「set copper」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The concentration of copper ions 4c in polishing slurry 1 is set to be not higher than 10 ppt.例文帳に追加

研磨スラリ１中の銅イオン４ｃの濃度を１０ppt以下にする。 - 特許庁

To provide a copper bar fixing structure which is fit for fixing a copper bar to be set in a distribution board or a distribution panel, especially, a copper bar to be used as an earth bar.例文帳に追加

分電盤、配電盤内に組み込まれる銅バー、特にアースバーとして使用される銅バーを固定するのに適した銅バー固定構造を提供する。 - 特許庁

A water ratio in the copper raw material solution is set to ≤10 wt.%.例文帳に追加

銅原料液における水の割合は１０重量％以下に設定される。 - 特許庁

A surface roughening degree Rz of the joint surface of the copper foil 2 is set at 2 μm or less.例文帳に追加

このとき、銅箔２の接合面の表面粗化度Ｒｚを、２μｍ以下とする。 - 特許庁

The pealing strength between the copper foil layer 3 and the prepreg 4 is set at 0.3 kN/m or higher.例文帳に追加

銅箔層３とプリプレグ４の間のピール強度は０．３ｋＮ／ｍ以上とする。 - 特許庁

HAST is performed with the solid copper layer 101 is set as a positive pole, while the mesh-like copper layer 102 is set as a negative pole, and if delamination DLL takes place, it is easily discriminated using an swelling 105SF.例文帳に追加

ベタ状銅層１０１を＋極、メッシュ状銅層１０２を−極としてＨＡＳＴを行いデラミネーションＤＬＬが生じた場合、膨らみ１０５ＳＦで容易に判別できる。 - 特許庁

In addition, a copper concentration in the liquid during precipitation reaction is preferably set to 0.7-45 g/L.例文帳に追加

また、析出反応進行時の液中の銅濃度を０.７〜４５ｇ／Ｌとすることが好ましい。 - 特許庁

The excavated articles unearthed from the base of the pagoda remains of Gango-ji Temple, The set of jewelry and copper coins - deposits in the Nara National Museum. 例文帳に追加

元興寺塔址土壇出土品　玉類銅銭等一括－奈良国立博物館に寄託。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Okay, so sulphur, copper sulfide... sounds like he was sleeping with a chemistry set.例文帳に追加

ナイロン、銅、硫黄、鋼粒子 じゃあ 硫黄と硫化銅に... まるで化学室のセットの中で 寝ていたみたい - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Provided that the thicknesses of the copper printed burned film 12 and the copper-molybdenum plate 11 are represented by t2 and t1 respectively, t2 and t1 are so set as to satisfy a formula, 1/18≤t2/t1≤2.例文帳に追加

銅の印刷焼成膜１２の厚みｔ２と銅−モリブデン板１１の厚みｔ１との比ｔ２／ｔ１は、１／１８≦ｔ２／ｔ１≦２の範囲である。 - 特許庁

Provided that the thicknesses of the copper printed burned film 12 and the copper- molybdenum plate 11 are represented by t2 and t1 respectively, t2 and t1 are so set as to satisfy a formula, 1/18≤t2/t1≤2.例文帳に追加

銅の溶射膜１２の厚みｔ２と銅−モリブデン板１１の厚みｔ１との比ｔ２／ｔ１は、１／１８≦ｔ２／ｔ１≦２の範囲である。 - 特許庁

The thickness of the copper-zinc alloy foil (thickness of negative electrode current collector) is preferably set to 5-100 μm.例文帳に追加

銅亜鉛合金箔の厚み（負極集電体の厚み）は５〜１００μｍであるのが好ましい。 - 特許庁

This fish preserve 1 is set up ranging from an undersea depth to the surface of the sea and has a net 5 made of copper or copper alloy wires, wherein the copper or copper alloy wires corresponding to such a portion of the net 5 as to be situated in the vicinity of the water line are coated with a corrosion-resistant coating film.例文帳に追加

海中から海上まで設置され、銅または銅合金線から形成された金網５を備えた生け簀１において、喫水線近傍に位置する前記金網５を形成する前記銅または銅合金線に耐食性の皮膜を施す。 - 特許庁

Consequently, the thickness of the copper plate, etc., forming the copper plate pattern 2 is properly set, so circuit sectional area needed to secure current capacity can be secured by increasing the thickness of the copper plate pattern 2.例文帳に追加

これにより、銅板パターン２を形成する銅板等の厚みを適宜に設定できるので、電流容量を確保するために必要な回路断面積を、銅板パターン２の厚みを大きくすることで確保できる。 - 特許庁

The presence of a recess or protrusion defect on the the copper coated surface within the micropore range is determined when exceeding the set value.例文帳に追加

超えていれば当該微孔範囲内の銅被覆表面に凹みまたは凸起欠陥があると判定する。 - 特許庁

That is, the crystal orientation property of the copper plated film 102 is controlled so that the rate of X-ray pattern diffraction strength I(111) of the (111) face of the copper plated film 102 to X-ray pattern diffraction strength I(220) of the (220) face of the copper plated film 102 can be set as I(220)/I(111)<0.2.例文帳に追加

詳しくは、銅めっき膜１０２の（１１１）および（２２０）面のそれぞれのＸ線パターン回折強度Ｉ（１１１），Ｉ（２２０）の比が、Ｉ（２２０）／Ｉ（１１１）＜０．２となるように銅めっき膜１０２の結晶配向性を制御する。 - 特許庁

When a drill 14 abuts on a copper foil 31c on a printed circuit board 31, a rotor shaft 6 and the bush 41 are set to the same potential.例文帳に追加

ドリル１４がプリント基板３１の銅箔３１ｃに当接すると、ロータシャフト６とブッシュ４１は同電位になる。 - 特許庁

In addition, the copper-foil threads may electrically connect to the outer conductors of the coaxial cables 1 at intermediate points of the wire set 11 of the coaxial cables 1.例文帳に追加

また、同軸線１の電線群１１の中間部位で銅箔糸と電気的に接続するようにしてもよい。 - 特許庁

A pipe 423 is made of copper, and fracture strength of the adaptor body 41 is set higher than bending fracture strength of the pipe.例文帳に追加

パイプ４２３を銅製にし、パイプの曲げ破壊強度よりもアダプタ本体４１の耐破壊強度を高く設定する。 - 特許庁

The concentration of each nickel, copper, zinc and mercury in a gas supplied for the reaction, is set ≤0.2 wt.ppm based on element.例文帳に追加

反応に供するガス中のニッケル、銅、亜鉛及び水銀の濃度を元素換算で０．２（重量）ｐｐｍ以下とする。 - 特許庁

When manufacturing a composite material 1 composed by sequentially laminating three layers of copper or a copper alloy 2, titanium or a titanium alloy 3, and copper or a copper alloy 2, rolling reduction ratio of bonded clad rolling is set at 60% or higher, a rolling reduction ratio of finish rolling to final board thickness is set at 5% or lower, and cold bonded clad rolling and finish rolling are performed in the atmosphere.例文帳に追加

銅または銅合金２、チタンまたはチタン合金３、銅または銅合金２の３層を順次積層し構成される複合材１を製造する際、貼り合せクラッド圧延の圧下率を６０％以上とすると共に、最終板厚への仕上圧延の圧下率を５％以下とし、大気中にて冷間で貼り合せクラッド圧延と仕上圧延とを行うものである。 - 特許庁

The width (d) of the overlapping margin 4 is preferably set to approximately 30 mm, and further the conductive thin film 3 of the interior cloth 1 is preferably set to copper foil or aluminum foil with a thickness of 20 μm or less.例文帳に追加

好ましくは、重ね代４の幅ｄを約30mmとし、さらに内装クロス１の導電性薄膜３を厚さ20μm以下の銅箔又はアルミニウム箔とする。 - 特許庁

The addition amount of hydrazine is set to 3-4 time-equivalent with respect to nitrate nitrogen in waste water to be treated and the addition amount of copper ions is set to 0.2-3 mg/L as a concentration in waste water to be treated.例文帳に追加

ヒドラジン添加量は被処理排水中の硝酸性窒素の３〜４倍当量、銅イオン添加量は被処理排水中の濃度で０.２〜３ｍｇ／ｌとする。 - 特許庁

The method for forming the copper wiring film is taken such that a process in which the first cooper film is heated within a temperature range of 200-500°C is set between the first copper-film forming process by the CVD method, and a process in which the second copper film is formed by the plating method using the first copper film as the electrode.例文帳に追加

ＣＶＤ法による第一の銅膜形成工程と、当該第一の銅膜を電極としたメッキ法により第二の銅膜を形成する工程の間に、第一の銅膜を２００〜５００℃の温度範囲にて加熱する工程が設けられていることを特徴とする銅配線膜形成方法によって課題を解決した。 - 特許庁

The covering ratio of the copper layer to the iron powder is set to 28 wt.% to 42 wt.%, and a blending rate of the copper-covered iron powder is set to 70 wt.% to 98 wt.% to the whole material constituting the sintered bearing 11.例文帳に追加

鉄粉に対する銅層の被覆率は２８重量％から４２重量％であって、銅被覆鉄粉の配合割合が焼結軸受１１を構成する材料全体に対して７０重量％から９８重量％である。 - 特許庁

Electrolytic copper plating is carried out by alternating positive pulse and negative pulse through pulse plating, whose energization amount of positive pulse is set large.例文帳に追加

電解銅メッキは、正のパルスと負のパルスとを交互に、かつ正のパルスの通電量が大きく設定されたパルスメッキで行う。 - 特許庁

Thereafter, the block together with the case are taken out from the furnace and set to a press machine, and after pouring molten copper into the case, the molten copper is impregnated into the block by pushing down and pressing the molten metal in the case.例文帳に追加

その後、炉からブロックをケースごと取り出して、プレス機にブロックをセットし、ケース内に銅の溶湯を注湯した後、ケース内の溶湯を押し下げ圧入することで、銅の溶湯をブロック中に含浸させる。 - 特許庁

In this copper-clad laminate composed by reforming a surface of a polyimide film and sequentially laminating a nickel-based seed layer and a copper-plated layer thereon, the thickness of the nickel-based seed layer is set to 40-80 nm.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。 - 特許庁

In the brush 4 for the motor arranged at the motor which imparts a steering force to a steering system of a vehicle, the brush is mainly composed of natural graphite and copper, and the percentage of the copper is set within a range of 60 to 75 wt.%.例文帳に追加

車両の操舵系に操舵力を与えるモータに備えられるモータ用ブラシ４であって、天然黒鉛と銅を主成とし、銅の割合を６０〜７５重量％の範囲に設定する。 - 特許庁

The ratio of a flow rate of the N_2 to the inert gas is set at 0.06 to 0.13, or the concentration of N in the TaCN barrier layer is set at 12 to 30%, and the resistance and the copper diffusion preventive effect of the barrier layer are improved.例文帳に追加

Ｎ_２と不活性ガスの流量比率を0.06—0.13とし、または、TaCNバリア層におけるNの濃度を12％—30％にすることにより、バリア層の抵抗と銅拡散防止効果を改善する。 - 特許庁

The thickness of each of copper foil patterns 12a, 13a on the respective printed circuit boards 12, 13 is set so as to be within the range of 75-150 μm.例文帳に追加

各フレキシブルプリント基板１２，１３における銅箔パターン１２ａ，１３ａの厚みは、７５〜１５０μｍの範囲に設定されている。 - 特許庁

To provide a roughened foil capable of suppressing the deterioration of peel strength even when the surface roughness of the roughened foil is set to be lower in a rolled copper foil.例文帳に追加

圧延銅箔において粗化箔の表面粗度を低下させても、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を提供する。 - 特許庁

The rate of projection area of the region 5a to that of the outer circumferential surface of the copper tube 12 is set in the range of 30-98%.例文帳に追加

銅管１２の外周面の投影面積に対する領域５ａの投影面積の面積率は、３０乃至９８％とする。 - 特許庁

To set copper as an object of wire bonding in a method for forming an initial bowl of a wire for wire bonding and an apparatus for wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディング用ワイヤのイニシャルボール形成方法およびワイヤボンディング装置において、銅をワイヤボンディングの対象とすることである。 - 特許庁

The ratio of thickness (unit: μm) of separator to the amount of copper (unit: ppm) contained in lithium manganate is set at 10 or more.例文帳に追加

マンガン酸リチウムに含まれる銅量（単位：ｐｐｍ）に対するセパレータの厚さ（単位：μｍ）の比を１０以上となるように設定する。 - 特許庁

The tn/tc is preferably 0.8 or less, and t1/t2 is preferably set to 0.9-1 where the thickness of one of the copper layers is t1, the thickness of the other copper layer is t2, and t2≥t1.例文帳に追加

前記ｔｎ／ｔｃは０．８以下とすることが好ましく、また前記一方の銅層の厚さをｔ１、他方の銅層の厚さをｔ２とし、ｔ２≧ｔ１とするとき、ｔ１／ｔ２は０．９〜１とすることが好ましい。 - 特許庁

The electroless copper plating bath contains copper ions, nickel ions, formaldehyde or its derivative, tartaric acid or its salt, and polyethylene glycol, and the concentration of nickel ions is set to be 1 × 10^-5 to 7 × 10^-4 mol/L, and the concentration of polyethylene glycol is set to be 5 × 10^-5 to 5 × 10^-4 mol/L.例文帳に追加

無電解銅めっき浴は、銅イオンと、ニッケルイオンと、ホルムアルデヒトまたはその誘導体と、酒石酸またはその塩と、ポリエチレングリコールとを含み、ニッケルイオンの濃度が１×１０^-5〜７×１０^-4ｍｏｌ／Ｌ、ポリエチレングリコールの濃度が５×１０^-5〜５×１０^-4ｍｏｌ／Ｌに設定されている。 - 特許庁

The copper oxide films 4 and 5 are set to have a thickness of 0.5nm-5nm, and the copper particles 3 are set to have particle diameters of 0.05μm-0.5μm.例文帳に追加

酸化銅膜４の表面４ａに酸化銅膜４を還元可能な還元剤溶液を塗布する工程Ａ、還元剤溶液が塗布された酸化銅膜４の表面４ａを大気中で加熱、乾燥し、導電層２の表面２ａに銅粒子３を局所的に固着させる工程Ｂを順に行う。 - 特許庁

The content of the copper material to the aluminum allow material in the composite reinforced portion (a melted portion) is set to be 10-30 wt%.例文帳に追加

また、この複合強化部（溶融部）におけるアルミニウム合金材に対する銅材の含有量を、１０〜３０重量％に設定した。 - 特許庁

Meanwhile, Edo bakufu set the mint par of exchange, proclaiming in 1609 that 1 ryo of gold was equalized to 50 monme of silver (about 187 grams), or to 4 kanmon (or 4000 mon) of copper, then later in 1700, proclaimed again that 1 ryo of gold became 60 monme of silver (about 225 grams), or 4 kanmon of copper. 例文帳に追加

一方江戸幕府は御定相場として慶長14年（1609年）に、金1両は、銀50匁（約187グラム）、銭4貫文（4,000文(通貨単位)）に等価と布告し、後の元禄13年（1700年）に、金1両は、銀60匁（約225グラム）、銭4貫文と改正した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the peel surface of the resin film and the electroconductive layer, the ratios of the respective atomic numbers of copper, iron, aluminum and silver occupying the total atomic number are set to 0.1% or below.例文帳に追加

樹脂フィルムと電気伝導層との剥離面において、全原子数に占める銅、鉄、アルミニウム、銀それぞれの原子数割合を０．１％以下とする。 - 特許庁

An enamel wire coil is formed by winding threefold around a polyvinyl chloride tube of a diameter 59ϕ and a height 50 mm and is structured to from one set with four pieces, and is connected to the four copper plates.例文帳に追加

エナメル線コイルは直径５９φ×高さ５０ｍｍの塩ビ管に３重に巻き付け、４個１セットにて構成し、銅板４枚を接続する。 - 特許庁

A treatment solution is used, in which concentration of NaOH is increased more than its recommended value to be set at a concentration in a range of 25 to 40 g/l, and chemical treatment is applied to a copper foil.例文帳に追加

ＮａＯＨ濃度をその推奨値より上げ，２５〜４０ｇ／ｌの範囲内の濃度とした処理液を用いて銅箔に化学処理を施す。 - 特許庁

The "Ashio Riot" was an event occurred from February 4, 1907 to February 7, that mine workers in Ashio Copper Mine destroyed and set fire to the facilities in the mine. 例文帳に追加

足尾暴動事件（あしおぼうどうじけん）は、1907年2月4日から2月7日まで、足尾銅山の坑夫らが、鉱山施設などを破壊、放火した事件。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Later on, Sukematsu MINAMI who came to Ashio Copper Mine from Yubari Cole Mine cooperated with Nagaoka, and they set up Dainihon Rodo Shiseikai, Ashio branch on December 5, 1906. 例文帳に追加

その後、夕張炭鉱から足尾銅山にやってきた南助松は、永岡と協力し、1906年12月5日、大日本労働至誠会足尾支部を結成。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス