「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

Restoration processing is performed in order according to the error content of an uppermost layer displayed on the screen.例文帳に追加

そして、画面に表示される最上層のエラー内容に従って順番に復旧処理を行う。 - 特許庁

The external shape processing by punching process using a die 55 and a punch 53 is conducted to a processing material 41 including an insulating layer 21a on the front surface of the metal core 11.例文帳に追加

メタルコア１１の表面に絶縁層２１ａを有した被加工材４１に対して、これをダイ５５とポンチ５３により打ち抜く外形加工を施す。 - 特許庁

To provide a high-speed, large-capacity stream transmission apparatus capable of minimizing processing by reducing a processing overhead and eliminating the full calculation of check sum for each protocol layer.例文帳に追加

プロトコルレイヤ毎の処理オーバヘッド削減、チェックサムのフル計算の排除により処理を最小限とし、高速・大容量なストリーム配信装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of applying fine processing on a transparent electrode or an EL element while preventing damage of a periphery of the processed part or a base layer.例文帳に追加

加工部の周辺や下地層の損傷を防止しつつ透明電極やＥＬ素子の微細加工を可能にするレーザ加工技術を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method and laser processing apparatus inspecting position of a hole and a hole diameter for a surface layer of copper foil while processed.例文帳に追加

本発明は、加工時に、表層の銅箔の穴位置と穴径を検査するレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus for implanting impurities into a substrate from a surface layer containing the impurities, which is excellent in practical utility, and a method of processing the substrate.例文帳に追加

不純物を含む表層から基板に不純物を注入するための、実用性に優れるプラズマ処理装置及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processor, an image processing method and an image processing program for easily editing multi-layer image data by adding a text or graphics.例文帳に追加

多層画像データをテキストやグラフィクスを追加して簡単に編集することができる画像処理装置、画像処理方法及び画像処理プログラムを提供する。 - 特許庁

As a result, processing of packets to obtain the upper-layer header information in which extension headers have been added can result in slower processing rates.例文帳に追加

その結果、拡張ヘッダが追加された上位層ヘッダ情報を得るためにパケットを処理することが、処理速度の低速化の結果となる場合がある。 - 特許庁

For example, the basic layer of a direct talk object processing software 330 is maintained, so as to directly control the various hardware elements of a voice processing system and to as to execute basic telephone and data transporting function.例文帳に追加

回線オブジェクトは、基礎的な音声処理システム・ソフトウェア３３５と、外部業務用アプリケーション３１０との間の境界の形成を可能にする。 - 特許庁

In a filler reduction processing, the silica filler 57 is reduced which is exposed on the surface of the resin insulating layer 25 by performing a high-pressure water processing.例文帳に追加

フィラー減少工程において、高圧水洗処理を行い樹脂絶縁層２５の表面にて露出しているシリカフィラー５７を減少させる。 - 特許庁

Processing for which information of the following object (serving as an under layer) is required, such as object processing including an ROP (raster operation), is thereby executed in advance.例文帳に追加

これによって、ＲＯＰ（ラスタオペレーション）を含むオブジェクト処理など、後続の（下層となる）オブジェクトの情報が必要な処理を、先行して実行することができる。 - 特許庁

To provide a new method of forming a metal layer on a Cu_2O film by a simple processing method, without requiring a complicated processing step.例文帳に追加

複雑な処理工程を要することなく、簡単な処理方法によってCu_2O膜上に金属層を形成することが可能な、新規な方法を提供する。 - 特許庁

Also, by performing the priority control by a PPPoE layer which is lower than an RTP, the speed enhancement of processing and simplified processing can be expected.例文帳に追加

また、ＲＴＰよりも下位のレイヤであるＰＰＰｏＥレイヤで優先制御を行うことで、処理の高速化、簡略化に繋がることが期待できる。 - 特許庁

The sliced substrate 2 and a processing matter 1a are heated, and the low fusing point material layer 3 therebetween is meeted to isolate the processing matter 1a from the substrate 2.例文帳に追加

スライシング後の基材２と被加工物１ａとを加熱し、その間の低融点材料層３を融解させて被加工物１ａを基材２から分離する。 - 特許庁

To provide a barrier layer composition applied on a photoresist composition suitable for immersion lithography processing and to provide a method for processing a photoresist composition for immersion lithography.例文帳に追加

浸漬リソグラフィ処理に適した、フォトレジスト組成物の上に適用されるバリアー層組成物および浸漬リソグラフィ処理のためのフォトレジスト組成物の処理方法。 - 特許庁

To provide an encryption processing device, an encryption processing method and a program, capable of decrypting and authenticating a secure protocol such as SSL(secure socket layer) at a high speed.例文帳に追加

ＳＳＬなどのセキュアプロトコルを高速に復号認証することができる暗号処理装置、暗号処理方法及びプログラムを提供すること。 - 特許庁

The multilayered film is manufactured by the laminating processing of a biaxially oriented heat-set film comprising the innermost layer being a seal layer, an intermediate layer containing an APET resin layer with a thickness of 100- < 200 μm and the outermost layer of which the tensile elastic modulus at 100°C is 50-600 MPa.例文帳に追加

最内層がシール層であり、中間層に厚さ１００μｍ以上２００μｍ未満のＡＰＥＴ樹脂層を含み、最外層として１００℃での引張弾性率５０〜６００ＭＰａの二軸延伸熱固定フィルムをラミネート加工した多層フィルムを製造する。 - 特許庁

The fulled felt material has: a felt layer formed by entangling natural fiber by fulling processing and then cutting surface fuzz flatly; and a double-sided tape layer for fixing the felt layer at a prescribed position, and a cushion layer having predetermined elasticity is stuck on the reverse surface of the felt layer on demand.例文帳に追加

天然繊維を縮充加工によって絡合させた後に表面の毛羽を平らにカットしたフェルト層と、該フェルト層を所定の位置に固定するための両面テープ層とを備え、所望に応じて、該フェルト層の裏面に所定の弾性を付与するクッション層を貼り付けている。 - 特許庁

To provide a metal sheet for a resin layer laminated material causing no peeling of a resin layer against various stresses applied during or after processing, a laminated material having a bonding reinforcing layer formed to the surface thereof and the resin layer laminated material wherein the resin layer is formed on the laminated material.例文帳に追加

加工時あるいは加工後に加わる各種の応力に対して、樹脂層の剥離を起こさないような樹脂層積層材用金属板、その表面に接合強化層を形成した積層材、およびその積層材に樹脂層を形成した樹脂層積層材を提供することを目的とする。 - 特許庁

There are disclosed a nitride semiconductor light-emitting element including a substrate for growth of a sapphire substrate on which unevenness processing is performed, an n-type nitride semiconductor layer, a light-emitting layer, a p-type nitride semiconductor layer, a transparent conductive layer and a reflection layer of a dielectric in this order, and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

表面に凹凸加工が施されたサファイア基板からなる成長用基板、ｎ型窒化物半導体層、発光層、ｐ型窒化物半導体層、透明導電層および誘電体からなる反射層をこの順で含む窒化物半導体発光素子およびその製造方法である。 - 特許庁

Then, a second organic layer containing an organic material of small molecules is deposited on the first organic layer, while contacting physically with the first organic layer, by using the solution processing so that the first organic layer is insoluble in the solution which is used for depositing the second organic layer.例文帳に追加

次いで小さな分子の有機材料を含む第２有機層が、第１有機層と物理的に接触した第１有機層上の溶液処理を用いて堆積され、その結果、第１有機層は第２有機層を堆積するために用いられる溶液に溶解しない。 - 特許庁

If a signal level required for stable reproduction of the layer B is not reached, as a result of comparison by the comparator 109, a control circuit 110 stops demodulation operation of the layer B at a layer B processing section 130B performing demodulation operation of the layer B separated at the layer separating section 104.例文帳に追加

制御回路１１０は、比較器１０９の比較の結果、Ｂ階層の安定再生に必要な信号レベルでない場合、階層分離部１０４で分離されたＢ階層についての復調動作をおこなうＢ階層処理部１３０ＢによるＢ階層についての復調動作を停止させる。 - 特許庁

A heat roller 31 is constituted by disposing an elastic layer 312 having a JIS-A hardness of around 60 at a layer thickness 0.5 mm on a drum-like support 311 of a diameter 140 mm, and forming a smooth surface layer 313 of a layer thickness 20 to 60 μm by subjecting the surface of the elastic layer 312 to fluorine processing.例文帳に追加

ヒートローラ３１は、直径１４０ｍｍのドラム状の支持体３１１上に、ＪＩＳ−Ａ硬度６０度前後の弾性層３１２を層厚０．５ｍｍで設け、その弾性層３１２の表面にフッ素加工を施し、層厚２０〜６０μの滑面層３１３を形成して構成する。 - 特許庁

The second layer is provided between the processing layer and the clad layer, and has a first conductivity type formed of either one of a region having a higher impurity density than that of the current diffusion layer and a region having a dopant different from that of the current diffusion layer.例文帳に追加

第２の層は、前記加工層と前記クラッド層との間に設けられ、前記電流拡散層の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する領域、および前記電流拡散層のドーパントとは異なるドーパントを有する領域、のいずれかからなる第１の導電形を有する。 - 特許庁

In a front plate forming process, a dielectric layer 4 is subjected to planarizing treatment and thereafter a protective membrane is formed, or in a rear plate forming process, a surface of a partition layer 6 (the layer before processing to the partition) is subjected to planarizing treatment and thereafter a partition is formed by processing.例文帳に追加

前面板の形成工程において、誘電体層４を平坦化処理し、その後保護膜を形成する、または、背面板の形成工程において、隔壁層６（隔壁に加工する前の層）の表面を平坦化処理し、その後隔壁を加工形成する。 - 特許庁

The IC card 1 has a forgery prevention processing part 23 on its base material, and the forgery prevention processing part 23 has a protective layer covered with ink for a protective layer, at least on its surface, and the ink for a protective layer hardens by light, and wax is contained.例文帳に追加

ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 - 特許庁

The wafer processing tape 10 is a wafer processing tape in which an adhesive layer 2 is formed on a base-material film 1, and the adhesive layer 2 is composed of a plurality of layers 2a, 2b while at least one layer in the plurality of layers contains an inorganic-compound filler.例文帳に追加

本発明のウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１上に、粘着剤層２が形成されたウエハ加工用テープであって、粘着剤層２は、複数層２ａ，２ｂからなり、複数層のうち少なくとも１層が、無機化合物フィラーを含有する。 - 特許庁

A data processing section 21 is provided as an intermediate adaptive layer for synchronizing application parts 111, 112 of a high-order application layer for performing TCP/IP communication or the like with a communication processing section 31 of a low-order communication layer for performing radio communication using DRSC.例文帳に追加

ＴＣＰ／ＩＰ通信等を行う上位のアプリケーション層のアプリケーション部１１１、１１２と、ＤＲＳＣによる無線通信を行う下位の通信層の通信処理部３１との同期をとるために、中間のアダプティブレイヤ層としてデータ処理部２１を設ける。 - 特許庁

An image processing program calculates a scaling rate of an object image or a background image belonging to each layer by layer on the basis of a distance between a predetermined reference point and each layer in a virtual three-dimensional space.例文帳に追加

仮想３次元空間の所定の基準点からそれぞれのレイヤーまでの距離に基づき、各レイヤーに属するオブジェクト画像または背景画像の拡大縮小割合を各レイヤー毎に算出する。 - 特許庁

By collecting regulation processing dispersed in each layer into one layer, a case where the regulation is changed can be treated by only changing the program of the regulation layer.例文帳に追加

このように、各層に分散していた法規処理を一つの層へ集約化することにより、法規の変更が有った場合には、法規レイアのプログラム変更のみによって対応することが可能となる。 - 特許庁

Processing treatment is applied to a surface layer of the structure 8, and then heating treatment is applied to the surface layer, to thereby form a uniform fine grain structure on the surface layer of the structure 8.例文帳に追加

構造物８の表面層に対し加工処理を施し、その後当該表面層に対して加熱処理を施すことにより、構造物８の表面層に均一な微細粒組織を形成する。 - 特許庁

In a step S1, a laser processing device removes a transparent electrode layer, a semiconductor layer, and a back electrode layer at the circumferential edge of the thin film solar cell panel, using a SHG laser beam and a fundamental wave laser beam.例文帳に追加

ステップＳ１において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光および基本波レーザ光を用いて、薄膜太陽電池パネルの周縁の透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去する。 - 特許庁

The plasma processing is made to the surface of the polymer-type liquid crystal layer 10A to reform its surface, and the close contactability of the color filter layer 10B to the polymer-type liquid crystal layer 10A is controlled.例文帳に追加

重合型液晶層１０Ａの表面にプラズマ処理を施すことで、その表面が改質され、重合型液晶層１０Ａに対するカラーフィルタ層１０Ｂの密着性が制御される。 - 特許庁

Then re-formation processing for a barrier metal layer is performed, and a Cu seed layer and a Cu plating layer are formed to form a second Cu wiring portion to be buried in the connection hole 8 and groove 9 for wiring finally.例文帳に追加

その後、バリアメタル層の再成膜処理、Ｃｕシード層及びＣｕめっき層を形成し、最終的に接続孔８及び配線用溝９内に埋め込まれる第２のＣｕ配線部を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing stage of an element substrate, the 2nd conductive layer 32b is formed covering the surface of the 1st conductive layer 32a after the 1st conductive layer is formed and before annealing processing is carried out.例文帳に追加

素子基板の製造工程では、第１導電層を形成した後で、アニール処理が行われる前に、その第１導電層３２ａの表面を覆うように第２導電層３２ｂが形成される。 - 特許庁

The conductive material is manufactured by applying reflow processing after forming an Ni plating layer, and further, a Cu plating layer and an Sn plating layer as needed on the roughened base material surface.例文帳に追加

この導電材料は、粗面化した母材表面に、必要に応じてＮｉめっき層、さらにＣｕめっき層及びＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 - 特許庁

Moreover, by performing R-processing treatment on an upper end corner part of the convex part or the trench in contact with the semiconductor layer before the formation of the semiconductor layer, the thin semiconductor layer can be formed with excellent coverage.例文帳に追加

また、半導体層成膜前に、半導体層が接する凸状部またはトレンチの上端コーナー部に、Ｒ加工処理を行うことで、薄膜の半導体層を被覆性良く成膜する。 - 特許庁

The main mask layer mainly consists of carbon, and a material of which the etching rate in reactive ion etching in the main mask layer processing step (S108) is lower than that of carbon is used as the material of the auxiliary mask layer.例文帳に追加

主マスク層の材料は主成分が炭素であり、且つ、副マスク層の材料は、主マスク層加工工程（Ｓ１０８）の反応性イオンエッチングに対するエッチングレートが炭素よりも低い材料を用いる。 - 特許庁

Thus, it is possible to generate wiring information in consideration of the spacing rule between the via layer and the wiring layer by using wiring path retrieval processing using only the spacing rule of one layer.例文帳に追加

これにより、１つの層のスペーシングルールのみを考慮して動作する配線経路探索処理をそのまま使って、配線層との間のスペーシングルールを考慮した配線情報の生成が実現される。 - 特許庁

To provide an electrodeposition tool having an abrasive grain layer formed on the surface of a tooth profile, which supplies grinding oil to a processing section of a workpiece by positively retaining the grinding oil on the abrasive grain layer and efficiently removes chips and processing heat generated during processing.例文帳に追加

歯形の表面に砥粒層が形成された電着工具において、この砥粒層に研削油剤を確実に保持してワークの加工部位に供給し、加工時に発生する切粉や加工熱を効率的に除去することが可能な電着工具を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device method for manufacturing includes: a step of preparing a semiconductor layer containing gallium nitride; a surface processing step of processing the surface of the semiconductor layer by hydrogen gas; and an oxidation step of oxidizing the surface after the surface processing process.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、窒化ガリウムを含む半導体層を準備する工程と、半導体層の表面を水素ガスにより処理する表面処理工程と、表面処理工程後の上記表面を酸化する酸化工程とを備える。 - 特許庁

The cover 22 is provided with a first equalizing plate 31 for spreading the processing liquid supplied from the supplying pipe 29, in the widthwise direction of the inner layer substrate 2 disposed in the processing space 27, and a second equalizing plate 31 for spreading the processing liquid in the thickness direction of the inner layer substrate 2, disposed in the processing space 27.例文帳に追加

そして、蓋体２２には、供給管２９より供給される処理液を、処理空間２７に配設された内層基板２の幅方向に広げるための第１の整流板３１と処理空間２７に配設された内層基板２の厚さ方向に広げるための第２の整流板３２とが設けられている。 - 特許庁

The layer (5) applies predetermined data processing to each of the SD-PDUs, and transmits a confirmation signal (CNF), for informing the completion of the processing to the section (4) every time the data processing is completed.例文帳に追加

上位レイヤ（５）は、ＳＤ−ＰＤＵのそれぞれに対し所定のデータ処理を行い、前記データ処理の完了毎に、処理が終了したことを通知する確認信号（ＣＮＦ）を受信部（４）に送信する。 - 特許庁

The development processing is performed by keeping the belt 103 impregnated with the processing solution, such as the developing solution, and reacting the processing solution oozed out of the belt 103 with the emulsion layer of the photographic film 1.例文帳に追加

処理液塗布ベルト１０３に現像液などの処理液を含浸させておき、処理液塗布ベルト１０３からしみ出させた処理液を写真フィルム１の乳剤層に反応させて現像処理を行う。 - 特許庁

An edge extract section 3-1 applies edge extract processing to an image In at a lowermost layer, an edge retrieval section 4-l applies edge retrieval processing to an image subjected to the edge extract processing, and provides an output of the result to a comparator section 6.例文帳に追加

エッジ抽出部３−１は、最下層の画像I_nをエッジ抽出処理し、エッジ探索部４−１は、エッジ抽出処理された画像をエッジ探索処理し、比較部６に出力する。 - 特許庁