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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > processing layerに関連した英語例文

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processing layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3236



例文

Since the initialization processing in the link layer in a data transmission system is started after the initialization processing in each physical layer is completed, the processing is performed in the state that the respective link layers can communicate data with each other.例文帳に追加

データ伝送システムにおけるリンク層の初期化処理は、それぞれの物理層の初期化処理が完了した後開始されるため、それぞれのリンク層が互いにデータ通信可能な状態で行われる。 - 特許庁

INJECTION NOZZLE, BLAST PROCESSING APPARATUS HAVING THIS INJECTION NOZZLE, BLAST PROCESSING METHOD, LUBRICATING LAYER FORMING METHOD BY THIS BLAST PROCESSING METHOD AND SLIDING PRODUCT FORMING LUBRICATING LAYER BY THIS METHOD例文帳に追加

噴射ノズル、及び該噴射ノズルを備えたブラスト加工装置、並びにブラスト加工方法、該ブラスト加工方法による潤滑層の形成方法、及び当該方法により潤滑層を形成した摺動製品 - 特許庁

Subsequently, the intermediate layer is prescribedly textured by processing the support coated with the intermediate layer as the backing of a layer of a YBCO material or the buffer layer 9.例文帳に追加

それに続いて、中間層によって被覆された支持体を処理して、中間層に、YBCO材料からなる層または緩衝層(9)の下地として、所定の配向組織化を施す。 - 特許庁

A metal is embedded to an air gap formed resulting from removing the second external base layer 8 and silicide processing is applied by heat treatment to a boundary face between the metallic layer and a first base lead-out layer, resulting in that a silicide layer 19 is connected to a base 11a beneath an emitter electrode 17.例文帳に追加

除去された空隙に金属を埋め込み、熱処理によりシリサイド化することにより、シリサイド層19がエミッタ電極17直下でベース11aと接続される。 - 特許庁

例文

A hardly soluble layer 4 is formed on an interface between the low molecular hole transportation layer 3 and the high molecular light emission layer 5 by performing surface processing of the low molecular hole transportation layer 3 by using an ether compound.例文帳に追加

低分子ホール輸送層3をエーテル化合物にて表面処理することにより、低分子ホール輸送層3と高分子発光層5との界面に難溶化層4を形成する。 - 特許庁


例文

The information processing apparatus 1 adds nodes in a lower layer of the record layer, which are linked with the nodes in the record layer included in the created template, and sets attribute information about the PDL data to each of the nodes in the lower layer of the record layer.例文帳に追加

情報処理装置1が、テンプレートが含むレコード階層のノードとリンクする上記レコード階層の下位階層のノードを追加し、下位階層のノードに対して、PDLデータの属性情報を設定する。 - 特許庁

In a step S2, the laser processing device removes a semiconductor layer and a back electrode layer of an area near an inner circumference of an area where the transparent electrode layer, the semiconductor layer, and the back electrode layer are removed using the SHG laser beam.例文帳に追加

ステップS2において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光を用いて、透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去した領域の内周付近の領域の半導体層、裏面電極層を除去する。 - 特許庁

A signal processing layer 40 is completed and bonded with the wiring power supply layer 50 with the alignment marks 401 and 501 as references.例文帳に追加

信号処理層40を完成させて、配線電源層50とアライメントマーク401,501を基準に接着する。 - 特許庁

A presentation layer requests processing to a business layer based on a request input via an input means or the like.例文帳に追加

プレゼンテーション層は、入力手段等を介して入力された要求に基づいて処理をビジネス層に依頼する。 - 特許庁

例文

An adhesive tape 100 for processing semiconductor wafers and the like is provided with a base layer 200 and an adhesive layer 300.例文帳に追加

本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ100は、基層200と、粘着層300とを備える。 - 特許庁

例文

A particularly excellent processing-part corrosion resistance can be obtained by a compound action of the surface treatment film of the lower layer and the upper layer film.例文帳に追加

下層の表面処理皮膜と上層皮膜との複合作用により、特に優れた加工部耐食性が得られる。 - 特許庁

To provide an information processing device restoring setting information in a low layer even though a high layer does not operate.例文帳に追加

上位階層が動作しなくても下位階層における設定情報が復旧できる情報処理装置を提供する。 - 特許庁

After the etching processing for the spring metallic layer 1, that corrosion-resistant thin film layer is removed by etching to form the flexure blank.例文帳に追加

そして、バネ性金属層1に対するエッチング処理後に、その耐腐食性薄膜層をエッチング除去して製作される。 - 特許庁

The buffer layer of the optical fiber 20 and the buffer layer of the leg 40 are temporarily dissolved by solvent processing.例文帳に追加

溶剤の処理によって、光ファイバ心線20の緩衝層とレッグ40の緩衝層が一時的に溶解する。 - 特許庁

Carburization processing is applied to the nut 5, and a carburization layer is formed in a surface layer part of the screw groove 5a.例文帳に追加

そして、ナット5には浸炭処理が施されており、ねじ溝5aの表層部には浸炭層が形成されている。 - 特許庁

An aggregation processing layer of a solid state with a uniform film thickness is formed by carrying out drying processing to prevent the processing liquid of a liquid state from being uneven.例文帳に追加

液状の処理液が不均一にならないように乾燥処理を施すことで、均一な膜厚を持つ固体状の凝集処理層が形成される。 - 特許庁

Then, a blend processing unit 30 executes superposition processing of an output image of the mixer unit 121 of the GPU 120 and an image of the layer 5, as poststage processing.例文帳に追加

そして、ブレンド処理部30は、このGPU120のミキサ部121の出力画像とレイヤ5の画像との重ね合わせを後段処理として実行する。 - 特許庁

The member for the plasma processing apparatus is used for the plasma processing apparatus, and includes a base material 10, a metal coating layer 13 which is formed on a surface of the base material by plating processing, and a metallized coating layer 14 formed on the metal coating layer surface.例文帳に追加

プラズマ処理装置に用いられるプラズマ処理装置用部材であって、基材10と、前記基材の表面にめっき処理により形成される金属被膜層13と、前記金属被膜層表面に形成された溶射被膜層14とを含む。 - 特許庁

An outline high frequency quenching processing is applied to a gear manufactured by a machine processing to form a cured layer on a surface.例文帳に追加

機械加工でつくられた歯車に輪郭高周波焼入れ処理を施して表面に硬化層を形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a TAB tape, where processing of a polyimide insulating layer is performed stably at a low cost, while maintaing high accuracy for the processing.例文帳に追加

ポリイミド絶縁層の加工を高精度に維持しつつ、低コストで安定的に行うTABテープの製造方法。 - 特許庁

A surface on the skin layer 4 side constitutes a polishing surface P, and a buff processing applied surface constitutes a buff processing surface R.例文帳に追加

スキン層4側の表面が研磨面Pを構成し、バフ処理が施された面がバフ処理面Rを構成している。 - 特許庁

To provide a shared memory arbiter capable of obtaining physical layer processing that enables high processing speed and flexibility.例文帳に追加

高い処理速度と柔軟性を可能にする物理レイヤ処理を得ることのできる共有メモリアービタを提供すること。 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF SEMICONDUCTOR LAYER, AND MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING EQUIPMENT OF THIN FILM TRANSISTOR例文帳に追加

半導体層の処理方法、半導体層の処理装置、薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜トランジスタの製造装置 - 特許庁

The processing method of substrate for removing a resist layer 3 and a polymer layer 5 form a substrate W following etching comprises a first step for rendering the surface part 6 of a resist layer 3 and a polymer layer 5 existing on a substrate W to be hydrophilic, and a second step for subsequently removing the resist layer 3 and the polymer layer 6 with a processing liquid.例文帳に追加

エッチング後の基板Wからレジスト層3およびポリマー層5を除去する基板処理方法であって、基板W上に存在するレジスト層3およびポリマー層5の表面部分6を親水性にする第1工程と、その後処理液によりレジスト層3およびポリマー層6を除去する第2工程とを具備する。 - 特許庁

An application processing section 42 processes an application at an upper layer of network layers.例文帳に追加

アプリケーション処理部42は、ネットワーク層の上位に位置するアプリケーションを処理する。 - 特許庁

In this method for manufacturing, particle suppression processing is performed after a barrier layer is formed (S 106).例文帳に追加

障壁層を形成した後に、パーティクル抑制処理を行う(ステップS106)。 - 特許庁

In the roll processing, the outer peripheral end part formed in the narrower width than the original dimension, is compressed in a surface layer by plastic deformation, and a hardened layer is formed by processing hardening.例文帳に追加

ロール加工において、本来の寸法よりも幅狭とされた外周端部は、塑性変形によって表面層が圧縮され、加工硬化による硬化層が形成される。 - 特許庁

The present invention relates to a physical layer transport composite processing system, used in a wireless communication system.例文帳に追加

無線通信システムにおいて使用される物理レイヤトランスポート複合処理システム。 - 特許庁

To make a new proposal associated with a mask layer for gate processing of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のゲート加工用のマスク層に関する新たな提案を行う。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR LAYER 2 PROCESSING AND CREATION OF PROTOCOL DATA UNITS FOR WIRELESS COMMUNICATIONS例文帳に追加

レイヤ2処理および無線通信用のプロトコルデータユニット作成の方法および装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING TRANSPARENT ELECTRODE LAYER, AND THIN FILM PHOTOELECTRIC CONVERTING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

透明電極層の加工方法およびそれを用いた薄膜光電変換装置 - 特許庁

DRIVE MOLD FOR WATERPROOFING TREATMENT AND END-PROCESSING STRUCTURE OF WATERPROOFING LAYER USING IT例文帳に追加

防水処理用打ち込み型枠とそれを用いた防水層の端部処理構造 - 特許庁

PROCESSING EXTERNAL SEMICONDUCTIVE LAYER END ON STRIPPED-OFF, STEPPED END PART OF A POWER CABLE例文帳に追加

電力ケーブルの段剥ぎ端部における外部半導電層端末処理方法 - 特許庁

The junction strength for the upper surface of the columnar type electrode 29 of this surface processing layer 35 can be enhanced, in comparison to that when the surface processing layer 35 is formed only with the non-electrolytic plating.例文帳に追加

この表面処理層35の柱状電極29の上面に対する接合強度は、単なる無電解メッキによって形成する場合と比較して、強くなる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING WAFER SURFACE USING THIN HIGH-VELOCITY FLUID LAYER例文帳に追加

薄い高速流体層を使用してウェーハ表面を処理する方法及び装置 - 特許庁

Furthermore, a metal base circuit board is produced by processing the conductor layer of the metal base substrate.例文帳に追加

更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 - 特許庁

After an annealing processing process, the vibrating plate 40, diffusion prevention layer 41, lower electrode 42, and piezoelectric layer 43 are naturally cooled down to a temperature before the annealing processing process.例文帳に追加

そして、アニール処理工程後に、振動板40、拡散防止層41、下部電極42及び圧電層43を自然冷却してアニール処理工程前の温度にする。 - 特許庁

LINK AND SYSTEM AND METHOD FOR MEDIUM ACCESS CONTROL LAYER PROCESSING TERMINATION PROCEDURE例文帳に追加

リンクおよび媒体アクセス制御層処理終了手順のためのシステムおよび方法 - 特許庁

The band restriction of the band restriction processing is executed in the OSI model data link layer level.例文帳に追加

該帯域制限処理をOSIモデルのデータリンク層レベルで帯域制限を行う。 - 特許庁

The link layer processing part 14 resends the packet at the changed transfer rate.例文帳に追加

リンクレイヤ処理部14は、変更後の転送速度でパケットの再送信動作を行う。 - 特許庁

In a hole making processing, an opening portion 43 to expose a connection terminal 41 is formed by performing a laser hole processing to the resin insulating layer 25 of the outermost layer.例文帳に追加

穴あけ工程において、最外層の樹脂絶縁層25に対してレーザ穴加工を施すことで、接続端子41を露出させる開口部43を形成する。 - 特許庁

CATIONICALLY POLYMERIZABLE RESIN COMPOSITION, COATING AGENT AND METHOD FOR PROCESSING COATED LAYER SURFACE例文帳に追加

カチオン重合性樹脂組成物、コーティング剤、およびコーティング層表面の加工方法 - 特許庁

A cured layer is formed on a long side face of the surface of a sheath can by a laser processing.例文帳に追加

外装缶の長辺面表面にレーザー加工による硬化層を形成する。 - 特許庁

A belt tubular body has a tubular heat-resisting resin layer and a release layer formed on the outer surface of the heat-resisting resin layer, and the heat-resisting resin layer and release layer are formed by burning after the heat-resisting resin layer is coated with the release layer in a state wherein the imide processing rate of the heat-resisting resin layer is 20 to 70%.例文帳に追加

管状の耐熱性樹脂層と、耐熱性樹脂層の外表面に形成された離型層とを有するベルト管状体であり、耐熱性樹脂層と離型層とは、耐熱性樹脂層のイミド化率が20〜70%の状態で離型層が塗布された後、焼成されて形成されている。 - 特許庁

Each control signal of a UTOPIA bus 2, for connecting an ATM layer device 1 to a PHY layer device 3, is shared by reception side processing and transmission side processing, and the transmission side processing and the reception side processing are switched alternately through time-division.例文帳に追加

ATMレイヤデバイス1とPHYレイヤデバイス3との間を接続するUTOPIAバス2の各制御信号を受信側処理と送信側処理とで共用し、送信側処理と受信側処理とを時分割で交互に切り替える。 - 特許庁

To provide a processing agent for an elastic fiber, capable of reducing a scattered amount of the processing agent, when the elastic fiber is oiled by the processing agent or in a subsequent process, and capable of decreasing a difference of an amount of the processing agent adhered to an outer layer of a cheese from an amount adhered to an inner layer thereof.例文帳に追加

弾性繊維に処理剤をオイリングする際、もしくはその後の工程における、油剤の飛散量を減少させることを可能とし、チーズの外層と内層での油剤の付着量の差が小さい油剤を提供する。 - 特許庁

This packaging bag 1 for heating sterilization processing includes a laminated body having a substrate layer and a thermal adhering resin layer, wherein an indicator ink layer 4 containing ink including thermoplastic resin showing a melting point of 100°C or less is formed at the outer surface of the substrate layer and the indicator ink layer 4 is peeled off from the substrate layer through either boiling processing or retort processing.例文帳に追加

基材層と熱接着性樹脂層を有する積層体からなり、前記基材層の外面に融点が100℃以下の熱可塑性樹脂を含むインキからなるインジケーターインキ層4が形成され、該インジケーターインキ層4がボイルまたはレトルト処理により前記基材層から剥離する構成からなることを特徴とする加熱殺菌用包装袋1である。 - 特許庁

The layer 1 processing section 40 mainly controls a layer 1, the L3E 41 maintains a communication state through the transmission reception of a message and a message is communication between the layer 1 processing section 40 and the CME 42.例文帳に追加

レイヤ1処理部40は主にレイヤ1の制御等を行い、L3E41はメッセージの授受を通じて通信状態を保持すると共に、レイヤ1処理部40とCME42との間でメッセージの遣り取りをする。 - 特許庁

A filter device driver 74 installed as interruption processing between an API 71, which is processing closest to a user layer, and a hardware controller 77, which is processing closest to a hardware layer, of an OS kernel layer for acquiring print data outputted from the user layer to a printer 10 via the kernel layer is built inside an OS 70 of a host computer 20.例文帳に追加

OSカーネル層の最もユーザ層に近い処理であるAPI71と最もハード層に近い処理であるハードウェアコントローラ77との間に割り込み処理として介装され、ユーザ層からOSカーネル層を介してプリンタ10に出力される印刷データを取得するフィルタデバイスドライバ74がホストコンピュータ20のOS70内に組み込まれている。 - 特許庁

例文

To provide a post CMP processing liquid that is capable of efficiently removing deposited matter on each surface of a wiring layer and an insulating layer.例文帳に追加

配線層や絶縁膜表面の付着物質を効率よく除去することができるポストCMP処理液を提供する。 - 特許庁




  
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