「surface component」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

In this case, the mold resin seals them with a portion of the one surface 11 of the substrate 10 where a first electronic component 20 is mounted and a portion of the other surface 12 of the substrate 10 exposed from the metal plate 40 interposed in the resin.例文帳に追加

この場合、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品２０が搭載された部位と基板１０の他面１２のうち金属板４０から露出した部位とを挟んで封止する。 - 特許庁

In this solder bonding part, a through-hole 14 penetrating a mounting surface 13a and a back surface 13b of a base material 12 is bonded to a lead part 46 of an electronic component inserted in the through-hole 14.例文帳に追加

はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。 - 特許庁

To improve yield of a surface mounting electronic component for a variety of surface mounting electronic components and measuring jigs thereof.例文帳に追加

本発明は実装面側に端子電極を有する各種表面実装型電子部品及びその測定治具に関するものであって、表面実装型電子部品の歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁

Consequently, the magnetic-powder containing resin projecting to the upper surface side of the upper flange portion is received in a space on the step portion of the upper flange portion to suppress height variation of the surface-mounting coil component.例文帳に追加

このため、上鍔部の上面側にはみ出した磁性粉含有樹脂が上鍔部の段部上の空間に受容され、面実装コイル部品の高さ寸法バラツキの発生を抑制することができる。 - 特許庁

Inside of the hood part 22, a female housing 10 is made possible, to plug-in and waterproofing of both the housing 10 and 20 is enabled, because the outer perimeter surface of the female housing 10 sticks to the inner perimeter surface of the sealing component 30.例文帳に追加

フード部２２内には、雌ハウジング１０が嵌合可能とされ、シール部材３０の内周面に雌ハウジング１０の外周面が密着することで両ハウジング１０，２０の防水が可能とされている。 - 特許庁

The vibration control component 4 comprises an inner annular part 41 having an inner peripheral shape fitted to an outer surface of the pump 2, and an outer annular part 42 having an outer peripheral shape fitted to an inner surface of the casing 3.例文帳に追加

防振部品４はポンプ２の外面に適合する内周形状を有する内環部分４１と、ケース２の内面に適合する外周形状を有する外環部分４２とを有する。 - 特許庁

Further, a second electronic component 8 is disposed between the first capacitor 24 and the mounting surface 4a and has surface mounting electrode portions 12B, 11B and second terminals 32, 33 electrically connected to each other.例文帳に追加

また、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と実装面４ａとの間に配置されると共に、表面実装電極部１２Ｂ，１１Ｂと第二端子電極３２，３３とが電気的に接続される。 - 特許庁

In the junction 7, a concentration of C decreases toward the center of the junction 7 from a junction surface joined to the heat dissipating component 1 or the base 3 relative to a direction intersecting with the junction surface.例文帳に追加

上記接合部７は、放熱用部品１またはベース体３と接合する接合面から、上記接合面に交差する方向に関して、接合部７の中央部に向かってＣの濃度が減少する。 - 特許庁

The collection material for analyzing the surface adhesion component of a substrate is composed of quartz of high purity and formed into a sheetlike shape having a large specific surface area by forming the quartz into a porous body or a fiber flocculated body.例文帳に追加

高純度石英からなり、多孔質体もしくは繊維凝集体とすることで比表面積を大きくし、シート状としたことを特徴とする基板表面付着成分分析用捕集材。 - 特許庁

Alternatively, a thermal expansion coefficient gradually decreasing layer containing a low thermal coefficient material that increases the content toward a junction surface is formed on the junction surface of a component containing a high thermal expansion coefficient material as a main material.例文帳に追加

あるいは高熱膨張率材料を主材料とする部品の接合面側に接合面に向かうほど低熱膨張率材料を多く含む熱膨張率逓減層を形成する。 - 特許庁

Since its surface has a high resistance, the high-frequency component of current flowing on its surface is attenuated by its skin effect and its proximity effect, so that the high-resistance portion of the signal wiring acts as a damping resistance.例文帳に追加

表面が高抵抗であることから表皮効果と近接効果により表面を流れる高周波成分を減衰させ、信号配線の高抵抗部分がダンピング抵抗のように作用する。 - 特許庁

Specifically, the surface, which is opposed to the molding surface 1a provided with the guide 3, is set to a basis h_0 in a height direction to inject the resin from the position not less than the height of the center of gravity of the component 2.例文帳に追加

具体的には、部品２のガイド３が設けられた金型面１ａと対向する面を高さ方向の基準ｈ_０として、部品２の重心の高さ以上の位置から樹脂を注入する。 - 特許庁

The L-shaped cosmetic component 11 is fixed onto the surface 3a of the case 3 by thermal welding, and is fixed onto the surface 3b of the case 3 by engaging a groove 16 to the case 3.例文帳に追加

Ｌ字形の体裁部品１１を、筺体３の一方の面３ａに対しては熱溶着で固定し、他方の面３ｂに対しては溝１６を筺体３に係合させて固定する構造とする。 - 特許庁

In the step (d), a gap d is created in between the lower surface of the main body 21 and the upper surface of the printed circuit board 1, and, in a releasing process (e, f), fingers 31, 32 prevent the electronic component 2 from inclination or fall.例文帳に追加

この工程で本体部２１の下面とプリント板１の上面との間に間隔ｄが確保され、開放工程（ｅ、ｆ）で指部３１および３２が部品２を傾斜、転倒させない。 - 特許庁

An upper wiring 20 is provided in the central part on the upper surface of the first semiconductor component 6a, and an upper connection pad 22 is connected to the upper wiring 20 in the periphery on the upper surface thereof.例文帳に追加

第１の半導体構成体６ａの上面中央部には上層配線２０が設けられ、上面周辺部には上層接続パッド２２が上層配線２０に接続されて設けられている。 - 特許庁

A conductor pattern 17 is provided between both the top and reverse sides of the multi-layered wiring board 11 and the insulating layers and lands 17a corresponding to solder bumps 13 of a surface- mounted component 12 are provided on the mount surface.例文帳に追加

多層配線基板１１の上下両面側及び絶縁層間に、導体パターン１７を設け、そのうち実装面に、表面実装部品１２の半田バンプ１３に対応したランド１７ａを設ける。 - 特許庁

The surface mounted crystal oscillator is obtained by mounting a surface mounted vibrator 1 and a circuit component 2 onto a mount board having a terminal electrode 9 and a shield electrode and covering a metallic cover 4 for oscillator on the mount board 3.例文帳に追加

面実装発振器は、面実装振動子１と回路素子２とを端子電極９及びシールド電極を有する実装基板３に装着して発振器用金属カバー４を被せてなる。 - 特許庁

To provide a spray coating method and apparatus (14, 16, 20) suitable for depositing a coating on the surface of a component, especially a surface which is difficult to access with a conventional cold spraying apparatus.例文帳に追加

部品の表面上、特に従来のコールドスプレー装置を用いてアクセスするには困難である表面にコーティングを堆積するのに好適なスプレーコーティング方法及び装置（１４、１６、２０）を提供すること。 - 特許庁

A surface treatment step includes an effect suppressing step of suppressing the phenomenon that a substance contained in a coating layer component 6 is eluted into a treatment solution to perform adverse effect on the surface treatment.例文帳に追加

被覆層構成材６に含まれる物質が処理溶液に溶出して当該表面処理に悪影響を及ぼす現象を抑制する影響抑制工程を含む表面処理工程を採用する。 - 特許庁

Since the variation of the component of inductance is relative to a thickness variation of the metal film on a surface of the substrate 23, the film thickness on a surface of the substrate 23 can be obtained.例文帳に追加

インダクタンス成分の変化量は、基板２３表面の金属薄膜の膜厚変化と関係があるから、インダクタンス成分の変化量から、基板２３表面の膜厚を求めることができる。 - 特許庁

A sunlight reflecting panel 2 is configured by a solar cell panel where a hot mirror reflecting only a sunlight component of a wavelength band outer than spectral sensitivity of a solar cell is arranged on the entire surface of the incident surface for sunlight.例文帳に追加

太陽光反射パネル２は、太陽光の入射面前面に、太陽電池の分光感度外の波長帯の太陽光成分のみを反射するホットミラーを配した太陽電池パネルより構成される。 - 特許庁

The doctor blade 35 is disposed with a clearance 36 from the outer circumferential surface outside the developing sleeve 26 to scrape part of the two-component developer supported on the outer circumferential surface.例文帳に追加

また、ドクターブレード３５は、現像スリーブ２６の外側において前記外周面に対し隙間３６を開けて配され、前記外周面に担持される２成分現像剤の一部を掻き取るものである。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a resin element 2, a wiring pattern 3 for mounting a high frequency electronic component formed on its front major surface A side, and a ground conductor 4 formed on the back major surface B side.例文帳に追加

配線基板１は、樹脂素体２と、その表主面Ａ側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン３と、裏主面Ｂ側に形成した接地導体４とを備える。 - 特許庁

A rotor (a component of the member for the vacuum pump) is provided with a metal main body having an uneven shape and a curved shape on a surface thereof, and amorphous film formed on a part of the surface.例文帳に追加

ローター（真空ポンプ用部材の一部品）は、表面が凹凸形状や湾曲形状を有している金属製の本体と、その表面の一部に形成されているアモルファス状膜とを備えている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains reliable stable circuit wiring against the stress to a plate surface induced by the thermal expansion of semiconductor components mounted in a component mounting surface, and the like.例文帳に追加

部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The electronic component 1 includes the body 20 including the dielectric layer comprising the ceramic and forming an upper surface 20A, and the conductor layer 21 for the inductor disposed on the upper surface 20A of the body 20.例文帳に追加

電子部品１は、セラミックよりなり、上面２０Ａを形成する誘電体層を含む本体２０と、本体２０の上面２０Ａに配置されたインダクタ用導体層２１とを備えている。 - 特許庁

An alkoxysilane having a 6-10C normal alkyl group or a water repelling agent containing the same as a main component is applied over the entire surface of a cement base inorganic plate and the surface of the plate is impregnated therewith.例文帳に追加

セメント系無機質基材の全表面に、炭素数６〜１０のノルマルアルキル基を有するアルコキシシランもしくはこれを主として含有する撥水剤を塗布し、これを表面に含浸させる。 - 特許庁

Furthermore, the problem is overcome by performing soldering after the heat sensitive material 3 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 or the surface of the component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

The surface treatment of the plastic molded article is performed, wherein a hydrophilic component is made to fix by a chemical reaction (however, excluding graft polymerization) after the modification by a means which can modify the surface layer.例文帳に追加

表面層を変性し得る手段にて変性した後、化学反応（但し、グラフト重合によるものを除く）によって親水性成分を固定せしめて、プラスチック成形品の表面処理を行う。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having a plurality of pads for connecting bumps on its surface for mounting a ball grid array package form of a semiconductor component on the surface of the circuit board, and to provide the manufacturing method of the circuit board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ形態の半導体部品を実装するために、表面に複数個のバンプ接続用パッドを有する多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The particle diameter of a nodule derived from a resin component and existing on the surface of a substrate 20 is decreased to 300 nm or less by irradiating the surface of the substrate 20 comprising a resin material with microwave plasma P2.例文帳に追加

樹脂材料からなる基材２０の表面に、マイクロ波プラズマＰ２を照射することにより、基材２０の表面にある樹脂成分由来のノジュールの粒子径を３００ｎｍ以下にする。 - 特許庁

A Nipkow disk 1 spirally lined up and formed with a plurality of pinholes 2, etc., has a flat top surface 1a and a base surface 1b forming a spiral slope for one rotating-component around the axis of rotation.例文帳に追加

複数のピンホール２…が螺旋状に並んで形成されているニポウ盤１は、上面１ａが平らで底面１ｂが回転軸を中心とした１回転分の螺旋状斜面を成している。 - 特許庁

To provide an image heating device capable of precisely determining the necessity of recovery processing of a surface state or replacement of a component by evaluating the surface state of a heating rotating body with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で加熱回転体の表面状態を評価して、表面状態の回復処置や部品交換の要否判定を高精度に行うことができる画像加熱装置を提供する。 - 特許庁

Provided that the frequency of the AC bias component of a vibration bias applied on the electrifying member 2 is expressed by f (cycle/sec), and the surface moving velocity of the image carrier surface is expressed by v (mm/sec), |f/v|≥12 (cycle/mm) is satisfied.例文帳に追加

前記帯電部材２に印加する振動バイアスの交流バイアス成分の周波数をｆ(cycle/sec)、像担持体表面の面移動速度をｖ(mm/sec)、とした時、｜ｆ／ｖ｜≧１２(cycle/mm)を満足する。 - 特許庁

The electronic component is constituted in such a way that a terminal 2 is formed on a mounting surface of a laminate 1, and a connecting terminal 36 for reinforcing external connection is provided inside the mounting surface of the laminate 1.例文帳に追加

電子部品において端子２を積層体１の実装面に形成し、積層体１の実装面の内側に外部接続補強用の接続端子３６を設けた構成としたのである。 - 特許庁

To provide a plasma processing method and a device capable of realizing a high accuracy of form and roughness of a processed surface in processing of an optical component or a die of a complicated shape such as a free-form surface.例文帳に追加

自由曲面のような複雑形状の光学部品や金型の加工などにおいて、高精度の形状精度、加工面粗さを実現できるプラズマ加工方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for making a metallic component present in a polymeric resin film or in one surface of the polymeric resin film migrate to the other surface of the film without using a chlorine-containing substance.例文帳に追加

塩素含有物質を用いることなく、金属成分が内部又は一方の表面に存在する高分子樹脂フィルムの他方の表面に金属成分を移動させる方法を提供する。 - 特許庁

The substrate 1 also consists of two portions, i.e. a thin layer portion 1c and a thick layer portion 1d, having different thicknesses with reference to the mounting surface 1b which is one main surface on which an electronic component 6 is mounted.例文帳に追加

また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 - 特許庁

A gap section 33, surrounding the circumference of the sealant 32, is formed between the inner surface of the through hole 31 and the inner surface of the outer tube 18 in a form where a portion of the metal component 3 is notched.例文帳に追加

そして、挿通孔３１の内面と外筒１８の内面との間には、封着材層３２の周囲を取り囲む空隙部３３が、主体金具３の一部を切り欠く形態で形成される。 - 特許庁

To provide the surface-mounting structure of a surface-mounting electronic component which can maintain assembling workability similar to that of prior art, and at the same time, can enhance a crack resistance for a thermal shock cycle.例文帳に追加

従来と同様の組立作業性を維持しながら、冷熱サイクルに対する耐クラック性を向上させることができる表面実装用電子部品の表面実装構造を提供する。 - 特許庁

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁

To provide a shape measuring method and instrument capable of measuring accurately a surface shape including a surface shape component of a quadratic function, without requiring a severe condition for position setting precision of a measuring object.例文帳に追加

測定対象の位置設定精度に対する厳しい条件がなく、２次関数の表面形状成分を含む表面形状も正確に測定できる形状測定方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A roller 7 rotatable at least in the horizontal component direction a of the sloped lower surface 4a in the direction opposite to the sloped upper surface 5a is installed at the lower end of the lower leg part 5.例文帳に追加

少なくとも上記傾斜状下面４ａの傾斜状上面５ａへの対向方向における水平成分方向ａに転動可能にされたローラ７を下脚部５の下端に設ける。 - 特許庁

This fused protein has a first peptide site acting on the cell surface layer of the target cell, and the second peptide site capable of bonding to a main constituent component of the cell surface layer of the target cell, and fused therewith.例文帳に追加

標的細胞の細胞表層で作用する第１のペプチド部位と、標的細胞の細胞表層の主要構成成分と結合する第２のペプチド部位とを連結した融合タンパク質とする。 - 特許庁

On a bottom surface of the housing recess 30, a part sandwiched between the end edge 29 and the engagement protrusion 27 is a temporary holding surface 32 with which a lock arm 26 of a counterpart half-split component 21 is brought into contact.例文帳に追加

そして、収容凹部３０の底面において端縁２９と係合突起２７とに挟まれた部分は、相手側半割部品２１のロックアーム２６が当接される仮保持面３２とされている。 - 特許庁