「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the ceramic structure comprises a process of forming the recesses 12 on a ceramic green sheet 1 by pressing a die 10 on the surface of the ceramic green sheet 1 and a process of calcining the ceramic green sheet 1.例文帳に追加

【解決手段】セラミックグリーンシート１の表面に型１０を押圧してセラミックグリーンシート１に凹部１２を形成する工程と、該セラミックグリーンシート１を焼成する工程とを含むセラミック構造体の製造方法である。 - 特許庁

The method is based on a modified thermophoresis process wherein a temperature gradient is produced in a mixture of particles and the most conductive particles are selectively deposited on a warm surface in the modified thermophoresis process.例文帳に追加

方法は、修正熱泳動プロセスに基づき、修正熱泳動プロセスにおいて、粒子の混合物内に温度勾配が生成され、最も伝導性が高い粒子が、暖かい表面上に選択的に堆積する。 - 特許庁

The method is characterized by having a process of applying a lubricant containing a molybdenum disulfide and graphite on at least one part of a surface of the light metal material, and a process of plastic working the material.例文帳に追加

軽合金製素材の少なくとも表面の一部に、二硫化モリブデンと黒鉛を含んだ潤滑剤を塗布して潤滑膜を形成する工程と、前記素材を塑性加工する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A rinsing process with a chelate aqueous solution is prepared after an HPM treating process is carried out, so that the speed of removing heavy metal particles from the surface of the substrate is accelerated by the metal sealing mechanism of a chelating agent contained in the chelate aqueous solution.例文帳に追加

ＨＰＭ処理工程の後に、キレート水によるリンス工程を設けることにより、キレート水に含まれるキレート剤の金属封鎖機構によって基板表面からの重金属の除去速度を速める。 - 特許庁

In the separation process ATP is separated using a beads carrier to which the molecule specifically bonded to ATP is fixed and the separated beads carrier is collected on the surface of the electrode in the measuring process.例文帳に追加

分離工程においては、ＡＴＰに特異的に結合する分子を固定化したビーズ担体を用いてＡＴＰを分離し、測定工程においては分離した前記ビーズ担体を前記電極の表面に集める。 - 特許庁

As a result, secure smoothness of motion of images displayed on a display surface can be secured by the main side process A, while effective utilization of processing ability of a CPU can be secured by the subsidiary side process B.例文帳に追加

その結果、メイン側処理Ａによって表示画面に表示させる画像の動きの確実な円滑性を確保しつつ、サブ側処理ＢによってＣＰＵの処理能力の有効な利用も確保することができる。 - 特許庁

Next, in a process shown in Figure 1 (b), liquid 16 (pure water) soluble in etchant in a wet etching process which is stated later and forms a small contact angle with the resist mask 13 is applied on the surface of the wafer W.例文帳に追加

次に、図１（ｂ）に示す工程で、基板表面上に、後に述べるウェットエッチング工程で用いるエッチング液に可溶であり、且つ、レジストマスク１３に対して接触角の小さい液体１６（純水）を塗布する。 - 特許庁

In a first etching process, the surface of a crystal material is wet-etched using a first etching composite containing a buffered hydrofluoric acid as a main component to perform an etching process over a wide area by a required etching quantity.例文帳に追加

第１エッチング工程において、バッファード弗酸を主成分として含有する第１エッチング組成物を用いて水晶材料の表面をウエットエッチングし、広い範囲で必要なエッチング量だけエッチング加工する。 - 特許庁

Since the conductive film is formed on all of the surface, a density of electric charges accumulated in a gate electrode can be reduced in processing with plasma (plasma process) like anisotropic etching, and the damage due to the plasma process can be reduced.例文帳に追加

導電性膜が全面に形成されていることにより、異方性エッチング等のプラズマによる処理（プラズマプロセス）においてゲート電極に蓄積される電荷密度を低減でき、プラズマプロセスによる損傷を低減できる。 - 特許庁

The porous body made of nickel used in a washing process in the surface treatment process of the aluminum material has a pore size of 510-1,020 μm and has a density of 0.26-0.34 g/cm^3.例文帳に追加

アルミニウム材料の表面処理工程における水洗工程で使用する、孔径が１０２０〜５１０μmで、且つ密度が０．２６〜０．３４ｇ／ｃm^3の範囲内のニッケルからなる多孔質体であることを特徴とする。 - 特許庁

The laser processing method is a laser processing method for forming a scribe groove by irradiating a laser beam along a scribe intended line of a brittle material substrate surface, and it includes a preliminary working process, and a scribe process.例文帳に追加

このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成するレーザ加工方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を備えている。 - 特許庁

In the irradiation process, the second surface 10b upward directed by the rotation process of the sample 20 is irradiated with the converged ion beam, and a membrane region 20a is formed at the sample 20 in the extending direction of the contact.例文帳に追加

照射工程において、回転工程により上面を向いた第２面１０ｂに対して集束イオンビームを照射し、コンタクトの延在方向に沿うように試料２０に薄膜領域２０ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a silicon wafer that is able to locally process a silicon wafer and planarize the entire silicon wafer surface with high precision and throughput, when performing the silicon wafer planarization process.例文帳に追加

シリコンウエハを平坦に加工するシリコンウエハの製造方法において、前記シリコンウエハを局所的に加工し、高精度且つ高スループットでウエハ面全体を平坦化することのできるシリコンウエハの製造方法を提供する。 - 特許庁

Its manufacturing method includes a first process for obtaining the Ag-WC-Co alloy by an infiltration method and a second process for generating and coagulating liquid phases on the contact point surface of the Ag-WC-Co alloy.例文帳に追加

また、その製造方法は、溶浸法でＡｇ−ＷＣ−Ｃｏ合金を得る第１の工程と、そのＡｇ−ＷＣ−Ｃｏ合金の接点表面に液相を生成して凝固する第２の工程からなる。 - 特許庁

To uniformly recover the activity on the catalyst surface in a regenerating process of a used catalyst by preventing irregularity in the deteriorated component due to dropping of a coating liquid in the coating process and by forming a uniform coating layer.例文帳に追加

使用済み触媒の再生法においてコーティングの際の液だれによる劣化成分の不均一化を少なくし、均一なコーティング層を設けることで活性の回復を触媒表面で均一に行なうこと。 - 特許庁

Here, the process of cutting the oxide layer of the surface of the oriented metal substrate and the process of forming the oxide thin film on the oriented metal substrate of cutting the oxide layer can be carried out continuously.例文帳に追加

ここで、配向金属基板の表面の酸化層を切削する工程と、前記酸化層を切削した配向金属基板上に酸化物薄膜を形成する工程とを連続的に行なうことができる。 - 特許庁

Such a steel wire can be obtained through a process for drawing a steel wire using, for example, a sodium lubricant, and a process for wiping away the lubricant remaining on the steel wire surface with alcohol after this wire drawing.例文帳に追加

このような鋼線は、例えばＮａ系潤滑剤を用いて鋼線を伸線する工程と、この伸線後にアルコールにて鋼線表面に残存する潤滑剤を払拭する工程とを経ることで得ることができる。 - 特許庁

The method comprises at least a process for selectively irradiating the surface of a single crystalline substrate 1 with a first charged particle as FIB by a focused ion beam (FIB) device 3, and a process for injecting a second charged particle.例文帳に追加

集積イオンビーム（ＦＩＢ）装置３で単結晶基板１の表面に第１の荷電粒子をＦＩＢとして選択的に照射する工程と、第２の荷電粒子を注入する工程とから少なくともなる。 - 特許庁

The method of manufacturing the titanium sheet 10 characteristically includes: a hard layer forming process for forming the hard layer 2 on the surface of the titanium raw material 1; and a hard layer removing process for partially removing the hard layer 2.例文帳に追加

チタン板１０の製造方法は、チタン素材１の表面に硬質層２を形成する硬質層形成工程と、硬質層２を部分的に除去する硬質層除去工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Especially, the abrasion process is preferably a buff abrasion process for performing buffing by using an abrasive containing abrasive grain which is harder than the inorganic filler, and a buff having a cushion material including a nap on the surface.例文帳に追加

特に研磨工程は、上記無機充填剤よりも硬度が低い砥粒を含む研磨剤と、表面に立毛を備えクッション材を有するバフと、を用いてバフ研磨するバフ研磨工程であることが好ましい。 - 特許庁

A finisher body 3 as the shell of the finisher F is formed by extrusion molding from aluminum alloy, and the external surface with hairlines HL is subjected to an anodic oxidation coating process and a subsequent coloring process.例文帳に追加

フィニッシャーＦの外殻をなすフィニッシャー本体３をアルミニウム合金の押出し成形により形成して、そのヘアラインＨＬを有する外表面に陽極酸化皮膜処理と、その後の着色処理を施した。 - 特許庁

In another method, the wafer is partitioned by applying an etching process engraving by etching a scribe line from the surface side of the wafer, and another etching process engraving the scribe line by etching from the rear side of the wafer to manufacture a plurality of semiconductor chips.例文帳に追加

若しくは、ウェハの表面側からスクライブラインを触刻するエッチング処理と、ウェハの裏面側からスクライブラインを触刻するエッチング処理とを行うことによりウェハを分割して複数の半導体チップを製造する。 - 特許庁

The negative electrode material can be obtained by repeating a cycle at least twice consisting of a coating process of covering the surface of the silicon particles by a carbon precursor, and a sintering process of sintering the covered substance.例文帳に追加

この負極材は、シリコン粒子の表面を炭素前駆体で被覆する被覆工程と、被覆物を焼成する焼成工程とで構成されたサイクルを、少なくとも２回繰り返すことにより得ることができる。 - 特許庁

This ALC panel 1 comprises a plurality of decorative recessed parts 5 formed by pressing the projected part 4 of a rolling roller 3 on the surface of the panel material 2 hardened through an autoclaving process and a curing process in a dispersed state.例文帳に追加

ＡＬＣパネル１は、オートクレーブ工程と養生工程とを経て本硬化したパネル素材２の表面に転写ローラ３の凸部４が押し付けられて形成された意匠凹部５を多数個分散状に有する。 - 特許庁

To solve the problem, wherein an adhesive overflows to the outer peripheral surface of a magnet roller and both-end surfaces of the magnet roller in the axial direction and a process of removing the adhesive, having overflowed after a bonding process becomes necessary which would cause cost increase.例文帳に追加

マグネットローラ外周面や、マグネットローラ軸方向両端面への接着剤溢れが発生し、接着工程後に溢れた接着剤を除去する工程が必要となり、コストアップの原因のひとつとなっている。 - 特許庁

In a second process, a number of spacers 11 are formed on the lower surface of the substrate 26, in a third process, the spacers 11 of the substrate 26 are bonded to a semiconductor wafer 32 in which a number of solid state imaging elements 9 are provided.例文帳に追加

第２工程では、ガラス基板２６の下面に多数のスペーサー１１を形成し、第３工程では、多数の固体撮像素子９が設けられた半導体ウエハ３２にガラス基板２６のスペーサー１１を接合する。 - 特許庁

This molding method for the decorative molding is constituted of a shaping process for shaping a decorative raw material KS, and an injection filling process for filling the core material into a cavity constituted between a reverse face of the inserted decorative material K and a surface of a molding die 22.例文帳に追加

加飾素材（ＫＳ）を賦形する賦形工程と、インサートした加飾材（Ｋ）の裏面と金型（２２）の表面との間に構成されるキャビティにコア材を充填する射出充填工程とから構成する。 - 特許庁

To provide a composite plate capable of preventing generation of a defect such as crack, knot hole and partial deficiency in a surface layer by interposing a material for covering defects in between and capable of reducing process steps of manufacturing, and also provide a process for manufacturing the composite plate.例文帳に追加

欠点隠蔽材を介在させることにより、表層にクラック、節穴、部分欠損等の欠点が現出しないようにし、工程数の減少も可能とした複合板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The film forming method includes a preliminary ejection process for preliminarily ejecting droplets from a head 21 and a droplet ejection process for moving the head 21 and a work W relatively to each other and ejecting droplets on a surface of the work W from the head 21.例文帳に追加

ヘッド２１から液滴を予備吐出する予備吐出工程と、ヘッド２１とワークＷとを相対移動させて、ヘッド２１からワークＷの表面に液滴を吐出する液滴吐出工程とを有する。 - 特許庁

Next, a runway 12 is arranged under the heat exchanger 110 in a second process, and air pallets 14 and 14 are arranged on the runway 12 in a third process, and are fixed to an under surface of the heat exchanger 110 by fixing members 34 and 34.例文帳に追加

次に、第２の工程でランウエイ１２を熱交換器１１０の下に設置して、第３の工程でランウエイ１２上にエアパレット１４，１４を配置して固定部材３４，３４で熱交換器１１０の下面に固定する。 - 特許庁

It is configured to perform a slit cutting process for forming slits 14e on the outside circumferential surface of the commutator 14 fixed to the armature 8 after a coating process of coating a molding material M for fixing an armature coil 13.例文帳に追加

アマチュア８に固定されたコミュテータ１４の外周面にスリット１４ｅを形成するスリット切削工程を、アマチュアコイル１３を固定するためのモールド材Ｍをコーティングするコーティング工程より後に行うようにする。 - 特許庁

The fitting method for the liquid crystal panel unit 50R includes a process of holding the liquid crystal panel 40R by a panel frame plate 51 and a process of bonding and fixing a fixed frame plate 54 to the light incident surface 22R.例文帳に追加

この液晶パネルユニット５０Ｒの取り付け方法は、液晶パネル４０Ｒをパネル枠板５１で保持する工程と、光入射面２２Ｒに固定枠板５４を接着固定する工程とを備えている。 - 特許庁

An insulating layer 5 consisting of a photoresist embedding a first stage of coil layer 3 is subjected to two stages of processes (a surface hardening exposure process and heating process) and thereafter a second stage of coil layer 4 is formed on the insulating layer 5.例文帳に追加

１段目のコイル層３を埋設させたフォトレジストよりなる絶縁層３に対して２段階のプロセス（表面硬化露光プロセス，加熱プロセス）を施したのち、この絶縁層５上に２段目のコイル層４を形成する。 - 特許庁

To provide a process cartridge capable of restraining influence of the surface potential of the last color toner image in imaging processes for the second and succeeding colors and achieving miniaturization of an apparatus body, and an image forming apparatus equipped with the process cartridge.例文帳に追加

２色目以降の作像プロセスにおける前色のトナー像の表面電位の影響を抑制し、且つ、装置本体の小型化が可能なプロセスカートリッジ及びそのプロセスカートリッジを備えた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The surface of the plate can be roughened by a process made by an irradiating means for electric particulates or an irradiating means for physical particulates including electrochemical etching process or a laser shot processing.例文帳に追加

上記板の表面は、電気化学的エッチング処理又はレーザーショット加工処理を含む電気的微粒子の照射手段又は物理的微粒子の照射手段による処理により粗面化することができる。 - 特許庁

The method for measuring the thickness of the epitaxial layer in a manufacturing process of the epitaxial wafer includes formation of the epitaxial layer on the surface of a semiconductor wafer by subjecting the semiconductor wafer to an epitaxial growth process.例文帳に追加

半導体ウェーハをエピタキシャル成長工程に付すことにより、該半導体ウェーハの表面にエピタキシャル層を形成することを含むエピタキシャルウェーハの製造工程におけるエピタキシャル層の膜厚測定方法。 - 特許庁

Then the heated piezoelectric substrate 40 having the piezoelectric layer 41 formed is cooled down to environmental temperature (cooling process), and a plurality of individual electrodes 42 are formed on the surface of the piezoelectric layer 41 respectively (electrode forming process).例文帳に追加

その後、加熱された圧電層４１が形成された振動板４０を環境温度まで冷却し（冷却工程）、圧電層４１の表面に複数の個別電極４２をそれぞれ形成する（電極形成工程）。 - 特許庁

The heat treatment process removes a metal oxide produced by the selective oxidation process by a reducing a reaction or prevents the formation of whisker nuclei by making the metal oxide contain hydrogen atoms to suppress surface mobility.例文帳に追加

熱処理工程は選択的酸化工程による金属酸化物を還元反応によって除去したり、又は、金属酸化物の内部に水素原子を含ませて、ウィスカ核の形成を防止し、表面移動度を抑制する。 - 特許庁

The method has a process for forming the semiconductor layer, having polycrystalline silicon on the surface on a substrate and a process for forming the insulating layer on the semiconductor layer, by applying exciting oxygen species.例文帳に追加

基板上に、多結晶シリコンを少なくとも表面に有する半導体層を形成する工程、および、前記半導体層の上に励起酸素種を適用して絶縁層を形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

A catalyst adsorbed on the surface of the coated tool in a catalyst applying process is removed or inactivated by passing through a catalyst removing process including an oxidizing agent or a reducing agent.例文帳に追加

治具コーティング表面にも触媒付与工程で触媒が吸着するが、酸化剤または還元剤を含む触媒除去工程を経ることにより、治具表面に吸着した触媒を除去または不活性化する。 - 特許庁

To permit deep and homogeneous copper etching by removing minute scum, residues, etc. that are hard to remove on a substrate in a chemical process and reforming the surface, and manufacture a high-grade printed circuit board with few process failures.例文帳に追加

薬品工程で基板上の除去しにくい微細なスカム，残渣などを除去し表面を改質して深く均質な銅エッチングを可能にし，高品位の印刷回路基板を工程不良を少なく製造する。 - 特許庁

To provide an apparatus of manufacturing a sticking box which enables the laborsaving of an assembling process of a texture box and a patch process of a surface skin material such as a poster, and thereby can remarkably improve the manufacturing efficiency of the sticking box.例文帳に追加

生地箱の組立工程および貼紙等の表皮材の貼付工程の省力化を図ることができ、これによって貼箱の作製効率を格段に向上させることができる貼箱製造装置を提供する。 - 特許庁

Again a third sintering process is conducted at 750°C to 800°C on the seal material 2 with the painting provided thereon, and lastly the letter surface 5 is smoothly chamfered, and a corner of an angled part 6 is removed, thereafter a letter forming process is conducted.例文帳に追加

そして、再度、その絵付け処理された印材２を約７５０℃〜８００℃で第三の焼結処理を行い、最後に、文字面５を平坦に面取りするとともに、角部６の角取りを行い、文字形成処理を行う。 - 特許庁

The production method for the glass product P includes a process step of spraying the polishing material to the eroded part 22 so as to continuously change the depth thereof and a process step of subjecting the sprayed surface to brush polishing treatment or heat treatment.例文帳に追加

このガラス製品Ｐの製法は、研磨材を浸食部の深さが連続的に変化するように吹き付け加工する工程と、前記吹き付け加工面をブラシ研磨処理又は加熱処理する工程を含む。 - 特許庁

To provide a die having a surface on which many fine and highly accurate shapes are formed by a simple and inexpensive process and also to provide a molded article having anti-reflection function using the die by a simple and inexpensive process.例文帳に追加

簡単・低コストなプロセスによって、表面に多数の微細形状を高精度に形成した金型を作製し、さらにこの金型を使用することで、反射防止機能を備えた成形品を簡便・安価に提供する。 - 特許庁