「top plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the wiring board 1, a metal terminal pad 17 has its top surface part made of an Au-plating layer 54 and also has an Ni-plating layer 53 right below the Au-plating layer 54 in contact with the Au-plating layer 54, and the thickness of the Au-plating layer 54 is set to ≥0.2 μm and ≤0.7 μm.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。 - 特許庁

The external air shutoff cover 11 moves to the top of the plating tank 1 simultaneously when the electrolytic plating solution is sent to the plating tank 1 by the plating solution circulation pump 7, and an inert gas such as nitrogen is added from the inert gas feed nozzle 12 to replace the inside atmosphere in the plating tank 1 with an inert gas atmosphere.例文帳に追加

めっき液循環ポンプ７でめっき処理槽１内へ電解めっき液を送液すると同時に外気遮断蓋１１がめっき処理槽１上部に移動し、不活性ガス投入ノズル１２より窒素等の不活性ガスを添加し、めっき処理槽１内を不活性ガス雰囲気に置き換える。 - 特許庁

Therefore, the resin keytop 21 has the perfectly island-like plating layer 10 on the top face of the resin keytop 21.例文帳に追加

そのため、樹脂キートップ21上面に完全島状のめっき層10を有する樹脂キートップ21である。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution comprises a porous ceramic sheet P1 having a two-layers structure consisting of top and bottom.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は上下２層構造を有する多孔質セラミック板Ｐ１からなる。 - 特許庁

Plating resist is applied on all the top surface of a BGA wiring board.例文帳に追加

まず、ＢＧＡ配線基板１００の上面全体をメッキレジストによって完全に覆った状態とする。 - 特許庁

On the top face of the tip of a plurality of inner leads 14 and on the top face of the GND ring 16, a silver plating 19 is formed.例文帳に追加

複数のインナーリード１４の先端部の上面及びＧＮＤリング１６の上面に銀めっき１９が形成されている。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which has a plating tank with an opened top and can refresh a plating solution with a different stirring method from that of using a stirring rod.例文帳に追加

上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。 - 特許庁

To provide a hot dip metal plating bath vessel, in which the removal of top-dross from the plating bath is facilitated and the effective cleaning of the plating bath is executed only by applying a simple device to the existing metal bath vessel.例文帳に追加

本発明は、既存のめっき槽に簡単な工夫を凝らすだけで、めっき浴からのトップドロスの除去を容易にし、該めっき浴の清浄化に有効な溶融金属めっき浴槽を提供することを目的としている。 - 特許庁

This device is provided with a top dross drawing-up robot 7 for drawing up top dross in a plating pot 2 stored with hot dip galvanizing metal 5 by using a ladle 13 and a bath face level gauge 8 detecting the level of the plating pot bath face.例文帳に追加

亜鉛系溶融めっき金属５が収容されためっきポット２のトップドロスをひしゃく１３を用いて汲み上げるトップドロス汲み上げロボット７と、めっきポット浴面レベルを検出する浴面レベル計８とを備える。 - 特許庁

To provide a device for removing top dross in a hot-dip metal plating facility without hampering a maintenance operation of the metal plating facility, and to provide a method for removing the top dross.例文帳に追加

溶融金属めっき設備において、当該めっき設備のメンテナンス作業に支障をきたすことなく、トップドロスを除去することができるトップドロス除去装置および除去方法を提供する。 - 特許庁

The substrate is immersed in an electrolytic solution; and the electrode pad for plating is energized to subject the top end of the columnar structure to electrolytic plating to form a hemispheric dome structure on the top end of the columnar structure.例文帳に追加

この後、基板を電解液に沈め、メッキ用電極パッドに通電し、柱構造先端に電解メッキを行い、柱構造先端に半球状のドーム構造を形成する。 - 特許庁

The surface of a blank is plated with plural layers by plating of different color tones and the plating on the top surface layer is removed by laser marking to expose the color of the plating of the lower layer thereof, by which a difference into color from the top surface layer is created and the display having the good visual recognizability is obtained.例文帳に追加

素材の上に色調の異なるめっきで複数層のめっきを施し、レーザーマーキングで上面層のめっきめっきを除去して、その下層のめっきの色を出しマークと上面層の色の差をだすことで、視認性の良い表示を得ることができる。 - 特許庁

To improve the weathering resistance of the top surface of a rare earth magnet alloy material without performing any plating or resin coating.例文帳に追加

希土類磁石合金に対してめっきや樹脂被覆することなく，その素材表面の耐候性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which makes a top face of a columnar electrode formed by electrolytic plating as flat as possible.例文帳に追加

電解メッキで形成する柱状電極の頭頂面を平坦面に近づけるようにする半導体装置を提供する。 - 特許庁

The respective metal plating sections 4 extend continuously from the under surface 2c through the front 2a up to the top surface 2d of the ferrule 2.例文帳に追加

各金属めっき部４は、フェルール２の下面２ｃから前面２ａを通って上面２ｄまで連続的に延びている。 - 特許庁

To restrain a metal plating layer formed on a resin key top from being largely peeled off cut edges from a runner.例文帳に追加

樹脂キートップに形成した金属めっき層が、ランナーとの切断縁から大きく剥離することを抑制できるようにする。 - 特許庁

The plating wire 123c is cut in a position viewed in top view in the state where the metal plated layer is formed in the IC connection terminal 126A.例文帳に追加

メッキ用配線１２３ｃは、ＩＣ接続端子１２６Ａに金属メッキ層が形成された状態で、平面視で見える位置が切断されている。 - 特許庁

The metal layer is at least the top layer of either of the packaging section and bonding section, and includes a silver layer 23 formed through electrolytic plating.例文帳に追加

金属層は、実装部及びボンディング部の少なくともいずれかの最上層であり電解めっきによって形成された銀層２３を含む。 - 特許庁

A primer coated film is formed on the surface of an aluminum plating steel plate and a top coated film including the fluorocarbon resin layer is formed on the primer coated film.例文帳に追加

アルミニウムめっき鋼板の表面にプライマー塗膜を形成し、その上にフッ素樹脂層を含むトップ塗膜を形成する。 - 特許庁

External electrodes 14a, 14b, 15a, and 15b are formed by plating directly on the top surface S5 or the bottom surface S6 to cover the exposed parts 26a, 26b, 28a, and 28b respectively.例文帳に追加

外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５，下面Ｓ６に直接めっきにより形成されている。 - 特許庁

To provide a cap nut capable of securely blocking a spill port for a plating liquid formed on a top of a nut head section, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

袋頭部の頂部に形成したメッキ液の逃がし穴を確実に閉鎖できる袋ナット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

After forming electrodes 10 for external connection by electrolytic plating using a plating resist film, the upper parts of all the electrodes 10 for external connection and the top face sides of the plating resist films corresponding to them are cut and removed by using a surface planer to align the heights of the electrodes 10 for external connection.例文帳に追加

メッキレジスト膜を用いた電解メッキにより外部接続用電極１０を形成した後に、サーフェスプレーナーを用いて全ての外部接続用電極１０の上部およびそれに対応するメッキレジスト膜の上面側を切って除去し、外部接続用電極１０の高さを揃える。 - 特許庁

A substrate made of insulating resin to which metal plating is applicable, an electroless plating layer formed on the surface of the substrate, a polymer coating layer if circumstances require are stacked on the surface of a key top body, or an electroplating layer is formed on the electroless plating layer.例文帳に追加

金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき層と、場合によっては高分子被覆層、をキートップ本体表面に積層し、又は、無電解めっき層の上層にさらに電気めっきによって形成される電気めっき層を形成した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sleeve for connecting ferrules having excellent lubricity and wear resistance by providing a copper plating layer or copper-based alloy plating layer to the inside surface of the sleeve and further providing a nickel layer to the top thereof.例文帳に追加

内面に銅メッキ層または銅系合金メッキ層を、その上にニッケル層を設けることにより、潤滑性，耐摩粍性に優れたフェルール接続用スリーブの製造方法を提供する。 - 特許庁

RESIN MOLDING WITH METAL PLATING LAYER, RESIN KEY TOP WITH METAL PLATING LAYER, AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM例文帳に追加

金属めっき層付き樹脂成形体、金属めっき層付き樹脂キートップ、金属めっき層付き樹脂成形体の製造方法及び金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法 - 特許庁

The first conductive film is used as an electrolytic plating base film, that is, a plating electrode when forming a second conductive film on top of the first conductive film.例文帳に追加

この第１導電膜は、この第１導電膜に積層して第２導電膜を形成するときに、電解めっき下地膜、つまりめっき電極とされる。 - 特許庁

The plurality of openings and a plurality of recesses which do not penetrate the plating film 3 between the top and the reverse, are formed so as to be distributed nearly equally over the entire surface of the plating film 3.例文帳に追加

また、複数の開口部と、めっき膜３の表裏を貫通しない複数の凹部とが、めっき膜３の全面に略均等に分布するように形成される。 - 特許庁

The outer surface of the base is formed of magnetic material and plated with a first plating layer 54a, and the outer surface of the top cover is formed of magnetic material and plated with a second plating layer 54b.例文帳に追加

ベースの外面は、磁性材により形成され第１メッキ層５４ａにより被覆され、トップカバーの外面は、磁性材により形成された第２メッキ層５４ｂによって被覆されている。 - 特許庁

Moreover, the top part 211 with a straight line shape uniformly bends a bent part 203 when pressing, and also small variation of internal stress in the plating film suppresses peeling of the plating film.例文帳に追加

また、プレスの際、頂部２１１が直線状なので屈曲部２０３が均一に屈曲され、めっき膜への内部応力のバラツキが小さくなることもめっき膜剥離を抑制する。 - 特許庁

To form a plating layer concentrically on a projecting part top surface area in a method of electroplating a projecting part top surface part by bringing a projecting part of a plated member into contact with a liquid holding member dipped in an Au plating bath.例文帳に追加

Ａｕめっき浴中に浸漬した保液部材に被めっき部材の凸部を接触させてその凸部頂面部に選択的に電解めっきを施す方法において、凸部頂面部領域に、より集中してめっき層を形成できるようにする。 - 特許庁

The anode 2 is impelled upward by a spring and the top face is controlled with a stopper so that a position of the top face of the anode may not fluctuate, even when the anode dissolves in the plating liquid.例文帳に追加

アノード電極２がめっき液に溶解しても、アノード電極の上面の位置が変動しないように、アノード電極をバネで上方向に付勢し、その上面をストッパでおさえる。 - 特許庁

To provide a polishing method and a polishing device for a top roll capable of reducing push flaws generated on a steel strip surface due to foreign matter sticking on the top roller less than a conventional top roller in a continuous molten metal plating line.例文帳に追加

本発明は、連続溶融金属めっきラインにおいて、トップロールの付着異物に起因して鋼帯表面に発生する押し疵を従来より低減可能なトップロールの研磨方法及び研磨装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

An Ni-Cu alloy plating film 4 is formed on an inner surface 3a of a cylinder of the aluminum alloy cylinder block 2, and a CrN film 8d is formed on at least a top ring 8a of the piston ring 8 reciprocating along the plating film 4.例文帳に追加

アルミ合金製シリンダブロック２のシリンダ内面３ａにＮｉ−Ｃｕ合金のメッキ被膜４を形成し、このメッキ被膜４に沿って往復移動するピストンリング８のうちの少なくともトップリング８ａにＣｒＮ被膜８ｄを形成した。 - 特許庁

In a heat-resistant and corrosion-resistant conductive collector for the SOFC, at least one plating process selected from lanthanum is constituted as porous structure, in a multilayer plating comprising a top coating of zinc, manganese, cobalt, strontium and lanthanum, a corrosion-resistant element is deposited thereon, to prepare a multilayer film.例文帳に追加

亜鉛、マンガン、コバルト、ストロンチューム、ランタンのトップコートからなる多層メッキを、ランタンから選択された少なくとも１種類のメッキ行程をポーラス構造にして、その上に抗腐食性元素を析出させ多層膜を作る。 - 特許庁

The button is obtained through the following steps: a step of pretreating the surface of a base material of the button for at least electroless plating: a step of forming a mirror coating by spraying a plating liquid; and a step of providing a top coat layer on the mirror coating.例文帳に追加

ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 - 特許庁

A bump electrode 26, composed of a Cu plating layer 22 having straight side walls and a solder plating layer 24, is provided on each electrode pad 14 via a double-structured common electrode film 21 in the opening 16a of the film 16 on the top surface of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

その絶縁膜（１６）の開口部（１６ａ）を通して、各電極パッド（１４）上にそれぞ２層構造の共通電極膜（２１）を介して、両側壁がストレートウオール状の銅めっき層（２２）と半田めっき層（２４）からなる突起電極（２６）を設けている。 - 特許庁

The semiconductor device is such that a bump electrode 6 is formed by plating processing on the top face of the electrode pad 4, below which a semiconductor element and an interconnection are formed, and an insulating layer 3a is formed, at a location where deposition of plating does not occur, such as a scribe line 10 and the edge of a chip for eliminating deposition of plating at these places.例文帳に追加

この発明は、下方に半導体素子や配線が設けられた電極パッド４の上面にメッキ処理でバンプ電極６を設けた半導体装置であって、チップのエッジまたはスクライブライン１０に絶縁層３ａが設けられ、当該箇所にメッキの析出を無くしたことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device for forming a metal film on a wafer by plating has a process of forming a seed film for the plating, a process of forming a compound film of the metal on the top surface of the seed film, a process of removing the compound film, and a process of forming the metal film by plating.例文帳に追加

メッキ処理を行ってウェハに金属膜を形成する半導体装置の製造方法において、前記メッキ処理のためのシード膜を形成する工程と、前記シード膜の表面に前記金属の化合物膜を形成する工程と、前記化合物膜を除去する工程と、メッキ処理によって前記金属膜を成膜する工程とを有する。 - 特許庁

This is a forming method for bumps on the printed wiring board and component mounting bumps are formed by plating the top surface of the printed wiring board having a step resulting from the thickness of a conductor after coating the top surface with resist and then forming opening by exposure and development.例文帳に追加

プリント配線板上のバンプ形成方法であって、導体の厚みによる段差を有するプリント配線板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像によって開口部を形成した後、めっきすることにより、複数の部品搭載用バンプを形成する。 - 特許庁

When polishing a surface of the top roller arranged in the continuous molten metal plating line by a polishing roller, a pushing-in quantity of the polishing roller to the top roller is adjusted according to a load of a motor for rotating the polishing roller.例文帳に追加

連続溶融金属めっきラインに設けられているトップロールの表面を研磨ロールで研磨するに際して、前記研磨ロールを回転させるモーターの負荷に応じて、該研磨ロールの前記トップロールへの押し込み量を調整する。 - 特許庁

The coil 6 is constituted by placing a mold which has a spiral uneven part over the top surface of an insulating prime body 2 and pressing it against the top part (corresponding to an insulating layer 3) of the insulating prime body 2 to form a spiral gap 4 on the insulating prime body 2, and then plating the gap 4.例文帳に追加

螺旋状の凹凸部を有する型を絶縁素体２の上面に重ねるとともに、絶縁素体２の上部（絶縁層３に相当する部分）に向かって押圧して、この絶縁素体２の上部に螺旋状の空隙部４を形成し、この空隙部４にメッキを施して、コイル部６を構成するものである。 - 特許庁

To obtain a resin keytop having no plated conducting part leading to an island-like portion from the end of the resin keytop, although the island-like portion on the top face of the resin keytop has a plating layer.例文帳に追加

樹脂キートップ上面の島状部にめっき層を有しながら、樹脂キートップの端から島状部に通じるめっきが付いた導通部の無い樹脂キートップを得ること。 - 特許庁

Since the plating layer is directly and simply placed on the insulating resin, the key top for the push button switch with metal appearance and elaborated design can be obtained.例文帳に追加

そのため、絶縁性樹脂の上に直接的、かつ簡単にめっき層を設けることができ、メタル感を有しデザインが豊富な押釦スイッチ用キートップを得る。 - 特許庁

Subsequently, a metal is deposited in the opening by a plating method, and by removing the photoresist 2, a bump electrode with its top end sharpened is formed.例文帳に追加

その後、メッキ法によって開口部内に金属を析出させ、フォトレジスト２を除去することによって先端が尖った突起電極が形成される。 - 特許庁

This reverse tapered shape is obtained by etching the main magnetic pole formed by a frame plating method by ion milling, and an a top surface is made flat.例文帳に追加

この逆テーパ形状は、フレームめっき法により形成された主磁極をイオンミリングにより、エッチングすることにより得られ、かつ上面を平坦化することもできる。 - 特許庁