「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A separation processing part 22 performs separation processing of the layer 2 and the layer 3 for outputting on the basis of the VPN label and the frame identification value.例文帳に追加

切り分け処理部２２は、ＶＰＮラベルとフレーム識別値にもとづいて、レイヤ２とレイヤ３の切り分け処理を行って出力する。 - 特許庁

PROCESSING OF DUAL LAYER SIGNAL IN LAYERED MODULATION DIGITAL SIGNAL SYSTEM例文帳に追加

レイヤード変調デジタル信号システムにおけるデュアルレイヤ信号の処理 - 特許庁

The parts except the higher-layer processing part 1 which performs the processing of the application layer are all actualized by hardware, so the parallel processing making good use of the characteristics of the hardware becomes possible.例文帳に追加

また、アプリケーション層の処理を行う上位層処理部１以外は、すべてハードウェアで実現されるため、ハードウェアの特性を生かした並列処理が可能になる。 - 特許庁

Furthermore, a pipeline processing system where interference is not caused between the layer 2 processing section 8 and the layer 3 processing section 5 is adopted for the access to the common use memory 3.例文帳に追加

また、前記共用メモリにアクセスする際に、前記レイヤ２処理部と前記レイヤ３処理部が干渉しないパイプライン処理方式を採用することを特徴とする。 - 特許庁

Further, an etching stop layer can be provided between the p clad layer 6 and the p current diffusion layer 4 to make the processing easy.例文帳に追加

プロセスを容易にするためｐ型クラッド層６とｐ型電流拡散層４の間にエッチングストップ層を形成しても良い。 - 特許庁

To provide an information detection processing apparatus which off-loads a portion of data inspection processing of an application layer to hardware processing thereby reducing a load on software processing.例文帳に追加

アプリケーションレイヤのデータ検査の処理の一部をハードウェア処理にオフロードし、ソフトウェア処理の負荷を軽減できる情報検知処理装置を提供する。 - 特許庁

Each of the communication control units 2, 4 has a PHY processing unit 5a, 5b for performing processing of a packet physical layer and a MAC processing unit 6a, 6b for performing processing of a packet MAC layer.例文帳に追加

通信制御部２及び４は、それぞれ、パケットの物理層の処理を行うＰＨＹ処理部５ａ及び５ｂと、パケットのＭＡＣ層の処理を行うＭＡＣ処理部６ａ及び６ｂとを備える。 - 特許庁

Thus, the image processing apparatus can efficiently carry out coding processing/decoding processing of image data managed under, e.g. a layer structure.例文帳に追加

これにより、例えば、レイヤ構造で管理される画像データの符号化処理・復号化処理が効率的に行うことができる。 - 特許庁

In order to prepare a cutter path defining a second layer as a current layer from the contour data of the second layer, OR operating processing is executed between the contour data of the second layer and the cutter path of the first layer.例文帳に追加

第2層目のコンターデータから、第２層をカレント層としたときのカッターパスを作成するため、第２層目のコンターデータと第１層のカッターパスとの間でＯＲ演算処理を実行する。 - 特許庁

The laminate for laser processing is provided with a polymer layer for laser processing composed by crosslinking a polymer composition containing an ethylene copolymer, and a base layer laminated on one face of the polymer layer for laser processing, wherein the polymer layer and the base layer can be peeled on an interface.例文帳に追加

本レーザー加工用積層体は、エチレン系共重合体を含む重合体組成物を架橋してなるレーザー加工用重合体層と、レーザー加工用重合体層の一面に積層された基材層を備え、レーザー加工用重合体層と基材層とを界面剥離することができる。 - 特許庁

A conductive film 20 is formed on the surface layer 18 of the semiconductor layer 16 having been subjected to the plasma processing.例文帳に追加

プラズマ処理が行われた半導体層１６の表層１８上に導電膜２０を形成する。 - 特許庁

Switched connection is obtained between an anti-ferromagnetic layer and a pinned layer by this pin-annealing processing.例文帳に追加

このピンアニール処理により、反強磁性層とピンド層との間に交換結合が付与されることとなる。 - 特許庁

The design flexibility is enhanced by processing not the p-type layer but the n-type layer.例文帳に追加

ｐ型層ではなくｎ型層を加工することによって、より大きな設計柔軟性がもたらされる。 - 特許庁

The data processing unit 21 of an adaptive layer is provided as an application sub-layer for conducting TCP/IP communication.例文帳に追加

ＴＣＰ／ＩＰ通信等を行うアプリケーションサブレイヤであるアダプティブ層のデータ処理部２１を設ける。 - 特許庁

A chemical processing layer such as a manganese phosphate treatment layer 17 is formed on a peripheral surface of the pilot part 13.例文帳に追加

前記パイロット部１３の周面に、リン酸マンガン処理層１７等の化成処理層を形成する。 - 特許庁

The original substrate is removed, the n-type layer is exposed, and an additional layer and processing are added to the device.例文帳に追加

当初の基板を除去し、ｎ型層を露出させ、追加の層および処理をデバイスに追加する。 - 特許庁

Then the first resin layer on the first surface is subjected to processing for giving resistance to a second resin layer removing liquid.例文帳に追加

その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。 - 特許庁

Second non-electrolytic plating processing is conducted to an area exposed from the resist layer 40 in the plated layer 15.例文帳に追加

めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

After that, processing for resistance against the second resin layer removing liquid is applied to the first resin layer on the first surface.例文帳に追加

その後、第１面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。 - 特許庁

The manufacturing device etches the fine particles and a part of the surface processing layer with a first etching gas chemically reactive with the fine particles and the surface processing layer so as to form the surface processing layer in the shape of islands and exposes a part of a surface of the mask layer.例文帳に追加

そして、製造装置は、微粒子と表面加工層とに対して化学反応を示す第一のエッチングガスで、微粒子と、表面加工層の一部をエッチングして表面加工層を島状に形成し、マスク層の表面の一部を露出させる。 - 特許庁

To provide a gas passage layer processing device and a processing method in which even in the case a material such as lath metal or the like to become a gas passage layer becomes wide in width, deterioration of processing speed is suppressed and a gas passage layer with superior processing quality can be formed.例文帳に追加

ガス流路層となるラスメタル等の素材が幅広化した場合でも、加工速度の低下を抑止し、優れた加工品質を有するガス流路層を形成することのできるガス流路層加工装置と加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method and processing apparatus for stripping off a photosensitive layer always stably down to details.例文帳に追加

常に安定に細部まで感光層を剥離除去する処理方法及び処理装置を提供する。 - 特許庁

To accurately measure actual thickness of a processed layer on line in plasma processing, specially plasma etching processing.例文帳に追加

プラズマ処理、特にプラズマエッチング処理において、被処理層の実際の厚さをオンラインで正確に測定する。 - 特許庁

A MAC layer processing part 102 adds a MAC frame header to transmission data outputted from a high-order layer processing part 103 and receives a digital signal outputted from the physical layer processing part 101.例文帳に追加

ＭＡＣレイヤ処理部１０２は、上位レイヤ処理部１０３から出力された送信データに、ＭＡＣフレームヘッダを付加し、また、物理レイヤ処理部１０１から出力されたデジタル信号の受信処理を行う。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR THIN LAYER PROCESSING OF PRATE- LIKE OBJECT例文帳に追加

板状物の薄層加工装置及び板状物の薄層加工方法 - 特許庁

The control part 21 generates a transparent layer, and executes writing processing.例文帳に追加

そして、制御部２１は、透明レイヤを生成し、書込処理を実行する。 - 特許庁

A lower layer resist film 3b is formed by applying bake processing.例文帳に追加

ベーク処理を施すことによって下層レジスト膜３ｂが形成される。 - 特許庁

(d) The first etching mask layer 12 is removed by wet etching processing.例文帳に追加

第１エッチングマスク層１２をウェットエッチング処理により除去する（ｄ）。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING END PORTION OF EXTERNAL SEMI-CONDUCTING LAYER OF CV CABLE AND TOOL例文帳に追加

ＣＶケーブルの外部半導電層の端部処理方法及び工具 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF MAGNETIC MATERIAL LAYER AND MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC STORAGE DEVICE例文帳に追加

磁性体層の加工方法および磁気記憶装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING PHOTORESIST LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN FORMING SUBSTRATE例文帳に追加

フォトレジスト層の加工方法およびパターン形成基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING PHOTORESIST LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING CURVED SURFACE MEMBER例文帳に追加

フォトレジスト層の加工方法および曲面状部材の製造方法 - 特許庁

A background layer generation processing section 104 performs stopgap processing, using peripheral pixels, upon a foreground pixel part of the input image to produce a background layer.例文帳に追加

背景レイヤー生成処理部１０４は、入力画像の前景画素部を、周辺画素を用いて穴埋め処理し、背景レイヤーを生成する。 - 特許庁

The contact type image scanner 1 has a configuration wherein a light emitting layer 20, a photo-sensible layer 30 and a signal processing layer 40 are vertically stacked.例文帳に追加

密着型イメージスキャナ１は、発光層２０、感光層３０、信号処理層４０が上下方向に積層された構成を有する。 - 特許庁

A poyimide layer and a reflection film 2 are deposited on a substrate 1 and the waveguide 4 and a mirror supporting layer 3 are formed by processing the poyimide layer.例文帳に追加

基板１上にポリイミド層、反射膜２を成膜し、ポリイミド層を加工して導波路４、及びミラー支持層３を形成する。 - 特許庁

The communication apparatus is provided with a second processing section 5 provided between the physical layer function section 511 and the first processing section 52 to perform predetermined processing.例文帳に追加

物理層機能部５１１と第１の処理部５２との間に設けられて、所定の処理を行なう第２の処理部５を備える。 - 特許庁

A processing block aggregating device 10 which aggregates processing blocks defined by a three-layer division is provided with a processing part 1 and a storing part 2.例文帳に追加

３層分割で定義された処理ブロックの集約を行う処理ブロック集約装置１０は、処理部１と記憶部２とを備える。 - 特許庁

A resolution conversion section 12 reduces image data of a received frame in matching with a spatial resolution in each layer and gives the image data of each layer to a fundamental layer processing block 120 and an extended layer processing block 110.例文帳に追加

解像度変換部１２は、各レイヤにおける空間解像度に合わせて、入力されたフレームの画像データを縮小し、各レイヤの画像データを基本レイヤ処理ブロック１２０と拡張レイヤ処理ブロック１１０に与える。 - 特許庁

The method for processing a semiconductor substrate includes a first processing step for polishing the metal layer on a barrier layer, a second processing step for oxidizing the metal layer left on the insulating layer by supplying an oxidizing processing liquid after the first processing step, and a third processing step for polishing the oxidized metal layer with a chemical/mechanical water system dispersing element after the second processing step.例文帳に追加

本発明の半導体基板の処理方法は、バリア層上の金属層を研磨する第１の処理工程と、前記第１の処理工程後において、前記絶縁層の上に残留する金属層を、酸化性の処理液を供給することにより酸化させる第２の処理工程と、前記第２の処理工程後において、酸化処理された金属層を、化学機械研磨用水系分散体を用いて研磨する第３の処理工程と、を含む。 - 特許庁

In addition, a wiring layer is formed on the fifth layer 162e which is on the side opposite to a scale which sandwiches a core layer 161 and a signal-processing IC166 is set up on the fifth layer 162f.例文帳に追加

また、コア層１６１を挟んでスケールと反対側の第５層１６２ｅに配線層が形成され、第６層１６２ｆに信号処理ＩＣ１６６が形成される。 - 特許庁

A detile processing control means 114 puts the highest layer (detile start layer) to which detile processing is applied for a color difference component lower than the detile start layer for a luminance component.例文帳に追加

デタイル処理制御手段１１４は色差コンポーネントについてデタイル処理を施す最も高い階層（デタイル開始階層）を、輝度コンポーネントについてのデタイル開始階層より下位の階層とする。 - 特許庁

Further, the sealing layer 60 is formed in a sealing layer forming stage by subjecting the sealing layer precursor to at least one of polymerization processing and bridging processing.例文帳に追加

さらに、封止層形成工程により、封止層前駆体に対し、重合処理及び架橋処理の少なくとも一方の処理を施すことにより封止層６０を形成する。 - 特許庁

To reduce a unit scale of an operation administration and maintenance OAM cell processing section and to make the processing efficient in the ATM layer cell processing unit that processes a cell such as an OAM cell in an ATM layer.例文帳に追加

ＡＴＭレイヤにおけるＯＡＭセル等のセルを処理するＡＴＭレイヤセル処理装置に関し、ＯＡＭセル処理部の装置規模を縮小するとともに、処理の効率化を図る。 - 特許庁

To prevent processing timing deviation which may be possible to occur between a PHY layer and a MAC layer when synchronization processing for synchronism between base stations is performed in a PHY processing apparatus.例文帳に追加

ＰＨＹ処理装置で基地局間同期のための同期処理を行った場合に、ＰＨＹ層とＭＡＣ層との間で発生するおそれのある処理タイミングのずれを防止する。 - 特許庁

To attain packet processing at high speed without giving the effect of packet processing of each layer on processing by other layers with respect to a packet processing unit having hierarchical communication protocols.例文帳に追加

階層化された通信プロトコルを持つパケット処理装置に関し、各階層のパケット処理が他階層の処理に影響を与えることなく、パケット処理を高速化する。 - 特許庁