bumps upとは 意味・読み方・使い方

To suppress a deformation of each structuring portion due to heat generation of a flat heater and prevent bumps and turning up of joint portions of a flooring material.例文帳に追加

面状発熱体の発熱による構成各部の変形を抑え付けてフローリング材の隆起や繋ぎ目部分のめくり上がりを防止する。 - 特許庁

A plurality of solder bumps 45 are disposed on a mounting region 23 of the outermost layer of the build-up layer 31.例文帳に追加

ビルドアップ層３１の最表層の搭載領域２３内に複数のはんだバンプ４５が配置される。 - 特許庁

An electronic part with bumps has such a mounting structure that the electronic part with bumps is mounted on a board 11, a gap between the board 11 and the electronic part is filled up with underfill resin, and underfill resin 13 is injected into only the two opposed sides 12a and 12b of a bump- bearing electronic part (CSP) 12.例文帳に追加

基板１１上にバンプ付電子部品を実装し、基板とバンプ付き電子部品の隙間にアンダーフィル樹脂を注入してなるバンプ付電子部品の実装構造において、アンダーフィル樹脂１３をバンプ付電子部品（ＣＳＰ）１２の対向する２辺１２ａ，１２ｂにのみ注入した。 - 特許庁

Thereafter, a supporting frame 11 for reinforcing the build-up layer BU is fixed to the major surface of the build-up layer BU where the solder bumps 10 are formed.例文帳に追加

その後に、ビルドアップ層ＢＵの半田バンプ１０が形成されている側の主表面に、ビルドアップ層ＢＵを補強するための支持枠体１１を取りつける。 - 特許庁

A lower end 44a of a chucking collet 44 is brought into contact with the dummy bumps 43 and sucks up the IC chip 41 so as to hold it.例文帳に追加

そして、吸着コレット４４の下端部４４ａをダミーバンプ４３に接触させた状態で上方に吸引することにより、ＩＣチップ４１を保持する。 - 特許庁

Subsequently, it is heated up at a temperature of the melting point of the solder bump 1 or above and the solder bumps 1 are fused and bonded to the electrode part 3a while curing the under fill material 4.例文帳に追加

しかる後、はんだバンプ１の溶融温度以上に加熱することにより、はんだバンプ１を溶融させて基板３の電極部３ａに接合するとともに、アンダーフィル材４を硬化させる。 - 特許庁

To facilitate smooth penetration of an underfill resin between solder bumps under a package base board in packaging, and to stop creeping-up of the underfill resin by wetting to the top surface of the package base board.例文帳に追加

実装時、パッケージ基板下のはんだバンプ間へのアンダーフィル樹脂の円滑浸透を助けると共に、パッケージ基板の上面へのアンダーフィル樹脂の濡れ上がりをせき止めることができるようにする。 - 特許庁

The temperature in the furnace is raised up to a temperature range equal to or higher than the fusion temperature of the solder bumps 1 and 3, which are fused for joining.例文帳に追加

炉内の温度を半田バンプ１、３の溶融温度以上の温度域まで上昇させ、第１の半田バンプ１と第２の半田バンプ３とを溶融させて接合する。 - 特許庁