「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent deterioration in characteristics owing to contamination of the surface of a polycrystalline silicon semiconductor film from a glass substrate component eluted when the surface of the polycrystalline silicon semiconductor film is treated with a liquid containing hydrofluoric acid.例文帳に追加

多結晶シリコン半導体膜表面をフッ酸を含む液で処理するときにガラス基板成分が溶出してシリコン半導体膜表面を逆に汚染して特性劣化を生じることを防止する。 - 特許庁

The antifouling layer 4 consists of an underlayer 2 which is formed onto the substrate 1, containing an aluminum chelate compound and a silicon component, and a silicon-based surface layer 3 which is layered onto the surface of the under layer 2.例文帳に追加

また、防汚層４は、基材１側に形成され、アルミニウムのキレート化合物及びケイ素成分を含む下地層２と、下地層２の表面側に形成されたシリコーン系の表面層３とを有する。 - 特許庁

A silica is processed by an aluminum alkoxide or an aluminum halide for depositing an aluminum component of 0.3 to 3 μmol/m^2, based on a surface area of the surface treated silica.例文帳に追加

シリカをアルミニウムアルコキシド又はハロゲン化アルミニウムで処理することにより、表面処理シリカの表面積当り０．３〜３μｍｏｌ／ｍ^２のアルミナ成分を付着せしめることにより、得ることができる。 - 特許庁

In the exhaust gas purifying catalyst, the upper surface side of a catalyst component arranged on a porous carrier contains a higher content of a cerium compound, and the lower surface side thereof contains a higher content of a cesium compound.例文帳に追加

多孔質担体上に配設する触媒成分部の上面側により多くのセリウム化合物を含ませ、下面側により多くのセシウム化合物を含ませた排気ガス浄化触媒である。 - 特許庁

The surface opposed to the contact point side of the memory card of the circuit board is a holding surface, the circuit board serve as a component that composes a holding part to hold the memory card, and thereby, supports the memory card.例文帳に追加

回路基板は、半導体メモリカードの接点側と対向する面を保持面とし、半導体メモリカードを保持する保持部を構成する構成部分を兼ねると共に、半導体メモリカードを支持する。 - 特許庁

A mounting pad PD for connecting a terminal TM of the external component 42IC side is arranged on the main surface of the outermost dielectric layer D11 aside from the mounting base surface conductor MG1.例文帳に追加

そして、最表面側誘電体層Ｄ１１の主表面には、実装下地面導体ＭＧ１とは別に、外付け部品４２ＩＣ側の端子ＴＭを接続するための実装用パッドＰＤが配置される。 - 特許庁

A wall surface part and an opening part are appropriately selected from the component selecting part 5, and the wall surface part and the opening part are arranged at appropriate positions of the construction configuration displaying part 3 to display an approximate configuration of a building.例文帳に追加

構成要素選択部５から適宜壁面部、開口部を選択し、建築構成表示部３の適宜位置にその壁面部、開口部を配置し、建築物の概略構成を表示する。 - 特許庁

This volatile component collection tool is equipped with: an adsorber 12 formed by supporting a needle-shaped adsorption part 11 on one end of a rod-like support 12b; and a base 13 having a top surface 13A and a bottom surface 13B.例文帳に追加

揮発成分採取具は、棒状の支持体１２ｂの一端に針状吸着部１１が支持されてなる吸着器１２と、天面１３Ａ及び底面１３Ｂを有する基台１３とを備える。 - 特許庁

In the aluminum nitride substrate having, on its both surfaces, metallized layers each containing a high melting point metal such as tungsten as a main component, the contents of AIN powder added to the metallized layers are made different in the front surface and the rear surface.例文帳に追加

タングステン等の高融点金属を主成分とするメタライズ層を両面に有する窒化アルミニウム基板において、メタライズ層中に添加するＡｌＮ粉末の含有量を表裏面で異ならせる。 - 特許庁

A TiNi shape memory alloy is subjected to heat treatment in the air to deposit a titanium oxide film on the surface, and is thereafter dipped into a strong acid, so that the Ni component in the surface of the titanium oxide film is removed.例文帳に追加

ＴｉＮｉ形状記憶合金を大気中で熱処理し表面に酸化チタン膜を形成した後、強酸に浸せきすることにより酸化チタン膜上のＮｉ成分を除去する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a sealing resin 8 having a recess formed on its front surface of the mounting part of the solder ball 9, the salient electrode 5 exposed in the recess, and a layer containing a gold having good solder wettability as a main component and formed on the exposed surface of the electrode 5.例文帳に追加

その際に、前記フラックス粘度が低下し、ハンダボール９が搭載位置から移動してしまい、ハンドブリッジが起こったり、ハンダボールの未搭載箇所が発生し、チップ不良となってしまっていた。 - 特許庁

Since the coating material 3 is formed by molding, the surface shapes of the coating material 3 and the vehicular large exterior component 1 are not influenced by the shape of a coating material side surface 20 of the base material 2.例文帳に追加

被覆材３を型成形することで、被覆材３および車両用大型外装部品１の表面形状が基材２の被覆材側表面２０の形状の影響を受けないようにする。 - 特許庁

To the contrary, the game board is equipped with a game controller, a performance controller and a board surface component, etc., of specifications different for the respective models.例文帳に追加

これに対し遊技盤には、機種ごとに異なった仕様の遊技制御装置や演出制御装置、盤面構成要素等が装備されている。 - 特許庁

A display is provided wherein the electromagnetic wave shielding adhesive film or the electromagnetic wave shielding component is used as a front surface of the display such as a CRT, PDP, liquid crystal, EL, or the like.例文帳に追加

そして電磁波シールド性接着フィルムまたは電磁波遮蔽構成体をCRT、PDP、液晶、ELなどのディスプレイ前面に用いたディスプレイ。 - 特許庁

To provide a laminated substrate wherein an electronic component can firmly be joined to the side surface thereof, and to provide a method of manufacturing the laminated substrate.例文帳に追加

電子部品を側面に強固に接合させることができる積層基板および積層基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an RTM molding method which prevents the occurrence of a resin sink in advance, and can improve the surface quality of a fiber-reinforced resin component.例文帳に追加

樹脂ひけの発生を未然に防ぎ、繊維強化樹脂部品の表面品質の向上が可能なＲＴＭ成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface protection sheet which does not cause a defective or the like of an electronic component, and is useful as a back grinding tape in a grinding process.例文帳に追加

研削工程において電子部品の欠損等を生じることがない、バックグラインドテープとして有用な表面保護シートを提供すること。 - 特許庁

To prevent the washing water adhered to the lower surface of a seal lid or the like from dropping over the component of a dish washer out of a washing tank.例文帳に追加

シール蓋の下面等に付着した洗浄水が洗浄槽の外に落下して、食器洗浄機の構成部品にかかることを防止する。 - 特許庁

The electronic component 100 comprises SAW(surface acoustic wave) chips 4, 6 flip-chip mounted on the chip mounting faces 8, 10 of a package 2.例文帳に追加

電子部品１００においては、ＳＡＷチップ４及び６はそれぞれパッケージ２のチップ搭載面８及び１０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

The shape of the bottom electrode 4 in the surface-mounting electronic component is formed to be a salient with respect to a connection pad 2 of a printed wiring board 1.例文帳に追加

表面実装型電子部品の底面電極４の形状を、プリント配線板１の接合パッド２に対して凸型に形成する。 - 特許庁

To surely perform recognition processing even for an electronic component which is formed of a light transmitting material and for which a pattern is executed on the bottom surface.例文帳に追加

光を透過する材質で作製されると共にその底面にパターンが施された電子部品であっても、確実に認識処理できること。 - 特許庁

To prevent a defective image from being formed due to adhesive or paper powder component sticking to a drum surface when a label paper or recycled paper is used.例文帳に追加

ラベル紙や再生紙を使用した場合に、接着剤や紙紛成分がドラム表面に付着し、画像に不具合が発生するのを防止する。 - 特許庁

The screen desirably has a light diffusing layer consisting of a binder component and light diffusing particles at least on either surface of a supporting body.例文帳に追加

また、好ましくは支持体の少なくとも一方の面に、バインダー成分、及び光拡散性粒子からなる光拡散層を有するものである。 - 特許庁

To prevent a 3R regenerated optical signal from deteriorating in quality owing to a signal light component reflected by an output/input end surface of an EA modulator.例文帳に追加

ＥＡ変調器の出入力端面で反射した信号光成分に起因する、３Ｒ再生光信号の品質劣化を防止する。 - 特許庁

On the other hand, the game board includes a game controller, rendering controller, and board surface component or the like which are different in specifications for every model.例文帳に追加

これに対し遊技盤には、機種ごとに異なった仕様の遊技制御装置や演出制御装置、盤面構成要素等が装備されている。 - 特許庁

The carrier for a dry two-component developer has a resin coating layer on the surface of a core material and contains an organosilicon compound having a quaternary ammonium salt structure of the formula in the coating layer.例文帳に追加

被覆層中に下記一般式（Ｉ）で表わされる４級アンモニウム塩構造を有する有機ケイ素化合物を含有させる。 - 特許庁

The crushing structure 21 is formed by a cavity 22 that is made inside of the outer surface of a main component of the container body 2.例文帳に追加

また、この圧潰構造２１が、容器本体２の主たる構成部材の外側表面部の内部に開けられた空洞部２２により構成されている。 - 特許庁

To provide a laminate type chip component mounted to the surface of a circuit board and easily embedded even in the inner part of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の表面に実装可能でありながら、回路基板の内部にも埋め込むことが容易な積層型チップ部品を提供すること。 - 特許庁

On the rear surface 2b of the wiring board 2, a logic chip 7, a memory chip 8 and a passive component 9 are mounted and sealed with sealing resin 10.例文帳に追加

配線基板２の裏面２ｂ上にはロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９が搭載され、封止樹脂１０で封止されている。 - 特許庁

A printed circuit board (10) consists of a printed wiring board (11) with a through-hole (18), an inserted component (12) with lead terminals (24a, 24b), and a surface-mounted device (13).例文帳に追加

プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。 - 特許庁

In the state, a molecular-level component in the water is adsorbed to the surface of the solar power generation module, so that the capacity of the solar power generation module is improved.例文帳に追加

この時、水中の分子レベルの成分が太陽発電モジュールの表面に吸着し、太陽発電モジュールの能力が向上する。 - 特許庁

A base material having a contacting part with a glass member and a coating layer whose main component is cordierite formed on the surface of the contacting part are provided.例文帳に追加

ガラス製部材との当接部を有する母材と、前記当接部の表面に形成されたコージェライトを主成分とする被覆層とを備える。 - 特許庁

(c) In the lead withdrawing process, by tilting and raising the lead component mounting substrate 2, it is withdrawn from the surface of the fused solder in the nozzle 52.例文帳に追加

（ｃ）リード離脱工程では、リード部品搭載基板２を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。 - 特許庁

Mounting holes 1 are formed on the mounting surface 3 of the printed circuit board P, and the leads 2 of the mounting component X are inserted to the mounting holes 1.例文帳に追加

プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。 - 特許庁

The outermost surface layer of the terminal electrode 6 of the electronic component 2 and the in-plane connection electrode 16 are in contact with each other and are connected by diffusion bonding.例文帳に追加

電子部品２の端子電極６の最外表面層と面内接続電極１６とが接して拡散接合により接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plated component, which is simple, saves troubles and electroless-plates a specified surface to be plated.例文帳に追加

簡便で手間がかからず、特定のメッキ処理対象面に無電解メッキを施すことのできるメッキ部品の製造方法が望まれている。 - 特許庁

Consequently, the surface of the component W is washed in a state that air and hot water are mixed, so that a high washing effect can be obtained.例文帳に追加

これにより、空気と温水とが混じり合った状態で、部品Ｗの表面が洗浄されるので高い洗浄効果を得ることができる。 - 特許庁

To materialize a heat dissipation apparatus for a surface mounting component which efficiently enhances heat dissipation effect, suppresses cost and improves productivity of a substrate assembly.例文帳に追加

効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。 - 特許庁

Further, the sintered body constituted of the silicon nitride as the main component is arranged in the inner surface of an outer cylinder constituting the main body of the nozzle main member.例文帳に追加

また、窒化ケイ素を主成分とする焼結体を、ノズル部材の本体を構成する外筒の内面に設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The method for analyzing a metal contamination of a silicon wafer includes the steps of sweeping the surface of the silicon wafer 3 by solution, and analyzing the metal component in the solution.例文帳に追加

シリコンウェーハ３表面に溶液を走査させた後、該溶液中の金属成分を分析するシリコンウェーハの金属汚染分析方法。 - 特許庁

To provide an electronic component device, with which sufficient bonding reliability can be provided even when flip chip mounting of a surface acoustic wave(SAW) device on a substrate is performed.例文帳に追加

本発明は、ＳＡＷデバイスを基体にフリップチップ実装しても十分な接合信頼性が得られる電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To attain uniform thermo-compression bonding to a wiring circuit board having an electronic component mounted on its rear surface to establish reliable ACF connection.例文帳に追加

裏面に電子部品が実装された配線基板に対して、均一な熱圧着を実現し、接続信頼性の高いＡＣＦ接続を実現する。 - 特許庁

The anti-glare film shows a degree of white muddiness of 1.7 or less, as measured by irradiating the film surface with diffused light and quantitatively determining a diffuse reflected component.例文帳に追加

防眩層フィルムの表面に拡散光を照射し、拡散反射成分を定量化して求められる白濁度が１．７以下である。 - 特許庁

To provide an imaging device which can remove a foreign matter deposited on a surface of an optical component and its foreign removing program.例文帳に追加

光学部材の表面に付着した異物を効率良く除去することができる撮像装置及びその異物除去プログラムを提供する。 - 特許庁

To secure high sliding contact while avoiding use of lead in relation to a sliding contact region of an object component for forming a lubricating surface in a compressor.例文帳に追加

圧縮機における潤滑面形成対象部品の摺接領域に関し、鉛の使用を回避しながら良好な摺接性を確保する。 - 特許庁