「top plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The entire surface of a substrate with a resist pattern formed thereon is subjected to oxidation treatment (for example, irradiation with ultraviolet ray), a top layer of the resist pattern is removed, and the entire surface of the substrate is subjected to electroless plating.例文帳に追加

レジストパターンが形成された基板の表面全面を酸化処理（例えば紫外線照射）し、次いでレジストパターンの最上層を除去した後、基板の表面全面に無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that allows a plating layer to be stably formed at a connection while preventing an adhesive flowing out from an adhesive layer from covering the top face of the connecting part, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着層から流出した接着剤が接続部の頂面を被覆することがなく、接続部にメッキ層を安定して形成することが可能なプリント配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coated aluminum plating steel plate which suppresses peeling of a fluorocarbon resin layer even when baking the top coating material through heating at a relatively low temperature.例文帳に追加

トップ塗料を比較的低温の加熱で焼き付けてもフッ素樹脂層の剥離を抑制することができる塗装アルミニウムめっき鋼板を提供すること。 - 特許庁

Electrodes 22 for external connection each having one portion provided in the cavity of the cylinder 21 and the other portion provided to protrude from a top surface 21a of the cylinder 21 are formed by electrolytic plating with the base metal layer 13A serving as a current path.例文帳に追加

下地金属層１３Ａを電流路とする電解めっきにより、一部が筒部２１の中空部内に設けられ、他部が筒部２１の上面２１ａより突き出して設けられた外部接続用電極２２を形成する。 - 特許庁

Plating of stem and lead is formed for a base metal 10 in the order of, starting from the top, Ag layer 16, a heat-resistant barrier layer 15, lead-free alloy layer 14 and base layer 13.例文帳に追加

ステムおよびリードのめっきを、下地金属１０に対し、上からＡｇ層１６、耐熱バリア層１５、無鉛Ｓｎ合金層１４、下地層１３の順に形成する。 - 特許庁

A terminal for electrically connecting the semiconductor chip 300 and the outside has such a structure that plating layers 212 and 224 are formed on top and bottom faces of a copper plate 202-1, respectively.例文帳に追加

半導体チップ３００と外部とを電気的に接続する端子は、銅板２０２−１の上面及び下面にめっき層２１２及び２２４が形成された構造を有する。 - 特許庁

After the hardening of the insulating sheet 5, the top surface of the insulating sheet 5 is polished and smoothed, and electrolytic plating or the like is applied hereon, to form a wiring layer 10.例文帳に追加

絶縁性シート５が硬化した後、絶縁性シート５上面を研磨して平滑化し、この上に無電解メッキなどを施して配線層１０を形成する。 - 特許庁

After a clad layer is formed on a substrate, an electrode pad for plating and a columnar structure are formed from a metal film and the columnar structure except for the top end is covered with a resist.例文帳に追加

基板にクラッドを成膜した後、メッキ用電極パッドと柱構造とを金属膜で形成し、先端以外の柱構造をレジストで覆う。 - 特許庁

In this magnetic head comprising the main magnetic pole (12) and the shield (13) arranged on a top face and side faces of the main magnetic pole through the non-magnetic film (30), at least a portion of the non-magnetic film is made of a metal film and is formed by plating.例文帳に追加

主磁極(12)と主磁極の上面及び側面に非磁性膜(30)を介して配置されたシールド(13)とを具備する磁気ヘッドにおいて、非磁性膜の少なくとも一部を金属膜とし、めっきで形成する。 - 特許庁

In this metallic net material 10, the metal plate 14 is constituted of steel plate 16 and hot dip plating coat 18 which, including mainly Zn, 3-18% of Al, and 1-5% Mg, plates the top surface and the back side surface of the steel plate 16.例文帳に追加

この金属製網材１０では、金属板１４が、鋼板１６と、Ｚｎを主体とし３〜１８％のＡｌ及び１〜５％のＭｇを含み鋼板１６の表面及び裏面を被覆する溶融めっき層１８とで構成される。 - 特許庁

The plating resist film is then peeled off to form the sealing film 11, and the top face side of the sealing film 11 is grounded so as to slightly leave the sealing film 11 (for example, a few μm-10 μm in thickness) on the electrode 10 for external connection.例文帳に追加

次に、メッキレジスト膜を剥離し、封止膜１１を形成し、封止膜１１の上面側を研削し、外部接続用電極１０上に封止膜１１が僅か例えば厚さ数μｍ〜１０μｍ残るようにする。 - 特許庁

A first plating underlayer 60 covering the entire region of the top surface of a Gd arrangement layer 36 is formed, by which an upper magnetic pole layer 41 can be surely formed on the Gd arrangement layer 36.例文帳に追加

Ｇｄ決め層３６の上面の全ての領域を覆う第１メッキ下地層６０を形成することにより、Ｇｄ決め層３６の上に上部磁極層４１を確実に形成することができる。 - 特許庁

The coated steel plate is manufactured by forming a primary coated film, on a melted Zn based plating steel plate, having an anti-rust pigment containing Mg and then, on the above coated film, by forming a top coated film of which the contact angle against water is 80° or more and less than 130°.例文帳に追加

溶融Ｚｎ系めっき鋼板の上に、Ｍｇを含む防錆顔料を有する下塗り塗膜、さらにその上に、水に対する接触角が８０度以上１３０度未満である上塗り塗膜を形成して塗装鋼板とする。 - 特許庁

A top plate 40 has an aluminum plating layer 42 formed on a surface of a steel plate 41, and is brazed to the heat sink 30 at a periphery of the insulating substrate 10 on the upper surface of the heat sink 30.例文帳に追加

天板４０は、鋼板４１の表面にアルミメッキ層４２を形成してなり、ヒートシンク３０の上面における絶縁基板１０の周囲においてヒートシンク３０にロウ付けされている。 - 特許庁

An Ni-FEP eutectoid plating layer 108 is formed on an ink discharge surface side of the nozzle plate base 105 consisting of an Ni plated film, and an FEP pseudo surface layer is formed on its top surface by a heating treatment at 260 to 320°C.例文帳に追加

Ｎｉめっき膜からなるノズルプレート・ベース１０５のインク吐出面側にＮｉ−ＦＥＰの共析めっき層１０８を形成し、その最表面に２６０℃〜３２０℃の加熱処理によりＦＥＰの擬似表面層を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing plated products capable of improving the bond strength between a metallic plating layer and a top coat layer and of preventing peeling at boundary surfaces.例文帳に追加

金属めっき層とトップコート層との付着強度を向上させ、境界面での剥離を防止することができるめっき製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The step of applying a heat treatment at a temperature of about 800°C or more to a component body 2 with plating layers 10, 11 formed thereon includes not only a step of maintaining a top temperature of about 1,000°C or more but also a step of maintaining a temperature of about 600-900°C lower than the top temperature at least once before the step of maintaining the top temperature.例文帳に追加

めっき層１０，１１が形成された部品本体２を８００℃以上の温度で熱処理する工程において、１０００℃以上のトップ温度でキープする工程だけでなく、トップ温度でキープする工程の前に、トップ温度より低い６００〜９００℃の温度で少なくとも１回キープする工程を実施する。 - 特許庁

A plating layer 4 is formed on an outer peripheral surface of a tube stock 2 of a metallic material, a film 5 by slightly soluble chrome free application type chemical conversion treatment as chemical conversion treatment is formed on the plating layer 4 or at least one layer or more intermediate coat layers 7a and 7b are formed between a primer coat layer 6 and a top coat layer 8.例文帳に追加

金属材質の素管２の外周面にメッキ層４を形成し、このメッキ層４の上に化成処理として難溶性クロムフリー塗布型化成処理による被膜５を形成し、またはプライマーコート層６とトップコート層８の間に少なくとも１層以上の中間コート層７ａ、７ｂを形成する。 - 特許庁

Since the oil substrate 100 and the coil component 1 are produced through plating growth of a conductor pattern (planar coil 34), the portion 34K in the vicinity of the top of a conductor which became high through plating growth of the conductor is flattened by polishing or cutting while shortening the distance (G) between conductors and the size is reduced.例文帳に追加

本発明の方法によって製造されたコイル基材１００及びコイル部品１は、導体パターン（平面コイル３４）をめっき成長して作られているので、導体間距離（Ｇ）を狭くしつつ、導体のめっき成長に伴って高くなった導体の頂面付近の部分３４Ｋは、研磨や切削によって平坦化されるので、小型化になる。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating the metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in adhesiveness to a top coating film, when a polyamide (nylon) resin is used for the top coating films, and which can especially form a primer coating film excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

To keep insulating resistance by preventing the penetration of water, steam, etc., by densifying the top surface of a ceramic wiring board without spoiling debinding property, to reduce trouble accompanying wet type processing such as plating by improving washability by decreasing air pores present on the top surface, and to reduce trouble accompanying processing for coating the surface such thin-film formation.例文帳に追加

セラミック配線基板の表面を脱バインダ性を損ねることなく緻密化させて、水分や水蒸気等の浸透を防ぎ絶縁抵抗を保たせること、及び表面に存在する気孔を減少させ洗浄性を向上させメッキ等の湿式処理に伴う不都合を減少させること及び薄膜形成等の表面をコートする処理に伴う不都合を減少させることを課題としている。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in the adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating a metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in the adhesiveness with a top coating film, when polyamide (nylon) resins are used for the top coating film, and which can especially form a primer coating films excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

The Au plating layer is preferentially formed on the projecting top surface part 2 by electroplating with a pulse current higher than that of the conventional one, that is, with the pulse current of 20-260 A/dm^2 maximum current density and 5-26 A/dm^2 average current density, to concentrate the current to the projecting top surface part 2.例文帳に追加

電解めっきを、従来よりも高い電流値のパルス電流、すなわち、最大電流密度２０〜２６０Ａ／ｄｍ^２、平均電流密度５〜２６Ａ／ｄｍ^２のパルス電流を用いて行うことにより、凸部頂面部２に電流を集中させることができ、凸部頂面部２にＡｕめっき層が優先的に形成される。 - 特許庁

In this automotive electronic component cooling apparatus for cooling the heat producing electronic component, an aluminum plate 4 on whose top face the solderable nickel plating 5 being applied beforehand is unified by brazing onto the aluminum cold plate 1 with the electronic component mounted and fixed thereon, and the electronic component is soldered and fixed to the top face of the plate 4.例文帳に追加

発熱する電子部品を冷却するための自動車用電子部品冷却装置であって、電子部品が取付固定されるアルミニウム製コールドプレート１上に、予め上面に半田付けが可能なニッケルメッキ５が施されたアルミニウム製のプレート４がロウ付けにより一体化され、該プレート４の上面に対し電子部品が半田付け固定されるように構成されている。 - 特許庁

A frame-shaped raised insulating layer 14 is formed in a region surrounding a resistor 13 on an insulating board 12, a surface electrode 17 is formed on a part of the insulating layer 14 so as to set the level of the top surface of a plating layer 21 on the surface electrode 17 equal to or higher than that of the top surface of an overcoat layer 16 on the resistor 13.例文帳に追加

絶縁性基板１２上で抵抗体１３を包囲する領域に枠状の嵩上げ絶縁層１４を形成し、この絶縁層１４上の一部に表面電極１７を形成することにより、表面電極１７上のめっき層２１の上面の高さを抵抗体１３上のオーバーコート層１６の上面の高さと同等以上に設定しておく。 - 特許庁

These steps preliminarily diffuse copper, which is primarily included in the plating layers 10, 11 and has a relatively high diffusion velocity, into the internal electrodes 3, 4 primarily including nickel, thereby reducing a difference in diffusion velocity between copper and nickel at the top temperature, which causes the occurrence of voids.例文帳に追加

これによって、めっき層１０，１１の主成分である拡散速度の比較的高い銅を、ニッケルを主成分とする内部電極３，４側に予め拡散させておき、ボイド発生の原因となるトップ温度での銅とニッケルとの拡散速度の差を減じておく。 - 特許庁

The resistance film 13 is coated with protective films 17 and 18, second internal electrodes 19a and 19b are formed of conductive resin films on parts of the protective films and the internal electrodes 12a and 12b, and a plating layer is formed on a top surface of the second internal electrode.例文帳に追加

また、抵抗膜１３が保護膜１７，１８に被覆され、該保護膜の一部と内部電極１２ａ，１２ｂ上に導電性樹脂膜からなる第２内部電極１９ａ，１９ｂを備え、該第２内部電極の表面にメッキ層を備える。 - 特許庁

By making the crystal particle size at the top surface of a silver plating layer within the range of 0.5-30 μm, a silver film is formed having such high reflectivity as 90-99% in a visible light band.例文帳に追加

本願発明の発明者らは、精力的な研究を重ねてきた結果、銀めっき層の最表面の結晶粒径を０．５［μｍ］以上３０［μｍ］以下の範囲内にすることにより、可視光領域において９０〜９９［％］程度の高い反射率を有する銀膜を形成することができることを知見した。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a bump having a flat top shape or forming a metal film having preferable in-plane uniformity even under a condition of high current density when performing the plating of an object (substrate) to be plated such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりする方法を提供する。 - 特許庁

The plated copper alloy material can be manufactured by forming a Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material, then forming a Sn-plated layer and thereafter executing a reflow treatment or a heating process or by forming the Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material and thereafter executing melted Sn plating on top of it.例文帳に追加

銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成した後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造できる。 - 特許庁

In the cap nut in which the nut head section 3 is integrally formed in a nut body 2 having a screw hole 2a, the spill port 3b for the plating liquid is formed on the top of the nut head section 3, and a caulking lid pin 5 is caulked into the spill port 3b so as to block the spill port 3b.例文帳に追加

ねじ孔２ａを有するナット本体２の上部に袋頭部３を一体形成してなる袋ナットにおいて、袋頭部３の頂部にメッキ液の逃がし穴３ｂを形成し、かつ、逃がし穴３ｂにその逃がし穴３ｂを閉鎖するカシメ蓋ピン５をカシメ止めした。 - 特許庁

The head 3 fixes a supersonic oscillator 9 which is composed of piezoelectric ceramics in its top and made of a flexible and elastic thin stainless steel plate or metal, i.e., hard aluminum, duralumin and a thin steel plate and so forth then surface treatment, i.e., a hard chromium plating and so forth is done.例文帳に追加

ヘッド３は、頂面の内側に圧電セラミックスで構成する超音波振動子９を固着し、しなやかで弾力性のある薄いステンレス鋼板、あるいは硬質のアルミ、ジュラルミン、薄銅板などの金属で形成し、ハードクロムメッキなどの表面処理を施す。 - 特許庁

A shaft 1e stood on a shutter base plate 1 is manufactured by precipitating and hardening nickel plating on an iron material so that a surface hardness is a Vickers hardness of 700 to 900, and an annular thrust receiving part 1e-1 is formed on the top face side of the shutter base plate 1.例文帳に追加

シャッタ地板１に立設された軸１ｅは、鉄系の材料にニッケルめっきを析出硬化させ、表面硬度がビッカース硬度で７００〜９００Ｈｖとなるように製作されており、シャッタ地板１の上面側には環状のスラスト受け部１ｅ−１を形成している。 - 特許庁

A frame body 110 with a corner part constituting a curved line is prominently formed by gold plating on the lower surface of a lid body 102 such that when the substrate 101 and the lid body 102 are superimposed, the lower surface of the lid body 102 surrounds the opening 103 and mutually faces the top surface 105.例文帳に追加

また、蓋体１０２の下面には、基体１０１と蓋体１０２を重合したときに開口部１０３を囲み上端面１０５と相対向するように、角部が曲線状を成す枠体１１０が金めっきにより突出形成されている。 - 特許庁

This flat cable 1 has a termination part 10 fitted to fork-like terminals of connector terminals and electrically connected to the fork-like terminals, a nickel base is applied to at least the base material of conductors 3, 3, etc., on the termination part 10, and on top of that, tin plating having a thickness of 0.1-0.3 μm is applied.例文帳に追加

本フラットケーブル１は、コネクタ端子のフォーク状端子に嵌合されてこのフォーク状端子との電気的接続がとられる端末部分１０を有し、少なくとも端末部材１０における導体３，３，…の母材にニッケル下地を施した上で、０．１〜０．３μｍ厚の錫メッキを施している。 - 特許庁

In the method, electrolytic or electroless plating is conducted; the metals are terminals of printed circuit boards; and at least 50% of the terminals overlaps on top of another.例文帳に追加

互いに接合する金属どうしを、圧力を加えた状態で接触させてメッキ処理を行い、接合するメッキによる接合方法とすること、前記メッキ処理が、電解或いは無電解メッキ処理とすることによって、さらには、前記の金属どうしが、プリント配線基板の端子部であり、少なくとも５０％以上の前記端子部が重ね合わされている、メッキによる接合方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

The sheet capacitor includes: an etched aluminum foil 1 with an enlarged surface area; an acrylic-based polymer dielectric material consisting of an acrylic-based polymer electrodeposited on the top face of the etched aluminum foil; and an opposite electrode formed on the acrylic-based polymer dielectric material by the sputtering method or ion plating method.例文帳に追加

表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The fillet-less chip resistor is composed of a tantalum nitride thin film resistor 21 arranged on the top surface of an angular insulating board 12, thin film electrodes 22 of copper arranged on each side of the resistor 21, a protective film 23 which covers the major part of the resistor 21 and is formed of an inorganic material, and plating electrodes 24 formed on the thin film electrodes 22.例文帳に追加

角型絶縁基板１２の上面に配置された窒化タンタル薄膜からなる抵抗体２１と、該抵抗体の両端部に配置された銅からなる薄膜電極２２と、抵抗体の主要部を被覆する無機材料からなる保護膜２３と、薄膜電極上に形成されためっき電極２４とからなる。 - 特許庁

A band-shaped conductive material is diced to form an irregular conductive member 4 having concaves 2a and 2b on top and bottom surfaces a and b and having convexes 3c and 3d on side surfaces c and d, and a molten solder is supplied to concaves 2a and 2b of the irregular conductive member 4 to form a flat molten solder plating layer 5.例文帳に追加

帯板状導電材をダイス加工することによって、上下面ａ、ｂには凹面２ａ、２ｂを有すると共に側面ｃ、ｄには凸面３ｃ、３ｄを有する凹凸導電材４を形成し、凹凸導電材４の凹面２ａ、２ｂに溶融はんだを供給して溶融はんだめっき層５を平坦に形成した。 - 特許庁

To provide a method to form a bump in a uniform height on a wafer by preventing the formation of a higher bump in the orientation flat side and in the opposite top side of the wafer regarding bump plating step to form a gold bump electrode of about 15 to 20 μm in a semiconductor product such as an LCD driver.例文帳に追加

ＬＣＤドライバ等の半導体製品において、約１５から２０μｍの金バンプ(Bump)電極形成のためのバンプ・メッキ工程に関し、ウエハのオリエンテーション・フラット側とその反対側のトップ側でバンプ高さが高くなることを防止し、前記バンプの高さをウエハ上で均一に形成する方法を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing a printed wiring board comprises the steps of making the IVH, in which a conductor plating is carried out in an unpierced hole of a via-hole a positioning standard; receiving the light reflected from this IVH with a CCD camera; and carrying out positioning between the IVH and a front-surface circuit conductor formed on a top face side of the IVH.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したＩＶＨを位置決め基準とし、このＩＶＨからの反射光をＣＣＤカメラで受光し、ＩＶＨと該ＩＶＨの上面側に形成した表面回路導体との位置決めをするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁