「w**k」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

This photosensitivity profile W(r) is configured such that, for a given SBG writing angle θ, the coupling of the fundamental mode into itself as counterpropagation in the waveguide, K(θ), is substantially zero and such that its derivative K'(θ) with respect to the angle θ is also substantially equal to zero.例文帳に追加

この感光度プロファイルＷ（ｒ）は、所与のＳＢＧ書込み角度θに対して、導波路中の逆伝搬としての基本モードの基本モード自身への結合Ｋ（θ）が実質的にゼロであり、かつ、角度θに対するその導関数Ｋ’（θ）も同じく実質的にゼロに等しいプロファイルである。 - 特許庁

The surface treated metallic material has a covering layer comprising a minute carbon fiber having an average aspect ratio of three or more in at least part of the surface of the metallic material, and the covering layer has a heat conductivity of 1 or more W/m K.例文帳に追加

金属材料表面の少なくとも一部に、平均アスペクト比が３以上の微小炭素繊維を含有してなる被覆層を有する表面処理金属材料であって、該被覆層の熱伝導率が１W/m・K以上であることを特徴とする吸放熱特性に優れた表面処理金属材料。 - 特許庁

The thermoconductive emulsion is used as a highly thermoconductive coating or adhesive agent, exhibiting high thermoconductivity as at least 5 W/m×k for it contains at least 1,000 pts.wt. of the loaded thermoconductive particle based on 100 pts.wt. of the resin.例文帳に追加

本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 - 特許庁

This photosensitivity profile W(r) is such that, for given SBG writing angle θ, the coupling of the fundamental mode into itself as counterpropagation in the waveguide, K(θ), is substantially zero and such that its derivative K'(θ) with respect to the angle θ is also substantially equal to zero.例文帳に追加

この感光度プロファイルＷ（ｒ）は、所与のＳＢＧ書込み角度θに対して、導波路中の逆伝搬としての基本モードの基本モード自身への結合Ｋ（θ）が実質的にゼロであり、かつ、角度θに対するその導関数Ｋ’（θ）も同じく実質的にゼロに等しいプロファイルである。 - 特許庁

Accordingly, chemicals for forming the low permittivity (Low-k) interlayer insulating film coated on a processing substrate W can be heat treated, and temperature fluctuation of the substrate after/before heat treatment can be suppressed within the releasable temperature range of the chemicals to the open air, resulting in moderate treatment without causing excessive reaction.例文帳に追加

これにより、処理基板Ｗに塗布された低誘電率（Low-k）層間絶縁膜を形成するための薬液を加熱処理することが可能となり、また、加熱処理前後における基板温度を薬液の大気開放可能温度域以内に抑えることが可能で、過剰反応になることなく適正な処理が行える。 - 特許庁

In the job shop type production line 1 in which the manufacturing device 3a is shared by a process K and a process N, a determination means for determining which in-process products W in the process K or the process N are treated by the manufacturing device 3a is provided.例文帳に追加

工程Ｋ及び工程Ｎが製造装置３ａを共有するジョブショップ型製造ライン１において、製造装置３ａに工程Ｋ及び工程Ｎのうちいずれの工程の仕掛品Ｗを処理させるかを決定する決定手段を設ける。 - 特許庁

The polycarbonate resin composition superior in heat radiation, formed by blending 100 pts.wt. of a polycarbonate resin(a) with 40 to 200 pts.wt. of a carbon fiber(b) having a heat conductivity of 100 W/m×K or higher, and 0 to 100 pts.wt. of another fibrous inorganic filler(c), and the molded article for cases, are provided.例文帳に追加

(a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(ｂ)１００W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び（ｃ）その他の繊維状無機充填材0〜100重量部を配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及び筐体成形品。 - 特許庁

Furthermore, if the area ratio J of the feature part K, occupied in the inspection region W, can be calculated on the basis of the area of the feature part K on the acquired observed image, the state of the damages or peelings of coating produced on the inner peripheral surface of the piping P can be grasped objectively.例文帳に追加

さらに、その取得した観察画像上における特徴部Ｋの面積を基に、前記検査領域Ｗ内に占める前記特徴部Ｋの面積比率Ｊが算出できれば、配管Ｐの内周面に生じた傷又は塗装剥離の発生状況を客観的に把握できる。 - 特許庁

The lower section of an elastic king pin shaft K near a ground section 26 of the rear wheel W is defined by one first lateral link 15, so that distance between the elastic king pin shaft K and the ground section 26 is made constant to stabilize the toe-in effect at turning.例文帳に追加

後輪Ｗの接地部２６に近い弾性キングピン軸Ｋの下部が１本の第１ラテラルリンク１５によって規定されるので、弾性キングピン軸Ｋと接地部２６との距離を一定にして旋回時のトーイン効果を安定させることができる。 - 特許庁

A bag forming unit 1 includes the cutting blade 21 for separating the bag body W from the band-shaped film F; a doctor device 30 for peeling off the cutting chips K adhering to the cutting blade 21, and a recovery portion 40 for recovering the cutting chips K.例文帳に追加

製袋ユニット１は、帯状フィルムＦから袋体Ｗを切り離すための断裁刃２１と、断裁刃２１に付着する断裁カスＫを剥離させるためのドクター装置３０と、断裁カスＫを回収するための回収部４０と、を備えている。 - 特許庁

In the cooling mechanism used for an electronic equipment or the like, a ceramic heat-radiable solid having an alumina (Al_2O_3) content of ≥95.0 wt.%, a thermal emissivity of 0.93 to 0.98, and a thermal conductivity of 30 to 60 W/m×K is used.例文帳に追加

電子機器等に用いられる冷却機構において、アルミナ(Al_2O_3)の含有量が95.0重量%以上で、0.93〜0.98の熱放射率および30〜60W/m・Kの熱伝導率を有することを特徴とする本発明の陶磁器熱放射性固体物を用いることにより、前記課題が解決される。 - 特許庁

The housing made of resin is obtained from a polyphenylene sulfide resin composition having thermal conductivity in the thickness direction of 4 W/m×K or more measured by laser flash method, preferably from a polyphenylene sulfide resin composition comprising polyphenylene sulfide, carbon fibers having thermal conductivity of 100 W/m×K or more, and metallic silicon powders, and is suitably used especially for portable apparatuses.例文帳に追加

レーザーフラッシュ法により測定した厚み方向の熱伝導率４Ｗ／ｍ・Ｋ以上のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、好ましくはポリフェニレンスルフィド、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する炭素繊維及び金属ケイ素粉末からなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物よりなり、特に携帯機器用として好ましく用いることが出来る樹脂製筐体。 - 特許庁

The working implement includes a holding mechanism K for reducing a loop RP of the wire W as a control lever is extended further and to enlarge the loop RP as the control lever H is shortened further by holding the loop RP formed in an intermediate part of the wire W.例文帳に追加

ワイヤＷの中間部に形成されたループＲＰを保持して、操縦ハンドルＨを伸長させるほどワイヤＷのループＲＰを小さくし、操縦ハンドルＨを短縮させるほどワイヤＷのループＲＰを大きくする保持機構Ｋを備える。 - 特許庁

The state of adherence of scale K is determined by closing a lower end of a boiler pipe 1, charging into the pipe an abnormal-temperature fluid W whose temperature is different from normal temperature, and calculating a difference between the temperature of the abnormal-temperature fluid W charged into the pipe and the temperature of the outside wall of the pipe after a predetermined period of time.例文帳に追加

ボイラー管１の下端を閉塞し、管内に常温より温度差のある非常温流体Ｗを充填し、管内に充填された非常温流体Ｗの温度と、所定時間後の管外壁の温度との差を求めてスケールＫの付着状態を判定する。 - 特許庁

Since generation of byproduct due to metal corrosion within the internal space K is prevented, therefore, deterioration is controlled in quality of semiconductor wafer W resulting from adhesion of byproduct when the wafer W is carried in and out from the reactor core bulb 22.例文帳に追加

したがって、内部空間Ｋ内における金属腐食による生成物の発生を防止するため、炉心管２２に搬入出する際にこのような生成物の付着を原因とする半導体ウェハＷの品質低下を抑制することができる。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains an epoxy resin obtained by reacting dihydroxy naphthalenes with an epihalohydrin, a curing agent, and an inorganic filler with thermal conductivity of 20 W/m×K or more.例文帳に追加

ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、硬化剤及び、熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The projecting linear defects K which occur on the main surface of the substrate W are vapor- phase etched by using a hydrogen chloride gas (step S3).例文帳に追加

シリコン単結晶基板の主表面に形成されている凸形状の線状形状欠陥Ｋを塩化水素ガスにより気相エッチングする（ステップＳ３）。 - 特許庁

The fixing belt is a fixing belt having a polyimide resin layer, wherein the fixing belt contains closed cells in the polyimide resin layer and has a thermal conductivity of ≤0.5 W/m×K.例文帳に追加

本発明の定着ベルトは、ポリイミド樹脂層を有する定着ベルトであって、前記ポリイミド樹脂層中に独立気泡を含有し、ベルトの熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A data arrangement section 211 divides a source data into W×M source data of k bytes and arranges them in a memory 213, and sends them to a C-coding section 212.例文帳に追加

データ配置部２１１は、Ｗ×Ｍ×ｋバイトの原始データをＷ×Ｍ個のｋバイトの原始データに分割してメモリ２１３内に配置し、さらにそれらをＣ符号化部２１２へ送る。 - 特許庁

Disclosed is the Streptomyces microorganism capable of producing the protease capable of decomposing the sparingly degradable protein which is not dissolved when it is treated with proteinase K in 0.1 w/v% at 30°C for 120 minutes.例文帳に追加

プロテイナーゼＫを０．１ｗ／ｖ％、３０℃で１２０分間作用させた場合に溶解することがない難分解性蛋白質を分解可能なプロテアーゼの産生能を有するストレプトミセス属微生物。 - 特許庁

The high thermal conductivity sheet contains a fluorine-containing elastomer, an inorganic filler for thermal conductivity, and carbon nanofibers and has a thermal conductivity of 10-500 W/m×K.例文帳に追加

高熱伝導性シートは、含フッ素エラストマーに無機物の熱伝導用フィラーと、カーボンナノファイバーと、を含み、熱伝導度が１０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋである。 - 特許庁

As the thermosetting resin foam, phenol urethane foam having a density of 20-80 kg/m^3, and heat conductivity (0°C) of 0.020-0.024 W/(m*K), is used.例文帳に追加

熱硬化性樹脂発泡体として、密度は２０〜８０ｋｇ／ｍ^３、熱伝導率（０℃）は０．０２０〜０．０２４Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるフェノールウレタンフォームを用いる。 - 特許庁

The insulating material includes: a curable compound having a molecular weight of ≤1,000 and also having a biphenyl skeleton and an oxetanyl group; a curing agent; and an inorganic filler having a thermal conductivity of ≥10 W/m K.例文帳に追加

本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 - 特許庁

Then a W-K line (target line) is replaced with an interpolation line including the grating point data of the target line and grating point data of other ink colors.例文帳に追加

次に、Ｗ−Ｋライン（目標ライン）を、目標ラインの格子点データの他、他のインク色の格子点データを有する補間用ラインに置き換える。 - 特許庁

The highly thermoconductive thermoplastic resin composition includes a thermoplastic polyester resin, a highly thermoconductive inorganic compound having a thermoconductivity of ≥5 W/m-K as a single substance, and a fluorine-based resin.例文帳に追加

熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、フッ素系樹脂、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 - 特許庁

Preferably the heat resistant particle is talc or a crosslinked polyacrylic ester particle having the average particle size of 1-50 μm, and the thermal conductivity of 30 W/m K or lower.例文帳に追加

耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。 - 特許庁

For example, in a Japanese syllabary input mode, consonant phonemes "A, K, S, T, N" are set in a first group L palette, and "H, M, Y, R, W" are set in a second group L palette.例文帳に追加

例えば仮名入力モードの場合、子音音素の「Ａ，Ｋ，Ｓ，Ｔ，Ｎ」は第１群Ｌパレットに、「Ｈ，Ｍ，Ｙ，Ｒ，Ｗ」は第２群Ｌパレットに設定される。 - 特許庁

When a magnification setting circuit 107 sets a reduction rate (m), a control coefficient generating circuit 108 generated a control coefficient (k) in response to the reduction rata (m), and an interpolation coefficient calculation circuit 109 calculates an interpolation coefficient (w).例文帳に追加

倍率設定回路１０７が縮小倍率ｍを設定すると、制御係数発生回路１０８は倍率ｍに応じて制御係数ｋを発生させ、補間係数算出回路１０９が補間係数ｗを算出する。 - 特許庁

A thermal resistance between the semiconductor module 2 and the cooling member 3 is 0.042 K/W or less, and an electric withstand voltage between the semiconductor module 2 and the cooling member 3 is 2.611 kV or higher.例文帳に追加

半導体モジュール２と冷却部材３との間の熱抵抗は０．０４２K／Ｗ以下であり、かつ半導体モジュール２と冷却部材３との間の電気絶縁耐圧は２．６１１ｋＶ以上である。 - 特許庁

An anisotropic conductive paste according to the present invention includes: a photocurable compound; a thermosetting compound; a photopolymerization initiator; a thermosetting agent; a filler having a thermal conductivity of 20 W/m K or more; and a conductive particle 5.例文帳に追加

本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。 - 特許庁

For each frame, weights are determined according to W^j(x, y)=F(M^k(x, y)), and a spatial gradient field is determined according to G^j_xy(x, y).例文帳に追加

各フレームに対して、Ｗ^ｊ（ｘ，ｙ）＝Ｆ（Ｍ^ｋ（ｘ，ｙ）に従って重みが決定され、Ｇ^ｊ_ｘｙ（ｘ，ｙ）に従って、空間的な勾配フィールドが判定される。 - 特許庁

In-placement shading correction processing is performed through the use of black reference data K and white reference data W with respect to reading data obtained by reading a document placed on a flat bed part 31.例文帳に追加

また、フラットベッド部３１に載置された原稿を読み取った読取データに対しては黒基準データＫと白基準データＷとを用いて載置時シェーディング補正処理を実行する。 - 特許庁

In the boron nitride sintered compact, bulk density calculated from mass and external diameter is 0.7 to 0.9 g/cm^3, and thermal conductivity measured by a laser flash method in JIS R 1611 is ≤20 W/m K.例文帳に追加

質量と外寸より算出された嵩密度が０．７〜０．９ｇ／ｃｍ^３、ＪＩＳ Ｒ １６１１のレーザーフラッシュ法により測定された熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である窒化ホウ素焼結体。 - 特許庁

All of the metallic substrate 12, the metallic layer 14 and the heat spreader 15 are formed of the same metal, and the metal (such as aluminum) having thermal conductivity of 200 W/(m and K) or more is used as a material.例文帳に追加

金属製基板12、金属層14及びヒートスプレッダー15は、いずれも同じ金属で形成され、材料として熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の金属（例えばアルミニウム）が使用されている。 - 特許庁

A fusible body is formed by printing a fusible body paste containing Ag_2O nano-particles and an organic Ag compound on a substrate having a heat conductivity of 0.5 W/(m K) or less followed by baking.例文帳に追加

熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である基板上にＡｇ_２Ｏナノ粒子及び有機Ａｇ化合物を含む可溶体ペーストを印刷し、焼成することにより可溶体を形成する。 - 特許庁

It is profitable that the first and the second gap layers are made of cobalt oxide (CoO_X)(e.g. CoO or Co_2O_3), cobalt oxide has thermal conductivity of 5∼8 W/m K or more.例文帳に追加

第１ならびに第２のギャップ層は酸化コバルト（ＣｏＯ_ｘ）（例えばＣｏＯ又はＣｏ_２Ｏ_３）で作られるのが有利であり、酸化コバルトは５〜８ワット／メートル・ケルビン以上の熱伝導度を有している。 - 特許庁

The clear toner has a core-shell structure having at least a shell portion on the surface of a core portion, wherein the shell portion contains a polyester resin having a thermal conductivity of ≥6.0 W/(m K).例文帳に追加

コア部の表面に少なくともシェル部を有してなるコア・シェル構造を有するクリアトナーにおいて、前記シェル部が熱伝導率６．０Ｗ／（ｍ・ｋ）以上のポリエステル樹脂を有することを特徴とするクリアトナー。 - 特許庁

To provide the extrusion molding method of non-foamed moldings for increasing the molding speed, in the extrusion molding method using thermoplastic resin with heat conductivity of 0.2 W/(m K) or less.例文帳に追加

熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱可塑性樹脂を用いた押出成形方法において、成形速度を速めることができる無発泡成形物の押出成形方法を提供する。 - 特許庁

The tread part 2 is provided with a radiating rubber part 21 made of rubber with thermal conductivity of 0.4 W/(m K) or more, and elongating between the tread reinforcement cord layer 7 and an outer surface 2T of the tread part 2.例文帳に追加

トレッド部２には、熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のゴムからなり、かつトレッド補強コード層７とトレッド部２の外表面２Ｔとの間をのびる放熱ゴム部２１が設けられる。 - 特許庁

A window function multiplication unit 5 multiplies an effective symbol part included in the reception signal RS by the window function w(k) output from the first window function calculation unit 4, to output a multiplied reception signal MRS.例文帳に追加

窓関数乗算部５は、受信信号ＲＳに含まれる有効シンボル部に、第１の窓関数算出部４から出力される窓関数ｗ（ｋ）を乗算して乗算済み受信信号ＭＲＳを出力する。 - 特許庁

The heat conductivity of the second silicone rubber cured matter layer is 0.20 W/mK or above, the type A hardness thereof in a JIS K 6253 durometer hardness test is 20 or above and the center line average roughness Ra of the surface thereof is 0.4-10.0 μm.例文帳に追加

前記第二のシリコーンゴム硬化物層の熱伝導率が０．２０Ｗ/ｍＫ以上、ＪＩＳ Ｋ ６２５３ デュロメーター硬さ試験 タイプＡ硬度が２０以上、表面の中心線平均粗さＲａが０．４〜１０．０μｍである。 - 特許庁

The self-adhesive sheet contains a polymer having a weight-average molecular weight of 10,000 or more, a cationic photopolymerizable compound, a cationic photopolymerization initiator, and a filler having thermal conductivity of 10 W/m K or more.例文帳に追加

本発明に係る粘着シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、光カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含有する。 - 特許庁

The insulating material is, preferably, formed by containing 50-90 pts.mass of insulating inorganic filler, having a thermal conductivity of 5 W/m K or more and 10-50 pts.mass of resin having a glass transition point of 100°C or below.例文帳に追加

絶縁性材料が、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁性無機充填材５０〜９０質量部とガラス転移温度が１００℃以下の樹脂１０〜５０質量部を含有してなる絶縁性材料であることが好ましい。 - 特許庁

The discriminant is y=a_1+a_2*IM-a_3*IM/W+a_4*δ(T)-a_5*δ(T)+a_6*P(T), for example, and the predetermined conditions is a formula (a, y≤k).例文帳に追加

前記判別式は、例えば、ｙ＝ａ_1＋ａ_2・ＩＭ−ａ_3・ＩＭ／Ｗ＋ａ_4・δ（Ｔ）−ａ_5・δ（Ｔ）／Ｗ＋ａ_6・Ｐ（Ｔ）であり、所定の条件は、式（ａ、ｙ≦ｋ）である。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and volume resistivity R of ≥1×10^10 Ω cm.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。 - 特許庁