「sub-element」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

This digital data storage sub-system is provided with a storage device element to constitute tracks on a disk storage device and each track stores plural records.例文帳に追加

ディスク記憶装置上のトラックを構成する記憶装置エレメントを有し、及び各トラックは複数のレコードを記憶する。 - 特許庁

In an ink jet recording head having an ink jet recording element 7, a sub-tank 3 for pooling ink and an ink feed pipe 8 feeding ink to the ink jet recording element 7 from the sub-tank 3, the ink feed pipe 8 is projected into the sub-tank 3 and a meniscus forming part is provided to the side surface of the projected part of the ink feed pipe 8.例文帳に追加

インクジェット記録素子と、インクをプールするサブタンクと、前記インクジェット記録素子に前記サブタンクからインクを供給するインク供給管とを有するインクジェット記録ヘッドにおいて、前記インク供給管が前記サブタンク内に突出し、当該突出部側面にメニスカス形成部が設けられたことを特徴とする。 - 特許庁

Voltages generated at the primary winding Np and the sub winding Nsub are fed back to a control terminal of the switching element Tr1 to turn on and off the switching element Tr1.例文帳に追加

スイッチング素子Ｔｒ１の制御端子へ、１次巻線Ｎｐ及びサブ巻線Ｎｓｕｂに発生する電圧を帰還させてスイッチング素子Ｔｒ１をオン・オフする。 - 特許庁

Since the sub-mount 10, the semiconductor light emitting element 9, and one end of the reed pin 11B are arranged in the groove 5, it is possible to miniaturize the package and protect the element.例文帳に追加

サブマウント１０と、半導体発光素子９と、リードピン１１Ｂの一端を前記溝５の中に配置するので、パッケージの小型化、素子の保護を図ることができる。 - 特許庁

The circuit 21 has a sub-switching element 21b of a rectifying power source side for forward applying the voltage of the power source 10 to the element 22 during its ON period.例文帳に追加

主スイッチング回路２１はそのオン期間の間に整流電源１０電圧を副スイッチング素子２２へ順方向に印加する整流電源側スイッチング素子２１ｂを含む。 - 特許庁

The second output monitor element 4 has a light-receiving region at a specific location close to the rear light outputting point of the second light emitting element 2 on the surface of the sub-board 7.例文帳に追加

第２の出力監視素子４は、副基板７の表面において、第２の発光素子２の後方発光点の近傍の特定場所に受光領域を有する。 - 特許庁

The imaging device is equipped with a photographic lens 1, an image position detecting element 6, a diffusion plate 9, a diffraction grating 10, a spectral characteristic detecting element 11, a sub-CPU 31, and a main CPU 34.例文帳に追加

撮像装置は、撮影レンズ１、像位置検出素子６、拡散板９、回折格子１０、分光特性検出素子１１、サブＣＰＵ３１、メインＣＰＵ３４を備える。 - 特許庁

An optical pickup device includes a light division element for dividing a laser light beam into a main light beam and at least one sub light beam, a light collection optical system, and a light detection element.例文帳に追加

光ピックアップ装置は、レーザ光を主光束と少なくとも１つの副光束とに分割する光分割素子と、集光光学系と、光検出素子とを備える。 - 特許庁

By the operation of the optical diffraction element there are formed the main spot B1 and two sub spots B2, B3, as detecting spots, on the light receiving parts 74A, 74B, 74C of the photodetecting element.例文帳に追加

光回折素子の作用により、光検出素子の受光部７４Ａ、７４Ｂ、７４Ｃに検出スポットとして主スポットＢ１と２つの副スポットＢ２、Ｂ３が形成される。 - 特許庁

The solder 4 is positioned between the sub-mount 2 and the nitride semiconductor laser element 1, and has a width W3 narrower than the horizontal width W4 of the nitride semiconductor laser element 1.例文帳に追加

半田４は、サブマウント２と窒化物半導体レーザ素子１と間に位置し、窒化物半導体レーザ素子１の横幅Ｗ４よりも狭い幅Ｗ３を有する。 - 特許庁

A semiconductor switching element 12 is mounted on the sub-module 2, and the semiconductor switching element 12 is thermally connected to the housing cover 3 through a thermally conductive adhesive 14.例文帳に追加

半導体スイッチング素子１２は、サブモジュール２に実装され、半導体スイッチング素子１２とハウジングカバー３とは、放熱接着剤１４により熱的に接続される。 - 特許庁

An optical receiving part 110 performs the square detection of the optical signal and outputs a signal in which the frequency of the first or second main element signal (sub-element signal) is converted.例文帳に追加

光受信部１１０は、当該光信号を自乗検波し、第１または第２の主要素信号（副要素信号）が周波数変換された信号を出力する。 - 特許庁

Further, a recognition processing part 40 conducts stereo matching using both a reference picture and a comparison picture so as to obtain a parallax (sub pixel element) of one picture element or less, and a parallax that the picture element obtained from the distance picture is set as a unit is interpolated by a resolution of one picture element or less.例文帳に追加

さらに、認識処理部４０で、基準画像及び比較画像のデータを用いてステレオマッチングを行って１画素以下の視差（サブピクセル成分）を求め、距離画像から得られる画素を単位とする視差を１画素以下の分解能で補間する。 - 特許庁

The antenna performance of an antenna element 3 for GPS is suppressed from being degraded by short-circuiting an electric supply end 51a and a grounding end 51b of a telephone main antenna element 5, out of the telephone main antenna element 5 and the telephone sub-antenna element.例文帳に追加

電話用メインアンテナエレメント５および電話用サブアンテナエレメントのうちの電話用メインアンテナエレメント５の給電端部５１ａと接地端部５１ｂとを短絡させることによって、ＧＰＳ用アンテナエレメント３のアンテナ性能の低下を抑える。 - 特許庁

When equal voltage differences are generated at the sub-pixels P_A and P_B through the TFT element 10, mutually different drive voltages are applied to the liquid crystal elements 11A and 11B since the capacity element 12B is connected to the sub-pixel P_B.例文帳に追加

ＴＦＴ素子１０を介して各サブ画素Ｐ_A，Ｐ_Bに同一の電圧差が生じると、サブ画素Ｐ_Bには容量素子１２Ｂが接続されているため、液晶素子１１Ａと液晶素子１１Ｂとには、互いに異なる駆動電圧が印加される。 - 特許庁

When one sub light emitting element EL1 has a short-circuit defect, this is disconnected from the pixel 2 and the remaining sub light emitting element EL2 is supplied with the driving current to continue to emit light with the luminance corresponding to the video signal.例文帳に追加

一つのサブ発光素子ＥＬ１に短絡欠陥がある場合、これを画素２から切り離して、駆動電流を残りのサブ発光素子ＥＬ２に供給し、以って残りのサブ発光素子ＥＬ２で映像信号に応じた輝度の発光を維持する。 - 特許庁

When a trouble occurs in the linkage mechanism, the sub-door 5 is not driven following the main door 4 but, if the engaging element 19 engages the rear protruding element 18 with the movement of the main door 4, the sub-door 5 is driven to the same direction as that of the main door 4 and opened.例文帳に追加

連動機構に支障が生じると、従扉５は主扉４に従動しなくなるが、主扉４の移動によって、係合子１９が後部突出子１８と係合すると、以後従扉５は主扉４と同方向へ従動して戸開する。 - 特許庁

A sub-mount substrate 12 is mounted on a mount substrate 3, and an optical element (light-emitting element) 4A for converting an electrical signal into an optical signal and emitting light or for receiving light and converting the optical signal into the electrical signal is mounted on the sub-mount substrate 12.例文帳に追加

マウント基板３の上にサブマウント基板１２が実装され、電気信号を光信号に変換して発光するまたは受光して光信号を電気信号に変換する光素子（発光素子）４Ａは、サブマウント基板１２に実装されている。 - 特許庁

The lighting optical system 30 includes a phase difference adjusting unit 21 which has a function to continuously adjust a phase difference between the main polarization element and the sub-polarization element without changing the direction of the main polarization element.例文帳に追加

照明光学系３０は、主偏光成分の方向を変えることなく主偏光成分と副偏光成分との間の位相差を連続的に調整する機能を有する位相差調整ユニット２１を含む。 - 特許庁

A sub-capacitor 61, connected at the position to close the serial circuit of one switching element 41 and inductive load 50, is also provided.例文帳に追加

一方のスイッチング素子４１および誘導性負荷５０の直列回路を閉じる位置に接続される副コンデンサ６１を備える。 - 特許庁

In a typical computer system, a processor and an input-output element are connected to a main memory sub-system including a basic memory.例文帳に追加

典型的なコンピュータ・システムでは、プロセッサおよび入出力素子は、基本メモリを含む主メモリ・サブシステムに接続されている。 - 特許庁

The tip part, LED element 1, and sub-mount 3 are sealed into a predetermined shape by a sealing member 5 made of glass material.例文帳に追加

この先端部、ＬＥＤ素子１、及びサブマウント３は、ガラス材による封止部材５によって所定の形状に封止される。 - 特許庁

A resistance element 20 of a temperature sensor 10 has a sub-segment 24 with an electric resistance which is 2-100 times higher than that of the other segments 22.例文帳に追加

温度センサ１０の抵抗素子２０は、その他のセグメント２２よりも２〜100 倍大きい電気抵抗のサブセグメント２４を有する。 - 特許庁

A reflection film may be provided between the side surface 10B of the slider 10 and the semiconductor laser element 40 of the sub mount 30.例文帳に追加

サブマウント３０の、スライダ１０の側面１０Ｂと半導体レーザ素子４０との間に、反射膜を設けるようにしてもよい。 - 特許庁

This semiconductor laser element is formed by sticking a laser chip 20, a sub-mount 30, and a heat sink 40 in a superimposed state.例文帳に追加

レーザチップ２０、サブマウント３０およびヒートシンク４０を重ね合わせて接着することにより半導体レーザ素子を形成する。 - 特許庁

A predetermined pitch d1a via substrates 11, 21, a main elements 10 forming a coil 12, 22 of d2a and a sub-element 20 are combined.例文帳に追加

基板１１、２１を介して所定ピッチｄ1a、ｄ2aのコイル１２、２２を形成する主エレメント１０、副エレメント２０を組み合わせる。 - 特許庁

A heating element plate 20 is placed on an upper surface of a radiator plate 30 adjacently to a circuit board 40 in a sub-scanning direction.例文帳に追加

発熱体板２０は、回路基板４０に対し、副走査方向に隣接して放熱板３０の上面に載置される。 - 特許庁

A flow rate measuring element 40 having a chip sensor structure of a flow rate sensor 4 is disposed in a direction orthogonal to the sub-bypass flow.例文帳に追加

このサブバイパス流れに直交する向きに流量センサ４のチップセンサ構造の流量測定素子４０を配設している。 - 特許庁

Consequently, the 1st area 31 is made a non-junction area at the time of joining the semiconductor laser element 21 with the sub-mount 41.例文帳に追加

これによって半導体レーザ素子２１をサブマウント４１に接合するときに、第１領域３１を非接合領域とする。 - 特許庁

A sub reflector 44 reflects light emitted from the light-emitting element 42 to a lens part 24a on an opposite side of the center axis X.例文帳に追加

サブリフレクタ４４は、発光素子４２が発する光を中心軸Ｘを挟んだ反対側のレンズ部２４ａへ反射する。 - 特許庁

To monitor the temperature of an element mounted on an optical sub-assembly having a coaxial package by using a relatively inexpensive chip type thermistor.例文帳に追加

同軸型パッケージを有する光サブアセンブリに搭載される素子の温度を、比較的安価なチップ形状サーミスタによりモニタする。 - 特許庁

To provide a positioning device which uses a laminated-type piezoelectric actuator element, and can precisely position at a resolution of sub-nanometer order.例文帳に追加

積層型圧電アクチュエータ素子を使用し、サブナノメートルオーダーの分解能での精密位置決めが可能な位置決め装置を提供する。 - 特許庁

A couple of diagonal lines connecting an edge 84a and an edge 84d of the plane opposing to the plane in contact with the sub-mount 81 of the light receiving element 82 are almost parallel to a mounting plane 85 in contact with the plane of a substrate to which the optical sub-module 80 of the sub-mount 81 is mounted.例文帳に追加

受光素子８２のサブマウント８１と接している面と対向する面のエッジ８４ａおよびエッジ８４ｄを結ぶ２本の対角線は、サブマウント８１の、光サブモジュール８０が実装される基板の面と接する実装面８５と略平行である。 - 特許庁

The sub-valve 50 is rotated by 90 degree from the condition therein to a valve-closing direction to retreat the sub-valve hole 53 of the sub-valve 50 from the one-side valve holes 52A, 52B, and then the driven protrusion 51 is pressed by the drive protrusion 54 to open the main valve element 2.例文帳に追加

また、この状態から弁棒副弁５０を弁閉方向に９０度回転させて、弁棒副弁５０の副弁孔５３を一方の弁孔５２Ａ，５２Ｂから退避させたのちに、動突起５４で従動突起５１を押圧して主弁体２を弁閉する。 - 特許庁

In the nitride semiconductor device 1, a source pad 8 and a gate pad 9 formed on one surface 51 of the element chip 5 are joined with a sub mount 4 to electrically connect the pads to the sub mount 4.例文帳に追加

窒化物半導体装置１において、素子チップ５の一表面５１に形成されたソースパッド８およびゲートパッド９を、サブマウント４に接合することにより、サブマウント４と電気的に接続する。 - 特許庁

An outgoing light from a light source is divided by a diffraction optical element 3a into a main beam which is a zero-order light, a 1st sub-beam which is a +1st order diffracted light, and a 2nd sub-beam which is a -1st order diffracted light.例文帳に追加

光源からの出射光を回折光学素子３ａにより０次光であるメインビーム、＋１次回折光である第一のサブビーム、−１次回折光である第二のサブビームに分割する。 - 特許庁

By providing the sub pixel optical element 11 synthesizing the light emitted from the plurality of sub pixels constituting the pixel 10, the color moire is reduced while suppressing the increase in manufacture cost.例文帳に追加

画素１０を構成する複数のサブピクセルから発せられた光を合成するサブピクセル光学素子１１を備えることによって、製造コストの上昇を抑えつつ、色モアレを低減することができる。 - 特許庁

Second electrodes 21 of the variable lens array element 1 are formed to have widths smaller than widths of sub-pixels, and arranged at least in respective horizontal arrangement positions of the sub-pixels in the horizontal direction.例文帳に追加

可変レンズアレイ素子１の第２の電極２１を、幅がサブピクセルの幅よりも小さくなるように形成し、水平方向には少なくともサブピクセルの水平方向の配列位置ごとに設ける。 - 特許庁

At this point, provided that the width of the sub-mount 2 in the direction perpendicular to the direction of an optical axis of the semiconductor laser element 1 is represented by W, the thickness of the sub-mount 2 is represented by T, W and T are so set as to satisfy formula, T/W≥0.15.例文帳に追加

ここで、半導体レーザ素子１の光軸方向に垂直な方向におけるサブマウント２の幅をＷとし、サブマウント２の厚さをＴとするとき、Ｔ／Ｗ≧０．１５としている。 - 特許庁

A switching element 1 carrying out an energization/shielding of an ignition coil primary current is constituted by a main switching part 25 carrying a main current and a sub-switching part 26 carrying a sub-current for detecting a primary current.例文帳に追加

点火コイル一次電流の通電・遮断を行うスイッチング素子１は、メイン電流を流すメインスイッチング部２５と一次電流検出用のサブ電流を流すサブスイッチング部２６とで構成される。 - 特許庁

A projection part 11 which has an inclined plane 11a approaching a surface of the sensor element 8 toward the sensor element 8 along a flow direction Fa is formed on an opposite wall face 10d on a side opposed to the sensor element 8 among sub-passage wall faces of a housing forming the sub-passage 10.例文帳に追加

副通路１０を形成するハウジングの副通路壁面のうちセンサ素子８と対向する側の対向壁面１０ｄには、流れ方向Ｆａに沿ってセンサ素子８に近づくに従って、センサ素子８の表面に接近するように傾斜した傾斜面１１ａを有した突出部１１を形成する。 - 特許庁

The sub rollers 34 are rotatably supported at both ends of a shaft element 341 crossing and penetrating a cover element 33, and the cover element 33 and the shaft element 341 are guided by a guide hole 314 and a guide protrusion 313 so as to vertically move in a predetermined range.例文帳に追加

副ローラ３４はカバー体３３を横断貫通する軸体３４１の両端に回転自在に支持されており、カバー体３３および軸体３４１は上下方向へ一定範囲で移動可能にガイド穴３１４とガイド突起３１３でガイドされている。 - 特許庁

The upper section of a picture is scanned in the main scanning direction, the sub-scanning direction at every picture element and picture-element values are extracted while each picture-element place is discriminated on the basis of count values counted by frequency-dividing counters Cx and Cy, and threshold values corresponding to each picture-element place are computed.例文帳に追加

そして、画像上を１画素ずつ主走査方向及び副走査方向に走査して画素値を抽出するとともに、分周カウンタＣｘ、Ｃｙによりカウントされたカウント値に基づいて各画素位置を判別し、その各画素位置に応じた閾値を算出する。 - 特許庁

The optical transmission and reception module is configured by mounting one or more light-emitting elements or light-receiving elements on the sub-mount and is characterized in that the light-emitting element or light-receiving element is electrically connected to the base portion and electrode pattern on the sub-mount by die bonding or wire bonding.例文帳に追加

該サブマウントに一つ以上の発光素子又は受光素子が実装されてなり、該発光素子又は受光素子がダイボンドやワイヤボンドでサブマウント上のベース部分と電極パターンとに電気的に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。 - 特許庁

In the center of a diffraction element generating a sub beam, a diffraction grating non-forming part is provided to increase the transmissivity of the main beam; then, the diffraction element is arranged close to a light source so that the sub beam generated in the diffraction grating forming part fully passes through an objective lens.例文帳に追加

サブビームを発生させる回折素子の中央部に、回折格子非形成部を設けてメインビームの透過率を増し、回折格子形成部で発生したサブビームが、十分に対物レンズを通過するように、回折素子を光源に近接して配置する。 - 特許庁