第２半径距離は、対応する第１半径距離よりも小さい。例文帳に追加

The second radial distance is smaller than the corresponding first radial distance. - 特許庁

半田バンプの押し潰し距離を設定された距離の範囲内に維持する。例文帳に追加

To sustain a crushed distance of solder bumps within a range of the set distance. - 特許庁

四分円の半分と同等の角距離のユニット例文帳に追加

a unit of angular distance equal to half a quadrant発音を聞く  - 日本語WordNet

距離は全堂・半堂・五十間。例文帳に追加

Distances available for competition were the full hallway and the half hallway. and 91 meters.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半導体受光素子、距離測定装置、およびカメラ例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PHOTO-DETECTOR, RANGE FINDER, AND CAMERA - 特許庁

半導体投光装置および距離測定装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LIGHT PROJECTOR AND DISTANCE MEASURING INSTRUMENT - 特許庁

２つの交差点が現在地の接近先として求められる場合、誤差半径Ｒと距離閾値Ｌａとの和が接近距離Ｄａよりも大きく、かつ、誤差半径Ｒと距離閾値Ｌｂとの和が接近距離Ｄｂよりも大きい。例文帳に追加

When two intersections are determined as approach places of the present location, the sum of the error radius R and distance threshold La is larger than the approach distance Da, and the sum of the error radius R and distance threshold Lb is larger than the approach distance Db. - 特許庁

視点２からオブジェクト３までの距離ｄを計算し（ステップＳ１）、オブジェクト３に対して、半透明距離ｄ０および半透明距離より長い非表示距離ｄ１が設定されており、計算された距離ｄが半透明距離ｄ０より長いか否か、および非表示距離ｄ１より長いか否かを判断する（ステップＳ２）。例文帳に追加

A distance (d) from a viewpoint 2 to an object 3 is calculated (step S1), a translucent distance d0 and a non-display distance d1 longer than the translucent distance are set in the object 3, and whether or not the calculated distance (d) is longer than the translucent distance d0 and the non-display distance d1 is decided (step S2). - 特許庁

制御部は、距離センサ４１が検出した距離に基づき、紫外光用対物レンズ４０と半導体ウェハとの距離を目標距離Ｔに一致させる。例文帳に追加

The control part causes the distance between the ultraviolet objective lens 40 and the semiconductor wafer to coincide with a desired distance in accordance with the distance detected by the distance sensor 41. - 特許庁

ＥＳＤ保護ダイオードにおいて、コレクタ層２の幅を距離ａとし、コレクタ層２のベース層３側の端とコンタクト領域８との距離を距離ｂとした場合、距離ｂが距離ａの半分以上であることを特徴としている。例文帳に追加

In the ESD protective diode where the width of a collector layer 2 is a distance a and the distance between the end of the collector layer 2 at a base layer 3 side and a contact region 8 is a distance b, the distance b is equal to or longer than a half of the distance a. - 特許庁

基板２をＸ軸方向に移動させる移動距離、つまりＸ軸ステージ１３の移動距離は、修正部３０と撮像部５０との距離と、Ｘ軸方向に平行な基板の辺の長さの半分の距離とを加算した距離である。例文帳に追加

The movement distance of moving the substrate 2 to the X-axis direction, i.e., the movement distance of an X-axis stage 13 is the distance obtained by adding the distance between the correction part 30 and the imaging part 50 and the distance that is half the length of the side in the substrate parallel to the X-axis direction. - 特許庁

リアサイドの対応する第１半径距離は、フロントサイドの対応する第１半径距離よりも大きい。例文帳に追加

The first radial distance to which the rear side corresponds is larger than the first radial distance to which the front side corresponds. - 特許庁

上下方向の移動距離Ｌ１は、基板１００の直径Ｌの半分の距離（半径）以上（≧０．５Ｌ）である。例文帳に追加

The vertical movement distance L1 is larger then a distance (radius) (≥0.5 L) a half as large as the diameter L of the substrates 100. - 特許庁

位置ＰＨから第一端Ｐ１までの半径方向距離Ａｏは、この位置ＰＨから第二端Ｐ２までの半径方向距離Ａｉよりも小さい。例文帳に追加

A distance Ao in a radial direction from the position PH to the first end P1 is smaller than a distance Ai in a radial direction from the position PH to the second end P2. - 特許庁

円Ｃの半径ｒは、取得した距離Ｄ以下の長さ、たとえば取得した距離Ｄの半分の値（Ｄ／２）に設定することができる。例文帳に追加

A radius r of the circle C is set in a length of the acquired distance D or less, for example, a half value (D/2) of the acquired distance D. - 特許庁

地球の中心と極との間の距離で表した地球の半径例文帳に追加

polar radius expressed by the distance between the center of the earth and the pole発音を聞く  - EDR日英対訳辞書

距離は全堂・半堂・五十間・四十間（江戸）。例文帳に追加

The varieties of distance at Edo Sanjusangen-do Hall were the full hallway, the half hallway, 91 meters, and 72.8 meters.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

転写されたテープ上の個々の半導体チップ間の距離を一定に保つ。例文帳に追加

To keep the distance between individual semiconductor chips transferred on tape constant. - 特許庁

また、空気弁座は、旋回軸から第１の半径方向距離に中心を置かれ、水弁座は旋回軸から第２の半径方向距離だけ間隔をおかれ、第１の半径方向距離は第２の半径方向距離よりも大きい。例文帳に追加

Also, an air valve seat is so formed that its center is positioned apart a specified distance from a rotating shaft in a first radial direction and a water valve seat is positioned apart a specified distance from the rotating shaft in a second radial direction, and the distance in the first radial direction is larger than that in the second radial direction. - 特許庁

端子間絶縁距離を確保しつつ半導体装置の小型化を図る。例文帳に追加

To reduce the size of a semiconductor device while securing the insulation distance between terminals. - 特許庁

マイクロレンズ・アレイ・ディスクは、半径距離が最も近いマイクロレンズ間の半径距離差が、ドットの半径距離が大きくなるにつれて減少するように配置される。例文帳に追加

The microlens array disk is so arranged that the difference in the radial distances between microlenses which have closest radial distances decreases as the radial distance of dot increases. - 特許庁

配線基板１０２とマザー基板４２０との距離は、配線基板１０２表面から半導体チップ１０５底面までの距離により決まる。例文帳に追加

A distance between the wiring substrate 102 and the motherboard 420 is determined by a distance from the surface of the wiring substrate 102 to the bottom surface of the semiconductor cip 105. - 特許庁

プロファイルは、フレネルレンズの焦点距離が、レンズ中心からの半径距離に依存して可変となるように形成される。例文帳に追加

The profile is formed so as to vary the focus distance of the Fresnel lens, depending on a radius distance from the lens center. - 特許庁

フレネルスクリーンの焦点距離及びフレネルスクリーンの曲率半径に基づいて視聴距離が決められることを特徴とする。例文帳に追加

The view distance is determined according to the focal length of the Fresnel screen and the radius of curvature of the Fresnel screen. - 特許庁

半導体レーザにより、障害物に目盛と位置表示を表示し、距離を測ることで車両との正確な距離を保持することに役立つ。例文帳に追加

The device displays on obstacles with a scale and position, so as to measure the distance from the vehicle using a semiconductor laser, which serves for holding the correct distance between the vehicle and obstacles. - 特許庁

また、所定の基準値Ｓｔｈｎとして、交点Ｃ１０及びＣ２０間の距離交点間の距離を直径とする半円の面積を採用する。例文帳に追加

An area of a semicircle the diameter of which is the distance between intersections, i.e. the distance between intersections C10 and C20, in this case, is adopted as the prescribed reference value Sthn. - 特許庁

導電体成分間の距離、及び導電体成分と半導体成分との間の距離が５ｎｍ以下である。例文帳に追加

The distance between the conductive constituents, and that between the conductive constituent and the semiconductor constituent are 5nm or smaller. - 特許庁

洗浄槽１２が引出されると、給水ホース１６ｃの屈曲部は洗浄槽１２が移動した距離の半分の距離だけ前方へ移動する。例文帳に追加

When the washing tank 12 is drawn out, a bent part of the water hose 16c is moved forward by the half of the distance through which the washing tank 12 is moved. - 特許庁

ヘッダ側面とチップ外縁の半導体露出面との距離が常に一定距離以下に接近しないように保つこと。例文帳に追加

To keep so that a distance of a side plate of a header and a semiconductor exposure plane of a chip outer edge does not always approach a fixed distance or less. - 特許庁

観察装置は、地図画像上でピント距離を表すピント位置マーク（半径がピント距離に対応する円）を重ね表示する。例文帳に追加

In the observation device, a focus position mark (a circle of which a radius corresponds to the focus distance) for indicating the focus distance on the map image, is superimposed and displayed. - 特許庁

また、永久磁石がコイルの巻線の上を移動するので、コイル半径に近い移動距離を設定して移動距離を拡張する。例文帳に追加

Also, since a permanent magnet moves over the winding of the coil, a moving distance is set so as to be close to the radius of the coil to expand the moving distance. - 特許庁

ｆは全系の焦点距離、ｆ１は第１レンズＧ１の焦点距離、ｆ２は第２レンズＧ２の焦点距離、Ｒ５は第２レンズＧ２の物体側の面の近軸曲率半径、Ｒ６は第２レンズＧ２の像側の面の近軸曲率半径。例文帳に追加

The imaging lens satisfies the following conditional expressions: (1-1) 1.00<f1/f<1.50; - 特許庁

また、支持基板２２の位置決め辺ｅとｆとの間の対向辺間距離Ｌ_1は半導体チップ５の対向辺間距離Ｗ_1と同一に設定され、支持基板２２の位置決め辺ｇとｈとの間の対向辺間距離Ｌ_2は半導体チップ５の対向辺間距離Ｗ_2と同一に設定されている。例文帳に追加

A distance L1 between the forcing opposite positioning sides e, f of the supporting board 22 is set equal to the distance W1 between the opposite sides of a semiconductor chip 5 and the distance L2 between the opposite positioning sides g, h of the supporting board 22 is set equal to a distance W2 between the opposite sides of the semiconductor chip 5. - 特許庁

半導体レーザからの光パルスを用いて対象物までの距離を測定する距離測定装置において、パルス幅の短い光パルスを確実に発光させて所望の距離測定精度を得ることを目的とする。例文帳に追加

To surely emit a light pulse of a short pulse width to provide desired distance measurement precision, in a distance measuring instrument for measuring a distance up to an object using the light pulse from a semiconductor laser. - 特許庁

ダイシングブレード部距離長３１、ダイシングステージ部距離長３２、及び半導体パターン部距離長３３をそれぞれ検出するセンサ１３、１４を有する。例文帳に追加

The dicing operation device further includes sensors 13 and 14 which detect each of a dicing plate unit distance length 31, a dicing stage unit distance length 32, and a semiconductor pattern unit distance length 33. - 特許庁

さらに、信号処理部３７を備えて直接波と反射波との時間差を求め、求めた時間差に対して光速を乗じて距離を求めて、求めた距離の半分を反射点から自己までの高度（距離）とする。例文帳に追加

Further, a signal processing part 37 is provided for finding a time difference between the direct wave and the reflected wave, the found time difference is multiplied by light velocity to find a distance, and half of the found distance is taken as an altitude (distance) from a reflection point to the device itself. - 特許庁

光学系全体の焦点距離をｆ、第１レンズ１の焦点距離をｆ１、第２レンズ２の焦点距離をｆ２、第２レンズ２の物体側のレンズ面の曲率半径をｒ２１、第２レンズ２の屈折率をｎ２としたとき、下記条件式（１）〜（３）を満足する。例文帳に追加

The photographic lens 6 satisfies conditional inequalities (1): 0.8<f1/f<0.9, - 特許庁

距離ｌａと距離ｌｂの差を、半導体層６０に対する光路長において波長λの１／４になるようにすると、距離ｌａにおいて干渉により強め合う複数の波長の間に、距離ｌｂにおいて干渉により強め合う複数の波長が入り込み、干渉の影響が抑制される。例文帳に追加

Making the difference between the distance la and the distance lb so that a light path length to the semiconductor layer 60 is 1/4 of a wavelength λ, a plurality of wavelengths mutually strengthening by an interference at the distance of lb enter between a plurality of wavelengths mutually strengthening by an interference at the distance of la to suppress the influence of the interference. - 特許庁

上記距離が長い箇所には、半田バンプ３４よりも大きい半田バンプ３３が形成されている。例文帳に追加

The solder bump 33 larger than the solder bump 34 is formed on a part where the distance mentioned above is long. - 特許庁

第２の半導体基板により、電子線が第１の半導体基板に進入する距離を制限される。例文帳に追加

By the second semiconductor substrate, a distance for which an electron beam advances to the first semiconductor substrate is limited. - 特許庁

そして、この２点間の距離を作成される円の半径として、その半径値を算出する（Ｓ５）。例文帳に追加

With the distance between the two points as a radius of the circle to be created, the radius value is calculated (S5). - 特許庁

半導体チップ２２を分割する際にダイシング作業を行って半導体装置の部品を構成する方法であって、ダイシングブレード部距離長３１を計測することと、ダイシングステージ部距離長３２を計測することと、半導体パターン部距離長３３を計測することとを含む。例文帳に追加

The method of constituting components of the semiconductor device by performing the dicing operation when dividing the semiconductor chip 22 includes: measuring the dicing plate unit distance length 31; measuring the dicing stage unit distance length 32; and measuring the semiconductor pattern unit distance length 33. - 特許庁

インペラ翼３の子午面における前縁３ａにおいて、ハブ３ｃよりもチップ３ｄ側に設けられ、インペラ回転軸Ｌから当該ハブ３ｃまでの半径方向距離Ｌ１よりも短い半径方向距離に位置する短半径距離領域αを備える。例文帳に追加

The impeller comprises a short radial distance region α disposed in a radial distance shorter than the radial distance L1 from an impeller rotation shaft L to the hub 3c provided on the chip 3d side with respect to a hub 3c at the front rim 3a in the meridian plane of an impeller wing 3. - 特許庁

さらに前記半球または半円柱の中心から半径方向の距離ｒと、該距離ｒにおける屈折率ｎを座標軸とする直交座標を考えたとき、距離ｒに対する屈折率ｎの分布曲線を、前記屈折率ｎ軸の正の方向に凸形状とする。例文帳に追加

Furthermore, when a radial distance r, a distance from the center of the hemispherical shape or of the semicylindrical shape and the refraction index n are considered as coordinate axes of an orthogonal coordinates, wherein the distribution curve of the refraction index n regarding the distance r is made into a convex shape directed toward the positive direction of the refraction index n axis. - 特許庁