「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

A space between the lens of an aligner and the upper layer film 14 is filled with an immersion substance 15, and an exposing light is irradiated from the aligner to the resist film 13 through the immersion substance 15 and the upper layer film 14.例文帳に追加

そして、露光機のレンズと上層膜１４との間に液侵物質１５を充填し、露光機から液侵物質１５及び上層膜１４を通してレジスト膜１３に露光光を照射する。 - 特許庁

Further, also on the upper side position in the packed layer 2, an air supply means 7 for washing is added and only particulate filter material on the upper part of the packed layer 2 which is easily blocked with SS is air-washed.例文帳に追加

さらに充填層２の内部上方位置にも、洗浄用空気供給手段７を追加し、ＳＳが閉塞しやすい充填層２の上部の粒状ろ材のみを空気洗浄する。 - 特許庁

Even if the film thickness of the upper layer anti-reflection film fluctuates, the upper layer anti-reflection film is surely removed with a minimum required rinse liquid, for development process with no trouble thereafter.例文帳に追加

上層反射防止膜の膜厚が変動しても、必要最小限度のリンス液で上層反射防止膜を確実に除去できるので、後の現像処理を支障なく行うことができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated optical circuit, by which a clad is made flat by accurately controlling the thickness of an upper layer clad when another clad is further formed on a core or the upper layer of the clad.例文帳に追加

コアまたはクラッドの上層にさらにクラッドを形成する場合において、上層のクラッドの厚みを高精度に制御して、クラッドを平坦化できる積層光回路の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nozzle for applying double coating materials for forming double coat layers capable of stably forming an upper coat layer and a lower coat layer each having a constant width, a constant thickness, and good adhesion without entrapping air between the upper and the lower coat layers.例文帳に追加

二層材塗布用ノズルにおいて、安定して一定の幅及び厚さで密着性良く上層材及び下層材を塗布でき、上層材と下層材との間に空気を巻き込まないこと。 - 特許庁

An introducing port 18 communicated with a fuel tank is arranged in the upper part of the first adsorbent layer 12a, and an atmospheric port 20 communicated with the atmosphere is arranged in the upper part of the second adsorbent layer 12a.例文帳に追加

第１の吸着剤層１２ａの上方に燃料タンクに連通する導入ポート１８を設け、第２の吸着剤層１２ｂの上方に大気に連通する大気ポート２０を設ける。 - 特許庁

A metal printed-circuit board 1 is formed by laminating an insulation layer 3 on the upper surface of a metal plate 2 that is a base, and electronic components 7 are packaged on a conductor pattern being formed on the upper surface of the insulation layer 3.例文帳に追加

ベースである金属板２の上面に絶縁層３を積層して金属プリント基板１を形成し、絶縁層３上面に形成されている導体パターンに電子部品７を実装する。 - 特許庁

Since an upper layer packet N+1 can not transmit its all fragmented packets within the time T, an interruption flag is written in the fragmented packets of the succeeding upper layer packet N+2.例文帳に追加

上位層パケットＮ＋１は、エラーにより、その全ての断片化パケットを時間Ｔ内に送信することができなかったので、次の上位層パケットＮ＋２の断片化パケットに中断フラグが書き込まれる。 - 特許庁

The server 2a supplies the mixing signal of an upper layer mixing sound signal from the upper layer server 2c and sound signals from the terminals 4a through 4d excepting its own terminal to the terminals 4a through 4d.例文帳に追加

サーバ２ａは、上層サーバ２ｃからの上層ミキシング音声信号と、４ａ乃至４ｄの端末装置の自端末以外からの音声信号とのミキシング信号を、４ａ乃至４ｄに供給する。 - 特許庁

Furthermore, a plurality of upper layer wiring patterns 40a, 40b, 40c, 40d are formed for propagating the output signal from the memory circuit 10 or the mitigation layout cell circuit 1 to the upper layer side of the multilayers wiring structure.例文帳に追加

また、多層配線構造の上層側にメモリ回路１０または緩和レイアウトセル回路１からの出力信号を伝搬するための複数の上層配線パターン４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄが形成されている。 - 特許庁

The piezoelectric actuator 32 is formed by laminating a diaphragm 40, a lower piezoelectric layer 41, an upper piezoelectric layer 42, a lower electrode 43, an intermediate electrode 44 and an upper electrode 45 on one another.例文帳に追加

圧電アクチュエータ３２は、振動板４０、下部圧電層４１及び上部圧電層４２、下部電極４３、中間電極４４及び上部電極４５が互いに積層されることによって形成されている。 - 特許庁

The recording-track width precision is improved by providing a lower magnetic pole tip on the lower magnetic pole main layer, and forming an upper magnetic pole tip or an upper magnetic pole tip layer on this flat surface.例文帳に追加

下部磁極主層上に下部磁極先端部を設けこの平坦面上に上部磁極先端部または上部磁極先端層を形成することによりトラック幅精度を向上する。 - 特許庁

An aerodynamic profile element includes: an upper flexible layer and a lower flexible layer; an internal space between the upper and the lower layers; an air intake opening; and a plurality of reef lines for connecting to a watercraft.例文帳に追加

空気力学的プロファイル要素は、上側可撓層と下側可撓層、上側及び下側層間の内部空間、空気取入開口、及びウォータークラフトへと接続するための複数の縮帆線を備える。 - 特許庁

Further, contact plugs (111, 112) consist of the electric conduction layer (111) and the conductive hydrogen barrier film (112) which are laminated sequentially from the bottom, and the upper surface of the electric conductive layer (111) is located below the upper surface of the insulating hydrogen barrier film (108).例文帳に追加

そして、コンタクトプラグ(111,112)は、下から順に積層された導電層(111)及び導電性水素バリア膜(112)よりなり、導電層(111)の上面は、絶縁性水素バリア膜(108)の上面よりも下に位置している。 - 特許庁

A first conductive layer 431 is provided on the top of the middle both-side conductive structure layer, a second conductive layer 432 is provided on the bottom of the middle both-side conductive structure layer, the first conductive layer and the upper conductive layer form a digital resistance type touch panel structure, and the second conductive layer and the lower conductive layer constitute an analog resistance type touch panel structure.例文帳に追加

そのうち、該中間両面導電構造層の上面に第１導電層４３１が設けられ、該中間両面導電構造層の底面に第２導電層４３２が設けられ、該第１導電層と該上導電層がデジタル抵抗式タッチパネル構造を形成し、該第２導電層と該下導電層がアナログ抵抗式タッチパネル構造を構成する。 - 特許庁

The tape carrier having an Ni plated layer 4 formed as a base layer on a conductor pattern of Cu foil 3 laid on a polyimide resin film 1, and an Au plated layer 6 formed as an upper layer of the Ni base layer, comprises a hard Au-Co alloy plated layer 5 provided between the Ni plated layer 4 and the Au plated layer 6.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上に施された銅箔３の導体パターン上に下地層としてニッケルめっき層４を形成し、ニッケル下地層の上層として金めっき層６を形成したテープキャリアにおいて、上記ニッケルめっき層４と金めっき層６の２層の中間に硬質である金−コバルト合金めっき層５を設ける。 - 特許庁

In the semiconductor light emitting device having a metal layer, a first cladding layer, a light emitting layer, a second cladding layer and a first electrode layer on the side of the upper surface of a support substrate and having a second electrode layer on the side of the lower surface of the support substrate, the first surface facing the light emitting layer of the metal layer presents a rugged shape.例文帳に追加

支持基板の上面の側に、金属層、第１クラッド層、発光層、第２クラッド層および第１電極層を有し、前記支持基板の下面の側に第２電極層を有する半導体発光素子において、前記金属層の、前記発光層と対向する第１表面が、凹凸形状を呈することを特徴とする。 - 特許庁

The decorative sheet 1 has a lower layer 1A which is a thermoplastic resin sheet layer with an uneven pattern a formed, an intermediate layer 1B which is a transparent or translucent hot melt adhesive layer formed on the lower layer 1A to fill in the uneven pattern a, and an upper layer IC which is a transparent or translucent thermoplastic resin layer formed on the intermediate layer 1B.例文帳に追加

化粧シート１は、凹凸柄ａが形成された熱可塑性樹脂シート層である下層１Ａと、凹凸柄ａを埋めるように下層１Ａ上に形成された透明又は半透明なホットメルト接着剤層である中間層１Ｂと、中間層１Ｂ上に形成された透明又は半透明な熱可塑性樹脂層である上層１Ｃとを有する。 - 特許庁

By a second liquid growth process in other process, a conductivity type of the upper layer of the light emitting layer forming part 4, i.e., a second epitaxial growth layer 5 composed of a P-type GaP layer is subjected to thick liquid growth.例文帳に追加

そして、さらに別工程の第２の液相成長工程により発光層形成部４の上層の導電形、すなわちｐ形のＧａＰ層からなる第２のエピタキシャル成長層５を厚く液相成長する。 - 特許庁

The resistance change material layer 205 is connected to lower layer wiring 204 and upper layer wiring 206, and the circumference of the resistance change material layer 205 is surrounded by an explosion-proof wall 211 formed of a metal.例文帳に追加

この抵抗変化材料層２０５は下層配線２０４と上層配線２０６とに接続されており、抵抗変化材料層２０５の周囲は、金属からなる防爆壁２１１により取り囲まれている。 - 特許庁

Bonding wires 30Lg1 and 30Lg2 connect exposed part at two position of an upper ground substrate on the substrate side (substrate surface layer ground layer) 26L with a bonding pad connected with a ground layer on the chip side (chip ground layer) 15.例文帳に追加

ボンディングワイヤ３０Ｌｇ１と３０Ｌｇ２は、基板側の上部グランド板（基板表層グランド層）２６Ｌの２箇所の露出部と、チップ側のグランド層（チップグランド層）１５に接続されたボンディングパッドを接続している。 - 特許庁

A belt joint portion 6 is constructed in such a manner as to laminate a first adhesive resin film layer 11, a reinforced woven fabric layer 12 and a second adhesive resin film layer 13 in that turn on an upper side of a surface resin layer 5 in a conveyor belt 1.例文帳に追加

ベルトジョイント部６は、コンベヤベルト１の表面樹脂層５の上側に、第１の接着樹脂フィルム層１１、補強織布層１２及び第２の接着樹脂フィルム層１３を順に積層してなる。 - 特許庁

The layer of the sandwich structure is formed of a lower Al_xGa_1-xN barrier layer 23, an intermediate AlN barrier layer 24 having ≥2 nm thickness and an upper Al_xGa_1-xN cap layer 25.例文帳に追加

サンドイッチ構造の層は、下層のＡｌ_ｘＧａ_１ーｘＮバリア層２３と、厚さ２ｎｍ以上の中間のＡｌＮバリア層２４と、上層側のＡｌ_ｘＧａ_１ーｘＮキャップ層２５とにより形成されている。 - 特許庁

A reflection layer to reflect a light beam in the specified direction is formed on the upper surface of a translucent layer through which the light beam is transmitted and an absorbing layer to absorb the light beam is formed on the lower surface of the translucent layer.例文帳に追加

光線を透光する透光層の上面に、光線を所定方向に反射する反射層と、透光層の下面に光線を吸収する吸収層とが形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

On the insulating substrate 121, lower-layer source wires 104a are formed by a printing method and on the insulating layer 113, an upper-layer source wire 104b which connects the respective lower-layer source wire 104a is formed.例文帳に追加

絶縁性基板１２１上に、印刷法によって、複数本の下層ソース配線１０４ａを形成し、絶縁層１１３上に、各下層ソース配線１０４ａを接続する上層ソース配線１０４ｂを形成する。 - 特許庁

A lower DBR mirror layer 11 and an upper DBR mirror layer 15 each have a structure in which a plurality of combinations of high refractive index layer 11Ai (15Aj) and a low refractive index layer 11Bi (15Bj) are laminated.例文帳に追加

下部ＤＢＲミラー層１１および上部ＤＢＲミラー層１５は、それぞれ高屈折率層１１Ａｉ（１５Ａｊ）および低屈折率層１１Ｂｉ（１５Ｂｊ）の組を複数積層した構造を有する。 - 特許庁

In a semiconductor device 40, a first source layer 2a is provided at an upper part of a semiconductor substrate 1, and a second source layer 2b which is deeper than the first source layer 2a and has a recess 3 is provided in the first source layer 2a.例文帳に追加

半導体装置４０では、半導体基板１の上部に、第１のソース層２ａが設けられ、第１のソース層２ａ内に第１のソース層２ａより深く、凹部３を有する第２のソース層２ｂが設けられる。 - 特許庁

This optical information recording medium has at least a lower protecting layer, a recording layer, an upper protecting layer and a reflective layer, formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に少なくとも下部保護層、記録層、上部保護層、反射層を有し、該記録層が次の組成式（但し、α、β、γは原子比）で示される合金を主成分とすることを特徴とする光情報記録媒体。 - 特許庁

In the laminated structure, the upper layer part of the layer 22, the multilayer film, the layer 26, and the layer 27 are formed as a stripe-shaped ridge 32 of a width of about 10 μm.例文帳に追加

積層構造のうち、第一のｐ−ＩｎＰクラッド層の上層部、多層膜、第二のｐ−ＩｎＰクラッド層、及びｐ−ＧａＩｎＡｓコンタクト層は、幅が約１０μｍのストライプ状リッジ３２として形成されている。 - 特許庁

The fluorescent surface with a metal back can be provided by forming a light absorption layer thicker than the phosphor layer, and forming the metal film tightly on the upper surface of the light absorption layer through a smooth resin layer.例文帳に追加

光吸収層の層厚を蛍光体層の層厚よりも厚く形成し、かつ光吸収層の上面に平滑性樹脂層を介して金属膜を密接して設けることにより実現することができる。 - 特許庁

The conductors connected to a plurality of electrodes included in an arm part 10 are divided into a conductor layer having lower-layer conductors 3' and a conductor layer having upper-layer conductors 55 and are provided in a base part 20 on a substrate.例文帳に追加

アーム部１０に含まれる複数の電極に接続された配線が、下層配線３’を有する配線レイヤーと、上層配線５５を有する配線レイヤーとに分けられて、基板上のベース部２０に設けられる。 - 特許庁

To provide a thin-film laminated substrate and the like that can suppress a conductive layer from having a step cutoff electrically causing short circuiting, the conductive layer that covers a step difference region of an insulating layer and the upper layer of the periphery of the step difference region.例文帳に追加

絶縁層の段差部、及び当該段差部近傍の上層を被覆する導電層が、電気的に段切れしてショートすることを抑制することができる薄膜積層基板等を提供すること。 - 特許庁

An upper semiconductor reflection mirror is constituted by the p-type multilayer-film reflective layer 10, and a lower semiconductor reflection mirror is constituted by the p-type multilayer-film reflective layer 2, the i-type multilayer-film reflective layer 3, and the n-type multilayer-film reflective layer 4.例文帳に追加

上部半導体反射ミラーはｐ型多層膜反射層１０で、下部半導体反射ミラーはｐ型多層膜反射層２とｉ型多層膜反射層３とｎ型多層膜反射層４で構成されている。 - 特許庁

In the semiconductor device, a substrate 11 is installed, and a silicon oxide film 12, a lower electrode layer 13, a ferroelectric oxide layer 14, a diffusion prevention layer 15, and an upper electrode layer 16, are laminated in order on the substrate 11.例文帳に追加

基板１１と、基板１１上にシリコン酸化膜１２、下部電極層１３、強誘電体酸化物層１４、拡散防止層１５、上部電極層１６が順次積層されて構成された構成とする。 - 特許庁

The thin-film transistor includes an oxide semiconductor layer 7 comprising oxide which is provided on a substrate 1, and an upper layer insulating film 9 which is formed continuously from the oxide semiconductor layer 7, on the oxide semiconductor layer 7.例文帳に追加

基板１上に設けられた酸化物からなる酸化物半導体層７と、酸化物半導体層７上に酸化物半導体層７に対して連続成膜された上層絶縁膜９とを備えている。 - 特許庁

The source/drain electrode layer 15 includes an electrode layer 15a and an upper metal layer 15b so that the electrode layer 15a is prevented from being damaged when an inter-pixel insulating film 17 is patterned and formed in the subsequent process.例文帳に追加

ソース・ドレイン電極層１５が、電極層１５ａと上部金属層１５ｂとを有することにより、その後の工程で、画素間絶縁膜１７をパターニング形成する際、電極層１５ａが損傷を受けずに済む。 - 特許庁

A surfactant is added to an undercoat layer consisting of a thermosetting resin provided at the lower part of a carbon nanotube conductive layer, and a silane coupling agent is added to an overcoat layer consisting of an inorganic oxide provided at the upper part of the carbon nanotube conductive layer.例文帳に追加

カーボンナノチューブ導電層下部に設ける熱硬化樹脂からなるアンダーコート層に界面活性剤を、カーボンナノチューブ導電層上部に設ける無機酸化物からなるオーバーコート層にシランカップリング剤を添加する。 - 特許庁

The piezoelectric element 17 is provided with a piezoelectric layer 31 consisting of an upper layer piezoelectric material 34 and a lower layer piezoelectric material 35 which are alternately stacked, and electrode layers 33, 36 and 37 for generating electric fields provided to the layer 31.例文帳に追加

圧電素子１７は、互いに積層された上層圧電体３４及び下層圧電体３５からなる圧電体層３１と、この圧電体層３１に付与される電場を発生する電極層３３，３６，３７とを備える。 - 特許庁

After the polysilicon layer covering the stepped part consisting of an insulating film 12, an electrode layer 14A, etc. is deposited on one main surface of a substrate 10, a resist layer 18A is formed on the polysilicon layer at the upper part of the stepped part.例文帳に追加

基板１０の一方の主面に絶縁膜１２、電極層１４Ａ等からなる段差を覆ってポリシリコン層を堆積した後、段差の上部にてポリシリコン層の上にレジスト層１８Ａを形成する。 - 特許庁

A signal wiring line is formed of a layered film having a first layer 2B as a lower layer and a second layer 2C as an upper layer on a glass substrate 1 or on a transparent conductive film 2A mainly comprising indium formed on the glass substrate 1.例文帳に追加

ガラス基板１、又はガラス基板１上に形成したインジウムを主成分とする透明導電膜２Ａ上に、第一層２Ｂを下層とし第二層２Ｃを上層とする積層膜で信号配線を形成する。 - 特許庁

While the gate electrode is applied with no voltage, the base energy level of the quantum well layer of the semiconductor upper layer is adjusted to be higher than the base energy level of the quantum well layer of the semiconductor lower layer.例文帳に追加

ゲート電極に電圧を印加しない状態で、半導体上層の量子井戸層の基底エネルギー準位が半導体下層の量子井戸層の基底エネルギー準位よりも高くなるように調整する。 - 特許庁

Then, the textured surroundings of the intermediate layer is directly coated with the layer 6 made of the super-conductive YBCO material, or the surroundings of the upper part of the intermediate layer coated with the buffer layer in advance is coated with it.例文帳に追加

つぎに、超伝導性のＹＢＣＯ材料からなる層（６）で、配向組織化された中間層の周りを直接に、または該中間層の上を前もって緩衝層で被覆したその周りを被覆する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board by which Pd, etc., deposited on the exposed portion of a resin-made insulating layer can be removed and, in addition, the adhesive strength between the insulating layer and an upper resin-made insulating layer overlying the layer can be secured.例文帳に追加

樹脂絶縁層の露出部に付着したＰｄ等を除去し、かつ、樹脂絶縁層と上部樹脂絶縁層との密着強度を確保することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The capacitor 10 is embedded in the resin interlayer insulating layer 81 by covering the capacitor 10 and the resin interlayer insulating layer 81 in the cured state with the upper layer side resin interlayer insulating layer, in the built-in process.例文帳に追加

内蔵工程では、コンデンサ１０上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ１０を樹脂層間絶縁層８１内に埋め込む。 - 特許庁

This dye-sensitized solar cell has a through-hole, and includes the upper part electrode layer arranged between the lower part electrode layer and a photoelectric conversion layer, and a support body arranged between the lower part electrode layer and the light-receiving substrate.例文帳に追加

この染料感応太陽電池は、貫通ホールを有し、下部電極層と光電変換部との間に配置される上部電極層及び下部電極層と受光基板との間に配置される支持体とを含む。 - 特許庁