PIN CHIP REMOVING DEVICE, IMAGE FORMING DEVICE, AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加

ピンカス除去装置、画像形成装置及び画像形成方法 - 特許庁

The pin configuration changing circuit of the base chip mounted on the system-in package includes a pin configuration changing resistor and a pin configuration changing logic.例文帳に追加

システムインパッケージに実装されるベースチップのピン構成変更回路は、ピン構成変更レジスタ及びピン構成変更ロジックを含む。 - 特許庁

The chip receiving lever 30 has a chip receiving face 341 which is turnably supported by a supporting pin 31 and pressed by the electrode chip 5.例文帳に追加

チップ受けレバー３０は、支持ピン３１に回動可能に支持されるとともに、電極チップ５に押圧されるチップ受け面３４１を備えている。 - 特許庁

The circular chip presser is provided with a circular chip lead-in pin, a long hole for the cap screw and a second sliding surface for fixing the circular chip.例文帳に追加

丸チップ押え具は、丸チップ引込ピンと、押えネジ用の長穴と、丸チップ固定用の第二のすべり面を有する。 - 特許庁

This pin is the AND of the ChipAllActive lines of this chip and all later chips on the board.発音を聞く 例文帳に追加

このピンは、このチップと基板上でそれより奥にあるチップすべてのChipAllActive信号をANDしたもの。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

To provide a resin-made pin chip of a pin chain in which a pin of the pin chain is extended long, a bottomed cylindrical body of a can or the like is locked to its tip portion, and no damages occur in a surface of the can to be carried.例文帳に追加

ピンチェーンのピンを長く延ばして先端部には缶などの有底筒体を係止して搬送するピンチェーンの樹脂製ピンチップであって、搬送される缶内面にキズが発生しないピンチップの提供。 - 特許庁

And also a lead pin farther from the semiconductor laser chip is arranged to stretch to the side of other lead pin.例文帳に追加

また、、半導体レーザチップから遠い方のリードピンを、他方のリードピン側に延伸させるように配置する。 - 特許庁

The backup pin 40 is connected to a body earth of the chip mounter, and the static is eliminated from the backup pin 40 to an earth.例文帳に追加

バックアップピン４０は、チップマウンタのボディアースに接続されており、バックアップピン４０からアースへ除電される。 - 特許庁

To selectively use as a package a semiconductor chip mounted as a multiple-pin package and a lesser-pin package.例文帳に追加

１つの半導体チップを搭載するパッケージとして多ピンパッケージと少ピンパッケージを使い分ける。 - 特許庁

To releasably and rigidly couple a chip unit and a probe unit with a connection pin.例文帳に追加

チップユニット及びプローブユニットと接続ピンとを解除可能に堅固に結合すること。 - 特許庁

Thus, the chip and the adhesive sheet are turned over, even if there is no push-up pin.例文帳に追加

これにより突き上げピンがなくてもチップと粘着シートを分離することができるようにした。 - 特許庁

The round chip pressing tool 10 has a round head drawing pin 13, a long hole 16 for the cap screw and a second sliding face 12' for fixing the round chip.例文帳に追加

丸チップ押え具10は、丸チップ引込ピン13と、押えネジ用の長穴16と、丸チップ固定用の第二のすべり面12’を有する。 - 特許庁

This system is equipped specially with a 1st chip signal input pin for receiving a 1st chip select signal for a row address strobe and a 2nd chip select signal input pin for receiving a 2nd chip select signal for a column address strobe.例文帳に追加

ロウアドレスストローブのための第１チップ選択信号を受信する第１チップ選択信号入力ピン及びカラムアドレスストローブのための第２チップ選択信号を受信する第２チップ選択信号入力ピンを別途に備える。 - 特許庁

In the physical quantity measurement module including a sensor chip for measuring the physical quantity, the signal removing pin, a spacer having a hole penetrating the signal removing pin by being provided in the circumference of the sensor chip, and the bonding wire connecting the sensor chip and the signal taking out pin, the hole of the spacer positions the signal removing pin.例文帳に追加

物理量を測定するセンサチップと、信号取り出しピンと、前記センサチップの周囲に設けられ前記信号取り出しピンを貫通させる穴を有するスペーサと、前記センサチップと前記信号取り出しピンを接続するボンディングワイヤを具備する物理量測定モジュールにおいて、前記スペーサの穴は、前記信号取り出しピンの位置決めを行う、ことを特徴とするもの。 - 特許庁

The position of the probe pin 110b and the position of the stage probe pin 150 are vertically moved up and down to bring the probe pin 110b into contact with the chip, thereby making a measurement.例文帳に追加

プローブピン１１０ｂの位置とステージプローブピン１５０の位置とを垂直方向で上下に移動させプローブピン１１０ｂとチップとを接触させることにより、測定が行われる。 - 特許庁

When a current is driven in the input/output pin I/OP1 in response to the applied voltage to the input/output pin I/OP1, the bonding between the input/output pin I/OP1 and the chip D#1 is judged to be normal.例文帳に追加

入出力ピンＩ／ＯＰ１への印加電圧に応じて、入出力ピンＩ／ＯＰ１に電流が駆動されたときには、デバイスＤ＃１との間のボンディングが正常であると判断できる。 - 特許庁

The unit 101 consists of: copper blocks; an insulating substrate with a conductive pattern; an IGBT chip; a diode chip; a printed board to which implant pins are stuck; an emitter terminal pin 19; a control terminal pin 20; a collector terminal pin 15; and a resin case which seals them.例文帳に追加

ユニット１０１は、銅ブロック、導電パターン付絶縁基板、ＩＧＢＴチップ、ダイオードチップ、コレクタ端子ピン１５、インプラントピンが固着したプリント基板、エミッタ端子ピン１９、制御端子ピン２０、コレクタ端子ピン１５および、これらを封止する樹脂ケースとから構成される。 - 特許庁

Here, the low-temperature light source 1 is a rein-molded LED, which consists of at least an LED chip 13 arranged on a base connected integrally to a 1st pin 11, a resin mold 14 covering the LED chip 13, and a 2nd pin 12 paired with a 1st pin 11.例文帳に追加

ここで、低温光源１は、第１のピン１１に一体的に接続された基台の上に配置されたＬＥＤチップ１３と、このＬＥＤチップ１３を被覆する樹脂モールド１４と、第１のピン１１と対をなす第２のピン１２とから少なくとも構成された樹脂モールドされたＬＥＤである。 - 特許庁

To provide an inexpensive contact pin of an IC socket which maintains stable contact between a lead terminal of an IC chip and a contact part of the contact pin even when an oxide film is formed or a foreign substance is attached to the lead terminal of the IC chip or the contact part of the contact pin.例文帳に追加

ＩＣチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合でも、ＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部の安定した接触を保持出来るＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 24 is buried in a chip burying part 12 of a semiconductor chip 14, and an FET 10 formed in the semiconductor chip 14 and a PIN diode 20 formed in the semiconductor chip 12 are connected by a wiring layer 30.例文帳に追加

半導体チップ１４のチップ埋め込み部１２には半導体チップ２４が埋め込まれており、埋め込まれた半導体チップ１４に形成されたＦＥＴ１０と半導体チップ１２に形成されたＰＩＮダイオード２０とを配線層３０で接続する。 - 特許庁

The semiconductor chip package comprises a pin function section 303 which is a switching circuit for switching a pin function according to the mounting direction of the package, a pair of pin definition leads for defining the pin function, a pair of power supply leads Vcc, and a pair of ground leads GND.例文帳に追加

パッケージの実装方向によってピン機能を切り換えるスイッチング回路であるピン機能部３０３と、ピン機能を定義する一対のピン定義リードと、一対の電源リードＶｃｃと、一対のグランドリードＧＮＤとを備える。 - 特許庁

A system in package (1) which is equipped with a logic chip (2) and a memory chip (3) connected to an external pin through the logic chip is constituted as follows.例文帳に追加

ロジックチップ（２）と、ロジックチップを介して外部ピンに接続されるメモリチップ（３）とを具備するシステム・イン・パッケージ（１）を下記のように構成する。 - 特許庁

Subsequently, the semiconductor chip 51 is held on the chip loading area 44a of the sheet material 44 by simultaneously moving downward the loaded semiconductor chip 51 and the upper surface of pushing pin 27.例文帳に追加

続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。 - 特許庁

In this case an evacuation head 21 of a take-out device 16 touches the reverse side of the IC chip 14, a die take-out pin 17 pushes up the IC chip 14 and takes it out with the circuit side (where a solder bump is located) of the chip 14 facing downward.例文帳に追加

取出し装置１６の真空引ヘッド２１がＩＣチップ１４の裏面側に接触し、ダイ取り出しピン１７がＩＣチップ１４を押し上げ、このチップ１４の回路側（ハンダバンプのある側）を下側にして取りだす。 - 特許庁

The heights of connecting members between inner and outer pads of the narrow-pitch multi-pin flip chip having the zigzag pad arrangement and inner and outer pads of a sub-substrate are changed from each other.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドとサブ基板の内側と外側のパッドとの接続材の高さを変える構造とする。 - 特許庁

The routing IC 201 serves as an interposer which does inter-pin wiring between an upper and a lower chip, and passive elements can be integrated.例文帳に追加

ルーティング用ＩＣ２０１は、その上下にあるチップのピン間配線を行うインターポーザであり、受動素子を集積することができる。 - 特許庁

To adjustably couple relative pressure between at least one of a chip unit and a probe unit, and to provide a connection pin.例文帳に追加

チップユニット及びプローブユニットの少なくとも一方と接続ピンとを、それらの間の相対的な押圧力を調整可能に結合すること。 - 特許庁

The connector is manufactured by adhering the ferrule, the positioning chip and positioning pin and setting up these members in the inside of a casing body.例文帳に追加

コネクターは、フェルールと位置合わせチップと位置合わせピンとを接着し、筐体内にこれらの部材を設置することによって製造される。 - 特許庁

To provide a method and apparatus in which a thrust-up pin is not used and therefore stress is not caused in a chip.例文帳に追加

突き上げピンを使用しないでチップにストレスを与えないチップピックアップ方法および装置を提供する。 - 特許庁

To make possible the mounting and wiring of a narrow-pitch multi-pin flip chip using a multilayered substrate and having a zigzag pad arrangement.例文帳に追加

多層基板を用いた千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とする。 - 特許庁

To further economize terminals, in an integrated circuit device wherein a CPU, and a debugging pin and function are mounted on a mass production chip.例文帳に追加

ＣＰＵ及びデバッグ用のピンと機能を量産チップ上に実装する集積回路装置において、端子をより節約する。 - 特許庁

An input chip 12 is built in this front shaft 10 and a reset pin 3 is attachably and detachably fitted to the barrel cylinder 1.例文帳に追加

この前軸１０内に入力チップ１２を内蔵し、かつ軸筒１にリセットピン３を着脱可能に取り付ける。 - 特許庁

If this bit is set to 1, then the BoardAllActive register (and output) are set to reflect the internal state of the chip ANDed with the input pin.発音を聞く 例文帳に追加

もしこのビットが1にセットされていれば、BoardAllActiveレジスタ（と出力）はチップの内部状態を反映した値が入力ピンとANDされてセットされる。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

A positioning pin is provided in the facing end part of the positioning chip, and the connector is positioned when the connector is coupled with a supplementary connector.例文帳に追加

位置合わせピンが位置合わせチップの対向端部に設けられ、コネクターが補足コネクターと結合した時そのコネクターを位置決めする。 - 特許庁

SOLDERED CONNECTION PIN, SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE INCLUDING THE SAME, AND MOUNT METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法 - 特許庁

To make it possible to form CMOS on one and the same chip in a semiconductor device for photo detection which has a PIN photo diode in a light receiver.例文帳に追加

ＰＩＮフォトダイオードを受光部に備える光検出用半導体素子において、同一チップ上にＣＭＯＳを構成可能とする。 - 特許庁

Once the lowering of the thrust-up pin 31 is completed (S4), a wafer sheet 3 is released from being sucked (S5) and the chip is held in readiness for a wafer sheet release delay time (S6).例文帳に追加

突き上げピン３１の下降が完了したら（Ｓ４）、ウエハシート３の吸着を開放し（Ｓ５）、ウエハシート開放遅延時間待機する（Ｓ６）。 - 特許庁

In the inner surface of a holder (10), a locking pin (15) is projectingly arranged, and in the rear end edge portion of the chip (20), a locking groove (23) is formed.例文帳に追加

ホルダー(10)の内面に係止ピン(15)を突設し、チップ(20)の後端縁部分には係止溝(23)を形成する。 - 特許庁

To reduce energy amount to be consumed by an I/O pin and to reduce total power consumption of a chip.例文帳に追加

本発明は、Ｉ／Ｏピンにより消費されるエネルギ量を削減し、ひいてはチップの全電力消費を低減させることを目的とする。 - 特許庁

A pin-form movable body 3 is loosely inserted in the ball pen chip 2 in a space between the ball 23 and the spring 4.例文帳に追加

ボール２３とスプリング４との間のボールペンチップ２内にピン状の可動体３を遊挿する。 - 特許庁

The electric field effect transistors Q1 and Q2 are housed in the same package with four pin terminals so as to prepare a switching chip.例文帳に追加

電界効果トランジスタQ1，Q2を４ピン端子の同一パッケージに収容したスイッチング用チップとしている。 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING WHETHER PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR CHIP IS GOOD OR NOT, ITS APPARATUS AND PROBE PIN STRUCTURE USED FOR IT例文帳に追加

半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造 - 特許庁

To provide an inexpensive probe substrate for inspection, that is capable of inspecting a compact and multi-pin semiconductor chip.例文帳に追加

小型化、多ピン化された半導体チップの検査を行える安価な検査用プローブ基板を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a semiconductor chip 10, an island 20 having an upper surface S1 mounted with the semiconductor chip 10 and a lower surface S2 opposite to the upper surface S1, a suspension pin 30 coupled with the island 20 and holding the island 20, and a branch 40 from the suspension pin 30.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０が載置された上面Ｓ１および上面Ｓ１と反対の面である下面Ｓ２を有するアイランド２０と、アイランド２０に連結され、当該アイランド２０を保持する吊ピン３０と、吊ピン３０から分岐した分岐部４０と、を備えている。 - 特許庁