「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Nothing can touch the surface, other than where I step.例文帳に追加

私の足跡以外、どこも踏んでは駄目 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The outer peripheral surface 23 forms a step part.例文帳に追加

また、外周面２３は、段部を形成する。 - 特許庁

The injection molding method includes a billet generating step, a surface layer removing step, and a molding step.例文帳に追加

射出成形方法は、ビレット生成工程と、表層除去工程と、成形工程と含む。 - 特許庁

The surface mounting method includes a plating step, a solder application step, a component mounting step, and a solder melting step.例文帳に追加

表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。 - 特許庁

The step plate 1 has step corner portions 3 integrally formed therewith on the side surfaces 4 thereof, for eliminating the vertical step between an upper surface of the step plate and an installation surface such as a road.例文帳に追加

段差プレート１の側面部に４に、道路等の設置面との高低差を解消する段差コーナ部３が一体成形により設けられている。 - 特許庁

A guide surface 23 is formed between the reference surface 18 and the step-down surface 19.例文帳に追加

基準面１８と段落ち面１９との間には、ガイド面２３を形成する。 - 特許庁

A guide surface 23 is formed between the reference surface 18 and the step falling surface 19.例文帳に追加

基準面１８と段落ち面１９との間には、ガイド面２３を形成する。 - 特許庁

A guide surface 23 is formed between the reference surface 18 and the step falling surface 19.例文帳に追加

基準面１８と段落ち面１９との間には、ガイド面２３を形成する。 - 特許庁

Then, the surface position data are corrected on the basis of the acquired step difference information (step A3), and the surface position of the wafer surface is adjusted based on the corrected surface position data (step A4).例文帳に追加

次に、取得した段差情報に基づいて面位置データを補正し（ステップＡ３）、補正された面位置データに基づいてウエーハ表面の面位置を調整する（ステップＡ４）。 - 特許庁

Further, a surface protection layer is formed on the surface (Step 302).例文帳に追加

さらに、その表面に表面保護層を形成する（ステップ３０２） - 特許庁

The upper surface of the auxiliary device 14 is set to a step plate 60 (passage surface).例文帳に追加

補助装置１４上面をステップ板６０（通路面）とする。 - 特許庁

The outer ring 2 is provided with a step height surface 2b continuing with a raceway surface 2a.例文帳に追加

外輪２に、軌道面２ａに続く段差面２ｂを設ける。 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING STEP STRUCTURE OF SILICON SURFACE例文帳に追加

シリコン表面のステップ構造を測定する方法 - 特許庁

In a rear surface polishing step, the front surface of a wafer is also polished together with the rear surface.例文帳に追加

裏面研磨工程において、ウェーハの裏面とともにウェーハの表面も研磨する。 - 特許庁

A step part (16) is formed at the middle part of the cam surface (14).例文帳に追加

カム面(14)の中間部に段部(16)を形成する。 - 特許庁

Next, a surface of the wafer is polished (lapped) to obtain a flat surface (step S2).例文帳に追加

次に、ウェハの表面を研削（ラッピング）して平面化する（ステップＳ２）。 - 特許庁

The blackening treatment method includes: a step of subjecting the alloy metal member surface to degreasing treatment; a step of subjecting the surface to roughening treatment by blasting treatment after the degreasing treatment; a step of degreasing the surface after the roughening treatment; a step of cleaning the surface with water after the degreasing; and a step of subjecting the surface to electrodeposition coating.例文帳に追加

合金金属部材表面を脱脂処理する工程、脱脂処理後にブラスト処理により表面を粗面化処理する工程、粗面化後脱脂する工程、脱脂後水洗する工程、および電着塗装する工程とからなる黒化処理方法とする。 - 特許庁

A step 33a is formed on the upper surface of a nozzle plate.例文帳に追加

ノズルプレート上面に段差部３３aが設けられる。 - 特許庁

The footstep 1 has a step plate 2 including a step surface 2a stepped by a passenger.例文帳に追加

各踏段１は、乗客を乗せる踏み面２ａを含む踏板２を有している。 - 特許庁

The depth of the step portion 6 increases from the step surface of the step portion 6 toward the side face of the die pad 2A.例文帳に追加

段差部６の深さは、段差部６の段差面からダイパッド２Ａの側面に向かって大きくなっている。 - 特許庁

A step difference D1 is formed between the first surface 64b and the second surface 33b.例文帳に追加

第１面６４ｂと第２面３３ｂとの間に段差Ｄ１を設ける。 - 特許庁

Meantime, the upper surface of each step is provided with a seat surface and, on the upper surface of the highest step, there is installed in addition to the seat surface a fence for preventing slipping down from the chair.例文帳に追加

なお、各段の上面には座面が有り、最上段の上面には座面の他、椅子からのずり落ち防止柵が設けられている。 - 特許庁

This assisting device is installed at a lower surface wall 21 of the step of the stairs, and used when a person goes up the upper surface wall 22 of the step from the lower surface wall 21 side of the step.例文帳に追加

階段等の段差下面壁２１に設置され、人がその段差下面壁２１側から段差上面壁２２へ乗り上げるときに使用される補助装置である。 - 特許庁

MEASUREMENT METHOD AND MEASURING DEVICE FOR STEP SURFACE SHAPE例文帳に追加

段差表面形状の計測方法および計測装置 - 特許庁

The first buffer layer 12 contains InAlGaN and covers a bottom surface 10b of the step and a side surface 10c of the step.例文帳に追加

第１バッファ層１２は、ＩｎＡｌＧａＮを含み、段差下面１０ｂと段差側面１０ｃとを覆う。 - 特許庁

IMPLEMENT FOR ELIMINATING STEP BETWEEN INDOOR FLOOR SURFACE AND VERANDA, ETC.例文帳に追加

室内床面とベランダ等との間の段差解消具 - 特許庁

The method (28) also includes a step for metallizing the surface (24).例文帳に追加

方法（２８）は表面（２４）のメタライジングも含んでなる。 - 特許庁

REAR SURFACE OF STEP OF MAN CONVEYOR AND RISER PART CLEANING DEVICE例文帳に追加

マンコンベアの踏段裏面およびライザー部清掃装置 - 特許庁

The depth of a step surface 3 is made equivalent to λ_0/4.例文帳に追加

段差面３の距離はλ_0／４相当にしてある。 - 特許庁

The second step includes: the third step of heating the tooth surface of the rack shaft; the fourth step of cooling the tooth surface; and the fifth step of cooling the back face that is a face in the opposite side of the tooth surface.例文帳に追加

また、第２工程では、ラックシャフトの歯面を加熱する第３工程と、歯面の冷却を行う第４工程と、歯面とは反対側の面である背面の冷却を行う第５工程とを行う。 - 特許庁

A surface activating step of activating a surface 94 of the resin layer 92 is performed after the fixing step and before the insulating layer forming step.例文帳に追加

なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程には、樹脂層９２の表面９４を活性化する表面活性化工程を行う。 - 特許庁

The wiring board is manufactured by performing the substrate preparing step, the ball mounting step, the reflow step, the flux supplying step and the surface state improving step.例文帳に追加

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。 - 特許庁

A standard tire model is formed (step S101), and a road surface model is also formed (step S102).例文帳に追加

基準タイヤモデルを作成し（ステップＳ１０１）、また路面モデルを作成する（ステップＳ１０２）。 - 特許庁

Prior to reflow treatment in step S7, surface reforming treatment is executed in a step S6.例文帳に追加

ステップＳ７のリフロー処理に先立ち、ステップＳ６で表面改質処理を行なう。 - 特許庁

STEP MEASURING METHOD AND DEVICE USING STYLUS TYPE STEP PROFILER FOR SURFACE SHAPE MEASUREMENT例文帳に追加

表面形状測定用触針式段差計を用いた段差測定方法及び装置 - 特許庁

Further the step plate has an abutting groove 16 at a boundary between the step corner portion 3 and a step plate main body 2, and when the spacer step plate or the like is connected to the step plate, an upper surface of the step plate main body is flush with an upper surface of the spacer step plate.例文帳に追加

また、段差コーナ部３と段差プレート本体部２の境界部に突き合せ溝１６が形成されており、スペース用段差プレート等を連結した状態で、段差プレート本体上面とスペース用段差プレート上面が一致するようにしている。 - 特許庁

The step (III): The step of applying coating liquid on the surface-treated base paper obtained in the step (II) and calendar-treating to obtain the coated paper.例文帳に追加

工程（III）：工程（II）で得られた表面処理原紙に塗工液を塗布し、カレンダー処理して塗工紙を得る工程。 - 特許庁

The second step includes a step of performing shot blast processing on the surface of the carbon film formed by the first step.例文帳に追加

第２工程は、第１工程によって形成された炭素膜の表面にショットブラスト処理を行う工程である。 - 特許庁

To provide a traveling device capable of detecting a step and going up and down the step, when the step exists on a travel surface.例文帳に追加

走行面に段差がある場合、その段差を検知し、段差を昇降することができる走行装置を提供する。 - 特許庁

FILM SHEET MULTI-STEP SURFACE MODIFYING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

フィルムシ—トの多段階表面改質方法及びその装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING SURFACE STEP例文帳に追加

表面段差測定方法および表面段差測定装置 - 特許庁

The surface of a used silicon wafer is polished in a step S1.例文帳に追加

ステップＳ１で、使用済みシリコンウェハの表面を研磨する。 - 特許庁

The protected substrate is formed by carrying out a substrate cleaning step, a carbon particle sputtering step, a diamond-like carbon layer depositing step and a surface layer removing step.例文帳に追加

かかる保護基板は、基板洗浄工程、炭素粒子スパッタ工程、ダイヤモンドライクカーボン層形成工程及び表面層除去工程を経て形成される。 - 特許庁

Further, the step 4 has a step plate 8 including a step surface 7 on which the passenger steps and a riser 9 provided at the lower stage side edge portion of the step plate 8.例文帳に追加

また、ステップ４は、乗客を乗せる踏み面７を含む踏板８と、踏板８の下段側端部に設けられたライザ９とを有している。 - 特許庁

Further, a method for processing the semiconductor wafer, wherein a planarizing step, an etching step, and a mirror surface polishing step are performed, is characterized in that the etching step is performed as above and, in the mirror surface polishing step, a back side polishing step is performed after the acid-etching, and then a surface polishing step is performed.例文帳に追加

および平坦化工程、エッチング工程、鏡面研磨工程を施す半導体ウエーハの加工方法において、前記エッチング工程は上記のように行い、鏡面研磨工程は前記酸エッチング後、裏面研磨工程を行ない、その後表面研磨工程を行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁