「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(384ページ目) - Weblio英語例文検索

The magnetic convergence plate 12 is arranged above the Hall elements 14a, 14b on a second metallic film 16b through a first metallic film 16a arranged on the polyimide layer 15.例文帳に追加

磁気収束板１２は、ポリイミド層１５上に設けられた第１の金属膜１６ａを介して、さらにその上に設けられた第２の金属膜１６ｂ上で、かつホール素子１４ａ，１４ｂの上方に配置されるように設けられている。 - 特許庁

A surface layer of the active material particle containing a nickel oxide having a NaCl type crystal structure or second lithium nickel compound oxide and an element M not constituting a crystal structure of the first lithium nickel compound oxide.例文帳に追加

活物質粒子の表層部は、ＮａＣｌ型結晶構造を有するニッケル酸化物もしくは第２リチウムニッケル複合酸化物を含み、更に、第１リチウムニッケル複合酸化物の結晶構造を構成しない元素Ｍを含む。 - 特許庁

The electrode catalyst layer for fuel cell comprises a catalyst aggregate consisting of catalyst particles, a polymer electrolyte and first carbon particles not carrying the catalyst particles, and second carbon particles carrying the catalyst particles.例文帳に追加

燃料電池用の電極触媒層は、触媒粒子と高分子電解質と当該触媒粒子を担持していない第１の炭素粒子とからなる触媒凝集体と、触媒粒子を担持していない第２の炭素粒子とを備える。 - 特許庁

An integrated circuit device is provided with the ferroelectric material positioned between a first metal electrode and a second metal electrode and a passivation layer containing a titanium doped aluminum oxide positioned on the first metal electrode.例文帳に追加

本発明による集積回路デバイスは、第１の金属電極と第２の金属電極との間に位置する強誘電体材料と、第１の金属電極上に位置する、チタンドープトアルミニウム酸化物を含むパッシベーション層とを備える。 - 特許庁

Consequently, in the same layer of a multilayer wiring board, a first wiring pattern 100 interposed connectively between the power-supply terminals 110, 120 and a second wiring pattern 200 interposed connectively between the ground terminals 210, 220 can be so disposed in parallel with each other that they do not intersect each other.例文帳に追加

これにより、多層配線基板の同一層において、電源端子間を結ぶ第１配線パターン１００と接地端子間を結ぶ第２配線パターン２００とを交差しないように平行に設けることが可能となる。 - 特許庁

The electrically conductive layer has a plurality of conducting wires and a second hole part that at least partially overlaps the first hole part and through which the local part of the upper surface of the heat dissipation component is exposed to the outside.例文帳に追加

前記導電層は、複数の導線と、前記第一穴部の穴部と一部が重なってるかすべてが重なっている穴部によって前記放熱部品の上表面の局部を外部に漏出させる第二穴部と、を具備する。 - 特許庁

In this case, members, which are pinchingly arranged towards the outer periphery of a three-dimensional layer 3, are projectingly pasted by utilizing the spaces between the board 2 and the first elastic member 3a and between the first elastic member 3a and the second elastic member 3b.例文帳に追加

この際、ボード２と第１の弾性部材３ａとの間、第１の弾性部材３ａと第２の弾性部材３ｂとの間を利用して立体層３の外周方向に介装した部材を突出させながら貼着する。 - 特許庁

In this case, where d_1 is the diameter of pores 12a making up the first pore layer 15, at least one among the pores 12a constituting the second to the fourth pore layers 16-18 is formed with a diameter d_2 that is smaller than d_1.例文帳に追加

このとき、第１空孔層１５をなす空孔１２ａの直径をｄ_1とした場合、第２〜第４空孔層１６〜１８をなす空孔１２ａのうち少なくとも１つを直径ｄ_1よりも小さな直径ｄ_2で形成する。 - 特許庁

The invention also has a circulation pump unit 21 which circulates water W among the first well section 1, the connection section 3, the second well section 2 and a methane hydrate layer G1 in a normal direction T1 or a reverse direction T2 through normal driving or reverse driving.例文帳に追加

また、正転又は逆転駆動することにより、第１井戸部１と連結部３と第２井戸部２とメタンハイドレート層Ｇ１の間で水Ｗを正逆方向Ｔ１、Ｔ２に循環させる循環ポンプユニット２１を備える。 - 特許庁

The surface light emitting element 10 is provided with a transparent substrate 11; and a first electrode 12, a light emitting layer 13 which emits a light by implanting holes and electrons, and a second electrode 14 that are formed in order on the transparent substrate 11.例文帳に追加

面発光素子１０は、透明基板１１と、透明基板１１上に順に形成された、第１の電極１２、正孔および電子を注入することにより発光する発光層１３および第２の電極１４とを備える。 - 特許庁

The micro lens array 28 may be provided with: a first surface 28a formed into a plane and brought into contact with the crystal layer; and a plurality of convex lens cells 27 arranged in the width direction of the photosensitive medium on a second surface 28b opposite the first surface.例文帳に追加

マイクロレンズアレイ２８は、液晶層に接する第１面２８ａが平面に形成され、第１面とは反対側の第２面２８ｂに感光媒体の幅方向に配列された複数個の凸レンズセル２７を備えることができる。 - 特許庁

A first electrode 12a, a second electrode 12b, and a conductive portion 12c made of the first conductive layer constitute a connection terminal of an IC circuit and an inductor portion 15a provided to the semiconductor substrate, an input/output terminal of the IC circuit, and wiring.例文帳に追加

第一導電層からなる第一電極１２ａ、第二電極１２ｂ、導電部１２ｃは各々、半導体基板に設けたＩＣ回路とインダクタ部１５ａの接続端子、ＩＣ回路の入出力端子、配線を構成する。 - 特許庁

CCD11 of the imaging device 2 includes a first pixel 38a and a second pixel 38b with symmetrical element structures and an LCS terminal 37 capable of independently applying voltage to an element separation layer 48 for separating respective pixels 38a, 38b.例文帳に追加

撮影装置２のＣＣＤ１１は、素子構造が対称な第一画素３８ａ、第二画素３８ｂと、各画素３８ａ、３８ｂ同士を分離する素子分離層４８に独立した電圧印加を可能とするＬＣＳ端子３７とを有する。 - 特許庁

A sealing resin of an integrated circuit covered with a film layer member is removed by a first step of cutting by means of a metal file or the like, a second step of cutting by means of laser irradiation, and a third step of cutting by means of compressed gas.例文帳に追加

層膜部材を被覆した集積回路の封止樹脂を、金属製やすり等による第１の掘削工程とレーザ照射による第２の掘削工程と圧搾気体による第３の掘削工程により除去する。 - 特許庁

The winding 5 takes a right-half region (between flanges 22, 26) of the tube 21 as a winding region and a flange 24 sections it into a first single-layer winding part 5a and a second multilayer winding part 5b.例文帳に追加

すなわち、巻線５は、筒部２１の右半分（鍔２２と２６の間）の領域を巻回領域とし、さらに、鍔２４によって第１巻線部に単層巻きされた部分５ａと第２巻線部に多層巻きされた部分５ｂに分けられている。 - 特許庁

In this manner, the alumina shaped body on the first alumina sintered body 21 is sintered into a dense second alumina sintered body as a support layer 12 and the electrode paste 23 is sintered into the flat-plate electrode 13.例文帳に追加

こうすることにより、第１アルミナ焼結体２１上のアルミナ成形体を焼成して支持体層１２としての緻密な第２アルミナ焼結体とすると共に電極ペースト２３を焼成して平板電極１３とすることができる。 - 特許庁

The semiconductor device 14 comprises a semiconductor substrate 1, a switch element 2 provided on the substrate 1, a first wiring layer 5 formed above the substrate 1, phase-change memory chips 6, first heating elements 7, second heating elements 9, and the like.例文帳に追加

半導体装置１４は、半導体基板１、基板１上に設けられたスイッチ素子２、基板１の上方に設けられた第１の配線層５、相変位メモリ素子６、第１の加熱素子７、第２の加熱素子９等を具備する。 - 特許庁

The layer 5 is preferably formed in a semispherical, conical, pyramidal, or gable roof-like shape and is caused to act to liberate hot air in such a way that the air does not come into contact directly with the second surface 10 of the parts 1 on one side of the parts 1.例文帳に追加

断熱層５は好ましくは略半球形状、略円錐形状、略角錐形状、略切妻屋根形状とし、熱風を逃がして部品１の側面にある第２の面１０に直接当たらない作用を持たせる。 - 特許庁

An optical film 10 is made by laminating a first translucent substrate 12, a polarizing layer 14, a second translucent substrate 16 and a phase difference optical element 18 in which nematic liquid crystal is cross-linked with its alignment regulated.例文帳に追加

第１の透光性基材１２と、偏光層１４と、第２の透光性基材１６と、ネマチック液晶が配向規制された状態で架橋された位相差光学素子１８と、をこの順で積層して光学フィルム１０を構成した。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a step of forming local wiring 15 on a first interlayer insulating film 5 formed on a silicon substrate 1, and forming a second interlayer insulating film 8 on the first interlayer insulating layer 5 to cover the local wiring 15.例文帳に追加

シリコン基板１上に形成した第１層間絶縁膜５上に局所配線１５を形成し、この局所配線１５を覆うように第１層間絶縁膜５上に第２層間絶縁膜８を形成する。 - 特許庁

The foaming body layer 1 is formed of: a first diol of 500-5,000 of a molecular weight; a second diol of 500 or lower for the molecular weight, an inorganic filler; water as a foaming agent; and a foaming body regarding each component of isocyanate as the raw material component.例文帳に追加

発泡体層１は、分子量５００〜５０００の第１のジオール、分子量５００以下の第２のジオール、無機充填材、発泡剤としての水、およびイソシアネートの各成分を原料成分とする発泡体で形成されている。 - 特許庁

The second element has a dielectric oxidation film 14 and a negative electrode layer made of a solid-state electrolyte 15 and a conductive member 16, all provided on both sides of the valve action metallic base 1 to form a negative electrode part 20 for forming the transmission line.例文帳に追加

第２の素子は、弁作用金属基体１の両面に誘電体酸化被膜１４、固体電解質１５および導電性部材１６からなる陰極電極層を設けて、伝送線路形成用の陰極部２０とする。 - 特許庁

A crystalline silicon film used as the active layer, a first silicon oxide film, a second silicon oxide film, a third silicon oxide film overlying them, further a silicon nitride film overlying the third silicon oxide film, and the silicon nitride film are covered by a resin film in the semiconductor device.例文帳に追加

活性層となる結晶性珪素膜を、第１の酸化珪素膜、第２の酸化珪素膜、それらを覆う第３の酸化珪素膜と、さらに第３の酸化珪素膜を覆う窒化珪素膜、前記窒化珪素膜を樹脂膜で覆う。 - 特許庁

A liquid crystal layer is sandwiched between the first substrate 3 and the second substrate in the display, and the first substrate 3 is provided thereon with a plurality of pixel circuits with a thin film transistor Tr, and the first insulating film covering those.例文帳に追加

第１基板３と第２基板との間に液晶層が挟持された表示装置であり、第１の基板３上には、薄膜トランジスタＴｒを備えた複数の画素回路、これらを覆う第１絶縁膜が設けられている。 - 特許庁

Next, a silicon oxide film 23 is formed by thermal oxidation in order to fill a stepped portion between a projected part 21N formed at the end of an aperture 21A of the interlayer insulating film 21 and a semiconductor layer 14 at the side wall of the second trench 22.例文帳に追加

次に、層間絶縁膜２１の開口部２１Ａの端に形成された突起部２１Ｎと、第２のトレンチ２２の側壁の半導体層１４との段差を埋めるように、熱酸化処理によってシリコン酸化膜２３を形成する。 - 特許庁

A binder polymer included in a binding agent layer of positive and a negative electrodes is made by blending the first polymer with a swelling rate of 5 weight % or less of electrolyte liquid absorption, and the second polymer with a swelling rate of 30% or more of electrolyte liquid absorption.例文帳に追加

正・負極の合剤層に含まれるバインダーポリマーを、電解液による膨潤率が５重量％以下の第１種ポリマーと、電解液による膨潤率が３０重量％以上の第２種ポリマーのブレンドとする。 - 特許庁

A semiconductor element in which a first electrode and a second electrode are separated from each other by an insulating layer is prepared, a solder material is placed on metal foil, and then the semiconductor element is mounted on the solder material so that a third electrode is in contact with the solder material.例文帳に追加

第１の電極と第２の電極とが絶縁層により分離されている半導体素子を準備し、半田材を金属箔上に配置し、半田材上に、第３の電極が接触するように半導体素子を載置する。 - 特許庁

The printing paper 32 seated on the paper delivering stand 71 is re-fed with a second paper feeding means 70 from its lowermost layer through a re-feeding paper conveying passage 79 and turned and run together at a first feeding paper conveying passage 65.例文帳に追加

排紙台７１に積載された印刷用紙３２は、第２の給紙手段７０によりその最下層のものから順に再給紙搬送路７９を介して再給紙され、第１の給紙搬送路６５に反転して合流する。 - 特許庁

The moving barrier 30 has light shield parts and transmission parts which extend alternately in parallel to the first pixel columns 10A and second pixel columns 10B and are made of a liquid crystal layer LC, and can move positions of the light shield parts and transmission parts.例文帳に追加

移動バリア３０は、第１の画素列１０Ａ及び第２の画素列１０Ｂに平行に交互に延び、液晶層ＬＣからなる遮光部及び透過部を有し、遮光部及び透過部の位置を移動できるものである。 - 特許庁

The temperature is held for a fixed time, or is controlled to a temperature lower than the melting point of the second solder to stabilize the compound layer, thereafter, it is heated to a temperature higher than the melting point of the first solder, and the first solder is melted to perform soldering.例文帳に追加

この温度を一定時間保つか、あるいは第２はんだの融点よりも低い温度にし、化合物層を安定させた後、第１はんだの融点以上の温度に加熱し、第１はんだを溶融させてはんだ付けを行う。 - 特許庁

The overlapped height D, in a radius direction for nipping the band cords 10A and 10B of first and second band plies 9A and 9B, is changed in a tire axial direction by a band layer 9 in the overlapped region K between the plies 9A and 9B.例文帳に追加

バンド層９は、第１のバンドプライ９Ａと第２のバンドプライ９Ｂとの重なり域Ｋにおいて、バンドプライ９Ａ、９Ｂのバンドコード１０Ａ、１０Ｂを挟む半径方向の重なり高さＤを、タイヤ軸方向に変化させた。 - 特許庁

On the opposite side to the display surface 30 of the display device 21, a second parallax barrier layer 36 is provided which cuts off the images displayed by the respective pixel groups of the display device 21 in directions different from the viewing angle directions wherein the first parallax barrier layers 33 cut off the image.例文帳に追加

表示デバイス21の表示面30と反対側に、表示デバイス21の各画素群にて表示する画像を第１の視差バリア層33で遮光する視角方向と異なる方向で遮光する第２の視差バリア層36を設ける。 - 特許庁

A part of the plurality of sheet stripes 11A to 11D is composed of first sheet pieces 11A and 11C in which a tacky adhesive layer 13 is provided on a back face 11b, and a second sheet piece 11B positioned between the first pieces 11A and 11B.例文帳に追加

複数のシート片１１Ａ〜１１Ｄの一部を、裏面１１ｂに粘着層１３が設けられた第１のシート片１１Ａ，１１Ｃと、これら第１のシート片１１Ａ，１１Ｃの間に位置する第２のシート片１１Ｂと、する。 - 特許庁

Among the first, second and third dielectric layers, the dielectric layer having the highest refractive index contains, as a main component, at least one member selected from the group consisting of titanium oxide, niobium oxide and a mixture of zinc sulfide and silicon oxide.例文帳に追加

第１誘電体層、第２誘電体層、および第３誘電体層のうち、最も屈折率が大きい誘電体層は、酸化チタン、酸化ニオブ、および、硫化亜鉛と酸化シリコンとの混合体の少なくとも１種を主成分とする。 - 特許庁

Accordingly, the light leakage occurring due to alignment disorder of liquid crystal on the surrounding of the island like electrode parts on the first and the second transmission display regions can be concealed by the light-shielding layer and, as the result, the deterioration in contrast can be prevented.例文帳に追加

これにより、第１及び第２の透過表示領域の島状電極部の周辺にて液晶配向乱れにより発生する光漏れを遮光層により隠すことができ、その結果コントラストが低下するのを防止できる。 - 特許庁

To suppress deterioration of organic EL emission characteristics by preventing moisture contained in the inside of an edge cover and an interlayer insulating film from oozing out with the passage of time and giving damages to an organic EL layer and a second electrode.例文帳に追加

エッジカバーや層間絶縁膜の内部に含まれている水分が経時に伴ってしみ出し、有機ＥＬ層や第２電極に損傷を与え、有機ＥＬ発光特性が低下することを抑制することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor laser having a first end face (front end face) 8 through which laser light is emitted and a second end face (rear end face) 9, a first coating film 8a composed of a single-layer dielectric film is provided on the first end face 8.例文帳に追加

レーザ光を出射する第１の端面（前端面）８と、第２の端面（後端面）９を有する半導体レーザにおいて、第１の端面８に、単層の誘電体膜からなる第１のコーティング膜８ａが設けられている。 - 特許庁

An adhesive layer 15 is provided with an end face in the same size as the end face 12a of the second member 12, formed thin and composed of a part 15a corresponding to the optical filter 13 and a part 15b surrounding the part 15a.例文帳に追加

接着層１５は、第２部材１２の端面１２ａと同じ大きさの端面を有し、薄く形成されたものであり、光フィルタ１３と対応する部分１５ａと、１５ａを囲む部分１５ｂとから構成されている。 - 特許庁

The body 2 has a main portion 2M including two layer portions 10S1 and 10S2, and a plurality of first and second terminals 4 and 5 that are disposed on the top surface and the bottom surface of the main portion 2M and are connected to the plurality of wires W.例文帳に追加

本体２は、２つの階層部分１０Ｓ１，１０Ｓ２を含む主要部分２Ｍと、主要部分２Ｍの上面、下面に配置されて複数のワイヤＷに接続された複数の第１および第２の端子４，５を有している。 - 特許庁

This semiconductor device has: a first-conductivity-type well 10; a plurality of first diffusion layers 200 formed in the well 10; a plurality of second diffusion layers 300 formed in the well 10; and a diffusion resistance layer 400 formed in the well 10.例文帳に追加

第１導電型のウェル１０、ウェル１０に形成された複数の第１の拡散層２００、ウェル１０に形成された複数の第２の拡散層３００、及びウェル１０に形成された拡散抵抗層４００を有する。 - 特許庁

Communication holes 15a, 15b, 15c communicating with the innermost layer of a coil body 13 and forming passages for a uncured molding material 14 are provided respectively in the winding part 12a of a bobbin 12, a first flange section 12b, and a second flange section 12c.例文帳に追加

コイル本体１３の最内層に連通し、未硬化のモールド材１４の流路となる連通孔１５ａ，１５ｂ，１５ｃを、ボビン１２の巻付部１２ａ、第１のフランジ部１２ｂ及び第２のフランジ部１２ｃにそれぞれ設けた。 - 特許庁

The bit conductive layer 80 connects the second impurity regions 24 of the memory cell 100 arranged in i rows and [j+1] columns electrically with the first impurity regions 34 of the memory cell 100 arranged in [i+1] rows and [j+1] columns.例文帳に追加

ビット導電層８０は、ｉ行［ｊ＋１］列に配置されたメモリセル１００の第２不純物領域２４と、［ｉ＋１］行［ｊ＋１］列に配置されたメモリセル１００の第１不純物領域３４とを電気的に接続する。 - 特許庁

A closed-end hole (recess) 151 is formed at the part of the substrate 131 that faces a part in contact with an electrode (other components) 111, and a second plated layer 135 is formed on a sidewall surface 151a of at least the closed-end hole 151.例文帳に追加

電極（他の部品）１１１と接触する部分と対向する基体１３１の部分には、有底穴（凹部）１５１が形成され、第２のめっき層１３５は、少なくとも有底穴１５１の側壁面１５１ａに形成されている。 - 特許庁

The information recording medium has the rewritable area where information is rewritable and the WORM(write-once-read- many) type area where the thickness of the second dielectric layer is designed to be thinner than that in the rewritable area and only the additional writing of information can be performed.例文帳に追加

この情報記録媒体は、情報の書き換えが可能な書き換え型領域と、書き換え型領域よりも第２誘電体層の厚さが薄く設定され情報の追記のみ可能とされた追記型領域とを有する。 - 特許庁

The first surface layer substrate 2 is stuck on the first high-speed transmission path substrate to form a multilayer substrate, and an external connection terminal is connected by insulation displacement to the second strip type elastomers 2B, thereby connecting the first high-speed transmission paths 1C.例文帳に追加

第１高速伝送路基板１に第１表層基板２が積層されて多層基板を構成し、複数の第２短冊状エラストマ２Ｂに外部接続端子が圧接されて複数の第１高速伝送路１Ｃが接続される。 - 特許庁