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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface stepに関連した英語例文

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surface stepの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6410



例文

An inner peripheral surface step 64 and an inner peripheral surface step 66 formed on an inner peripheral surface 58 of a housing 30, partition a clearance large part 60 and a clearance small part 62, and the inner peripheral surface step 64 inclines toward a bottom plate 68 of the housing 30.例文帳に追加

ハウジング30の内周面58に形成された内周面段差64及び内周面段差66がクリアランス大部60とクリアランス小部62を区画しており、内周面段差64は、ハウジング30の底板68に向って傾斜している。 - 特許庁

The boundary surface 4 is a surface formed to a small and minute raised shape, a surface formed to a step shape or a surface formed to approximately 90° with the printing surface 2b.例文帳に追加

境界面4は、小さく且つ微小な凸部状に形成した面、段差状に形成した面、又は、印刷面2bに対して略90°に形成した面である。 - 特許庁

In the surface treatment step of the raw wires, unevenness is formed on the surfaces of the raw wires by designing schedule of wire drawing dies by the same step (step K11) as a wire drawing step.例文帳に追加

また、この素線の表面処理工程は、伸線工程と同一工程(工程K11)で、伸線ダイスのスケジュールを設計することで素線表面に凹凸を形成する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device 10, the method has an implantation step S8, a surface heating step S10, and an implantation depth heating step S12.例文帳に追加

半導体装置10の製造方法であって、注入工程S8と、表面加熱工程S10と、注入深さ加熱工程S12を有する。 - 特許庁

例文

When a matching AR film is formed, a process consisting of a surface reflectance measuring step S11, a tarnish layer characteristics estimating step S12, and a film forming step S13 is performed.例文帳に追加

マッチングAR膜を成膜するときに、表面反射率測定ステップS11、ヤケ層特性推定ステップS12、成膜ステップS13の工程を行う。 - 特許庁


例文

To provide a method for producing a single crystal substrate having a composite step-terrace structure comprising a downward step and an upward step on the surface of a single crystal.例文帳に追加

単結晶表面に下り方向段差と上り方向段差からなる複合ステップテラス構造を有する単結晶基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, step difference information concerning the position and size of the step difference of the wafer surface is acquired from CAD data and film thickness design values or the like (step A2).例文帳に追加

また、ウエーハ表面の段差部の位置及びその大きさに関する段差情報をCADデータや膜厚設計値等から取得する(ステップA2)。 - 特許庁

The bone china article 1 is produced through a step of forming the ground glaze layer, a step of embedding the artificial opal, and a step of forming the surface glaze layer.例文帳に追加

ボーンチャイナ製品1は、下地釉薬層形成工程と人工オパール埋設工程と表面釉薬層形成工程とを行って製造する。 - 特許庁

Accordingly, the step shape is gentle even when the step formed by the side surface of the step-relieving layer 12 is reflected to the functional layer 13, the negative electrode 14 and the like.例文帳に追加

従って、段差緩和層12の側面が形成している段差が機能層13、陰極14などに反映されているとしても段差形状が緩い。 - 特許庁

例文

A surface modifying step of modifying surfaces 93 and 94 of the resin layer 92 is performed after the fixing step and before the insulating layer forming step.例文帳に追加

なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程前には、樹脂層92の表面93,94を改質化する表面改質化工程を行う。 - 特許庁

例文

Also, the surface treatment method of a titanium electrode material includes a titanium oxide layer formation step, an alloy layer formation step, and a heat treatment step.例文帳に追加

また、電極用チタン材の表面処理方法は、酸化チタン層形成工程と、合金層形成工程と、熱処理工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The terminals 203 are disposed on the side surface of the step part 20, and the side opposite to the side surface communicates with the rear surface of the cabinet 10.例文帳に追加

端子203は、段部20の側面に配置され、当該側面の反対側が、キャビネット10の背面に連通している。 - 特許庁

The surface {11-20} of the GaN system semiconductor layer 15 on the side surface 101 of the step part 100 is used as a resonator surface 200.例文帳に追加

段差部100の側面101上のGaN系半導体層15の{11-20}面を共振器面200として用いる。 - 特許庁

In a full surface unevenness measuring step, luminance and chromaticity of the full surface of the liquid crystal panel 1 are measured with a full surface unevenness measuring device 3.例文帳に追加

ムラ全面測定工程では、ムラ全面測定装置3によって、液晶パネル1全面の輝度、色度が測定される。 - 特許庁

Three floating attitude control pad surfaces 103 to 105, a U-shaped step surface 102, a first step reference surface 101a, and a recessed surface 110 are formed in an air bearing surface 150 in order nearest to a magnetic disk surface.例文帳に追加

空気ベアリング面150には磁気ディスク表面に近い方から順に3つの浮上姿勢制御パッド面103、104、105、U型ステップ面102、第1ステップ基準面101a及び窪み面110が形成されている。 - 特許庁

The block flange 4 includes an inlet recessed step section 45 provided in an upper surface thereof, an outlet recessed step section 46 provided in a bottom surface of an inlet recessed step section 45, and inflow/outflow passages 4a, 4b communicated to the entrance and exit recessed step sections 45, 46.例文帳に追加

ブロックフランジ4は、その上面に設けられた入口用凹段部45と、入口用凹段部45の底面に設けられた出口用凹段部46と、出入口用凹段部45、46に通じる流出入路4a、4bとを有する。 - 特許庁

Further, an outer peripheral surface in which the step part 10 is formed is formed into a cylinder surface 16 having no difference in level.例文帳に追加

また,段部10が形成された外周面が段差のない円筒面16に形成されている。 - 特許庁

The door lower frame 2 is provided at the recessed step part 1b, while the height of an upper surface in matching with the wash place surface 1a.例文帳に追加

この凹段差部1bにドア下枠2を、上面の高さを洗い場面1aに合わせて設ける。 - 特許庁

The embedded conductive film has a front surface continued without a step from the front surface of the contact plug.例文帳に追加

埋め込み導電膜はコンタクトプラグの表面と段差を有することなく連続する表面を有する。 - 特許庁

A step surface 2b connected to a raceway surface 2a of the outer ring 2 is provided away from the rolling body 3.例文帳に追加

外輪2の軌道面2aに続く段差面2bを転動体3から離れる方向に設ける。 - 特許庁

The positioning step part 34 comprises a first positioning surface 28a and a second positioning surface 28b.例文帳に追加

位置決め段部34は、第1の位置決め面28aと第2の位置決め面28bとからなっている。 - 特許庁

Since an annular step-difference 9 is formed at the corner part between the fitting surface 2 and the outer circumferential surface 8 of the ring gear 1, the fitting surface side edge part 10 is formed between the step-difference 9 and the fitting surface 2 and also, the outer circumferential surface side edge part 11 is formed between the annular step-difference 9 and the outer circumferential surface 8.例文帳に追加

リングギヤ1の取付面2と外周面8との角部に環状の段差9を形成したので、環状の段差9と取付面2との間に取付面側稜部10が形成されると共に、環状の段差9と外周面8との間に外周面側稜部11が形成される。 - 特許庁

In the surface layer removing step, a part of the surface layer C2 including an upper surface layer of the surface layer C1 of the billet C in the semi-molten state is removed.例文帳に追加

表層除去工程では、半溶融状態のビレットCの表層C1のうち上部表層を含む表層C2の一部を除去する。 - 特許庁

Between the first surface 31 and the second surface 32, a step is provided so that the second surface 32 is separated from a recording medium more than the first surface 31.例文帳に追加

第1の面31と第2の面32との間には、第1の面31よりも第2の面32の方が記録媒体から離れるように段差がある。 - 特許庁

The method of manufacturing the inside surface coated vessel having a process step of heating and melting a resin powder coating material to be electrostatic applied to the inside surface of the vessel and a process step of cooling the vessel after the heating and melting process step has a repair process step of the inside surface coating resin between the heating and melting state and the cooling process step.例文帳に追加

容器内面に静電塗装された樹脂粉体塗料の加熱溶融を行う工程と、該加熱溶融工程の後、容器の冷却を行う工程とを有する内面被覆容器の製造方法であって、前記加熱溶融工程と前記冷却工程の間に、内面被覆樹脂の補修工程を有する。 - 特許庁

The step difference pattern includes a first step difference pattern 11, formed by digging down a principal surface of a substrate 2; and a second step difference pattern 13, formed by further digging down the principal surface of the substrate 2, in continuation with the first step difference pattern 11 below the first step difference pattern 11 formed by digging down the principal surface of the substrate 2.例文帳に追加

段差パターンは、基板2の主面を掘り下げて形成された第1段差パターン11と、基板2の主面を掘り下げた第1段差パターン11の下方に、第1段差パターン11に連続して更に基板2の主面を掘り下げて形成された第2段差パターン13と、を有している。 - 特許庁

Wet etching can be employed in the step for etching the surface.例文帳に追加

また、表面をエッチングする工程をウエットエッチングにより行なうことができる。 - 特許庁

The method (28) includes a step for plasma-treating the surface of the polyetherimide film (22).例文帳に追加

方法(28)はポリエーテルイミドフィルム(22)の表面のプラズマ処理を含んでなる。 - 特許庁

In the charging step, the surface of the polytetrafluoroethylene layer is subjected to a charging treatment.例文帳に追加

帯電工程では、ポリテトラフルオロエチレン層の表面に帯電処理を施す。 - 特許庁

PROBE TYPE STEP PROFILER FOR SURFACE SHAPE MEASUREMENT AND ITS NEEDLE PRESSURE CORRECTION METHOD例文帳に追加

表面形状測定用触針式段差計及びその針圧補正方法 - 特許庁

AIR RESISTANCE CORRECTION METHOD OF STYLUS TYPE STEP PROFILER FOR SURFACE SHAPE MEASUREMENT例文帳に追加

表面形状測定用触針式段差計の空気抵抗補正方法 - 特許庁

The step 26 makes the nozzle area 24 lower than a peripheral plate surface.例文帳に追加

この段差26により、ノズル領域24が周囲のプレート面より低くなる。 - 特許庁

PROBE TYPE STEP PROFILER FOR SURFACE SHAPE MEASUREMENT AND AUTOMATIC CALIBRATION METHOD例文帳に追加

表面形状測定用触針式段差計及びその自動較正方法 - 特許庁

When the slope 31 is dressed, the columnar surface 32 including the step is dressed, as shown in Fig.3(b), and columnar surface 32a free of step is formed.例文帳に追加

斜面31をドレスする場合は、図3(b)に示したように、円柱面32を段差も含めてドレスして、段差のない円柱面32aを形成する。 - 特許庁

Any step is not formed on the peripheral surface of the core 11, so an heating wire 5 wound around the peripheral surface of the core is not damaged by bending at the step.例文帳に追加

コア11の周面に段差部ができないから、段差部で折れ曲がることがなく、コア周面に巻き付けられる電熱線5が傷付くことがない。 - 特許庁

The floor mat 1 is fixed to a floor panel 2 forward (at a front fixing part 14) of the inclined step-on surface part 11 in such a state that the inclined step-on surface part 11 is covered.例文帳に追加

フロアマット1を、傾斜踏面部11を覆った状態で、該傾斜踏面部11の前方(前側固定部14)でフロアパネル2に固定する。 - 特許庁

In addition, a forming method of a wall surface layer includes a step of applying the composition on a base surface and a step of coagulating the applied composition with time.例文帳に追加

さらに、前記組成物を基面に塗付する工程、塗付された前記組成物を経時により凝固させる工程を含む、壁面層の形成方法である。 - 特許庁

In the tube expansion step, after the insertion step, the inner tube 31 is expanded so that the outer circumferential surface of the inner tube 31 is tightly adhered to the inner circumferential surface of the outer tube 32.例文帳に追加

拡管工程は、挿入工程の後に、内管31を拡管して内管31の外周面と外管32の内周面とを密着させる。 - 特許庁

The whole both sides 8 have respectively a downward slope toward the step surface 7 from the floor 3 side, and each of them is inclined so as to connect to the step surface 7.例文帳に追加

両側面8の全体は,それぞれ床面3側より段面7に向って下り勾配で,且つその段面7に連なるように傾斜している。 - 特許庁

The installation part 33 is provided with the step part 34 of the outer periphery surface of the input shaft 1, the step part, 35 of the inner periphery surface of the input disc 2b and a nut 36.例文帳に追加

取付部33は入力軸1の外周面の段付部34と入力ディスク2bの内周面の段付部35とナット36とを備えている。 - 特許庁

The sputtering target is manufactured through a surface grinding step and a subsequent surface-finishing step of spouting the particles of dry ice together with a gaseous medium onto the target.例文帳に追加

表面研削工程を経て製造されたスパッタリングターゲットにおいて、ドライアイスの粒をガス媒体と共に噴射することにより表面処理を施したもの。 - 特許庁

Following the rear surface grinding step, dicing step of chip is carried out, by cutting the semiconductor wafer along the street on the surface by means of the cutting blade of a cutter.例文帳に追加

裏面研削工程後、切削装置の切削ブレードにより半導体ウェーハを表面のストリートに沿って切削することでチップの分割工程を行う。 - 特許庁

The part of the main top surface 21 extends between the two step surfaces, and the other part of the main top surface 21 extends at the rear side of the two step surfaces.例文帳に追加

2つのステップ面の間に主トップ面21の一部が延在し、且つ2つのステップ面の後方に主トップ面21の他の部分が延在する。 - 特許庁

This method for forming the film of silicon oxide on the surface of the silicon substrate 200 includes repeating a film-forming step and a plasma surface-modifying step, with the use of a CVD process.例文帳に追加

シリコン基板200の表面に、CVDにより、成膜工程とプラズマ表面改質工程とを繰り返して、酸化シリコン膜を形成するようにした。 - 特許庁

If the road surface is decided to be a level ground in the first step, a road surface inclination deciding action is switched to a speed feedback control action with a zero speed command (second step).例文帳に追加

第一ステップで平地と判定したとき、路面傾斜判定動作から速度指令ゼロの速度フィードバック制御動作に切り替える(第二ステップ)。 - 特許庁

This method is provided that includes a step of isolating a sealing surface from a chamber wall of a chamber and a step of sealing the chamber between the sealing surface and the chamber wall.例文帳に追加

チャンバのチャンバ壁から密封面を隔離するステップと、密封面とチャンバ壁間のチャンバを密封するステップと、を含む方法が提供されている。 - 特許庁

On the upper surface (element forming surface) of a semiconductor wafer 10, a protective film 6 of transparent resin is formed through a resin coating step and a resin curing step (Fig. (a)).例文帳に追加

半導体ウエハ10の上面(素子形成面)に、透明樹脂からなる保護膜6を樹脂塗布工程、樹脂硬化工程を経て形成する(図4(a))。 - 特許庁

In one embodiment thereof, the method includes a step of positioning the substrate surface in a processing chamber (100) and a step of exposing the substrate surface to a boride (120).例文帳に追加

一態様によると、その方法は、処理チャンバ(100)内に基板表面を位置決めするステップと、基板表面をホウ化物(120)に晒すステップと、を備える。 - 特許庁

This method for cleaning the substrate comprises a step to irradiate the surface of the substrate 10 with ultraviolet rays and a step to jet liquid droplets 14 toward the surface of the substrate 10 by using the two-fluid jet nozzle 15.例文帳に追加

基板10の表面に紫外線を照射し、その後に2流体ジェットノズル15を用いて基板表面に液滴14を噴出する。 - 特許庁

例文

The method of manufacturing semiconductor device has a step (a step S10) for forming a silicon oxynitride film on a semiconductor substrate, a step (a step S12) for performing treatment to make the surface of the silicon oxynitride film hydrophilic, and a step (a step S14) for performing hydrofluoric acid solution treatment on the surface of the silicon oxynitride film.例文帳に追加

本発明は、半導体基板上に酸化窒化シリコン膜を形成する工程(ステップS10)と、酸化窒化シリコン膜の表面を親水性とするための処理を行う工程(ステップS12)と、酸化窒化シリコン膜の表面にフッ酸水溶液処理を行う工程(ステップS14)と、を有する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁




  
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