「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus the core body layer cord material is not sheared by processing the stud fitting holes.例文帳に追加

これにより、スタッド取付孔の加工によって芯体層のコード材が剪断されることがなくなる。 - 特許庁

To provide a physical layer transport composite processing system which is used in a wireless communication system.例文帳に追加

無線通信システムにおいて使用される物理レイヤトランスポート複合処理システムを提供する。 - 特許庁

A system management layer 104 switches a program (a door lock trouble diagnosis determination processing program 131, a security determination processing program 132, a door lock determination processing program 133, and a keyless entry determination processing program 134, or the like) to be executed by an application layer 103 according to the operational mode of an on-vehicle apparatus.例文帳に追加

車載機器の動作モードに応じてアプリケーション層１０３にて実行するプログラム（ドアロック故障診断判定処理プログラム１３１、セキュリティ判定処理プログラム１３２、ドアロック判定処理プログラム１３３及びキーレスエントリ判定処理プログラム１３４等）をシステム管理層１０４が切り替える。 - 特許庁

To enhance photothermal resistance after bending processing in a reflecting member using a reflecting material consisting of a transparent polymeric film, a silver membrane layer, a rear metal layer, an adhesive layer and a support.例文帳に追加

透明高分子フィルム／銀薄膜層／裏面金属層／接着層／支持体からなる反射体を用いた反射部材において、折り曲げ加工後の耐光熱性を向上させる。 - 特許庁

Disclosed is a tape for wafer processing having an intermediate resin layer and an adhesive layer laminated in this order on a base film, wherein the intermediate resin layer has thickness of 20 to 200 μm.例文帳に追加

基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層の厚さが２０〜２００μｍであるウエハ加工用テープ。 - 特許庁

Each layer is tagged by means of a layer tag generating means 4 and a tree structure plotting means 5 makes plotting processing to display the parentage among the tasks in the form of tree structures at every layer.例文帳に追加

各レイヤはレイヤ・タグ生成処理手段４によりタグが付けられ、木構造描画処理手段５がレイヤごとにタスクの親子関係を木構造に表示するよう描画処理する。 - 特許庁

To provide an optical disk device which efficiently implements processing such as fingerprint detection when a multi-layer optical disk is distributed with conventional single-layer and double-layer optical disks.例文帳に追加

従来の単層光ディスクや２層光ディスクとともに、多層光ディスクが流通した場合において、指紋検出などの処理を効率的に実行する光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

To reduce a predictive residual in inter-layer prediction processing in an extension layer in scalable coding achieved by a layer structure, and to reduce the amount of coding without deteriorating subjective image quality.例文帳に追加

レイヤ構造により実現されるスケーラブル符号化において，拡張レイヤにおけるレイヤ間予測の予測残差を削減し，主観画質を劣化させることなく符号量を削減する。 - 特許庁

Further, the image processing program calculates a movement speed of each layer in multi-scroll by layer on the basis of the distance between the predetermined reference point and each layer in the virtual three-dimensional space.例文帳に追加

更に、仮想３次元空間の所定の基準点からそれぞれのレイヤーまでの距離に基づき、多重スクロールにおける各レイヤーの移動速度を各レイヤー毎に算出する。 - 特許庁

A p-type diffusion layer and a solar cell element having the p-type diffusion layer are obtained by applying the composition for forming a p-type diffusion layer onto a silicon substrate and then performing heat diffusion processing.例文帳に追加

このｐ型拡散層形成組成物をシリコン基板上に塗布し熱拡散処理を施すことで、ｐ型拡散層、及びｐ型拡散層を有する太陽電池素子が製造される。 - 特許庁

The intermediate layer is an electrostatic dust removing part, is set between the wiping surface layer and a wiping inner layer, and is composed by processing slubbing of heat-soluble fiber via slub tufted filament work.例文帳に追加

中間層は静電気ほこり除去部で、該拭き掃除表面層と該拭き掃除内層間に設置し、熱溶解性繊維の粗い糸を熱溶解噴節糸加工（Slub tufted filament）を経て処理し組成する。 - 特許庁

An image processing apparatus includes a high resolution layer calculation decision means for determining whether a motion vector should be calculated for a block of a high resolution layer per block of the high resolution layer.例文帳に追加

高解像度層のブロック毎に、当該高解像度層のブロックについての動きベクトルの算出をするか否かの判定をする高解像度層計算判定手段を設ける。 - 特許庁

A multilayer input-output device, equipped with a display of low electric power and high resolution suitable for processing like paper, includes a first display layer, a second display layer, an input layer, and a control logic section.例文帳に追加

紙のような処理に適した低電力高解像度のディスプレイを備えたマルチレイヤ入出力装置は、第１表示層、第２表示層、入力層及び制御論理部を含む。 - 特許庁

Further, dicing processing is carried out along scribe lines of the semiconductor wafer after a first rewiring layer 9, a second photosensitive polyimide resin layer 10, and a second rewiring layer 13 are formed.例文帳に追加

続いて、第１の再配線層９、第２の感光性ポリイミド樹脂層１０、第２の再配線層１３を形成した後に、半導体ウェーハのスクライブラインに沿ってダイシング処理を行なう。 - 特許庁

When a program requested by a user exists in another segment (layer B), the tuner module 22 performs demodulation processing on the layer B to produce the transport stream and provides the program of the layer B.例文帳に追加

ユーザが要求する番組が他のセグメント（Ｂ階層）に存在する場合には、Ｂ階層についても復調処理を実行してトランスポートストリームを生成し、Ｂ階層の番組を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resin molded product, which eliminates the terminal processing operation of a second layer when manufacturing a first layer and the second layer by injection molding.例文帳に追加

第１層及び第２層を射出成形によって製造する場合において、第２層の端末処理作業を廃止することができる樹脂成形品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Here, the etching of the portion of the dielectric layer and the exposed part of the etch stop layer are performed at the same time without any intervenient processing.例文帳に追加

ここで、誘電体層の一部分のエッチングとエッチング止め層の露出部分のエッチングは、何の処理も介在させずに同時に実行される。 - 特許庁

A magnetic shielding layer for shielding magnetic flux from the exciting coil is formed on a fourth layer 162d between the exciting coil and the signal- processing IC166.例文帳に追加

励磁コイルと信号処理ＩＣ１６６の間の第４層１６２ｄには励磁コイルからの磁束を遮断する磁気シールド層が形成される。 - 特許庁

To provide a coated carrier regenerating method that facilitates regeneration of a coated carrier with even layer thickness of a coated resin layer with reduced processing time and cost.例文帳に追加

処理時間やコストを抑えて容易にコート樹脂層の膜厚が均一なコートキャリアを再生できるコートキャリア再生方法を提供する。 - 特許庁

In the second etching step, a first conductivity type semiconductor layer 12 can be processed in a processing condition adequate to form a first conductivity type clad layer 22.例文帳に追加

第２のエッチングでは、第１導電型クラッド層２２の形成に適切な加工条件で第１導電型半導体層１２を加工できる。 - 特許庁

To suppress notches in etching a processing object having a layer to be etched made of a silicon-based material that is formed on an etching stop layer.例文帳に追加

エッチングストップ層上にシリコン系材料からなる被エッチング層が形成された処理対象物のドライエッチングにおいて、ノッチを抑制する。 - 特許庁

The tape 10 for processing the wafer includes an adhesive film 12 comprising a base material film 12a and an adhesive layer 12b, and an adhesive layer 13.例文帳に追加

ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、接着剤層１３とを有する。 - 特許庁

A mask layout data association processing part associates the non-rectangular diffusion layer area and the plurality of rectangular diffusion layer areas to the mask layout data.例文帳に追加

マスクレイアウトデータ関連付け処理部は、非矩形の拡散層領域と複数の矩形拡散層領域とをマスクレイアウトデータに関連付ける。 - 特許庁

To shorten a turn-around time and to improve throughput of a higher layer by performing scheduling processing while also considering a status of the higher layer.例文帳に追加

上位レイヤの状況も考慮したスケジューリング処理を行うことにより、ターンアラウンドタイムを短くし、上位レイヤのスループットを改善する。 - 特許庁

The wiring layer 34 is formed by a coherent sputtering method, and processing processes performed after forming the wiring layer 34 are performed at temperatures not higher than 350°C.例文帳に追加

上記導電層３４をコヒーレントスパッタリング法により形成し、導電層３４形成後の処理工程を３５０℃以下の温度で行う。 - 特許庁

After a regulation compatibility converting processing is performed for the data obtained from the application layer D in the regulation layer C, a response is returned to the diagnostic checker.例文帳に追加

次に、法規レイヤＣにてアプリケーションレイヤＤから得たデータに対して法規整合変換処理を行った後、応答をダイアグチェッカーに返す。 - 特許庁

A chrome plating layer 44 is formed by performing chrome plating processing to the nickel plating layer 36 forming the downward recess 41 and the peripheral grooves 42.例文帳に追加

下向きくぼみ４１及び周溝４２が形成されたニッケルメッキ層３６に対してクロムメッキ処理を行い、クロムメッキ層４４を形成する。 - 特許庁

Upon starting movement prediction processing (S10), a movement predicting section 5 performs movement prediction of the LL component of a deepest layer (N-th layer) (S12).例文帳に追加

動き予測部５は動き予測処理を開始すると（Ｓ１０）、一番深い階層（第Ｎ階層）のＬＬ成分の動き予測を行う（Ｓ１２）。 - 特許庁

To provide a pressure-welding semiconductor device, in which the deformation of an electrode layer 33, and a surface processing layer 34 to be pressured-welded is within the range of elastic deformation.例文帳に追加

圧接される電極層３３と表面処理層３４の変形が弾性変形範囲内である圧接型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad having a polishing layer which can shorten a processing time before a polishing work without changing the configuration of the polishing layer.例文帳に追加

研磨層の組成を変更することなく、研磨加工前の処理時間を短縮することができる研磨層を備えた研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide an optical protecting tape in which one face of a plastic film substrate is provided with an adhesive agent layer and the other side with a processing layer, enabling direct ink printing on the processing layer, and in which the processing layer is low in adhesive property to an adhesive agent to be applied to an optical film and has a solvent resistance.例文帳に追加

プラスチックフィルム基材の片面に粘着剤層、その反対面に処理層が設けられている光学用保護テープであって、処理層上に、直接、インクで印字が可能であるとともに、処理層は光学フィルムに適用される粘着剤との接着性が低く、かつ処理層が耐溶剤性を有する光学用保護テープを提供すること。 - 特許庁

This light permeable electromagnetic shield material includes: a transparent substrate; a mesh-shaped pre-processing layer formed on the transparent substrate; and a mesh-shaped metallic conducive layer formed on the processing layer, wherein the pre-processing layer includes noble metal, and the density of the noble metal is ranging from 0.05 to 0.9 mass%.例文帳に追加

透明基板、この透明基板上に設けられたメッシュ状の前処理層、前処理層上に設けられたメッシュ状の金属導電層を含む光透過性電磁波シールド材であって、前処理層が、貴金属を含み、且つその貴金属濃度が０．０５〜０．９質量％であることを特徴とする光透過性電磁波シールド材にある。 - 特許庁

A plasma processing method includes a step of performing first plasma processing for a first layer A1 adsorbed on a substrate W under a first pressure P1 and a step of performing second plasma processing for a second layer A2 adsorbed on the first layer L1 for which the first plasma processing was performed under a second pressure P2 lower than the first pressure P2.例文帳に追加

本実施形態のプラズマ処理方法は、基板Ｗ上に吸着された第１層Ａ１に対して、第１圧力Ｐ１下で第１プラズマ処理を施す工程と、第１プラズマ処理を施された第１層Ｌ１上に吸着された第２層Ａ２に対して、第１圧力Ｐ１より低い第２圧力Ｐ２下で第２プラズマ処理を施す工程とを含む。 - 特許庁

To provide a laminated body for thermocompression bonding capable of laminate processing on a body to be bonded without an adhesive layer and especially, suitable for heat lamination processing.例文帳に追加

接着層を介さずとも被着体へのラミネート加工が可能で、特に熱ラミネート加工に適する熱圧着用積層体の提供。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus in which the functionality of a metal layer on a substrate can be prevented from deteriorating, and to provide a substrate processing method.例文帳に追加

基板上の金属層の機能性が低下することを抑止することができる基板処理装置、及び基板処理方法を提供する。 - 特許庁

It is preferable to apply a rustproof processing and a silane coupling agent processing onto the smoothing layer of the copper foil for protecting the surface of the copper foil.例文帳に追加

なお、上記本発明銅箔の平滑層上に防錆処理、シランカップリング剤処理を施し、銅箔表面を保護することが好ましい。 - 特許庁

A resistor region 20 is formed by processing a region immediately below the p-type pad 24 in the surface of the p-type nitride layer 18 through plasma processing.例文帳に追加

ｐ型窒化物層１８の表面のうち、ｐ型パッド２４直下の領域をプラズマ処理することで抵抗領域２０を形成する。 - 特許庁

An OAM cell insertion/extraction processing section 30 is provided in the middle of a UTOPIA interface section, that is used for connection between an SAR processing section 20 and a PHY layer processing section 40.例文帳に追加

ＳＡＲ処理部２０とＰＨＹレイヤ処理部４０の間の接続に利用されるＵＴＯＰＩＡインタフェース部分の中間にＯＡＭセル挿入・抽出処理部３０を設け。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus, an image processing method, an image processing program, and a recording medium recording the program, capable of performing a layer synthesizing process by α blending, at high speed.例文帳に追加

αブレンドによるレイヤ合成処理をより高速に行うことができる画像処理装置、画像処理方法、画像処理プログラム、およびそのプログラムを記録した記録媒体を提供すること。 - 特許庁

To provide a processing method useful for controlling the physical properties of a ceramic layer, lowering the processing temperature, shortening the processing time and controlling the distribution of cermet concentration on an interface in the direct modification of a metal surface into the cermet.例文帳に追加

金属表面の直接改質サーメット化加工におけるセラミックス層の物性制御、加工温度の低下、加工時間の短縮と界面でのサーメット濃度分布の制御。 - 特許庁

A measures selection processing part 12 decides measures to the layer wherein the processing time exceeds a threshold value stored in a threshold value table 16, and a measures execution processing part 13 executes the measures.例文帳に追加

処理時間がしきい値テーブル１６に記憶されているしきい値を超える層について、対策選択処理部１２が対策を決定して、対策実行処理部１３が実行する。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

The processing release paper for synthetic leather production comprises a first thermoplastic resin layer, a second thermoplastic resin layer and a substrate layer; wherein the above three layers are laminated in this order and the first thermoplastic resin layer and/or the second thermoplastic resin layer contain(s) a matting agent.例文帳に追加

第一熱可塑性樹脂層と、第二熱可塑性樹脂層と基材層とがこの順に積層され、前記第一熱可塑性樹脂層および／または第二熱可塑性樹脂層は、マット剤を含有することを特徴とする、合成皮革製造用工程剥離紙である。 - 特許庁

A pattern layer 3 is formed on a metal panel 1 through an undercoating layer 2 by printing, and, after bending processing is applied to this metal panel in such a state that the pattern layer 3 is covered with a protective film, the protective film is peeled and a ceramic clear layer 4 is formed on the pattern layer 3 by spray coating.例文帳に追加

金属板１に下塗り層２を介して印刷により絵柄層３を形成し、印刷面３を保護フィルムで覆った状態で曲げ加工を施した後、保護フィルムを剥がしてから絵柄層３の上にスプレー塗布でセラミッククリヤー層４を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a wiring layer 25A having the largest film thickness is disposed on a lower layer of a fourth insulating layer 26 subjected to planarization processing, thus greatly relieving a step by the wiring layer 25A on the surface of the fourth insulating layer 26.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、最も膜厚が厚くなる配線層２５Ａが、平坦化処理の施される第４の絶縁層２６の下層に配置されることで、第４の絶縁層２６表面には、配線層２５Ａによる段差が大幅に緩和される。 - 特許庁