「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for producing a cast-coated paper less in reduction of white paper gross and excellent in surface state in finishing processes such as a winder treatment process, conveying process, etc., after its cast mirror surface finishing and also excellent in ink drying and blocking resistance in the production of the cast-coated paper by a coagulation method.例文帳に追加

凝固法キャスト塗被紙の製造において、キャスト鏡面仕上げ後のワインダー処理工程、搬送工程等後工程において白紙光沢度の低下が少なく面状に優れ、インキ乾燥性や耐ブロッキング性に優れたキャスト塗被紙の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a modified molded article applicable to e.g. whole or selective surface electroless plating with a simple process without roughening the surface and thus without using a large amount of a harmful substance, a molding process therefor and a molding apparatus used for production of molded article.例文帳に追加

簡単な工程で、表面を粗面化することなく、したがって多量の有害物質を使用することなく、表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能に改質した成形品、その成形方法、それに使用される成形装置を提供すること。 - 特許庁

The method comprises an underfill molding process of filling a gap between terminals, connecting a semiconductor chip 1 to a board 2 with a flowing liquid resin 4 and an overmolding process of sealing the surface of the board with resin before the surface layer of the liquid resin 4 is cured.例文帳に追加

半導体チップ１と基板２とを接続する端子間の隙間に液状樹脂４を流下させて充填するアンダーフィルモールド工程と、液状樹脂４の表層が硬化する前に半導体チップ１を覆って基板面を樹脂封止するオーバーモールド工程とを有する。 - 特許庁

This method comprises a process wherein a porous ink receiving layer containing a pigment and a binding agent and being in the coating amount of 1-100 g/m2 is formed on one surface of a paper base constituted mainly of pulp and a process wherein a resin layer in the covering amount of 1-100 g/m2 is formed on the opposite surface to the above.例文帳に追加

パルプを主成分とする紙基材上の片面に、顔料と結着剤とを含有する塗布量１〜１００ｇ／ｍ^２の多孔質インク受容層を形成する工程と、該片面の反対面に被覆量１〜１００ｇ／ｍ^２の樹脂層を形成する工程とからなる。 - 特許庁

A manufacturing method for a silicon wafer, which contains an etching process for removing a breaking layer of a degenerated layer on the surface of the silicon wafer made by a mechanical working, and in which the etching process is managed depending on variation of groove width of a micro-crack remaining on the surface of the silicon wafer, and the silicon wafer are provided.例文帳に追加

機械的加工によりシリコンウェーハの表面に生じた加工変質層の破砕層を除去するエッチング処理工程を有し、このエッチング処理の管理をシリコンウェーハ表面に残存するマイクロクラックの溝幅の変化で行うシリコンウェーハの製造方法、また、シリコンウェーハ。 - 特許庁

The drying method of the silicon wafer, wetted by water or the organic solvent, comprises a process for spraying water vapor against substantially whole surface of the silicon wafer and another process for spraying nitrogen gas or air against substantially the whole surface of the silicon wafer.例文帳に追加

水または有機溶剤で濡らされたシリコンウェハの乾燥方法であって、前記シリコンウェハの略全面に水蒸気をスプレーする工程と、窒素ガスまたは空気を前記シリコンウェハの略全面にスプレーする工程とを具備することを特徴とするシリコンウェハの乾燥方法。 - 特許庁

This manufacturing method of the surface rugged structure comprises a process for forming grooves by irradiating the surface of a silicon substrate with a laser beam, and a process for forming the ruggedness on the silicon substrate by selectively etching the grooves by chemical etching.例文帳に追加

シリコン基板の表面にレーザー光を照射することで溝を形成する工程と、化学エッチングにより溝を選択的にエッチングすることでシリコン基板の表面に凹凸を形成する工程を含むことを特徴とする表面凹凸構造の作製方法により上記課題を解決する。 - 特許庁

Further, the method for producing the substrate plate for immobilizing the cells comprises a process of arranging the fine particles as an array state on the surface of the solid substrate plate by an electrophoretic force and a process of fixing the fine particles on the solid substrate plate surface after arranging the fine particles on the solid substrate plate.例文帳に追加

さらに、微粒子を誘電泳動力により固体基板表面にアレイ状に配列させる工程と、微粒子の固体基板上への配列化の後、この微粒子を前記固体基板表面に固定化する工程と、を有する細胞固定用基板の製造方法。 - 特許庁

While a process residue of a previous process remains on an electronic part surface, a laser beam is projected to a rear surface side of a second substrate to selectively heat an adhesive resin layer on the second substrate, and the adhesive resin layer is cured o that an element to be transferred is bonded to the second substrate.例文帳に追加

電子部品表面に前工程の加工残渣が残存する状態で、第２の基板の裏面側からレーザ光を照射して第２の基板上の接着樹脂層を選択的に加熱し、当該接着樹脂層を硬化することにより転写対象となる素子を第２の基板に接着する。 - 特許庁

The method includes a process where a molded form is obtained by press-molding metal particles of a predetermined composition in a magnetic field, and a process where the molded form is sintered in a state that it is held in a sintering container whose area above 50% of an outside surface has a surface roughness Ra below 1.0 μm.例文帳に追加

所定組成の金属粉末を磁場中にて加圧成形して成形体を得る工程と、その外表面の５０％以上の領域が１．０μｍ以下の表面粗度Ｒａを有する焼結容器内に成形体を収容した状態で焼結する工程と、を備える。 - 特許庁

A partition plate 5 is arranged on the pressing surface of a lower mold 4 to extend nearly vertically in a partition plate arrangement process, packing spaces are formed on the pressing surface, and powdered tile raw materials 11, 12 of different colors are packed in the respective packing spaces in a powdered tile raw material packing process.例文帳に追加

仕切板配置工程で下型４のプレス面に略垂直方向に延びるよう仕切板５を配置し、そのプレス面上に複数の充填空間を形成し、粉状タイル原料充填工程で充填空間の各々に異色の粉状タイル原料１１，１２を充填する。 - 特許庁

Further, at the separation of the ceramic board A by being pinched between a small diametral roller and a large diametral roller, the large diametral roller is abutted against the disposed surface of the primary grooves 1 at the separating process of the primary breaking grooves 1 and the disposed surface of the secondary grooves 2 at the separating process of the secondary breaking grooves 2.例文帳に追加

さらに、同セラミックス基板を小径ローラと大径ローラとで挟持して分割する際に、一次ブレーク溝の分割工程では一次ブレーク溝の配設面を、二次ブレーク溝の分割工程では二次ブレーク溝の配設面を、大径ローラに当接させながら分割する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electrophotographic photoreceptor includes (1) a process for roughening the surface of non-roughening processing photoreceptor by colliding polishing particles including the particles whose average circularity is 0.900 or more, and (2) a process for removing adhered matters adhered on the surface.例文帳に追加

１）未粗面化処理感光体の表面を、平均円形度が０．９００以上の粒子を含む研磨粒子を衝突させることによって粗面化する工程、および２）表面に付着した付着物を除去する工程を含むことを特徴とする、電子写真感光体の製造方法。 - 特許庁

In a step for forming the recessed parts on the surface of the glass substrate in a production process of the micro-lens array, a process for forming the recessed parts is performed by etching the glass substrate after forming indentations or parts where residual stress remains by pressing the surface of the glass substrate with a pointed article.例文帳に追加

マイクロレンズアレイの製造工程中、ガラス基板表面に凹部を形成する工程において、当該凹部を形成する工程を、ガラス基板表面に尖状物で加圧して圧痕又は応力残留部を形成した後、当該ガラス基板のエッチングを行う工程とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the chip antenna is a manufacturing method of the chip antenna in which a metal pattern 2 is formed on a surface of a base body 1, and includes a process (S10) of individually forming the base body 1 and a process (S20) of forming the predetermined metal pattern 2 on an outer surface of the base body 1 by ink-jet printing.例文帳に追加

チップアンテナの製造方法は、基体１の表面に金属パターン２が形成されたチップアンテナの製造方法であって、基体１を個別に成形する工程（Ｓ１０）と、インクジェット印刷により基体１の外表面上に所定の金属パターン２を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。 - 特許庁

A process of plating Sn on the sliding surface and a process of projecting the solid lubricant are singly performed in the order and, therefore, the ratio of mixing Sn and the solid lubricant can be controlled freely by controlling the amount of lamination of Sn or the solid lubricant on each process.例文帳に追加

Ｓｎをめっきする工程と、固体潤滑剤を投射する工程とが順次単独で実行されるため、各工程においてＳｎまたは固体潤滑剤の積層量を制御すれば、Ｓｎおよび固体潤滑剤の混合比率を自由に制御することができる。 - 特許庁

In a method of manufacturing the heat conduction material, the material is prepared by a chemical vapor deposition process, a physical vapor deposition process, a melting process, or other material manufacturing methods, and the carbon having the tetrahedron structure may be provided covering the surface of the metal material, or may be mixed into the metal material.例文帳に追加

熱伝導材料の製造方法は、化学気相成長法、物理気相成長法、溶融、またはその他の材料製造方法で完成し、且つ正四面体構造の炭素は金属材料表面を覆ってもよく、金属材料中に混入してもよい。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process of forming a dielectric film 5 including any of titanium, strontium, and barium as a constituent element on a substrate 1, a process of exposing the dielectric film 5 to the plasma of gas for etching including coloring, and a process of processing the plasma-exposed surface of the dielectric film 5 with oxidizing gas.例文帳に追加

基板１上にチタン、ストロンチウム及びバリウムのいずれかを構成元素として含む誘電体膜５を形成する工程、この誘電体膜５を塩素を含むエッチング用ガスのプラズマに曝す工程、誘電体膜５のプラズマ暴露面を酸化性ガスで処理する工程、を備える。 - 特許庁

A formation method of an insulation resin rough surface includes at least a process (a) where an insulation resin layer is vertically sandwiched by planar molds having fine shapes, a process (b) where the insulation resin layer is pressurized and cured, and a process (c) the molds are peeled off from the insulation resin layer.例文帳に追加

少なくとも（ａ）微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、（ｂ）前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、（ｃ）前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Before forming the mask oxide film 23 or between a process for forming the mask oxide film 23 and a process for implanting oxygen ions 16, a process is provided for implanting silicon ions 21 onto the surface of the silicon substrate 12 that faces the periphery of the embedded oxide film 13 to be obtained.例文帳に追加

マスク酸化膜２３を形成する以前又はマスク酸化膜２３を形成する工程と酸素イオン１６を注入する工程の間に、得ようとする埋込み酸化膜１３の周囲に対向するシリコン基板１２の表面にシリコンイオン２１を注入する工程を有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the liquid crystal display device has a process of forming transparent electrodes 7 for driving a liquid crystal on a counter substrate 11, a process of forming columnar spacers 10 on the transparent electrodes 7 and a process of forming an alignment layer 8 on the entire surface of the counter substrate 11.例文帳に追加

液晶表示装置の製造方法は、対向基板１１上に液晶駆動用の透明電極７を形成する工程と、透明電極７上に柱状スペーサ１０を形成する工程と、対向基板１１上全面に配向層８を形成する工程とをこの順に有する。 - 特許庁

The manufacturing method of the solid decorative article 11a has the printing process for printing a wood grain pattern planarly modelled after a wood surface on the film 13a and the molding process wherein the film 13a printed in the printing process is inserted into the mold 41 and subjected to in-mold molding.例文帳に追加

立体加飾品１１ａの製造方法は、木材の表面を平面的に象った杢目柄をフィルム１３ａに印刷する印刷工程と、該印刷工程で印刷されたフィルム１３ａを金型４１内にインサートしてインモールド成形する成形工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method for an intermediate transfer belt is to continuously carry out a process of extrusion molding of a rear surface rubber layer on a circular cross-sectional mandrel, a process for forming a reinforcing layer thereon, and a process for extrusion-molding of a sheathing rubber layer on the reinforcing layer.例文帳に追加

中間転写ベルトの製造方法において、断面円形のマンドレル上に裏面ゴム層を押出し成型する工程と、その上に補強層を形成する工程と、補強層上に被覆ゴム層を押出し成型する工程とを連続的に行うことを特徴とする。 - 特許庁

The method includes: a process for providing the multifilament suture; a process for impenetrating the multifilament suturean to antibacterial solution ; and a process for performing antibacterial coating on at least a part of the surface of the impenetration multifilament suture.例文帳に追加

方法であって、マルチフィラメント縫合糸を提供する工程；このマルチフィラメント縫合糸を抗菌性溶液で浸透させる工程；およびこの浸透されたマルチフィラメント縫合糸の表面の少なくとも一部分上に抗菌性コーティングを付与する工程、を包含する方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the light guide plate using a base material made of thermoplastic resin includes a process of forming a pattern on at least one of the surfaces of the base material, and a process of giving curved surface shapes after that by a thermal bending process.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる基材を用いた導光板の製造方法であって、前記基材の少なくとも一方の表面にパターンを形成する工程と、その後熱曲げ加工により曲面形状を付与する工程と、を有すること特徴とする導光板の製造方法である。 - 特許庁

Then, a plating process of forming a Ni layer on a lower base electrode by a plating process by electrolytic plating, and forming an upper base electrode by forming a Sn-plated layer on a surface of the Ni layer by applying a Sn plating process by electrolytic plating onto it is executed.例文帳に追加

次に、下地電極の上に電解めっきによるめっき処理によりＮｉ層を形成し、更に、その上に電解めっきによるＳｎめっき処理を施すことによりＮｉ層の表面にＳｎめっき層を形成して上地電極を形成するめっき工程を行う。 - 特許庁

The manufacturing method of the piezoelectric elastomer composite material includes a process (A) for introducing a polymerization functional group 22 onto the surface of the piezoelectric ceramics powder 2, a process (B) for growing the polymer 21 from the polymerization functional group 22, and a process (C) for mixing the piezoelectric ceramics powder 2 with the elastomer base 3.例文帳に追加

また、本発明の圧電エラストマー複合材料の製造方法は(A)圧電セラミックス粉末２の表面に重合性官能基22を導入する工程、(B)重合性官能基22からポリマー21を成長させる工程、及び(C)圧電セラミックス粉末２とエラストマー基材３とを混合する工程を含む。 - 特許庁

The manufacturing method for an electrode of a nonaqueous electrolyte secondary battery includes a process a of producing thermal plasma, a process b of supplying a raw material of an active material to the thermal plasma, and a process c of obtaining the active material by accumulating particles produced in the thermal plasma on the surface of a current collector.例文帳に追加

熱プラズマを発生させる工程ａと、前記熱プラズマ中に活物質の原料を供給する工程ｂと、前記熱プラズマ中で生成した粒子を集電体の表面に堆積させて活物質層を得る工程ｃとを含む、非水電解質二次電池用電極の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for producing a prepreg containing an inorganic filler by which yield in a production process and an inspection process can be improved and process load can be reduced and to provide a metal foil-clad laminate excellent in resin surface appearance using the prepreg.例文帳に追加

無機充填材を含有するプリプレグの製造方法において、製造工程や検査工程での歩留まりの向上や工程負荷の低減が可能となる製造方法、並びに、このプリプレグを用いた樹脂表面外観に優れる金属箔張積層板を提供する。 - 特許庁

This cross section form observation method includes a process for forming a protective film on a specimen surface by a deposition method; a process for forming a protective film for working on the protective film by using a FIB; and a process for cutting the specimen with the protective film for working formed thereon by using the FIB to observe its cross section.例文帳に追加

試料表面に蒸着法により保護膜を形成する工程と、前記保護膜上にＦＩＢを用いて加工用保護膜を形成する工程と、前記加工用保護膜の形成された試料をＦＩＢにより切断し、断面を観察する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the material for cement is composed of a crushing process for crushing the powder of the tricalcium phosphate and an adsorption process for immersing the powder obtained by the crushing process in the solution of the inositol phosphate and adsorbing the inositol phosphate to the surface of the powder.例文帳に追加

リン酸三カルシウムの粉体を粉砕する粉砕工程、及び、前記粉砕工程により得られた粉体をイノシトールリン酸の溶液中に浸漬して、イノシトールリン酸を前記粉体の表面に吸着させる吸着工程よりなることを特徴とするセメント用材料の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method includes a hole-processing process to form the plurality of the through-holes by performing hole-processing and a spray process to form a sprayed film by performing a plasma spray treatment against a supply surface on the side facing to the plasma generation region after the hole-processing process.例文帳に追加

穴あけ加工を行なって、前記複数の貫通穴を形成する穴加工工程と、 前記穴加工工程の後に、プラズマの生成領域に対面する側の供給面に、プラズマ溶射処理によって、溶射膜を形成する溶射工程とを有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

Moreover, a crucible 3 can be assembled by preliminarily adhering and fixing the seed crystal 1 with a graphite-based adhesive to the upper lid 4 of the graphite crucible 3, and then subjecting the surface of the adhered seed crystal 1 to a CMP process or a CMP process and a process of forming a silicon carbide by epitaxial growth.例文帳に追加

さらに、予め黒鉛坩堝３の上部蓋４と、種結晶１をグラファイト系接着剤により接着固定し、その後接着された種結晶１の表面にＣＭＰ処理、もしくはＣＭＰ処理及びエピタキシャル成長による炭化珪素皮膜を施して坩堝３を組み立ててもよい。 - 特許庁

The manufacturing method of the silicon wafer includes a process to lap a wafer cut down from a silicon single crystal ingot, a process to print a laser mark with a depth of no smaller than 10 μm on the rear surface of the lapped wafer, a process to etch the wafer wherein the laser mark has been printed.例文帳に追加

本発明によるシリコンウェーハの製造方法は、シリコン単結晶インゴットから切り出されたウェーハをラッピングする工程と、ラッピングされたウェーハの裏面に深さ１０μｍ以上のレーザマークを印字する工程と、レーザマークが印字された前記ウェーハをエッチングする工程を有している。 - 特許庁

The method for coating a medical implement includes a process for supplying an aqueous dispersion containing a sulfonated polyester and a surface-active agent, a process for making the medical implement contact with the aqueous dispersion, and a process for drying the medical implement.例文帳に追加

一定の医療器具を被覆するための方法はスルホン化ポリエステルおよび界面活性剤を含有する一定の水性分散液を供給する工程、上記医療器具を上記水性分散液に接触させる工程、および上記医療器具を乾燥する工程を含む。 - 特許庁

A method for preparing it comprises a process wherein the activated carbon particles are immersed in the treating liquid, a process wherein a resin solution is stuck on the surface of the activated carbon particles and a process wherein at the same time when a coating layer is formed by heating and drying, the treating liquid is evaporated to form fine hols.例文帳に追加

その製造は、処理液を活性炭粒子に含浸せしめる工程と、活性炭粒子の表面に樹脂溶液を付着させる工程と、加熱乾燥によりコーティング層を形成すると同時に処理液を蒸発させて微細孔を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Prior to the heat insulating layer forming process, it is preferable to have a process for forming a backing layer with a backing adjusting material formed of polymer cement mortar containing fibers, and/or a process for applying the backing adjusting material thin to the reinforcing layer surface, and drying and solidifying the backing adjusting material to form a finishing coated layer.例文帳に追加

該断熱層形成工程に先立って、繊維類を含有するポリマーセメントモルタルよりなる下地調整材により下地層を形成する工程及び／又は該補強層面に前記下地調整材を薄塗りし、乾燥、固化させて仕上げ塗り層を形成する工程を有することが好ましい。 - 特許庁

The liquid droplet discharge device is equipped with the liquid surface detecting sensor 6 contained in a nozzle 5 and takes the procedures of: a process for sucking the liquid remaining at the leading end of the nozzle 5; a discharge process for dispensing a required amount of the liquid: and a suction process for cutting off the discharged liquid droplets.例文帳に追加

ノズル５に内包された液面検出センサ６を備えた構成にし，ノズル５先端に残存する液量が吸引される工程，所要量の液量が分注される吐出工程，吐出液滴が切り離される吸引工程の手順をとったものである。 - 特許庁

The fabricating processes are comprised of a process to make a cylindrical material W1 from a bar material W, a pre- forging process to forge the cylindrical material W1 into a pre-forged material W2 with the spherical outer surface 1a and the truck channels 6 matching to those of the inside ring 1, and a sizing process.例文帳に追加

この製造方法は、バー材Ｗから円柱状素材Ｗ１を得る工程と、円柱状素材Ｗ１を内輪１の球形外面１ａおよびトラック溝６を有する形状の前鍛造素材Ｗ２に成形する前鍛造工程と、サイジング工程とを含む。 - 特許庁

The solder deposition method comprises a process for forming a dam to ambients of an electrode on a substrate, a process for spread deposition type solder formulation on the substrate, and a process which heats the spread deposition type solder compound and deposits solder on the surface of the electrode.例文帳に追加

基板上の電極周囲にダムを形成する工程と、前記基板上に析出型はんだ組成物を塗布する工程と、塗布した前記析出型はんだ組成物を加熱してはんだを前記電極の表面に析出させる工程とを含むことを特徴とするはんだ析出方法である。 - 特許庁

A process to remove projected type exposure portions 51 of a columnar semiconductor defective portion is performed prior to a laminating process after a substrate removing process, wherein the semiconductor defective portion remains on a second main surface of a layer 50 subject to device forming, without being dissolved by selective chemical etching.例文帳に追加

基板除去工程後において素子化対象層５０の第二主表面に、選択化学エッチングにより溶解されずに残留した柱状半導体欠陥部の突起状露出部分１１を除去する突起除去工程を、貼り合わせ工程に先立って実施する。 - 特許庁

In the method for manufacturing an optical waveguide including a process of thermally oxidizing at least a silicon substrate to form a thermal oxidation film to be a lower clad film on the surface of the substrate, the process of forming the thermal oxidation film is a process of forming a thermal oxidation film containing aluminum.例文帳に追加

少なくともシリコン基板を熱酸化して下側クラッド膜となる熱酸化膜を基板表面に形成する工程を有する光導波路基板の製造方法において、前記熱酸化膜の形成は、アルミニウムを含有する熱酸化膜を形成する光導波路基板の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device is provided with a cleaning process, in which the surface oxide film 6 formed on the copper interconnection 3, is cleaned and a first process, in which the film 6 is substituted into carboxylate and a second process, in which the generated carboxylate is reduced and removed.例文帳に追加

銅配線３に形成された表面酸化膜６を清浄する清浄工程を有する半導体装置の製造方法であって、清浄工程は、表面酸化膜６をカルボン酸塩に置換する第１の工程と、生成されたカルボン酸塩を還元除去する第２の工程とを有する。 - 特許庁

The method of forming the composite shock absorbing material 100 comprises a process for preparing the core material 110, a process for winding the wound material 120 on the core material 110, and a process for sticking the resin layer 130 to cover the surface of the core material 110 and wound material 120 to form the composite shock absorbing material 100.例文帳に追加

また、複合衝撃吸収材料１００の形成方法は、心材１１０を準備する工程と、心材１１０上に巻付材１２０を巻き付ける工程と、心材１１０および巻付材１２０の表面に樹脂層１３０を付着させてカバーして形成する工程とを含む。 - 特許庁

In a fourth process, filling concrete 50 is filled between the surface panel material 20 and a partition plate 30 every time when passing through the third process or passing through the third process in a plurality of times, and a connecting member 60 is arranged for connecting the mutual upper-lower filing concretes 50.例文帳に追加

第４工程では、第３工程を経る毎あるいは第３工程を複数回経る毎に，表面パネル材２０と仕切板３０との間に胴込コンクリート５０が充・されると共に，上下の胴込コンクリート５０同士を連結する連結部材６０が設置される。 - 特許庁