「support element」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

A protrusion is formed inside a storage section 120 by a recessed area 130 and, by the protrusion, the inside of the storage section 120 is divided into two temperature sensing element support areas 130a with a central axis A1 in-between.例文帳に追加

へこみ領域１３０により、収容部１２０の内部に凸部が設けられ、この凸部により、収容部１２０の内部が、中心軸Ａ１を挟んで、２つの感温部支持領域１３０ａに区分けされている。 - 特許庁

The high frequency circuit element comprises a dielectric member 1, a shielding conductor 2 surrounding the dielectric member 1, a support member 3 for fixing/supporting the dielectric member 1, and a pair of transmission lines 4 consisting of microstrip lines.例文帳に追加

高周波回路素子は、誘電部材１と、誘電部材１を取り囲む遮蔽導体２と、誘電部材１を固定・支持するための支持部材３と、マイクロストリップ線路からなる１対の伝送線路４とを備えている。 - 特許庁

To provide a photosensitive element capable of forming a resist pattern with sufficiently excellent resolution and photosensitivity, and capable of suppressing adhesion of foreign substances to a support film and sticking of a photomask.例文帳に追加

十分に優れた解像度及び光感度でレジストパターンを形成可能であると同時に、支持体フィルムに対する異物の付着、並びに、フォトマスクの貼り付きを十分に低減できる感光性エレメントを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an ink jet image display using an ink jet recording element having excellent adhesive properties capable of laminating on another support for an image displaying application.例文帳に追加

本発明の目的は、画像ディスプレー用途のための別の支持体に積層することができ、優れた接着性を有するインクジェット記録要素を使用するインクジェット画像ディスプレーの製造方法を提供することである。 - 特許庁

Each of the actuators is able to locally change a local distance between the support layer and the cover layer to correct local aberrations in a light beam directed to the optical element by providing local phase shifts.例文帳に追加

各アクチュエータは、局所位相シフトをもたらすことによって光学エレメントに向けられた光ビームにおける局所収差を補正するために、支持層とカバー層との間の局所距離を局所的に変えることができる。 - 特許庁

To provide an oxidation reaction apparatus which has an oxygen separation element constituted so that an oxide ion conductive membrane-shaped ceramic body is supported by a porous support and has excellent efficiency when a hydrocarbon is oxidized.例文帳に追加

酸化物イオン伝導性を有する膜状セラミック体が多孔質支持体で支持された構成の酸素分離エレメントを有する酸化反応装置であって、炭化水素の酸化効率のよい酸化反応装置を提供する。 - 特許庁

An element isolating insulation layer is formed on the exposed surface of the support substrate to form a gate oxide film and gate electrodes on the remaining second semiconductor layer.例文帳に追加

さらに、残存第2半導体層にゲート電極をマスクとしてイオン注入を行って、ドレイン領域及びソース領域を形成した後、基板コンタクト領域、ドレイン領域、及びソース領域を活性化するアニールを行う。 - 特許庁

The cover element 2 includes a layer of a hard synthetic resin material with a certain elasticity, such that a force for normally retaining its original shape generally conforming to a forwardly facing surface portion of the hollow support body 1 is applied.例文帳に追加

該カバー要素２には、所定の弾性を有する硬質合成樹脂材からなる層を含んでなり、中空状支持体１の前面部にほぼ沿った初期形状を常に維持する力が働くよう構成してなる。 - 特許庁

The material detection element 1A comprises the vibrator 3A, a detection film 4A that is disposed in the vibrator and is made to interact with a target material, and the support substrate 2 that is joined to the vibrator and supports the vibrator.例文帳に追加

物質検出素子１Ａは、振動子３Ａ、振動子に設けられ、目的物質と相互作用させるための検出膜４Ａ、および振動子と接合されており、振動子を支持する支持基板２を備えている。 - 特許庁

Therefore, the step between the surface 10A of the sensor element 10 and the surface 30A of the sensor support 30 in the thermal airflow sensor is eliminated, and the variation in thermal airflow sensor characteristic can be reduced.例文帳に追加

このため、熱式空気流量センサのセンサ素子１０の表面１０Ａとセンサセンサ支持体３０の表面３０Ａの段差をなくし、熱式空気流量センサ特性のバラツキを小さくすることが可能になる。 - 特許庁

To provide an optical unit which prevents reading accuracy of an image from being deteriorated even when a support member for supporting a lens unit and an imaging element is thermally expanded, and also to provide an image reading apparatus and an image forming apparatus.例文帳に追加

レンズユニットと撮像素子とを保持する保持部材が熱膨張しても画像の読取精度が悪化するのを防止することができる光学ユニット、画像読取装置および画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

To suppress temperature rising due to the heat generation of a light source for supplying light rays to a near field light generating element, to suppress increment of weight of a slider, and to reduce transmission loss of light in thermally assisted magnetic recording head support mechanism.例文帳に追加

熱アシスト磁気記録ヘッド支持機構において、近接場光発生素子に光を供給する光源の発熱による温度上昇を抑え、スライダの重量増加を抑え、かつ、光の伝送損失を少なくする。 - 特許庁

An optical element packaging body is provided with one or more optical elements, a supporting body to support the one or more optical elements and a contractile packaging member packaging the one or more optical elements and the supporting body.例文帳に追加

光学素子包括体は、１または２以上の光学素子と、１または２以上の光学素子を支持する支持体と、１または２以上の光学素子および支持体を包む収縮性の包括部材とを備える。 - 特許庁

Further, on the front part of the U-shaped part of the vibrating element 22, there is provided a product holding mechanism part 13 including: a cylinder mechanism part 11 for making a support rod 11a move up and down freely; and a chuck part 12 for tightly holding a product P.例文帳に追加

また、振動作用子２２のコ字形部前部には支持ロッド１１ａを昇降自在とするシリンダー機構部１１と、製品Ｐを密着保持するチャック部１２とから製品保持機構部１３を設ける。 - 特許庁

On an Si substrate 1, an SiGe layer 11, an Si layer 13, an SiO_2 film 17, and an Si_3N_4 film 18 are laminated successively, they are etched partially, and a support hole h for deciding an element region is formed.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に、ＳｉＧｅ層１１、Ｓｉ層１３、ＳｉＯ_２膜１７及びＳｉ_３Ｎ_４膜１８を順次積層し、これらを部分的にエッチングして、素子領域を確定する支持体穴ｈを形成する。 - 特許庁

To provide a low-cost sealing device with high sealing capacity, especially good at durability against thermal shock, un a sealing device containing an element formed on a support substrate with a sealing cap.例文帳に追加

支持基板上に作成した素子を封止キャップにより内包する封止装置において、封止効果を高め、特に熱衝撃に対し耐久性の優れた低コストの封止装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A sensing element 1 has a weight part 5 supported oscillatably to a rectangular frame-shaped support part 16 via a thin flexible part 4, and a gage resistance 6 for detecting deformation of the flexible part 4 is formed in the flexible part 4.例文帳に追加

センシングエレメント１は、矩形枠状の支持部１６に薄肉の撓み部４を介して揺動自在に支持された重り部５を有し、撓み部４には撓み部４の変形を検出するゲージ抵抗６が形成される。 - 特許庁

By forming convex plane parts 124 in the support surface 121 of a supporting member 120, a thinner part of thermosetting adhesive 125 is partially provided in the bonding layer between the substrate 110 of the recording element and the supporting member 120.例文帳に追加

配設部材１２０の配設面１２１内に凸平面部１２４を形成することにより、記録素子基板１１０と配設部材１２０の接着層の中に熱硬化接着剤１２５の薄い箇所を部分的に設ける。 - 特許庁

In a connector element 12 for connection, each terminal connection part 15 is linearly arranged in parallel with each other, and it is provided with a terminal support part 22 supporting each connection terminal 11 so they can be connected to each terminal 14 to be connected.例文帳に追加

接続用コネクタ要素１２は、各端子接続部１５が直線状に並列配置されて各被接続端子１４に接続されるように各接続端子１１を支持する端子支持部２２を備える。 - 特許庁

Therefore, appropriate setting of the spring constant and arrangement position of the spring members 30 prevents the support member 40 from becoming a vibration element when the vibrating member 10 and the piezoelectric vibrator 20 are vibrating.例文帳に追加

従って、バネ部材３０のバネ定数や配置位置を適切な状態にすることにより、振動部材１０及び圧電振動子２０が振動しているときに支持部材４０が振動要素になることを抑制できる。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet which has heat curable and radiation curable properties and is excellent in reliability of adherence and workability in a dicing process and a die bonding process of a semiconductor element, and a semiconductor device which is reliable and mounts the semiconductor element on a semiconductor mounting support member by using the adhesive sheet.例文帳に追加

熱硬化性と放射線硬化性とを有し、半導体素子のダイシング工程およびダイボンド工程における接着信頼性、作業性に優れる接着シートと、該接着シートにより半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装した信頼性の良好な半導体装置とを提供する。 - 特許庁

A solder resist 22 is formed at the element mounting surface side of a circuit pattern 21 formed on a carrier tape 32, the solder resist is patterned for exposing a wire-bonding section, and a support member 26 is attached to a portion that is at the element mounting surface side of the circuit pattern and is also outside the formation region of the mold resin of the semiconductor device.例文帳に追加

キャリアテープ（３２）上に形成した回路パターン（２１）の素子搭載面側にソルダレジスト（２２）を形成し、このソルダレジストをパターニングしてワイヤボンディング部を露出させ、回路パターンの素子搭載面側であって、半導体装置のモールド樹脂の成形領域の外側に支持部材（２６）を貼着する。 - 特許庁

A method is provided for manufacturing the semiconductor device having a semiconductor element 8a and a support member 6 mounted with the semiconductor element 8a, using a photosensitive adhesive which has insulating properties and adhesive properties (re-adhesive properties) for an adhered body and can be alkali-developed after being patterned through exposure and development.例文帳に追加

本発明は、露光及び現像によってパターニングされた後に絶縁性及び被着体に対する接着性（再接着性）を有しアルカリ現像が可能な感光性接着剤を使用し、半導体素子８ａと、半導体素子８ａが搭載される支持部材６とを備える半導体装置を製造する方法に関する。 - 特許庁

Since the first recessed part is provided with the predetermined space on the front and rear face principal planes in the direction where the vibration arms of the base part extend, the crystal vibration element can be minimized in size without providing support arms, etc. in the width direction of the tuning form type bent crystal vibration element, and vibrations from the vibration arms can be attenuated.例文帳に追加

よって、基部の振動腕部の延出する方向であって表裏主面に第一の凹部を所定の間隔をあけて設けたので、音叉型屈曲水晶振動素子の幅方向に支持腕等を備えることなく、小型化することができ、振動腕部からの振動を減衰させることができる。 - 特許庁

The superconductive element is provided that it includes a rigid support made of a non-superconductive material which includes at least one superconductive track formed by a groove containing a superconductive material having a density equal to at least 85% of the value of its theoretical density, and the process for producing the element is also provided.例文帳に追加

理論密度の値の少なくとも８５％に等しい密度を有する超電導材料を含む溝によって形成された少なくとも１つの超電導軌道を含む、非超電導材料で作られた剛体の支持材を含む超電導素子、及び該素子を作成するプロセスについて説明する。 - 特許庁

To provide a group III nitride semiconductor laser element having a laser resonator allowing a low threshold current and an end structure reducing a chip width on an element end for the laser resonator on a semipolar plane of a support substrate with a c-axis of a hexagonal group III nitride inclined in the direction of an m-axis.例文帳に追加

六方晶系III族窒化物のｃ軸がｍ軸の方向に傾斜した支持基体の半極性面上において、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器と該レーザ共振器のための素子端部にチップ幅を縮小可能な端部の構造とを有するIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

A photoelectric conversion element layer, an oxygen ion implantation layer acting as an element isolation layer, and a circuit layer such as pixel transistor are sequentially formed, from a silicon substrate (surface) side, on the semiconductor substrate, for example, such as an SOI substrate in which a silicon layer is provided on a support substrate part (insulator layer), and then, a wiring layer is formed on the silicon layer.例文帳に追加

例えばＳＯＩ基板のような支持基板部（絶縁体層）の上にシリコン層を設けた半導体基板に対し、シリコン基板（表面）側から光電変換素子層、素子分離層としての酸素イオン注入層、画素トランジスタ等の回路層を順次形成し、その後、シリコン層上に配線層を形成する。 - 特許庁

To provide a support mechanism between elements, a tool changing device, a conveying device and an actuator capable of pressing a ball against a machine element even if the ball diameter cannot be adjusted precisely and a gap is generated between the ball and the machine element thereby capable of connecting the machine elements organically without causing malfunction of wobbling and the like.例文帳に追加

ボールの径が正確に調整されず、ボールと機械要素との間に隙間が生じたとしても、ボールを機械要素に向けて押圧することができ、ガタ等の不具合を生じさせることなく、機械要素同士を有機的に結合することができる要素間支持機構、工具交換装置、搬送装置およびアクチュエータを提供する。 - 特許庁

This electronic component has such a structure that a function element of a two-layer structure composed of a function substrate 110, a function part 111, and a wiring electrode 112 is sandwiched between a support substrate 120 and a lid substrate 130, and an input and output signal of the function element is drawn out to a terminal electrode 150 through a via hole 140.例文帳に追加

本発明の電子部品は、機能基板１１０と機能部１１１及び配線電極１１２とからなる二層構造の機能素子を、支持基板１２０と蓋基板１３０とで挟み込み、機能素子の入出力信号をビアホール１４０を介して端子電極１５０に引き出した構造である。 - 特許庁

For example, the device is provided with a mounting table 3 for mounting the magnetostrictive element, an abutting member support means 5 for supporting vertically movably an abutting member 10 contacting with the magnetostrictive element 1 to apply a load, on the mounting table 3, and a pushing means holding means 6 for holding a pushing means 20 for pushing the abutting member 10 in a prescribed position.例文帳に追加

例えば、磁歪素子を設置する設置台３と、該設置台３上に、前記磁歪素子１に接して荷重を加える当接部材１０を上下方向に移動可能に支持する当接部材支持手段５と、当接部材１０を所定位置で押圧可能な押圧手段２０を保持する押圧手段保持手段６を備える。 - 特許庁

The semiconductor laser device 100 includes a semiconductor laser element 101 and a support 102 on which the semiconductor laser element is mounted, and is characterized in that a translucent member 103 is joined to a light-emitting surface of the semiconductor laser through a thermosetting silicon-containing resin composition 104.例文帳に追加

半導体レーザ装置１００は、半導体レーザ素子１０１と、半導体レーザ素子が載置される支持体１０２と、を有する半導体レーザ装置であって、半導体レーザ素子は、発光面に熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物１０４を介して透光性部材１０３が接合されていることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor laser device A1 comprises a semiconductor laser element 2, and a conduction support member 1 comprising a mounting part 11 where the semiconductor laser element 2 is mounted, a cover part 12 located on the opposite side of the mounting part 11 relative to the semiconductor laser device 2, and a linking part 13 which connects the mounting part 11 and the cover part 12.例文帳に追加

半導体レーザ装置Ａ１は、半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２が実装された実装部１１、半導体レーザ素子２に対して実装部１１とは反対側に位置するカバー部１２、実装部１１およびカバー部１２を連結する連結部１３、を有する導通支持部材１と、を備える。 - 特許庁

In this organic EL element 100, an element substrate 120, in which a lower electrode 102, a hole injection layer 103, a hole transport layer 104, a luminescent layer 105, an electrode transport layer 106, an electron injection layer 107, and an upper electrode 108 are formed on a support substrate 101, is sealed by a sealing film 110.例文帳に追加

有機ＥＬ素子１００では、支持基板１０１上に下部電極１０２、正孔注入層１０３、正孔輸送層１０４、発光層１０５、電子輸送層１０６、電子注入層１０７および上部電極１０８が形成されて構成された素子基板１２０が、封止膜１１０によって封止される。 - 特許庁

The element body supporting means is formed of a support plate section 9 that is formed in a flat plate shape of substantially the same width as the inner diameter of the protection pipe section 7 and is inserted into the protection pipe section 7 without clearance while the element body 8, a platinum fine wire 10 for temperature measurement, and the lead wire 4 are fixed to its surface.例文帳に追加

この素子本体支持手段は、保護管部７の内径とほぼ同じ幅寸法の平板状に形成されてその表面に素子本体８、温度測定用白金細線１０及びリード線４を固定した状態で保護管部７内に隙間無く挿入された支持板部９で構成した。 - 特許庁

To provide a wavelength conversion element adhering a substrate for wavelength conversion which consists of a Z plate composed of a ferroelectric single crystal and on which a periodically polarization-reversed structure is formed and a support substrate, allowing prevention of optical waveguide microcrack caused by pyroelectricity in polishing an end face of the element and prevention of increase in propagation loss due to this.例文帳に追加

強誘電性単結晶からなるＺ板からなり、周期分極反転構造が形成された波長変換用基板と支持基板とを接着する波長変換素子において、素子の端面を研磨するときの焦電に起因する光導波路のマイクロクラックを防止し、これによる伝搬損失の増大を防止する。 - 特許庁

An image reading apparatus 10 comprises a photoelectric conversion element forming substrate 4 having a plurality of photoelectric conversion elements 2 formed on the back of an information reading surface, and a support substrate 1 which is bonded in an integrated manner via an adhesive resin 5 while facing the plurality of photoelectric conversion elements 2 of the photoelectric conversion element forming substrate 4.例文帳に追加

画像読み取り装置１０は、情報読取面の裏面に複数の光電変換素子２を形成した光電変換素子形成基板４と、光電変換素子形成基板４の複数の光電変換素子２に対向して接着樹脂５にて一体化するように貼り合わされた支持基板１とを備える。 - 特許庁

To provide an organic TFT characterized in that an organic TFT element can be easily formed by roll to roll on a flexible support, the element formed is improved in durability, therefore, manufacturing cost can be drastically reduced, and that contact resistance between a source or a drain electrode and organic semiconductor layer is low, hence, performance is excellent.例文帳に追加

フレキシブル支持体上に簡便にロールｔｏロールで有機ＴＦＴ素子を形成することができ、形成された素子の耐久性が向上し、従って製造コストを大幅に低減でき、かつソース電極、ドレイン電極と有機半導体層との接触抵抗が低く、性能の優れた有機ＴＦＴを提供する。 - 特許庁

The bearing device for rotatable support of the rotor 1 having a bearing rotor 2 fixed and connected with the rotor and a bearing stator 3 is provided with housing parts 4a, 4b, wherein the bearing stator is connected with a connection element 5 and the connection element is movably supported by the housing parts.例文帳に追加

本発明は、ロータと固定結合された軸受ロータ（２）とおよび軸受ステータ（３）とを有するロータ（１）の回転可能支持用軸受装置がハウジング部分（４ａ、４ｂ）を備え、この場合、軸受ステータが結合要素（５）と結合され且つ結合要素がハウジング部分に可動支持されている前記軸受装置に関するものである。 - 特許庁

An earphone includes a first acoustic chamber including a reactive element and a resistive element in parallel, a second acoustic chamber separated from the first acoustic chamber by an acoustic transducer, and a housing to support the apparatus from the concha of a wearer's ear and to extend the second acoustic chamber into the ear canal of the wearer's ear.例文帳に追加

イヤフォンは、並列になった反応性および抵抗性要素を含む第１音響チャンバと、音響振動子によって第１音響チャンバから隔離された第２音響チャンバと、装着者の耳の耳甲介から装置を支持し、かつ装着者の耳の耳孔内に第２音響チャンバを伸ばしているハウジングと、を含んでいる。 - 特許庁

This light source is characterized by comprising: a laser element 11 which has the plurality of light emitting parts 12 emitting light, and wherein cut parts 22 electrically cutting an electrode supplying current to at least the plurality of light emitting parts 12 are formed between at least partial light emitting parts 12; and a support board 20 with the laser element 11 mounted thereon.例文帳に追加

光を射出する複数の発光部１２を有し、少なくとも一部の発光部１２間に、少なくとも複数の発光部１２に電流を供給する電極を電気的に切断する切断部２２が形成されたレーザ素子１１と、該レーザ素子１１が実装された支持基板２０とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The adhesive is coated with a carrier film for applying the adhesive to the wafer together with the carrier film, further applying it to a dicing sheet 6 together with the carrier film for being broken into pieces of semiconductor elements, and separating the carrier film and an adhesive layer for joining the semiconductor element and the support member 8 for mounting the semiconductor element.例文帳に追加

キャリアフィルムを接着剤にコーティングしキャリアフィルムとともに接着剤をウエハーに貼り付けし、さらにキャリアフィルムとともにダイシングシート６に貼り付け半導体素子に個片化後、キャリアフィルムと接着剤層間で剥離させて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材８とを接合する。 - 特許庁

A first semiconductor layer, a second semiconductor layer, and a third semiconductor layer are formed by forming a first element separation region 110a extending to an insulating layer, and a third element separation region 110b on a substrate 10 on which there are formed in order a support substrate 10a, the insulating layer 10b, and a semiconductor layer 10c.例文帳に追加

支持基板１０ａと絶縁層１０ｂと半導体層１０ｃとが順に形成された基板１０に、絶縁層に到達する第１素子分離領域１１０ａおよび第３素子分離領域１１０ｂを形成することで第１半導体層、第２半導体層および第３半導体層を形成する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device with a high reliability is provided by decreasing sharply a contraction/expansion stress from the sealing resin by holding a semiconductor element in a recess of a lead and a support, and also by improving the heat dissipation property by mounting an excellent thermal conductive resin adjoining a side face of the light emitting element.例文帳に追加

半導体素子をリードや支持体の凹部に収容することにより封止樹脂からの収縮・膨張応力を大幅に低減すると共に、発光素子の側面に隣接して熱伝導性の良い樹脂を設けることにより放熱性を改善し、信頼性の高い半導体発光装置を提供することができる。 - 特許庁

In the pigment-intensified photoelectric conversion element having a conductive support, a photosensitive layer containing semiconductor particles having adsorbed pigments, a charge transfer layer and a counter electrode, a p-type inorganic compound semiconductor and a nitrile compound are contained in the charge transfer layer to constitute a photoelectric conversion element and a solar cell.例文帳に追加

導電性支持体、色素を吸着した半導体微粒子を含む感光層、電荷移動層および対極を有する色素増感された光電変換素子において、該電荷移動層にｐ型無機化合物半導体およびニトリル化合物を含有させて光電変換素子および太陽電池を構成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a solid-state imaging device 1 in which a cover glass 4 and a solid-state imaging element chip 2 are bonded via a spacer 5, a support body 12 is bonded onto a surface opposite to a surface where grooves 11 of the translucent substrate 10 are formed, during a process of bonding the translucent substrate 10 onto a solid-state imaging element wafer 20.例文帳に追加

カバーガラス４と固体撮像素子チップ２がスペーサ５を介して接合されている固体撮像装置１の製造方法において、固体撮像素子ウェーハ２０へ透光性基板１０を接合する際に透光性基板１０の溝１１が形成された面とは反対側の面へ、支持体１２を接合させる。 - 特許庁