「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

In the multilayer disk, recording is performed within the range of an optional area, and the area is used for confirmation processing for determining the inter-layer movement processing during data recording/reproduction and whether the movement of the optical spot is accurately performed to the target layer.例文帳に追加

多層ディスクにおいて、任意の領域の範囲内に記録を行い、該領域をデータ記録再生時の層移動処理及び目標層に正確に移動したかを判定する確認処理に利用する。 - 特許庁

A processing section 50 for detecting a different region etc., detects the different region by comparing the layers before and after the replacement when the arbitrary layer constituting the map information is replaced by a map layer replacement processing section 40.例文帳に追加

相違領域等検出処理部５０は、地図レイヤ入替え処理部４０によって地図情報を構成する任意のレイヤが入れ替えられたとき、該入替え前後のレイヤ同士を比較して相違領域を検出する。 - 特許庁

To break only the surface of of the coating layer 7 at a processing part 3a of a coated optical fiber 3 without making a cut in the coating layer 7 at the processing part 3a of the coated fiber 3.例文帳に追加

光ファイバテープ心線３の被処理部３ａにおけるテープコート層７に切れ目を入れることなく、光ファイバテープ心線３の被処理部３ａにおけるテープコート層７の表側部分のみを破断させる。 - 特許庁

To provide a substrate processing device by which throughput of substrate processing is enhanced by performing oxidation treatment with plasma-activated radical, in the substrate processing device in which adsorption and oxidization for a molecular layer are alternately repeated, and to provide a substrate processing method using the substrate processing device.例文帳に追加

分子層の吸着および酸化を交互に繰り返す基板処理装置において、前記酸化処理をプラズマ励起されたラジカルにより行うことにより、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置、およびかかる基板処理装置を使った基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an information processing device that enables a desired layer to be always displayed in an address bar, and even when operations are performed at a deep layer or a layer with a long name, enables a direct operation of a desired layer by a user.例文帳に追加

所望する階層を常にアドレスバーに表示することが可能とし、深い階層や名称が長い階層で操作を行っていた場合であっても、所望する階層のユーザによる直接操作を可能とする情報処理装置を提供する。 - 特許庁

On the top surface of an electrode substrate 20 (the top surface of an electrode layer 12 and a spacer 21), an alignment layer (not illustrated) is provided and the surface of the alignment layer is rubbed to perform alignment processing for the top surface of the alignment layer.例文帳に追加

電極基板２０の表面（電極層１２およびスペーサ２１の表面）には配向膜（図示せず）が設けられており、この配向膜の表面をラビングすることにより、電極基板２０の表面に対して配向処理が施される。 - 特許庁

Subsequently, an n-type impurity layer 65 is formed on the surface insulating film, and a p-type impurity layer 95 is formed on the rear insulating film respectively by printing, the impurity is diffused by heat-processing, and an n++ semiconductor layer and a p++ semiconductor layer are formed.例文帳に追加

次に，表面絶縁膜上にｎ型不純物層６５，裏面絶縁膜上にｐ型不純物層９５を，印刷法にて各々形成し，熱処理により不純物を拡散し，ｎ++半導体層及びｐ++半導体層を形成する。 - 特許庁

To provide a plasma processing method which keeps high etching resistance of a photoresist layer comprising an ArF photoresist or an F2 photoresist when etching an antireflection layer or etching the antireflection layer and an etching objective layer.例文帳に追加

反射防止層をエッチングする際、または反射防止層およびエッチング対象層をエッチングする際に、ＡｒＦフォトレジストまたはＦ２フォトレジストからなるフォトレジスト層の耐プラズマ性を高く維持することができるプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent an alignment layer from being defectively coated due to the level difference of an upper layer caused by forming a light shield layer, or being subjected to an uneven rubbing processing, and also to prevent a counter electrode from being cracked in an optoelectronic device having the light shield layer.例文帳に追加

遮光膜を有する電気光学装置において、該膜を形成することにより生じる上層の段差に起因した配向膜の塗布不良、あるいは該膜に対するラビング処理の不均一化、また、対向電極のクラックを生じさせない。 - 特許庁

The object added by the edition processing is separated into configuring elements, and assigned to each layer configuring the multi-layer image data by a layer separation/composition part 74, and the separated configuring elements are compounded with the document data 68 for every layer so that edited data 76 can be generated.例文帳に追加

レイヤ分離合成部７４で、編集処理で追加されたオブジェクトを構成要素に分離して多層画像データを構成する各層に割り当て、分離された構成要素を文書データ６８に層毎に合成して編集データ７６を生成する。 - 特許庁

In the release multilayered film having three layers comprising a release side layer, an intermediate layer and a release opposite side layer, a resin of the release side layer and the release opposite side layer comprises polymethylpentene or a polymethylpentene/α-olefin copolymer and a resin of the intermediate layer is an ethylene/methyl metacrylate copolymer resin and the surfaces of the release side layer, and the release opposite side layer are subjected to emboss processing.例文帳に追加

離型側層、中間層、離型反対側層の３層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層と離型反対側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、中間層の樹脂がエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂、かつ離型側層および離型反対側層表面をエンボス処理したことを特徴とする離型多層フィルム。 - 特許庁

To provide a concrete joint face processing method capable of obtaining high joint strength without removing an unhardened layer.例文帳に追加

非硬化層を廃棄することなく高い打継強度が得られるコンクリートの打継面の処理方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, processing is executed to separate the conductive layer along an active region 3 and the floating gate 5 is formed.例文帳に追加

続いて活性領域３に沿った導電層を分離する加工を行って浮遊ゲート電極５を形成する。 - 特許庁

To provide a communication apparatus capable of easily executing cross-layer processing by maintaining the individuality of a plurality of protocols.例文帳に追加

複数のプロトコルの独自性を維持してクロスレイヤ処理を容易に実行可能な通信装置を提供する。 - 特許庁

A method for fabricating textured single crystals includes forming pads 12 with a metal layer 11 coated on a surface of a single crystal 10 by thermal processing.例文帳に追加

単結晶１０の上に被着された金属層１１を、熱処理によりパッド１２を形成する。 - 特許庁

To provide a flat cable having high cavity rate for its insulation layer and enabling easy processing.例文帳に追加

フラットケーブルにおける絶縁層の空隙率を高めるとともに、加工の容易なフラットケーブルを提供することにある。 - 特許庁

In a fifth processing step, energy is applied to the initial surface pattern in order to destabilize the sacrificial layer regions 25.例文帳に追加

第５処理ステップにて、犠牲層領域２５を不安定化させるため初期表面パターンにエネルギーを適用。 - 特許庁

To provide a thermal processing apparatus capable of improving a buckling strength of an outside shell in a vacuum insulating layer formation body.例文帳に追加

真空断熱層形成体の外側シェルの座屈強度を向上させた熱処理装置を提供する。 - 特許庁

A detection part 112 detects that the handover is to be completed and reports it to a high-order layer processing part 113.例文帳に追加

検出部１１２は、ハンドオーバが完了することを検出して上位レイヤ処理部１１３に通知する。 - 特許庁

To reduce circuit scale by processing an ATM adaptation layer(AAL)-2 cell and a standard cell in common at one AAL terminating part.例文帳に追加

１つのＡＡＬ終端部でＡＡＬ２セルと標準セルを共通して処理して回路規模を削減する。 - 特許庁

To solve such the problem that quick display is difficult since an amount of processing when displaying the network configuration diagram of a higher layer is increased.例文帳に追加

上位レイヤのネットワーク構成図を表示する際の処理量が増大し、迅速な表示が困難である。 - 特許庁

The urethane sheet 2 is uniformized in a thickness by applying buff processing to the opposite surface side of a skin layer 4.例文帳に追加

ウレタンシート２は、スキン層４と反対の面側にバフ処理が施されており、厚みが均一化されている。 - 特許庁

After that, residues existing on the surface of the exposed lower layer metal film are removed by oxygen-based plasma processing.例文帳に追加

その後、その露出した下層金属膜の表面に存在する残渣を酸素系プラズマ処理により除去する。 - 特許庁

An inter-layer insulating film 10 is embedded, after separation processing on gate electrodes MG and PG and a capacitive element Cap.例文帳に追加

ゲート電極ＭＧ、ＰＧおよび容量性素子Ｃａｐの分離加工後に層間絶縁膜１０を埋め込む。 - 特許庁

To provide a signal transmission cable capable of processing a terminal easily without damaging an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層へ損傷を与えることなく容易に端末加工が可能な信号伝送用ケーブルを提供する。 - 特許庁

Thereafter, the resist mask is removed, and furthermore the sacrificial layer is removed with one part left by an etching processing.例文帳に追加

その後、レジストマスクを除去し、さらにエッチング処理により、犠牲層の一部を残して該犠牲層を除去する。 - 特許庁

To provide a method for forming a small hole on an organic compound containing insulating layer in semiconductor processing.例文帳に追加

半導体加工において有機化合物含有絶縁層に小さな穴を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric layer etching processing method which does not damage a silicon substrate in a bottom part of a contact point opening.例文帳に追加

接点開口の底部でシリコン基板を損傷させない誘電体層エッチング処理方法を提供する。 - 特許庁

The low-order layer processing device 121 firstly makes a request extractor 521 extract a request contained in the packet.例文帳に追加

下位層処理装置１２１は、まず要求抽出部５２１にパケットに含まれる要求を抽出させる。 - 特許庁

The copper layer may be bonded to the core by a processing, such as direct bonding of copper or active metal brazing.例文帳に追加

銅層は、銅の直接結合又は活性金属蝋着のような処理によってコアに結合することができる。 - 特許庁

It is not necessary to perform mechanical processing for making the second surface finishing layer flat after etching.例文帳に追加

第二の表面仕上げ層には、エッチング後に、保護膜をさらに平坦化するための機械加工を行わなくてもよい。 - 特許庁

To provide a method of removing edge portion of a layer treated on a substrate used in a micro lithography processing treatment.例文帳に追加

マイクロリソグラフィ加工処理において使用する基板へ処理される層のエッジ部分の除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg having excellent processability affording high precision board thickness of a laminate or a multi-layer circuit board after processing.例文帳に追加

成形後の積層板や多層回路基の板厚精度が優れ、成形性に優れたプリプレグを提供する。 - 特許庁

SURFACE-COATED HARD METAL CUTTING TOOL HAVING HARD COATED LAYER OF EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE IN HEAVY CUTTING PROCESSING例文帳に追加

重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁

To provide a wafer processing device capable of integrally performing the polishing of a wafer and the formation of a gettering layer.例文帳に追加

ウェーハの研磨とゲッタリング層の形成を一体的に行うことができるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

After laser crystallization is carried out by light irradiation on a semiconductor layer on a substrate, oxygen plasma processing is performed.例文帳に追加

基板上の半導体層に光照射を行いレーザー結晶化を行った後、酸素プラズマ処理を施す。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PROCESSING GALLIUM NITRIDE-BASED COMPOUND SEMICONDUCTOR LAYER例文帳に追加

窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体層の加工方法 - 特許庁

The steel laminate tape 9 forms a resin layer by laminate-processing polyethylene on both the faces of the steel tape.例文帳に追加

鋼ラミネートテープ９は、鋼テープの両面にポリエチレンをラミネート加工して樹脂層を形成したものである。 - 特許庁

To dispense with the coding of the processing of extracting data necessary for each business object in a business layer.例文帳に追加

ビジネスレイヤにおいて各ビジネスオブジェクト毎に必要なデータを抽出する処理をコーディングする必要をなくす。 - 特許庁

Then, optical inspection processing is carried out to check whether the patterned photoresist layer has defects.例文帳に追加

次に、パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有するか否かを検査するために光学検査処理が実行される。 - 特許庁

A recess 41 is formed by performing bast processing to the peripheral surface of the nickel plating layer 36 by the use of glass beads.例文帳に追加

ガラスビーズを用いて、ニッケルメッキ層３６の周面に対してブラスト処理を行い、凹部４１を形成する。 - 特許庁

The plasma processing layer 13A has an ionic functional group bonded to carbon constituting the carbonaceous film 13.例文帳に追加

プラズマ処理層１３Ａは、炭素質膜１３を構成する炭素と結合したイオン性の官能基を有している。 - 特許庁

The processing of an existing layer protocol not packaged on the NIC 50 can be utilized also for the host computer 10.例文帳に追加

また、ＮＩＣ上には実装しない既存レイヤ・プロトコルの処理をホスト・コンピュータ上で利用することもできる。 - 特許庁

To provide a method of subjecting a metal material of a polysilicon film lower layer to etching processing without giving damage to a polysilicon film.例文帳に追加

ポリシリコン膜下層の金属材料を、ポリシリコン膜へダメージを与えずにエッチング処理する方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PROVIDING RESPECTIVE FLAT WORKING LAYER ON EACH OF TWO WORKING DISKS OF DOUBLE-SIDE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

両面処理装置の２枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法 - 特許庁