To provide a charcoal package without making it necessary to previously break charcoal, excellent in ignitionability and capable of keeping desired duration of burning.例文帳に追加

木炭を予め破砕する必要が無く、着火性に優れ、かつ所望の火持ちを維持できる木炭パッケージを提供する。 - 特許庁

To effectively prevent junction break due to thermal stress or external mechanical shock in a package for storing a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージにおいて、熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止できない。 - 特許庁

The article processor receives a package comprising bundles each consisting of a plurality of paper pieces bundled wherein the bundles are arranged in two rows in the same direction and wrapped with a film, cuts the film between the rows to break the package and discharges the bundles inside one by one.例文帳に追加

物品処理装置は、複数枚の紙葉類を結束した束を同じ向きにして２列に整列させてフィルムで包装した封を受け入れて、各列の間でフィルムを切断して破封し、中の束を１束ずつ切り出す。 - 特許庁

To provide a heat-shrinkable laminated film which makes the break resistance of the film be satisfied, is excellent in transparency and low-temperature contraction characteristics, and is suitable for applications including contraction package, contraction binding package, and a contraction label.例文帳に追加

フィルムの耐破断性を満足させ、かつ優れた透明性や低温収縮特性を有する、収縮包装、収縮結束包装や収縮ラベル等の用途に適した熱収縮性積層フィルムを提供する。 - 特許庁

As a result, if the two bonded wafers warp in the step S12, etc., the cover wafer will break along the dividing positions and the breaking hardly propagates to package forming regions, thereby suppressing the package from breaking.例文帳に追加

この結果、工程Ｓ１２などで二つの接合されたウエハが歪んでも、カバーウエハは分割位置に沿って割れるのでパッケージとなる領域に割れが及ぶことが少なくなり、パッケージ割れの発生を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a package sale method by which posh and compact packages can be sold automatically by using the automatic vending machine for cigarettes whose installing number is large, the package is easily carried in the pocket of a garment, etc., and the package is difficult to break.例文帳に追加

包装容器を設置台数の多いたばこ自動販売機を利用して自動販売することができ、また、洋服等のポケットに入れて持ち運びしやすく、しかも、包装容器が破損しにくく、小型で、高級感のある包装容器の販売方法を提供する。 - 特許庁

A returning speed-limiting structure for regulating the returning moving speed of the package is installed, and the package is slidably contacted with the rotary drum to reduce the fluctuation of the tension by making an ascent curve of the rotary speed of the package mild and to prevent the break by pulling precisely.例文帳に追加

また、パッケージの復帰移動速度を調整する復帰速度制限機構を設けて、パッケージを回転ドラムに滑り接触させ、パッケージの回転速度の上昇曲線を緩やかにすることで、パッケージに巻き取られる糸の張力変動を抑え、張り切れを確実に防止する。 - 特許庁

To provide an optical device package capable of performing the dicing division on outer dimensions of the optical device and miniaturizing the device in the same dimensions while performing the break division on individual pieces of the optical device.例文帳に追加

光学デバイス用パッケージの個片分割をブレイク分割で行いつつ、光学デバイスの外形寸法をダイシング分割と同寸法に小型化できる光学デバイス用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package substrate, where the effect from a mechanical stress to an easiest-to-break signal trace is reduced and the effect to the other metal layer is reduced, as small as possible simultaneously.例文帳に追加

最も壊れやすい信号トレースに対する機械的応力の影響を少なくして、同時に他の金属層への影響はできるだけ少なくした半導体パッケージ基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a structure capable of effectively preventing a ribbon, and capable of forming a package wherein the yarn break (latching) can be prevented in unreeling of a yarn in a yarn winding device for winding a yarn to a bobbin while traversing the yarn by a traversing device.例文帳に追加

トラバース装置によって糸を綾振りしながらボビンに巻き取る糸巻取装置において、リボンを有効に防止できるとともに、糸解舒時の糸切れ（ラッチング）の生じにくいパッケージを形成できる構成を提供する。 - 特許庁

To break a film and readily remove mother's milk pad in sequential manner, by merely having to perform the operation for opening a mother's milk pad package 60 which is folded into two.例文帳に追加

二つ折りされた母乳パッド包装体６０を開く作業をするだけで、フィルムを破断することができ、母乳パッドを順次容易に取り出すことができるようにすること。 - 特許庁

The break projected to the outside along the slit section 9 in the loading film 3 is formed by sticking the label 5 for this fracture to the loading film 3 of the package when in microwave irradiation.例文帳に追加

この破断用ラベル５を包装体の被着フィルム３に貼着することにより、マイクロ波照射時に、被着フィルム３にスリット部９に沿って外側に突出した切れ目が形成される。 - 特許庁

To provide a spinning machine capable of preventing an unstable quality from being mixed in a package during piecing, and capable of suppressing yarn break well when capturing a yarn end.例文帳に追加

糸継時において、パッケージに糸品質の不安定な部分が混入してしまうことを防止できるとともに、糸端を捕捉するときに糸切れを良好に抑制できる紡績機を提供する。 - 特許庁

To provide a transparent curable composition which may be prepared as a one package formulation curable by reaction with moisture in the air at room temperature and produces a cured product excellent in strength, elongation at break, weatherability, and adhesiveness.例文帳に追加

室温において空気中の湿分と反応して硬化する１液型とすることが可能であり、硬化物の強度、破断時の伸び、耐候性、接着性が優れた、透明な硬化性組成物の提供。 - 特許庁

To provide the sheet for opening a package which can exactly break an outer film without making a cut or a hole as an opening initiation point on the outer film, and is practical.例文帳に追加

開封開始点になる切り込みや孔を外装フィルムに形成しなくても、外装フィルムを確実に破ることができ、しかも実用的である包装開封用シートを提供する。 - 特許庁

To provide an overlap package on which a starting point to break a packaging material is formed certainly on a part between adjacent packed articles and which is excellent in breaking property and provide a method and an apparatus for forming perforations.例文帳に追加

隣接する被包装体の間隙部分に、包材を破断するためのきっかけを確実に形成することができる、破断性に優れたオーバーラップ包装体並びにミシン目形成方法及びミシン目形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide an open package type semiconductor light sensor apparatus which has improved reliability by preventing break of bonding wire due to change in the environment, generation of bubbles in the filler material, peeling, and change of the shape of filler material.例文帳に追加

環境の変化によるボンディングワイヤの切断、充填材中の気泡の発生、剥離、及び充填材形状の変化を防止し、信頼性を向上させた開放型パッケージの半導体光センサ装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor device 1, a wiring layer as the uppermost layer of a package substrate 2 is formed by using an insulating material having a Young's modulus of not more than 1 GPa and an elongation at break of not less than 20% at a temperature from 10°C to 30°C.例文帳に追加

半導体装置１において、パッケージ基板２の最上層の配線層を、温度が１０乃至３０℃であるときのヤング率が１ＧＰａ以下であり、破断伸び量が２０％以上である絶縁材料により形成する。 - 特許庁

To provide a package element of a level wound coil which can certainly prevent the break and the deformation of a copper tube due to the poor pulling-out of the copper tube when uncoiling by an ETS method.例文帳に追加

ＥＴＳ方式でアンコイルしたときの銅管の引き出し不良による銅管の折れ及び変形を確実に防止できるレベルワウンドコイルの梱包体を提供する。 - 特許庁

This method for preventing the break of the frozen food or its package is characterized by once weakly thawing the surface of the frozen food and then packaging the weakly thawed food, when the frozen food such as a frozen Chinese dessert is packaged.例文帳に追加

冷凍した中華点心類など冷凍食品を包装する際、一旦表面を弱解凍してから包装することを特徴とする冷凍食品又はその包材の破壊防止方法。 - 特許庁

To provide a method for housing a package for a fragile solid product, enabling inexpensive and simple transport without generating a break, a crack or the like in the fragile solid product.例文帳に追加

脆弱固形製品が欠けや割れ等で壊れることなく、安価で、簡便に輸送可能になる脆弱固形製品用包装体の収容方法を提供する。 - 特許庁

For this reason new major versions (BC break or when the maintainer feels it makes sense as a result of dramatic feature additions or rewrites) require a new package using the following naming convention in the following order of preference (where 'Foo' is the package name and 'X' the major version number):発音を聞く 例文帳に追加

そのため、新しいメジャーバージョン (BC が失われたり、劇的な機能追加の結果、作者がメジャーバージョンを上げようと考えた場合)は、以下の規約にもとづく新しい名前のパッケージにしなければなりません。 以下のうち、先頭に近い名前のほうが優先されます('Foo' がパッケージ名、そして 'X' がメジャーバージョン番号です)。 - PEAR

To provide a cover tape and package, which offer stable and sufficient adhesion to a carrier tape, superior transparency and sealing property, a charge attenuation time short enough to enable quick elimination of static electricity, and does not break when peeled off.例文帳に追加

キャリアテープに対して安定した十分な接着性を有し、透明性が良くシール性に優れ、電荷減衰時間が短く発生した静電気をすみやかに除電できるとともに、剥離中に切断することのないカバーテープ及び包装体を提供する。 - 特許庁

When inspecting a characteristic of a semiconductor chip 4 mounted on a tape substrate 1 such as a TCP (tape carrier package), a current is made to flow for a short time via probes 13a, 13b to break impurities deposited on the pad before inspecting the characteristic of the semiconductor chip 4.例文帳に追加

ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）のようなテープ基板１に搭載された半導体チップ４の特性検査を行なう場合、半導体チップ４の特性検査を行なう前に、プローブ１３ａ、１３ｂを介してパッド３ａ、３ｂに電流を短時間流しパツドに付着した不純物を破壊する。 - 特許庁

To provide a label that can easily seal, for example, an unsealed package again, does not break when extended, and has an increased display area to have more information, and a bel-tlike body for supplying label ancillary sheet.例文帳に追加

本発明は、例えば開封済みの包装体を簡単に再封緘することができ、且つ伸長させた際に破断することなく、しかも、表示面積を大きくすることができ多くの情報量が盛り込めるラベル及びラベル付属シート供給帯状体を提供することを課題とする。 - 特許庁

The method for producing the polyester monofilament is to spin a polyester monofilament having ≥110cN strength at break per monofilament by direct spinning-drawing method, set a spindle to bring a rotation axis to be rectangular to a traveling direction of the filament traveling out of a drawing system in winding up after drawing the monofilament, and wind up the filament in a package having both ends in a taper shape.例文帳に追加

１糸条あたりの破断強度が１１０ｃＮ以上であるポリエステルモノフィラメントを、直接紡糸延伸方法により紡出、延伸して巻き取るに際して、延伸系を出て走行する糸条の進行方向に対して回転軸が直角となるようにスピンドルを配置し、パッケージの両端部がテーパー状になるように巻き上げる。 - 特許庁

To provide a device and method by which a package containing a packing material, such as a food, miscellaneous good, beauty product, heat insulating material, etc., and evacuated can be inspected easily for vacuum break and degree in a short time.例文帳に追加

包装体を収容するチャンバーを減圧にした後、膨れ変化量を測定するといった複雑な操作が不要であり、食品、雑貨品、化粧品、薬品や断熱材等の充填物を内包して減圧した包装体の真空ブレークおよび減圧度の検査を、短時間でしかも簡易に低コストで行うことのできる減圧度検査装置および減圧度検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The flow stress generated by the difference of thermal expansion by the heating in mounting between this package and a mounting board, and the subsequent heat history is absorbed by the high elastic modulus of the silicon rubber or the resin, so the solder ball 30 does not crack or break.例文帳に追加

はんだボール３０は、直径５０μmから１０００μm以下であり、２３０℃以上２６０℃以下の温度範囲で耐熱性を有するシリコンゴム、ポリマ等の有機樹脂からなる中心核として形成された球体３２と、球体３２の全表面にわたり１μmから２０μm程度の厚さで蒸着された密着金属殻３４と、更に、その上に設けられた５μmから２０μm程度の厚さのはんだ金属殻３６とを備えている。 - 特許庁

The flow stress generated by the difference of thermal expansion by the heating in mounting between this package and a mounting board, and the subsequent heat history is absorbed by the high elastic modulus of the silicon rubber or the resin, so the solder ball 30 does not crack or break.例文帳に追加

はんだボール３０は２３０℃以上２６０℃以下の温度範囲で耐熱性を有するシリコンゴム、ポリマ等の有機樹脂からなる直径２００μｍから８００μｍ以上のはんだボール３０の中心核として形成された球体３２と、球体３２の全表面にわたり１μｍから５μｍ程度の厚さで蒸着された密着金属殻３４と、更に、その上に設けられた５μｍから２０μｍ程度の厚さのはんだ金属殻３６とを備えている。 - 特許庁