「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

An image forming process proceeds in a state where a nearly constant amount of the positively charged particles always adhere to the surface of the photoreceptor 2.例文帳に追加

感光体２表面には常時概ね一定量の正帯電粒子が付着した状態で画像形成プロセスが進行する。 - 特許庁

To provide a nickel fine powder which is fine, contains low levels of impurities and has a small specific surface area, and to provide a method for producing the same with an industrially simple process at a lower cost.例文帳に追加

微細で低不純物品位であるとともに、比表面積の小さいニッケル微粉を提供することを目的とする。 - 特許庁

After this process is repeated by a plurality of times, a complementary material such as sand is laid and leveled and then compacted with a rolling compaction roller, for a pavement surface of a specified height.例文帳に追加

これを複数回繰り返した後、砂などの補足材を敷き均して転圧ローラで締め固めて所定高さの舗装面とする。 - 特許庁

To provide a process for producing a sponge rubber which has excellent heat resistance and free from surface stickiness in spite of being crosslinked with an organic peroxide.例文帳に追加

有機過酸化物架橋により耐熱性に優れ、かつ表面のベタツキ性を有さないスポンジゴムを製造する方法を提供する。 - 特許庁

After that, a coating process for applying top coating on the destaticized under coated surface of the pre-coated steel plate 13 is preformed by the coating apparatus 15.例文帳に追加

その後、塗装装置１５により、除電されたプレコート鋼板１３の下塗り面に上塗り塗装を施す塗装工程を行う。 - 特許庁

To determine exposure conditions so as to control a film thickness distribution in a wafer surface and variance in size corresponding to etching process change.例文帳に追加

ウエハ面内の膜厚分布およびエッチングプロセス変動に応じた寸法のバラツキを制御できるように露光条件を決定する。 - 特許庁

Following to the boron dope process, the Si substrates are immersed into hydrofluoric aqueous solution and a boron doped layer formed on the side opposite to the boron doped surface is removed.例文帳に追加

ボロンドープ工程後は、Ｓｉ基板をふっ酸水溶液に浸し、ボロンドープ面と反対面に形成されたボロンドープ層を除去する。 - 特許庁

Thereby, a surface-protecting film 131b having the bonding pad 129a on the opening can be formed without using a photolithography process.例文帳に追加

フォトリソグラフィ工程を用いずにボンディング・パッド１２９ａに開口部を有した表面保護膜１３１ｂを形成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a developing device, a process cartridge and an image forming apparatus which can yield excellent image quality by preventing surface staining or toner scattering.例文帳に追加

地汚れやトナー飛散を防止し、良好な画質を得ることが可能な現像装置、プロセスカートリッジ、および画像形成装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the modified substrate having a hydrophilic polymer immobilized on the substrate surface, and ensuring high blood compatibility, and the process for producing the same are provided.例文帳に追加

さらに親水性高分子が基材表面に固定化された、血液適合性の高い該改質基材およびその製造方法。 - 特許庁

Thus, in the subsequent charging process, a uniform thin film of an ionic conductive medium is formed on the surface of the charging member 11.例文帳に追加

これによって、その後の帯電処理においてイオン性導電性媒体の均一な薄膜を帯電部材１１表面に形成させる。 - 特許庁

To improve the time-varying stability of polishing amount distribution in a wafer surface in a CMP process of a semiconductor manufacturing method.例文帳に追加

半導体製造方法のＣＭＰ工程におけるウェハ面内の研磨量分布の経時的安定性を改善することを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a ridge type semiconductor laser in which a p-type electrode can be formed accurately on the upper surface of a ridge structure.例文帳に追加

リッジ構造の上表面上にｐ型電極を正確に形成できるリッジ型半導体レーザの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma processing method that can fast and evenly process a single crystal AlN substrate without causing damage to its surface.例文帳に追加

単結晶ＡｌＮ基板を表面にダメージを与えることなく高速かつ均一に加工可能なプラズマ加工方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a semiconductor device, which can suppress or avoid remaining abrasives in dents on the surface, after a CMP process.例文帳に追加

ＣＭＰ処理後に表面の窪み内に研磨材が残留することを抑制又は回避し得る半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

Before the cutting process of the glass molding 11, the upper surface 6a of the continuous side walls 6 of the pair of screen panels 3 is flatly polished.例文帳に追加

ガラス成型体１１の切断工程の前に、一対のスクリーンパネル３の連続した側壁６の上面６ａを平坦に研磨する。 - 特許庁

In the first process, a tackiness agent 12 for slip prevention is atomized or coated on the surface of the peeling sheet 7 and a tacky layer 12A is formed.例文帳に追加

第１工程では、剥離シート７の表面に、ズレ防止用粘着剤１２を噴霧または塗布して粘着層１２Ａを形成する。 - 特許庁

The thermoplastic material has a higher melting point than about 230°C enough to use the thermoplastic material in the surface mount technical (SMT) process.例文帳に追加

熱可塑性材料は熱可塑性材料が表面マウント技術（ＳＭＴ）プロセスで使えるよう約２３０℃より高い融点を有する。 - 特許庁

Since both the members are tentatively fixed by crimping the fitting surface, the need of a tool fixing both the members in a subsequent process is obviated.例文帳に追加

また、嵌合面を加締めることで両部材を仮固定できるため、その後の工程で両部材を固定する冶具は不要となる。 - 特許庁

To form a reduced diameter part and a serration in a single process and easily and accurately form the serration in a hollow pipe having the serration in the inner surface of the reduced diameter part.例文帳に追加

縮径部の内面にセレーションを有する中空管において、その縮径部とセレーションを１工程で成形できるようにする。 - 特許庁

To utilize properties of a Japanese lacquer by enabling the removal of a primer and a lacquer baking process in ornamenting precious metal surface with the Japanese lacquer.例文帳に追加

漆による貴金属表面の装飾に際し、プライマーと共に漆焼付けの処理の排除を可能として、漆の性質を生かす。 - 特許庁

A contact lens R is immersed in this cleaning surface S, through which the operation of cleaning the contact lens can be carried out (Figure 2 (d) process step).例文帳に追加

この洗浄液Ｓ中にコンタクトレンズＲを浸漬することで、コンタクトレンズの洗浄の動作を行なうことができる（図２（ｄ）工程）。 - 特許庁

The dielectric layer on the substrate surface is removed using an etch process such that a portion of the dielectric layer underlying each spacer remains.例文帳に追加

各スペーサの下の誘電体層の部分があとに残るようなエッチング・プロセスを使用して、基板表面の誘電体層が除去される。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a molded article, having the surface modified entirely or selectively, in the molding process.例文帳に追加

成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Then, a diaphragm 52 is pressurized and bonded to the surface of the lower piezoelectric layer 40 of the piezoelectric material 55 (bonding process), and a piezoelectric actuator is manufactured.例文帳に追加

次に、圧電体５５の下部圧電層４０の表面に、振動板５２を押圧して接合して（接合工程）、圧電アクチュエータを製造する。 - 特許庁

To provide a method for selectively and epitaxially growing a substance containing silicon on the surface of a substrate contained in a process chamber.例文帳に追加

プロセスチャンバ内に含む基板表面上にシリコン含有物質を選択的に且つエピタキシャル的に形成する方法が提供される。 - 特許庁

POROUS SILICA PARTICLE HAVING SURFACE SMOOTHNESS, MANUFACTURING PROCESS OF THE POROUS SILICA PARTICLE, AND COSMETIC MIXED WITH THE POROUS SILICA PARTICLE例文帳に追加

表面平滑性を備えた多孔質シリカ系粒子、その製造方法および該多孔質シリカ系粒子を配合してなる化粧料 - 特許庁

To provide a surface-emitting laser preventing an electrode on a wire bonding side from being easily peeled off, by solving problems regarding the capacitance and manufacturing process.例文帳に追加

静電容量や製造プロセス上の問題を解決し、ワイヤーボンディング側の電極を剥がれにくくした面発光レーザを提供する。 - 特許庁

To simply extract a necessary surface only by picking up necessary lines and to optionally process a hole included in the extracted face.例文帳に追加

必要な線をピックしていくだけで、必要な面を簡単に抽出するとともに、抽出面に含まれる穴を自由に処理する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for a laser engravable substrate which facilitates the removal of sticky debris produced in surface treatment process.例文帳に追加

表面処理工程において発生する粘着性カスの除去が容易なレーザー彫刻可能な感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

Next, the method can include a process for cleaning the surface of the film using at least one of cleaning water and an air knife.例文帳に追加

次いで該フィルム表面を清浄水およびエアーナイフの少なくとも一つを使用して清浄化する工程を含むことができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component for obtaining an appropriate surface reforming effect by an inexpensive process.例文帳に追加

低コストのプロセスによって適正な表面改質効果を得ることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flux dotting tool of a semiconductor manufacture process for dotting a flux on the surface of a pad where a solder ball is formed.例文帳に追加

ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールを提供する。 - 特許庁

To provide a working process for aluminum alloy excellent in high precise size and quality of a fine part and the surface by applying a press-forging working.例文帳に追加

プレスフォージング加工作業によって精度の高いサイズ、細部及び表面品質に優れるアルミ合金の加工工程を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device capable of obtaining a thin film free from the nonuniformity of the thickness on the outer surface of a bottle by a spray process.例文帳に追加

瓶の外面にスプレイ法によって、ミクロな膜厚むらがないように薄膜のコーティングを施しうる方法と装置を提供する。 - 特許庁

Moreover, after cutting lead, only the lead exposed part 1a of the rear surface of package 1 is lifted for ejection during the process to eject the package.例文帳に追加

また、リードカット後にパッケージ１をエジェクトする工程の時にパッケージ１裏面のリード露出部１ａのみを持ち上げてエジェクトする。 - 特許庁

To provide a modified substrate, having a hydrophilic polymer immobilized on a substrate surface and ensuring high blood compatibility, and a process for producing the same.例文帳に追加

親水性高分子が基材表面に固定化された、血液適合性の高い改質基材およびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a component delivery mechanism for distributing a component inside a process chamber for producing uniform processing on a surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面で均一な処理を生成するために、処理チャンバの内部に成分を分配する成分送給機構を提供する。 - 特許庁

The housing 301 of the photoreceptor unit 7 has a pressed surface 307 and the housing 201 of the process cartridge 5 has a rotatable holder 265.例文帳に追加

感光ユニット７のハウジング３０１には被押圧面３０７を備え、プロセスカートリッジ５のハウジング２０１にはホルダ２６５を回動自在に備える。 - 特許庁

In a tunnel lining process, band-shaped bag bodies 10 each with a predetermined length are first arranged along the inner surface of the tunnel T.例文帳に追加

トンネル覆工工程において、まず、所定の長さを有する帯状の袋体１０をトンネルＴの内面に沿って配置する。 - 特許庁

To provide a surface coated cutting tool having a hard coating layer exerting excellent resistance to abrasion during a high speed and high feed cutting process.例文帳に追加

高速高送り切削加工において硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。 - 特許庁

Further, as the last sixth process, a grinding-processing with a grinding stone on the outer peripheral surface of the shaft part in the shaft base stock 33 is performed.例文帳に追加

さらに、最後の第６工程として、シャフト素材３３の軸部外周面の砥石による研削加工を行うようになっている。 - 特許庁

Therefore, the surface and back face of the recording paper 12 by the length of two pieces of the roll paper 16b are exposed to the outside air before being sent to a printing process.例文帳に追加

これにより、ロール紙１６の約２周分の記録紙１２の表裏がプリント工程に送り出す前に外気に曝される。 - 特許庁

Furthermore, there is provided a cutting process (S6) for cutting, by using dicing, the aggregate board into individual mounting boards mounted with the surface acoustic elements.例文帳に追加

ダイシングにより、集合基板から弾性表面波素子を実装した個々の実装基板に切断する切断工程（Ｓ６）を設ける。 - 特許庁

The heater for heating the wall surface 11 of the process container 10 is provided as a bottom side heating heater 13 at the bottom side of the container 10.例文帳に追加

処理容器１０の壁面１１を加熱するヒータは、処理容器１０の底面部側に底面加熱ヒータ１３として設ける。 - 特許庁