「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

The multi-chip module 1 is provided with electronic components 4 mounted on a surface 2a, a module substrate 2 comprising a shielding rid 5 attached to the surface 2a so as to cover the electronic components 4 and a module substrate 3 comprising the other electronic components 6 mounted on a surface 3a.例文帳に追加

このマルチチップモジュール１は、表面２ａに実装された電子部品４と、その電子部品４を覆うように表面２ａに取り付けられたシールド蓋５とを含むモジュール基板２と、表面３ａに実装された電子部品６を含むモジュール基板３とを備えている。 - 特許庁

A spacer 20 is placed between the mounting surface 12a of the hanger rail 12 and the mounted surface 14a of a substrate member 14, and a vibration isolator 22 constituted of a soft rubber and a plate 24 overlap each other on the upper side opposite to the spacer 20 on the mounted surface 14a of the substrate member.例文帳に追加

ハンガーレール１２の取付面１２ａと、下地部材１４の被取付面１４ａとの間にスペーサ２０が配設されており、下地部材１４の被取付面１４ａのスペーサ２０と反対側の上側には、軟質ゴムからなる防振材２２と平板２４とが重ね合わされている。 - 特許庁

A valve seat surface 33 of the check valve 31 forms a conical surface, and for example, a fuel injection valve is mounted on an engine body such that a central axis L-L of the valve seat surface 33 is inclined in an on-vehicle mounted state by an inclination angle θT relative to a vertical axis M-M.例文帳に追加

逆止弁３１の弁座面３３が円錐状面をなしており、車載状態において弁座面３３の中心軸線Ｌ−Ｌが鉛直軸線Ｍ−Ｍに対し傾斜角θＴだけ傾斜するように、例えば燃料噴射弁を機関本体に取り付ける。 - 特許庁

When a cover part 21 is mounted on a body part 11, the under surface of an elastic member 5 having a rectangular parallelepiped shape mounted on the under surface of a storage bottom plate part 16a of the body part 11 abuts on the upper surface of a box type shield case 32 fixed to the circuit board 3 fixed to the cover part 21.例文帳に追加

本体部１１にカバー部２１を取り付けた場合、本体部１１の収納底板部１６ａの下面に取りつけられた直方体形状の弾性部材５の下面が、カバー部２１に固定された回路基板３に固定されている箱型のシールドケース３２の上面に当接する。 - 特許庁

The electronic component 8 is surface-mounted on a circuit board 6 including an insulating layer 1 and a circuit pattern 4 formed on a surface of the insulating layer 1, and the backside of the insulating layer 1 on the circuit board 6 with the electronic component 8 surface-mounted is heated and melted to weld the circuit board 6 to a heat sink.例文帳に追加

絶縁層１と絶縁層１の表面に形成された回路パターン４とを具備する回路基板６に電子部品８を表面実装し、電子部品８が表面実装された回路基板６の絶縁層１裏面を加熱溶融して回路基板６を放熱器に溶着させる。 - 特許庁

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。 - 特許庁

The printed board 1 where the surface-mounted semiconductor package 3 having a connection terminal part 3b for electric connection and a die pad part 3a for heat radiation arranged on its bottom surface is mounted is constituted by forming a bonding pattern layer 1a to which the die pad part 3a is bonded on a surface of the printed board 1.例文帳に追加

電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 - 特許庁

A liquid surface detecting portion 46 is mounted at a lower edge 16 of a gas exhaust pipe 16 mounted within the liquid valve 12 and the part other than the liquid surface detecting portion 46 of the gas exhaust pipe 16 is treated with an insulation coating to insulate a space between the liquid surface detecting portion 46 and the valve body 2.例文帳に追加

また、液バルブ１２内に設けられた排気パイプ１６の下端に液面検出部４６が設けられ、排気パイプ１６の液面検出部４６以外の部分には絶縁コーティング５４が施されて、液面検出部４６とバルブボディ２との間が絶縁されている。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor element 2 stored and mounted in a semiconductor recessed part 5 formed on one surface 1a of a substrate 1 and also has a passive element 3 and a trimmable element 4 mounted on the other substrate surface 1b on the opposite side from the surface 1a where the semiconductor element 2 is formed.例文帳に追加

基板１の一面１ａに形成された半導体収納凹部５に半導体素子２が収納実装されると共に、半導体素子２が実装される一面１ａとは反対側の基板他面１ｂに受動素子３及びトリマブル素子４が実装された半導体装置である。 - 特許庁

The joint cutoff member 1 has an almost hook-shaped cross section having a mounting surface 4 formed so as to be stuck to an outer surface of a flange 3 of an Hpca slab 2 mounted antecedently, and an arched abutting surface 6 protruding toward the other Hpca slab 5 mounted subsequently, and the joint cutoff member is formed of a foamed body having closed cells.例文帳に追加

目地止水材１は、先行載置するHpcaスラブ２のフランジ３の外面に被着する形状の取付面４と、後続載置する他のHpcaスラブ５側に突設する円弧状の当接面６とを有する略鎌首状の断面であって、独立気泡を有する発泡体で作製する。 - 特許庁

The penetrating joint 40 is formed of a first joint 43 which is constituted by erecting a short pipe 42 on a first flange 41 mounted on the top surface of the bottom surface 27c, and a second joint 47 which is constituted by providing a vertically-protruded communication pipe 46 in a second flange 45 mounted on the undersurface of the bottom surface 27c.例文帳に追加

貫通継手４０は底面２７ｃの上面に取付けられる第一フランジ４１に短管４２を立設して成る第一継手４３と、底面２７ｃの下面に取付けられる第二フランジ４５に上下に突出する連通管４６を備えて成る第二継手４７とで形成される。 - 特許庁

The digital camera and the portable telephone apparatus with digital camera comprises a first camera which is mounted on a first surface of a case body, a second camera which is mounted on a second surface on a back side of the first surface of the case body as well, and a means for selecting the camera to perform photographing.例文帳に追加

本発明のディジタルカメラおよびディジタルカメラ付き携帯電話装置は、筐体の第一の表面に第一のカメラを搭載するとともに、当該筐体の第一の表面の裏側の第二の表面にも第二のカメラを搭載し、撮影するカメラを選択する手段を設けている。 - 特許庁

A lower end of a building side duct 1 is mounted in a movable state along an upper surface rail 4 of a housing 3 on the rail 4, and an upper end of a ground side duct 2 is mounted in a movable state along a lower surface rail 5 provided on a lower surface of the housing 3 on the rail 5.例文帳に追加

建築側ダクト(1)の下端部は筺体(3)の上面レール(4)にこの上面レール(4)に沿って移動可能な状態で取り付けられており、地盤側ダクト(2)の上端部は筺体(3)の下面に設けられた下面レール(5)にこの下面レール(5)に沿って移動可能な状態で取り付けられている。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

Under a state where a chamber cover 3 is mounted on a gas supply mechanism 2 mounted on a mounting base 1 provided with a surface 1a for mounting a wafer W, processing gas is supplied to a processing space 10 formed between the mounting surface 1a and the facing surface 3a of the chamber cover 3.例文帳に追加

ウエハＷを載置させる載置面１ａを備えた載置台１に設けられたガス供給機構２にチャンバ蓋部３を載置させた状態で、載置面１ａとチャンバ蓋部３の対向面３ａとの間に形成される処理空間１０に処理ガスを供給する。 - 特許庁

A wall surface constituent member H is clamped by two anchor pieces 1, 2 mounted to the tip part (the back face side of the wall surface constituent member H) of a mounting bolt 3 inserted through an opening part 11 of the wall surface constituent member H, and a mounting member mounted to the base end part of the mounting bolt 3.例文帳に追加

壁面構成部材Ｈの開口部１１に挿通された取付ボルト３の先端部（壁面構成部材Ｈの裏面側）に取付けた２つのアンカ片１、２と、取付ボルト３の基端部に取付けられる取付部材とで、壁面構成部材Ｈが挟持される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a heat radiation plate, a semiconductor chip mounted on the surface of it, a buffer plate which is thinner than the heat radiation plate and is provided around such part of the surface of the heat radiation plate as the semiconductor chip is mounted, and a sealing resin which covers the surface of the heat radiation plate, the semiconductor chip, and the buffer plate.例文帳に追加

放熱板と、放熱板の表面に搭載された半導体チップと、放熱板の表面における半導体チップが搭載された部分のまわりに設けられ、放熱板よりも薄い緩衝板と、放熱板の表面、半導体チップおよび緩衝板を覆う封止樹脂とを備えた。 - 特許庁

In designing the pad of a surface mounted component 5 that generates heat, solid wiring 1 with a size larger than a heat dissipation pad is formed on the mounting surface of the component 5, and solid wiring 4 is formed on the rear surface.例文帳に追加

発熱する表面実装部品５のパッド設計時に、放熱用パッドより一回り大きいベタ配線１を部品５の実装面に作成するとともにベタ配線４を裏面に作成する。 - 特許庁

A resistor 8C, capable of bending deforming and pressure contact with the rod material surface or the seat base surface mounting the seat base 4, is mounted on the inner peripheral surface of the nut 8 forming the inner circumferential thread part 8B.例文帳に追加

雌ネジ部８Ｂを形成したナット８の内周面に、シートベース４を装着している竿素材面またはシートベース面に撓み変形して圧接可能な抵抗体８Ｃを装着してある。 - 特許庁

A plurality of O-rings 10A, 10B and 10C are mounted on the circumferential surface of the plug body 9, and a drain groove 12 communicating with the outside surface of the front cover 6 is provided from the circumferential surface of the plug body 9.例文帳に追加

該栓体９の周面には複数個のＯリング１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを取付け、更に該栓体９の周面からフロントカバー６の外側面へ連通するドレン溝１２を設ける。 - 特許庁

After a frozen body of a developer is mounted on the entire surface of a substrate, at least the surface side of the frozen body which is in contact with the substrate is molten to put the developer on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板の表面全体に現像液の氷結体を載置した後、その氷結体の少なくとも基板との接触面側を融解させることにより、基板の表面に現像液を盛る。 - 特許庁

A surface acoustic wave device 10 is provided with a mounting substrate 11, the surface acoustic wave element 13 mounted on the substrate 11, and a resin film 15 for protecting the surface acoustic wave element 13.例文帳に追加

弾性表面波装置１０は、実装基板１１と、この実装基板１１に実装された弾性表面波素子１３と、弾性表面波素子１３を保護する樹脂フィルム１５とを備えている。 - 特許庁

A moving mechanism for moving a pressing member 35 for pressing paper 70 existing between the nozzle surface 2a and a conveying surface 54, toward the conveying surface 54 is mounted to a head plate for supporting a head 2.例文帳に追加

ノズル面２ａと搬送面５４との間にある用紙７０を搬送面５４に向かって押下げる押下げ部材３５を移動させる移動機構を、ヘッド２を支持するヘッドプレートに取り付ける。 - 特許庁

An abutting member 50 projecting by the distance of 0.5 mm or more and 0.7 mm or less is mounted to the sheet contact surface 42 and the closest approach gap d54 between the sheet contact surface and the sealing surface is restricted.例文帳に追加

シート接触面４２に、０．５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下の距離突出する当り部材５０を取り付けて、シート接触面と封止面との最接近間隙ｄ５４を規制した。 - 特許庁

The LED lamp A1 comprises a substrate 10 and a plurality of LED modules 30 mounted on a top surface 10a of the substrate 10, and the top surface 10a of the substrate 10 is formed into a specular surface.例文帳に追加

基板１０と、基板１０の表面１０ａに搭載される複数のＬＥＤモジュール３０とを備えたＬＥＤランプＡであって、基板１０の表面１０ａは、鏡面状に形成されている。 - 特許庁

On the substrate surface, a terminal pad 2 for mounting an electrode terminal 3 on the surface is formed and a non-solder part 4 where no solder sticks is provided in a surface area where the electrode terminal 3 is mounted.例文帳に追加

基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。 - 特許庁

This positioning stage 21, 22 includes: a wafer mounting surface 24a for mounting a wafer 2 thereon; and a positioning member 28 adjacent to the wafer 2 mounted on the wafer mounting surface 24a and extending orthogonally to the wafer mounting surface 24a.例文帳に追加

位置決めステージ２１，２２は、ウエハ２を載置するウエハ載置面２４ａと、ウエハ載置面２４ａに載置されたウエハ２に隣接し、ウエハ載置面２４ａに対して直角に延在する位置決め部材２８とを備える。 - 特許庁

A supporting seat 9 having a seat bottom and two seat walls, is provided for a holder 8, and an oblique surface 5 extended to the back surface 2e of a tip is provided for the upper surface of a throw-away tip 1 to be mounted to the supporting seat 9.例文帳に追加

ホルダ８に、座底と２つの座壁を有する支持座９を設け、さらに、その支持座９に装着するスローアウェイチップ１の上面にチップの背面２ｅに至る斜面５を設ける。 - 特許庁

The first base 12 includes: an adsorber configured to adsorb the mounted substrate onto the surface of the first region; and multiple purge holes 24 each penetrating from the bottom surface of the purge groove 20 to the lower surface of the first base 12.例文帳に追加

第１基体１２は、載置された基板を第１領域の表面上に吸着する手段と、パージ溝２０の底面から第１基体１２の下面まで貫通する複数のパージ孔２４とを有する。 - 特許庁

A device protective member 200 formed of a resin in a flat plate shape that many opening holes 210 penetrate from a top surface to a reverse surface is mounted on the heat dissipation surface 111 from outside.例文帳に追加

この放熱面１１１には表面から裏面まで多数の開口孔２１０が貫通されている平板状に樹脂で形成されている装置保護部材２００が外側から装着されている。 - 特許庁

The IC chip 4 is provided with a transistor mounted to a silicon layer and an electrode 38 connecting the transistor with a front surface of the silicon layer and a front surface of a wiring pattern on the rear side of the front surface.例文帳に追加

ＩＣチップ４はシリコン層に実装されたトランジスタとシリコン層の表面と当該表面の裏側の配線パターンの表面とのそれぞれにトランジスタに接続した電極３８を設けている。 - 特許庁

A portion to be the lower part inside surface 7 of the door inner panel 4 mounted with the lock device 6 is formed to be a flat seat surface 31 recessed more than a portion to be the lower part inside surface 7 in the vicinity.例文帳に追加

ロック装置６が取り付けられたドアインナパネル４の下部内側面７の部分が、その近傍の下部内側面７の部分よりも窪んだ平坦な座面３１として形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a resinous case; a semiconductor chip mounted inside the resinous case; a metallic terminal having a wire bonding surface and an opposite contact surface; and a wire for connecting the wire bonding surface and the semiconductor chip.例文帳に追加

樹脂ケースと、該樹脂ケース内部に搭載された半導体チップと、相対するワイヤボンディング面と接触面とを有する金属端子と、該ワイヤボンディング面と該半導体チップを接続するワイヤとを備える。 - 特許庁

On a mount surface (top surface) of a multilayer wiring board 11, a mount part 15 having many lands 15a is provided and a CSP type surface mounted component 12 is soldered with a joint 13.例文帳に追加

多層配線基板１１の実装面（上面）に、多数個のランド１５ａを有する実装部１５を設け、ＣＳＰタイプの表面実装部品１２をはんだ接合部１３によりはんだ付けする。 - 特許庁

To clean a glass surface of a road surface light or a reflecting mirror which is a cleaned object, by mounting a blast nozzle to the arm tip of a working robot mounted on a truck, and blasting a cleaning material to the glass surface.例文帳に追加

トラックに搭載した作業用ロボットのアーム先端にブラストノズルを取付けて洗浄対象物である路面灯または反射鏡のガラス面に洗浄材をブラストして洗浄する。 - 特許庁

The electrical connecting device includes a support having a lower surface; a probe substrate assembled to the lower surface of the support and supported by the support; and a plurality of probes mounted on the lower surface of the probe substrate.例文帳に追加

電気的接続装置は、下面を有する支持体と、該支持体の下面に組み付けられて、該支持体に支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む。 - 特許庁

The measurement terminal 4 has its upper end 4a projected from the top surface 1a of the device body 1 opposite a specific position of a measurement surface 2a of a wafer carrier 2 mounted on the top surface 1a of the device body 1.例文帳に追加

測定端子４は、装置本体１の上面１ａに載置するウエハーキャリア２の測定面２ａの所定位置に対応させて装置本体１の上面１ａから上端４ａを突き出させる。 - 特許庁

The fastening hardware is provided with a pot; an engagement means mounted in the pot; and a deck engagement surface formed at the whole periphery of an outer surface of an upper part of the pot so as to become parallel to an upper end surface of the pot.例文帳に追加

ポット部と、ポット部の内部に取付けられた係止手段と、ポット部の上部の外側面の全周囲にポット部の上端面と平行に形成された甲板係合面とを備えた。 - 特許庁

The mounting tool includes a flange 4 mounted on the lower surface of the heater 2, and a holder projected from the lower surface of the flange 4, having the sucking through-hole in its center and having a flat lower surface.例文帳に追加

前記実装ツール３は、ヒータ部２の下面に取り付けされるフランジ部４と、フランジ部４の下面に突設され、中央に吸着用の貫通孔を設けた下面扁平の保持部５とを備えている。 - 特許庁

A first rotary surface 24 is installed rotatably to a case body 21, in which a front and a top face are opened, and a second rotary surface 26 is mounted rotatably on the first rotary surface 24.例文帳に追加

前面２１ａと上面２１ｂとが開口しているケース本体２１に回動自在に第一回動面２４を取り付け、第一回動面２４に回動自在に第二回動面２６を取り付ける。 - 特許庁

To obtain a surface mounted soldered composite component in which solder is prevented from running out and pouring into an inhibition area at the time soldering a conductive layer formed on the lower surface of a 2nd component to an upper conductive surface of a 1st component.例文帳に追加

第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を得る。 - 特許庁

This oscillator is composed of a ceramic base 2 composed of four corner studs 6a on the sides of a rectangular base and a rear surface, a sealed crystal element 3 mounted on the side of a surface and an IC chip 4 on the side of the rear surface.例文帳に追加

矩形状の底壁と裏面側の４隅部スタッドとからなるセラミックベースと、表面側に搭載の密閉封入水晶片と、裏面側に搭載のＩＣチップとから構成する。 - 特許庁

To provide a surface mount type electronic component with lead terminals which can be easily surface-mounted on a circuit board and whose surface mount area can be reduced simultaneously, and its carrier tape.例文帳に追加

リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時に面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供する。 - 特許庁

The imaging element 3 includes a mounting surface 31 whose parallelism with the light receiving surface 30 is specified on the back side of the light receiving surface 30, and the imaging element 3 is mounted on a mounting bracket 1 located at an opposite side from the objective lens 40.例文帳に追加

撮像素子3は、受光面30の裏側に受光面30との平行度が規定された取付け面31を具え、撮像素子3は対物レンズ40とは反対側に位置する取付けブラケット1に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of finishing the optical surface with high precision, and an optical element having a high surface precision of the optical surface, with the optical element mounted on an exposure apparatus, and a polishing method.例文帳に追加

光学面を高精度に仕上げることができる光学素子の研磨装置及び研磨方法、並びに露光装置に装着した状態で高い光学面の面精度を有する光学素子を提供する。 - 特許庁