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surface stepの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6410件
Prior to a step for grinding the rear surface of a semiconductor wafer W, a step for making a cut groove M in the rear surface corresponding to a street formed on the surface is carried out.例文帳に追加
半導体ウェーハWの裏面研削工程の前に、表面に形成されたストリートに対応させて裏面に切削溝Mを形成する裏面切削溝形成工程を行う。 - 特許庁
The surface reforming method includes a step A of forming a BCB layer on a surface of a target object, and a step B of exposing the top surface of the BCB to a CF_4 plasma.例文帳に追加
表面改質方法が、対象物体の表面上にBCB層を形成する工程Aと、前記BCB層の上面をCF_4プラズマに曝す工程Bと、を含んでいる。 - 特許庁
The connecting step includes a step of pressing the bead apex rubber 8R against the outer surface 5n of the bead core in order to deform the oblique sides 15 of the inside surface to lay the bead apex rubber along the outer surface 5n of the bead core.例文帳に追加
接続工程は、ビードエーペックスゴム8Rをビードコアの外面5nに押圧することにより、内側面の斜辺15を変形させてビードコアの外面5nに沿わせる段階を含む。 - 特許庁
The method sequentially includes: (a) a step of measuring a depth of the scratches on the surface; (b) a step of grinding an entire surface to remove the scratches by a longitudinal rotary grinding method; and (c) a step of polishing the glass substrate into a mirror-finished surface.例文帳に追加
順に、(a)前記表面のキズの深さを測定する工程と、(b)縦軸ロータリー研削加工方法により、キズを取るための全面研削を行う研削工程と、(c)鏡面仕上げとするためのポリッシング工程とを、行う。 - 特許庁
The method includes: a roughening step of roughening the mirror surface-shaped principal surface 1a of the silicon epitaxial wafer 1; and a resistance measuring step of measuring the spread resistance of the principal surface 1a after the roughening step.例文帳に追加
シリコンエピタキシャルウェーハ1の鏡面状の主表面1aを粗面化する粗面化工程と、粗面化工程後に、主表面1aの拡がり抵抗を測定する抵抗測定工程とを備えるシリコンエピタキシャルウェーハの抵抗測定方法。 - 特許庁
The resist coating step comprises a step in which the liquid state photoresist is dropped in a helical shape from the outer peripheral side of the coating surface toward the center while rotating the coating surface, and a step in which the coating surface is rotated to spread the dropped liquid state photoresist to the entire coating surface.例文帳に追加
また、レジスト塗布ステップは、塗布面を回転させながら、液状フォトレジストを、塗布面の外周側から中心に向けて螺旋状に滴下するステップと、塗布面を回転させて、滴下された液状フォトレジストを塗布面全体に広げるステップとからなる。 - 特許庁
The semiconductor device method for manufacturing includes: a step of preparing a semiconductor layer containing gallium nitride; a surface processing step of processing the surface of the semiconductor layer by hydrogen gas; and an oxidation step of oxidizing the surface after the surface processing process.例文帳に追加
本発明の半導体装置の製造方法は、窒化ガリウムを含む半導体層を準備する工程と、半導体層の表面を水素ガスにより処理する表面処理工程と、表面処理工程後の上記表面を酸化する酸化工程とを備える。 - 特許庁
A step electrode 12 is formed on the step surface of the step 11, which is electrically connected to a third electrode E3 formed on the bottom surface 6 and a fourth electrode E4 formed on the upper end face 19 by way of a side surface electrode 9 formed on the inside surface 8.例文帳に追加
段差部11の段差表面には段差電極12が形成され、底面6に形成した第三電極E3や上端面19に形成した第四電極E4と内側面8に形成した側面電極9を介して電気的に接続される。 - 特許庁
In other words, the flange section 42 is provided with a step 42g having a step surface 42f facing toward the light source at the outer periphery of the section 42.例文帳に追加
つまり、フランジ部42は、その外周に光源側に向いた段差面42fを有する段差42gを備える。 - 特許庁
This arithmetically operated theoretical surface roughness is recorded on a RAM (Step 104), and compensating processing is performed by feeding back (Step 106).例文帳に追加
この演算された理論面粗度をRAMに記録し(ステップ104)、フィードバックして補償処理を行なう(ステップ106)。 - 特許庁
The coefficient of friction between the grinding wheel and the diamond surface is reduced continuously or step by step.例文帳に追加
また,砥石とダイヤモンド表面の間の摩擦係数を研磨の進行とともに連続的または段階的に小さくしていく。 - 特許庁
The hollow part 8c has a step 8A1, and an outer peripheral surface 8B1 of the reflective member 8B is fitted to the step 8A1.例文帳に追加
該空洞部8cは段差8A1を設け、この段差8A1に反射部材8Bの外周面8B1を嵌着する。 - 特許庁
Next, in the third step, a first insulating resin layer 4 is arranged covering the surface of the cover body 2 arranged in the first step.例文帳に追加
次に、第3の工程では、第1の工程で設けたカバー体2の表面に第1絶縁樹脂層4を覆設する。 - 特許庁
The core-layer forming step is a step for forming a first side surface region 16a including the tip 12c of the tapered section 12.例文帳に追加
コア層形成工程は、テーパ部12の先端12cを含む第1側面領域16aを形成する工程である。 - 特許庁
A packing 15 fitted onto a step surface 2b of the step part 2a and a lid member 22 are used for closing the connection end 2.例文帳に追加
接続口部2の閉塞は、段差部2aの段差面2bに係止させるパッキン15と、蓋材22と、を使用する。 - 特許庁
Before the etching step S20, the method preferably comprises a step S10 of cleaning the surface of the crystal with an organic solvent.例文帳に追加
エッチング工程S20の前に、結晶の表面を有機溶剤で洗浄する工程S10を備えるのが好ましい。 - 特許庁
The manufacturing method of an electrode includes a first coating step(step S1) for coating the first surface 11b of an electrode collector member 11 having a first surface 11b and a second surface 11c with an electrode mixture material paste 12, and a first drying step(step S2) for drying the electrode mixture material paste 12 applied to the first surface 11b.例文帳に追加
第1面11b及び第2面11cを有する電極集電部材11の第1面11bに、電極合材ペースト12を塗工する第1塗工工程(ステップS1)と、第1面11bに塗工した電極合材ペースト12を乾燥させる第1乾燥工程(ステップS2)とを備える。 - 特許庁
In a step of forming the reflection part, a step of forming a concave or convex spherical surface 6, a step of forming a light reflection layer 3 on the surface of the spherical surface using a photocurable material and a light reflective material, and a step of removing the light reflection layer in a region where exposure toward the spherical surface is performed are sequentially performed.例文帳に追加
反射部を形成する工程では、凹または凸の球状面6を形成する工程と、光硬化性材料及び光反射性材料を用いて球状面の表面に光反射層3を形成する工程と、球状面に向けて露光した領域の光反射層を除去する工程とを順次行う。 - 特許庁
The step processing part 21 is provided with a first step end face extending in the width direction of the tub, a first step side surface extending from the end of the first step end face in the thickness direction of the tub, and a connection for connecting the end of the first step side surface and the end of a joint.例文帳に追加
段差加工部21には、タブの幅方向に沿って延在される第1段差端面部と、第1段差端面部の端部からタブの厚み方向に沿って延在される第1段差側面部と、第1段差側面部の端部と接合部の端部とを接続する接続部とが設けられる。 - 特許庁
This method includes a step of positioning the object in a measuring cell (66), a step of filling cell with fluid, a step which permeates light towards object in the measuring cell, a step of measuring the degree of illumination of object surface, a step which forms an object image, based on the degree of illumination of the surface.例文帳に追加
この方法は、測定セル(66)内に物体を位置決めする段階と、セルを流体で満たす段階と、測定セル内の物体に向けて光線を透過する段階と、物体の表面の照度を測定する段階と、該表面の照度に基づいて物体の画像を生成する段階とを含む。 - 特許庁
Furthermore, (B1) a half-cut forming step of forming a half-cut into the depth from the surface of the transparent covering layer on the edge of the release sheet to the surface of the release sheet may be provided between the step (B) and the step (C).例文帳に追加
更に、(B)と(C)の間に、(B1)剥離性シートの端部上の透明被覆層の表面からハーフカットを剥離性シート表面までの深さで入れておく、ハーフカット形成工程を設けても良い。 - 特許庁
The cleaning method includes: an inspection step for inspecting a contaminated state of the surface of the master disks; and a cleaning step for selectively cleaning the contaminated part of the surface of master disks detected in the inspection step.例文帳に追加
マスターディスク表面の汚染状態を検査する検査工程と、検査工程において検出されたマスターディスク表面の汚染箇所を選択的にクリーニングするクリーニング工程とを具備する。 - 特許庁
The second step part 34 is constructed by a step, whose board surface on the opposite side to the first narrow step part 32 is retreated inward in the direction of board thickness, and the thickness along the direction of the impact receiving surface 22F is set to W2.例文帳に追加
第2狭幅段部34は、第1狭幅段部32とは逆側の板面が板厚方向内側に退避された段差で構成され、受衝面22Fに沿った方向の厚みがW2とされている。 - 特許庁
The method also includes a step of forming a Cu layer 7 there, a step of removing the surface of the Cu layer 7 by first chemical mechanical polishing, and further a step of removing the surface 6a of the barrier metal layer by second chemical mechanical polishing.例文帳に追加
そこにCu層7を形成して第1の化学機械研磨によってCu層7表面を除去し、さらに第2の化学機械研磨によってバリアメタル層表面6aを除去する。 - 特許庁
Then, the substrate is rotated (step S22) and, after the substrate is preliminarily wetted (step S23), high pressure pure water is blown against the surface of the substrate in a step S24 and a nozzle is scanned to equally wash the entire surface of the substrate.例文帳に追加
そして、基板を回転させ(ステップS22)、前濡らし(ステップS23)を行った後に、ステップS24で高圧純水を基板表面に吹き付け、ノズルをスキャンさせて、基板表面全域を均等に洗浄する。 - 特許庁
Foreign matters produced in the epitaxial growth step are removed when the epitaxially grown surface 10a is polished in the epitaxially grown surface polishing step after the epitaxial growth step.例文帳に追加
またエピタキシャル成長後のエピタキシャル成長面研磨工程でエピタキシャル成長面10aを研磨することにより、その研磨の過程でエピタキシャル成長の段階で生成される異物を、除去することができる。 - 特許庁
The surface-crosslinking method for a water-absorbing resin contains (1) a step to obtain a wet mixture, (2) a step to obtain a dried particulate composition and (3) a step to perform surface-crosslinking reaction.例文帳に追加
本発明にかかる吸水性樹脂の表面架橋方法は、湿潤混合物を得る工程(1)と、乾燥粒子状組成物を得る工程(2)と、表面架橋反応させる工程(3)とを含んでいる。 - 特許庁
The conductive pattern material manufacturing method comprises a step of providing the ITO film on the substrate, a step of directly coupling graft polymer on the surface of the ITO film, and a step of depositing the conductive material on the graft polymer, and further comprises a step of patterning the ITO film before or after the step of directly coupling the graft polymer.例文帳に追加
基板上にパターン状に設けられたITO膜表面に、グラフトポリマーを直接結合させて、該グラフトポリマーに導電性材料を付着させてなることを特徴とする導電性パターン材料。 - 特許庁
The method comprises a step of processing an outer diameter and an inner diameter with cold forging, a step of processing a raceway surface of a bearing on the outer diameter with machining after the step of cold forging, and a step of heat treatment after the step of machining.例文帳に追加
冷間鍛造によって外径および内径を加工する工程と、冷間鍛造工程後に旋削によって外径に軸受の軌道面を加工する工程と、旋削工程の後に熱処理を行う工程とを含んでいる。 - 特許庁
The carburizing method comprises a removing step (step S2) for removing a processing-deteriorated layer formed on the surface of steel containing Cr in a content of ≥1.5 mass%, and a step (step S3) for carburizing the steel after the removing step.例文帳に追加
浸炭方法は、1.5質量%以上のCrを含む鋼の表面に形成された加工変質層を除去する除去工程(ステップS2)と、除去工程後に鋼を浸炭する工程(ステップS3)とを備えている。 - 特許庁
A glass preform having a surface free energy of ≥60 mJ/m^2 is subjected to a heat softening step and then to a press-forming step, or a surface layer is formed on a glass preform having surface free energy of ≥60 mJ/m^2 and the glass preform is subjected to a heat softening step and a press-forming step.例文帳に追加
60mJ/m^2以上の表面自由エネルギーを有するガラス素材を、加熱軟化工程に供し、次いで加圧成形工程に供するか、60mJ/m^2以上の表面自由エネルギーを有するガラス素材に表面層を形成した後に、加熱軟化工程および加圧成形工程に供する。 - 特許庁
Therefore, the elastic seal member 60 includes an upper surface part 61 of a step part formed on an upper surface side of the step part 42 of the first porus body 40, and a lower surface part 62 of the step part formed between the step part 42 and a protection film 37 around the cell structuring member 30 in forming the elastic seal member 60.例文帳に追加
このため、弾性シール部材60は、その成型時において、第1多孔質体40の段差部位42の上面側に段差部位上面部61を形成し、段差部位42とセル構成部材30周縁の保護フィルム37との間に段差部位下面部62を形成して備える。 - 特許庁
Grooves are constituted between a first step part 20 of an outer end surface of the joint main body 12 and a base end surface of the collar 23 and between a second step part 36 of an inner end surface of the cap 30 and a head end surface of the collar 23.例文帳に追加
継手本体12の外端面の第1段部20とカラー23の基端面との間及びキャップ30の内端面の第2段部36とカラー23の先端面との間に溝が構成される。 - 特許庁
The method comprises: a washing step (step S1) of washing family Buddhist altar or Buddhist instrument; and a resin layer forming step (step S4) of forming an acrylic resin layer on the surface of washed family Buddhist altar or Buddhist instrument.例文帳に追加
仏壇又は仏具を洗浄する洗浄工程(ステップS1)と、該洗浄した後の仏壇又は仏具の表面にアクリル系樹脂層を形成する樹脂層形成工程(ステップS4)とを含む。 - 特許庁
Side parts are arranged between both of left and right sides of a step difference correction device and a step difference made between both of the left and right sides of the step difference correction device and a lower step surface F1 is eliminated by the side parts 23.例文帳に追加
段差補正装置10の左右両側に配置されて当該段差補正装置10の左右両側と下段面F1との間に生ずる段差がサイドパーツ23によって解消される。 - 特許庁
In the removal step, the carbon layer and step bunching, which occurs on the surface of the substrate in the ion activation step, are removed by heating the substrate on which the ion activation step is performed under a Si vapor pressure.例文帳に追加
除去工程では、イオン活性化工程が行われた基板をSi蒸気圧下で加熱することで、カーボン層と、イオン活性化工程で基板表面に発生するステップバンチングと、を除去する。 - 特許庁
In a surface property modification unit, a surface of a template is irradiated with ultraviolet rays and the surface of the template is cleaned (step A2).例文帳に追加
表面改質ユニットにおいて、テンプレートの表面に紫外線を照射し、当該テンプレートの表面を洗浄する(工程A2)。 - 特許庁
An upper surface of the cover base upper plate 16a and an upper surface of the base upper plate 46 constitute a step-free continuous mirror rotating surface.例文帳に追加
このときカバーベース上板16aの上面とベース上板46の上面は段差のない連続したミラー回転面を構成する。 - 特許庁
The susceptor 73 is provided with a recess 97 having a two step inclined surface consisting of a first tapered surface 95 and a second tapered surface 93.例文帳に追加
サセプタ73には、第1テーパ面95および第2テーパ面93からなる二段傾斜面を有する凹部97が形成されている。 - 特許庁
After the hot roll processing step, a lubricant is applied on the outermost surface on the side of one main surface side and the side of the other main surface of the non-magnetic supporting body.例文帳に追加
ホットロール処理工程後に非磁性支持体の一主面側および他主面側最外表面に潤滑剤を塗布する。 - 特許庁
The recessed surface 110 is between the center of the air bearing surface 150 and the U-shaped step surface 102 with respect to the crown direction.例文帳に追加
窪み面110がクラウン方向に関して空気ベアリング面150の中央とU型ステップ面102の第1部分との間にある。 - 特許庁
A flat surface 13A is preferably formed via a step part on the head back surface 13 and the head back surface 13 are formed into a roof shape projected backward.例文帳に追加
また、ヘッド背面(13)には段部を介して平坦面(13A)を形成し、ヘッド背面(13)を後方に突出したルーフ状に形成するのがよい。 - 特許庁
A surface state evaluating step for observing a surface state of a facing surface of the sample magnetic head subjected to the floating test is performed.例文帳に追加
次に、浮上試験を経た試料磁気ヘッドの対向面の表面状態の観察をする表面状態評価工程を行う。 - 特許庁
And, as a result, the surface potential of a photoreceptor is measured (Step S6).例文帳に追加
そして、その結果として感光体の表面電位を測定する(ステップS6)。 - 特許庁
The method further comprises a step of selectively removing the surface of the metal 201 to be judged.例文帳に追加
そして、判定対象金属201の表面を選択的に除去する。 - 特許庁
Then, the surface 3a of the wafer 3 is cleaned (first cleaning step S7).例文帳に追加
次に、ウェハ3の表面3aを洗浄する(第1の洗浄工程S7)。 - 特許庁
To suppress a step bunching from occurring on a surface of a silicon carbide semiconductor layer.例文帳に追加
炭化珪素の半導体層の表面に発生するステップバンチングを抑制する。 - 特許庁
Then, a step absorption layer 14 is formed on the upper surface of the green sheet 13.例文帳に追加
続いて、グリーンシート13の上面に段差吸収層14を形成する。 - 特許庁
Conductive paste is arranged on the first main surface of a semiconductor device (step S1).例文帳に追加
半導体素子の第1の主面に導電性ペーストを配置する(ステップS1)。 - 特許庁
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