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second-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 21457件
Furthermore, a second frame forming layer 34 is made flat likewise by ensuring that respective upper end surfaces of electrodes 21D, 21S, 21C and of a signal wire metal frame 21FC formed on the insulating film 33 between metal frames and the second insulating film Z2 formed in their exclusive regions are made flat so as to coincide with each other.例文帳に追加
さらに、メタルフレーム間絶縁膜33上に形成される各電極21D,21S,21C、及び信号線メタルフレーム21CFと、その排他的領域に形成される第2の絶縁膜Z2とのそれぞれの上端面が一致するように平坦化することで、第2フレーム形成層34の平坦化した。 - 特許庁
The MOS power transistor is formed on the front surface of a heavily-doped substrate of the first conductivity-type and includes alternate drain and source arrays of a second conductivity-type separated by a channel, conductive fingers, covering source fingers and drain fingers and a second metal layer connecting all drain metal fingers and covering the entire source/drain structure.例文帳に追加
MOSパワートランジスタは第1導電型の重くドープした基板の前表面に形成され、チャネルにより分離される第2導電型のドレインとソースの交互配列と、ソース指とドレイン指を覆う導電指と、全てのドレイン金属指を接続し、ソース−ドレイン構造の全体をカバーする第2金属層とをふくむ。 - 特許庁
First green sheets 121 and 131 where a first through hole 4a is formed, and second green sheets 122 and 132 where a second through hole 5a having a smaller opening than the first through hole 4a is formed, are laminated, and both through holes are made integral, thereby forming a space 3 for forming an in-layer wiring.例文帳に追加
第1の貫通穴4aが形成された第1のグリーンシート121、131と、第1の貫通穴4aよりも開口面積の小さい第2の貫通穴5aが形成された第2のグリーンシート122、132とを積層し、両貫通穴を一体化させることにより層内配線空間3を形成する。 - 特許庁
There is provided a manufacturing method of a liquid crystal device in which positions corresponding to pixel electrodes 9 are defined as display areas P and positions among the display areas P are defined as non-display areas BM comprising: a first substrate 10 provided with the pixel electrodes 9; a second substrate arranged opposite thereto; and a liquid crystal layer held between the first substrate 10 and the second substrate.例文帳に追加
画素電極9を備えた第1基板10と、これに対向配置される第2基板と、これら基板間に挟持された液晶層とを備え、画素電極9に対応する位置が表示領域Pとされ、この表示領域P間が非表示領域BMとされる液晶装置の製造方法である。 - 特許庁
The second isolation region 132 includes a trench 132a and a caulk 132b embedded in the trench 132a, and the structure caulk 132b is formed with an insulating film, thereby reducing an occupied area of the isolation region (second isolation region 132) on a surface of the n-type semiconductor layer where an element region is formed.例文帳に追加
第2分離領域132は、トレンチ132aとトレンチ132aに埋め込まれた充填材132bを有し、構造充填材132bを絶縁膜とすることで、素子領域が形成されるn−型半導体層表面の分離領域(第2分離領域132)の占有面積を縮小できる。 - 特許庁
A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a.例文帳に追加
第2の配線回路基板2は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層21上に並列的に形成された複数の導体パターン2a、複数の導体パターン2aの端部上にそれぞれ設けられた第2の接続端子2bおよび導体パターン2aから電気的に独立した複数の第2のダミー端子2cを備える。 - 特許庁
In this configuration, heat radiation efficiency on the second substrate side on which the light emission unit is placed can be improved without interrupting light from the light emitting device 100, since the heat diffusion plates connected to the heat radiation plate for allowing light diverged from the phosphor layer to pass through is formed on the second substrate.例文帳に追加
かかる構成によれば、放熱板と連結されて、蛍光層から発散した光を透過させる熱拡散板が第2基板上に形成されるので、発光装置100からの光を遮断することなしに、発光ユニットが配置された第2基板側の放熱効率を改善することができる。 - 特許庁
There are provided: steps S2, S3 for forming the green sheet by applying mixed dielectric paste containing a first resin and a second one that can be polymerizable to the first one on a support and by polymerizing the first and second resins; and a step S4 for forming an electrode pattern layer on the surface of the green sheet.例文帳に追加
第1の樹脂及び前記第1の樹脂と重合可能な第2の樹脂を含む混合誘電体ペーストを支持体上に塗布し、第1及び第2の樹脂を重合させることによりグリーンシートを形成するステップ(S2,S3)と、グリーンシートの表面に電極パターン層を形成するステップ(S4)とを備える。 - 特許庁
This liquid crystal device 1 includes a first substrate having a pixel electrode 14, a second substrate disposed opposite to the first substrate, a liquid crystal layer held between the first substrate and the second substrate, and a depression type pixel transistor 13 for switching an electric signal supplied to a pixel electrode 14.例文帳に追加
本発明の液晶装置1は、画素電極14を有する第1基板と、第1基板に対向して配置された第2基板と、第1基板と第2基板との間に挟持された液晶層と、画素電極14に供給される電気信号をスイッチングするデプレッション型の画素トランジスタ13と、を備えている。 - 特許庁
A capacitor 50 consisting of a first electrode 16, a dielectric film 17, and a second electrode 18 is formed on the first surface 11a of a semiconductor layer 11 while a transistor 23 consisting of a source region 23a, a drain region 23b, and a gate electrode 23c is formed on a second surface 11b opposed to the first surface 11a.例文帳に追加
半導体層11の第1の表面11aに、第1の電極16、誘電体膜17、及び第2の電極18からなるキャパシタ50を形成し、第1の表面11aに対向する第2の表面11bに、ソース領域23a、ドレイン領域23b及びゲート電極23cからなるトランジスタ23を形成する。 - 特許庁
Between the first and second inner tubes 21, 22, a hollow heat insulating layer 25 is secured preventing intrusion of exhaust gas from the upstream side, by fixing the upstream end of the first inner tube 21 to an upstream contact part 23a of a reduced part 23 of the second inner tube 22 at an upstream end of the double inner tube.例文帳に追加
第1内管21と第2内管22との間には、二重内管の上流側端部において第1内管21の上流側端部と第2内管22の縮径部23の上流側接触部23aとを固着することで上流側からの排気ガスの進入を不能とした中空断熱層25が確保されている。 - 特許庁
When the first housing 1 is united with a second housing 2, an elastic contact terminal 4a attached to the electrical components (a receiver) 4 contacts elastically a predetermined conductor layer 31 of a printed-wiring board (printed board) 3 attached to the second housing 2, allowing both of them to be electrically connected with each other.例文帳に追加
そして、第1の筐体1を第2の筐体2に合体したとき、電気部品(レシーバ)4に取付けた弾性を有する接触端子4aが第2の筐体2に取付けられた印刷配線板(プリント基板)3の所定の導体層31に弾性的に接触し、両者が互いに電気的に接続されるようにする。 - 特許庁
In the electro-optical device, plural pixel electrodes (9a) are disposed on the side opposed to a liquid crystal layer (50) of a first substrate (10) and a first pixel electrodes group to be inverse-driven in a first period and a second pixel electrodes group to be inverse-driven in a second period complementary to the first period are included.例文帳に追加
電気光学装置において、複数の画素電極(9a)は、第1基板(10)の液晶層(50)に対向する側に配置されており、第1周期で反転駆動されるための第1画素電極群及び該第1周期と相補の第2周期で反転駆動されるための第2画素電極群を含む。 - 特許庁
This is the string-like electrochemical device in which storage elements 1 equipped with a first electrode 10, a second electrode 20, and an electrolyte layer 30 that is arranged between the first electrode 10 and the second electrode 20 and that has ion conductivity are continued in a string shape in a plurality of numbers, and electrically connected mutually in series or in parallel.例文帳に追加
第1の電極10と、第2の電極20と、第1の電極10及び第2の電極20間に配置されたイオン伝導性を有する電解質層30と、を備える蓄電素子1が、紐状に複数連続して互いに直列又は並列に電気的に接続されている、紐状電気化学デバイス。 - 特許庁
The polarization means includes: an electric contact (7) formed on the pad (5); an electric contact (8) formed on the first face or second face of the structure (1); and a gate (3) formed on a second region of the first face, separated from the first face by an insulating layer (4) and composed of a conductive material.例文帳に追加
前記分極手段は、前記パッド(5)上に設けられた電気コンタクト(7)、当該構造(1)の第1面又は第2面上に設けられた電気コンタクト(8)、及び、前記第1面の第2領域上に備えられ、かつ絶縁層(4)によって前記第1面から分離された、伝導性材料からなるゲート(3)、を有する。 - 特許庁
First signal layers 2 and 42, translucent films 4 and 44, middle layers 6 and 46, reflection films 10 and 50 and second signal layers 8 and 48 are formed in order, and the one-side readable 2-layer optical disk having signal pits on the translucent film sides of the first signal layers 2 and 42 and on the reflection film sides of the second signal layers 8 and 48 is produced.例文帳に追加
第1信号層2,42と半透明膜4,44と中間層6,46と反射膜10,50と第2信号層8,48とを順次形成し、第1信号層2,42の半透明膜側と第2信号層8,48の反射膜側にそれぞれ信号ピットを有する片面読み取り型2層式光ディスクを作製した。 - 特許庁
A first to third insulation films 41-43, laminated on a semiconductor layer 24a serving as a base, have openings 26 for emitters, the first and third films 41, 43 are different from the second film 42, with respect to etching characteristics, and the third film 43 is thicker than the first and second films 41, 42.例文帳に追加
ベースである半導体層24a上に積層されている第一〜第三の絶縁膜41〜43にエミッタ用の開口26が設けられており、第一及び第三の絶縁膜41、43と第二の絶縁膜42とでエッチング特性が異なっており、第三の絶縁膜43が第一及び第二の絶縁膜41、42よりも厚い。 - 特許庁
In a first wiring layer, a first electrode 16, which has a plurality of teeth part 15 protruding in an interdigital shape from an electrode base 14 of a first electrode wiring 11, and a second electrode 26, which has a plurality of teeth parts 25 protruding in a comb shape from the electrode base 24 of a second electrode wiring 21, are provided.例文帳に追加
第1の配線層において、第1の電極配線11の電極基部14から櫛形状に突出した複数の歯部15を有する第1の電極16と、第2の電極配線21の電極基部24から櫛形状に突出した複数の歯部25を有する第2の電極26とが、設けられている。 - 特許庁
In the CSP type semiconductor device having the stress relaxation layer 5, a recessed groove 12 that is formed by removing one portion of a first insulating film 14 and is arranged so that the second bonding pad arrangement region can be surrounded is formed between the formation region of the first bonding pad 2 and the arrangement region of a second bonding pad 8.例文帳に追加
応力緩和層5を有するCSPタイプの半導体装置において、第1ボンディングパッド2形成領域と第2ボンディングパッド8配列領域との間に、第1絶縁膜4の一部を除去することにより形成され、かつ第2ボンディングパッド配列領域を取り囲むように配列された凹溝12を形成する。 - 特許庁
After that, the polyaryl ether film 18 is selectively etched, the viahole 24a extending the surface of a first wiring layer 16 is opened, second thermal treatment is performed at 350°C for 5 minutes, and water content absorbed in the second interlayer insulating film 22 is discharged by exposure to the outside air when a semiconductor base substance is transferred to sputtering equipment.例文帳に追加
その後、ポリアリールエーテル膜18を選択的にエッチングし第1配線層16表面にまで達するビアホール24aを開口した後、温度350℃、5分間の第2の熱処理を施し、半導体基体をスパッタ装置に搬送する際の外気暴露によって第2層間絶縁膜22に吸収された水分を放出する。 - 特許庁
The first and second electrodes are composed of first and second high-aspect vias 110, 120, respectively, extended over a layer where a via 130 formed in the other region 300 and wiring 132 formed on the via while being connected to the via in a lamination direction of the substrate.例文帳に追加
第1の電極および第2の電極は、それぞれ、基板の積層方向において、他の領域300に形成されたビア130および当該ビア上に当該ビアに接続して設けられた配線132が形成された層にわたって延在する第1の高アスペクトビア110および第2の高アスペクトビア120により構成される。 - 特許庁
In a package formed by laminating conductor lines for signals and a dielectric where a conductor layer is arranged, when the package and the LD are not connected to ground, a first and a second conductor lines works as signal input terminals, and when the package and the LD are connected to ground, the second conductor line works as a signal input terminal and the conductor is connected to a case for grounding.例文帳に追加
信号用の導体線路と、導体層が設けられた誘電体を積層して成るパッケージにおいて、パッケージとLDとの非接地時に、第1、第2の導体線路が信号入力端子を成し、パッケージとLDとの接地時に、第2の導体線路が信号入力端子を成すとともに、導体をケースに接地する。 - 特許庁
Further, the element has a plurality of second conductivity-type semiconductor layers (53A, 53B) formed in the first conductivity-type semiconductor substrate (52) or the semiconductor layer and separated at the isolation region (55), and an antireflection film (57) formed on a light-receiving region (61), including the isolation region and a plurality of second conductivity-type semiconductor layers.例文帳に追加
また、第1導電型の半導体基板(52)または半導体層に形成され、分離領域(55)で分離された複数の第2導電型の半導体層(53A,53B)と、分離領域及び複数の第2導電型の半導体層を含む受光領域)61)上に形成された反射防止膜(57)を有する。 - 特許庁
In the junction material 4, a first metal joined material 1 and a second metal joined material 2 are joined, wherein the material 2 consists of a material or materials selected from a group composed of nickel, palladium, platinum and aluminum, and a solid solution phase including the constituent element of the second metal joined material and tin exists in the cross-sectional fine structure of a joined layer 3.例文帳に追加
接合体4は、第1金属被接合材1と、ニッケル、パラジウム、白金及びアルミニウムからなる群より選択される材料よりなる第2金属被接合材2とが接合され、接合層3の断面微細構造に、第2金属被接合材構成元素と錫とを含む固溶体相が存在する。 - 特許庁
In the electric double-layer capacitor for which a laminate cell 9 is housed between a metal case 1 and a blind cylindrical insulating case 4 incorporating a first lead terminal 2 and a second lead terminal 3, notched parts 4a and 4b are provided on the pull-out parts of the first lead terminal 2 and second lead terminal 3 of the blind cylindrical insulating case 4.例文帳に追加
積層セル9を金属ケース1と第一のリード端子2および第二のリード端子3を組み込んだ有底円筒絶縁ケース4との間に収容した電気二重層コンデンサにおいて、有底円筒絶縁ケース4の第一のリード端子2および第二のリード端子3の引出し部に切欠き部4a、4bを設けた。 - 特許庁
A data recording medium has a first recording carrier 2 of only reproduction type having light transmissivity and a second recording carrier 3 of recording type provided with a recording layer by which data can be recorded by light beam irradiation and the second recording carrier 3 is joined with the surface opposite to the surface of the first recording carrier 2 in which the light beam is made incident.例文帳に追加
光透過性を有する再生専用型の第1の記録担体2と、光ビームの照射によってデータの記録を可能とした記録層が設けられた記録型の第2の記録担体3とを有し、第2の記録担体3は、第1の記録担体の2光ビームが入射される面とは反対側の面に接合される。 - 特許庁
The EL light-emitting part 7 which is constituted by laminating a first electrode 4, an EL luminous layer 5, and a second electrode 6 to order is sealed wholly including the peripheral part between a first film-like substrate 2 and a second film-like substrate 10, and a light transparent pattern 11 is laminated on the bottom face of the film-like substrate 2.例文帳に追加
第1の電極4、EL発光層5、および第2の電極6とが順に積層されて構成されたEL発光部7を、第1のフィルム状基材2と第2のフィルム状基材10間に、周縁部を含む全体で封止し、かつ、フィルム状基材2の下面に光透過性パターン11が積層された構造とした。 - 特許庁
In the card, a first board 5, a second board 6 provided on the rear surface of the first board 5 and a heat sensitive printing layer 3 provided on the front surface of the first board 5 and heated with a thermal head are provided under the condition that the thermal expansion coefficient of the first board 5 is set to be larger than that of the second board 6.例文帳に追加
第1基板5と、前記第1基板5の裏面に設けられた第2基板6と前記第1基板5の表面に設けられ、サーマルヘッドにより加熱される感熱印刷層3とを設け、前記第1基板5の熱膨張係数は、前記第2基板6の熱膨張係数より大きい様に、設けられた。 - 特許庁
In a perpendicular magnetic recording medium, at least a first non-magnetic interlayer, a second non-magnetic interlayer, and a magnetic recording layer are stacked sequentially on a non-magnetic substrate, the first non-magnetic interlayer being formed from a Co-Cr-Ru-W alloy and the second non-magnetic interlayer being formed from an Ru-based alloy.例文帳に追加
垂直磁気記録媒体において、非磁性基板上に少なくとも、第1非磁性中間層、第2非磁性中間層、および磁気記録層が順次積層され、前記第1非磁性中間層をCoCrRuW合金から形成し、かつ前記第2非磁性中間層をRu基合金から形成する。 - 特許庁
In this manufacturing method, a first resist pattern 7 having an aperture 7a for exposing source/drain regions 5, 6 to expose the upper surface of a gate electrode 2 is formed and a second resist pattern 8 having the second apertures 8d, 8e, 8c for defining source/drain electrodes 10, 11 and upper layer wiring 9 is laminated on a first resist pattern.例文帳に追加
ソース・ドレイン領域5,6を表出する開口7aを有しゲート電極2上面を表出する第一のレジストパターン7を形成し,その上にソース・ドレイン電極10,11及び上層配線9を画定する第二の開口8d,e,cを有する第二のレジストパターン8を積層する。 - 特許庁
The method is characterized by including: a first shape forming step for forming a first shape 104, which is acquired by reducing a second shape 107 and substantially similar thereto, in a resist layer 103 on a substrate 101; and a shape extension step for extending the size of the first shape 104 to the extent to become the second shape 107.例文帳に追加
第2の形状107を縮小して略相似する第1の形状104を基板101上のレジスト層103に形成する第1形状形成工程と、第1の形状104の大きさを第2の形状107になるまで拡大する形状拡大工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
An optical fiber ribbon 1 is composed of a plurality of first coated optical fibers 3, arranged in parallel and an adhesion tape 5 collectively coupling only a one-side face side of the plurality of the first coated optical fibers 3 of second directions orthogonal to a first parallel direction connecting the plurality of the second coated optical fibers 3 with an adhesive layer 7.例文帳に追加
光ファイバテープ心線1は、並列に配置した複数の光ファイバ素線3と、この複数の光ファイバ素線3を結ぶ並列の第1方向に直交する第2方向の前記複数の光ファイバ素線3の一側面側のみを接着剤層7で一括連結する接着テープ5と、から構成されている。 - 特許庁
A TFT 110 which is a switching element disposed by each of pixels and a reflecting layer 44 which is insulated from the TFT 110 and reflects the light made incident by transmitting a second electrode 250 consisting of ITO, etc., from a second substrate 200 side onto insulating films covering the TFT 110 are formed on a first substrate 100.例文帳に追加
第1基板100には、画素毎に設けられたスイッチ素子であるTFT110、TFT110を覆う絶縁膜の上にTFT110と絶縁され、第2基板200側からITO等からなる第2電極250を透過して入射される光を反射する反射層44を形成する。 - 特許庁
After a semiconductor layer is formed on a substrate (step S1), a first insulating film and a first gate electrode are formed in regions for forming low voltage P type and N type TFTs (step S2) and then a second insulating film and a second gate electrode are formed in regions for forming high voltage P type and N type TFTs (step S3).例文帳に追加
基板上に半導体層を形成した後(ステップS1)、低電圧用P型,N型TFTを形成する領域に第1の絶縁膜および第1のゲート電極を形成し(ステップS2)、高電圧用P型,N型TFTを形成する領域に第2の絶縁膜および第2のゲート電極を形成する(ステップS3)。 - 特許庁
The optical waveguide 1 is configured such that the first optical path crosses a second optical path that connects the node 121 and the mirrors, and further comprises a low refractive index layer 145 having lower refractive index than the core unit 14, and extended along the second optical path in vicinity of the crossing core unit 14.例文帳に追加
この光導波路1は、接続点121とミラーとをつなぐ第2の光路と第1の光路とが交差するよう構成されており、コア部14の交差の位置近傍に第2の光路に沿って延在するよう設けられたコア部14より屈折率の低い低屈折率層145を有している。 - 特許庁
The electrochemical cell 1 includes a built-in gas passage to flow a first gas and includes a first electrode in contact with the first gas, a solid electrolyte layer, a second electrode which is exposed to the outside surface of the electrochemical cell and is in contact with a second gas, and a conduction part 5 which is in electrical conduction with the first electrode.例文帳に追加
電気化学セル1が、第一のガスを流すガス流路を内蔵しており、第一のガスと接触する第一の電極、固体電解質層、電気化学セルの外表面に露出して第二のガスと接触する第二の電極、および第一の電極と電気的に導通する導電部5を備えている。 - 特許庁
This vibration control sheet 13 for floor material is formed of a three-layer structure by providing a second sheet member 13b formed of a metal plate between a first sheet member 13a and a second sheet member 13b formed by mixing metal powder of 10 to 95 wt.% with binder of 90 to 5 wt.% and forming the mixture in sheet shape.例文帳に追加
床材用制振シート13は、10〜95重量%の金属粉末と90〜5重量%のバインダーとを混合してシート状に形成してなる第1シート部材13a及び第3シート部材13cの間に、金属板にて形成された第2シート部材13bを介在させた三層構造からなる。 - 特許庁
This semiconductor device includes first and second wiring layers L4, L5 each having a hollow structure and stacked vertically so as to be adjacent to each other on a semiconductor substrate S, a dummy pattern P formed in the first wiring structure L4 and not working as a signal line, and a conductive pattern P formed in the second wiring layer L5.例文帳に追加
本発明の例に係る半導体装置は、半導体基板S上に互いに上下に隣接してスタックされる中空構造の第1及び第2配線層L4,L5と、第1配線層L4内に形成され、信号線として機能しないダミーパターンPと、第2配線層L5内に形成される導電パターンPとを備える。 - 特許庁
Next, an etching mask 42 which includes a first and second portions 42a and 42b disposed at a predetermined spacing along an optical waveguide and whose length in a direction of the optical waveguide of the second portion 42b is shorter than the length in a direction of an optical waveguide of the first portion 42a is formed on the first active layer 30a.例文帳に追加
次に、光導波路方向に沿って所定の間隔で配置された第1部分42aと第2部分42bを有し、第2部分42bの光導波路方向における長さが第1部分42aの光導波路方向における長さより短いエッチングマスク42を第1活性層30a上に形成する。 - 特許庁
The first theory was rejected because there are foundations of later periods, and the second one is also currently denied because the fact of destruction by fire was proven by the layer of burned soil on the second-period foundation, however, it became clear that the third-period foundation was rebuilt in a bigger size. 例文帳に追加
前者の考えについては各遺構面が存在することによって否定された。後者については、第2期遺構面上に堆積する焼土層によって焼失の事実は証明されたものの、第3期の遺構がさらに規模を拡大して再建されていることが明らかとなり、現在では否定されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The semiconductor device has first level conductor layers 111-115 and a second level conductor layer 101 formed on a semiconductor substrate, an interlayer insulation film interposed between the first and second level conductor layers, and a plurality of through holes 121, 122 formed by opening the interlayer insulation film and applying the conductor therein.例文帳に追加
半導体基板上に形成された第1のレベルの導体層111〜115および第2のレベルの導体層101と、それらの第1、第2のレベルの導体層の間に介在する層間絶縁膜と、層間絶縁膜を開口して形成され、導電体が埋め込まれた同一レベルの複数のスルーホール121、122とを有する。 - 特許庁
On the silicon substrate 21, a first conductivity type accumulation layer 31, which has an impurity concentration higher than that of the silicon substrate 21, is formed at the side of the second main surface 21b, and irregularities 10 are formed in a region opposite to at least the semiconductor region 23 on the second main surface 21b.例文帳に追加
シリコン基板21には、第2主面21b側にシリコン基板21よりも高い不純物濃度を有する第1導電型のアキュムレーション層31が形成されていると共に、第2主面21bにおける少なくとも半導体領域23に対向する領域に不規則な凹凸10が形成されている。 - 特許庁
To improve an integration degree by reducing use frequency of a second wiring layer and improving a degree of freedom on signal wiring between cells in a semiconductor integrated circuit designed, in such a way that a plurality of cells are arranged in orthogonal first direction and second direction and a plurality of cells are wired.例文帳に追加
直交する第1の方向及び第2の方向に複数のセルを配置し、複数のセル間を配線することにより設計される半導体集積回路において、第2層目の配線層の使用頻繁を低くしてセル間の信号配線の自由度を高めることにより、集積度を向上させる。 - 特許庁
The master disk for optical disk has a substrate 10 having a polished surface, a first underlayer 11 formed on the polished surface of the substrate 10, a second underlayer 12 formed on the substrate 10 so as to cover the first underlayer 11 and an inorganic resist layer 13 formed on the second underlayer 12.例文帳に追加
表面を研磨した基板10と、基板10の研磨した面上に形成された第1下地層11と、基板10上に、第1下地層11を覆うように形成された第2下地層12と、第2下地層12上に形成された無機レジスト層13とを有する光ディスク用原盤である。 - 特許庁
The multilayer capacitor 1 includes a laminate 4 with a dielectric layer 9 laminated, first and second terminal electrodes 5 and 6 disposed on a side surface of the laminate 4, first and second connection conductors 7 and 8 disposed on the side surface of the laminate 4, and first to fourth inner conductors 10 to 40 disposed in the laminate 4.例文帳に追加
積層コンデンサ1は、誘電体層9が積層された積層体4と、積層体4の側面に配置された第1及び第2の端子電極5,6と、積層体4の側面に配置された第1及び第2の接続導体7,8と、積層体4内に配置された第1〜第4の内部導体10〜40とを備えている。 - 特許庁
The display apparatus has a liquid crystal material 11 held between a first transparent substrate 12 disposed in a front light 5 side and a second transparent substrate 13 opposing to the first substrate, wherein a transflective layer 18 is formed in the liquid crystal material side of the second transparent substrate 13 to allow images in similar colors to be observed through the front and the back faces.例文帳に追加
フロントライト5の側に配置された第1透明基板12とこれに対向する第2透明基板13との間に液晶材11を挟持したもので、第2透明基板13の液晶材側の面に半透過反射層18を形成して、表裏から同様の色彩の画像を観察できるようにする。 - 特許庁
The semiconductor layer 2, in plane view, includes a first area 2c piled on the gate electrode 4, a second area which is adjacent to the outside of the first area 2c and is piled on the side wall films 6a, and a third area which is adjacent to the outside of the second area and is directly connected with the source electrode 7 or the drain electrode 8.例文帳に追加
半導体層2は、平面視において、ゲート電極4と重なる第1領域2cと、第1領域2cの外側に隣接し、かつサイドウォール膜6aと重なる第2領域と、第2領域の外側に隣接し、かつソース電極7またはドレイン電極8と直接接続されている第3領域とを含む。 - 特許庁
A turbine engine component 50 includes a first side 64 and an opposite second side 66, at least one capillary 84 positioned adjacent to an external surface 88 of at least one of the first and second sides, and at least one composite layer 90 securing the at least one capillary to the component.例文帳に追加
タービンエンジン部品(50)は、第1の側部(64)と、相対する第2の側部(66)と、前記第1および第2の側部のうちの少なくとも1つの外面(88)に隣接して配置された少なくとも1つの毛細管(84)と、少なくとも1つの前記毛細管を前記部品に固定する複合材層(90)とを有する。 - 特許庁
A cord reinforcing layer 22 is formed outside a tire of a carcass 14 installed to a pneumatic tire 10 in such a manner that a first end 28 is positioned in a first region A1 between a vertical line L1 and a vertical line L2 and a second end 30 is positioned in a second region A2 between a vertical line L3 and a vertical line L4.例文帳に追加
空気入りタイヤ10に設けられたカーカス14のタイヤ外側には、第一端部28が垂線L1と垂線L2との間の第一領域A1に位置し、第二端部30が垂線L3と垂線L4との間の第二領域A2に位置するように、コード補強層22が設けられている。 - 特許庁
An actuator comprises a fixing part, an oscillation part oscillatably supported by the fixing part, and an operation part that is supported by the oscillation part and has first and second electrodes formed on both respective surfaces or one surface of a deformable layer, and keeps the first electrode at a constant potential and controls the potential of the second electrode variable.例文帳に追加
アクチュエータは、固定部と、その固定部に振動可能に支持される振動部と、その振動部によって支持され、変形可能層の両面にそれぞれ又は片面に形成された第1及び第2電極を有する作動部とを有し、第1電極を一定電位に保持するとともに第2電極の電位を可変に制御する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
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