「加工詳細」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

さらにこの予告画像を例えばモザイク処理などの加工を施してから表示することにより、内容の詳細までは分からなくすることができる。例文帳に追加

The announcement image is displayed after being subjected to processing such as mosaic processing, and thus the understanding of detailed contents is prevented. - 特許庁

記憶装置３に保存された詳細全体画像は、高速に表示可能な擬似全体画像に加工され、記憶装置４に保存される。例文帳に追加

A detailed whole image, stored in a memory device 3, is processed to a false whole image displayable at a high speed and stored in a memory device 4. - 特許庁

粗面の形成箇所は板ガラスの一部であり、詳細には、板ガラスの周縁部として板ガラスの中央部が非加工面とする。例文帳に追加

The portion where the roughened surface is formed is a part of the plate glass, or specifically a peripheral part of the plate glass, with the center portion of the plate glass being non-specular surface treatment. - 特許庁

各々の詳細半部（３０ａ）が軽量化してリブ（４２ａ〜４２ｄ）を形成するように機械加工された複数のキャビティ（４０ａ〜４０ｄ）を有する。例文帳に追加

Each detail half 30a has a plurality of cavities 40a-40d machined out to reduce weight and form ribs 42a-42d. - 特許庁

情報加工部３５０は、顧客端末２００から要求のあった商品の詳細情報について、該顧客の属性情報に基づき加工し、当該顧客に固有のオリジナル詳細情報を作成し、これを当該顧客端末２００へ返す。例文帳に追加

An information processing part 350 processes the detailed information of the merchandise requested from a customer terminal 200 on the basis of the attribute information of the customer, prepares original detailed information specific to the customer and returns it to the customer terminal 200. - 特許庁

本発明の課題は、ユーザがユーザ端末に表示されている情報の更に詳細な情報を所望するところをマウス等でクリックするのみで、複数の情報システムから対応する詳細情報を取得し、更に集計及び加工した詳細情報をユーザ端末に表示させる情報分析支援装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an information analysis supporting device which obtains corresponding detailed information from a plurality of information systems and displays totaled and processed detailed information on a user terminal only by clicking part of the detailed information of information displayed on the user terminal desired by the user. - 特許庁

レーザーによる透明試料内部加工過程を詳細に観察することができるレーザーによる透明試料の内部加工過程の測定方法及びそのための装置を提供する。例文帳に追加

To provide a measuring method and device by which an internal machining process of a transparent sample can be observed in detail by laser. - 特許庁

何らユーザからデータ加工設定がなされない場合でも、登録ユーザによる詳細個人情報に特化してデータ加工して得られる出力データをレイアウト条件に従いレイアウトすることである。例文帳に追加

To lay out output data resulting from data working specialized to detailed personal information from a registered user, according to layout conditions even when data working is not set from a user. - 特許庁

半導体デバイスを加工するための組成物および技術を提供すること、より詳細には、本発明の一態様で反射防止ハードマスク組成物を提供し、本発明の別の態様で半導体デバイスの加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composition and techniques for processing a semiconductor device, more particularly, to provide an antireflective hardmask composition in one aspect of the invention and to provide a method for processing a semiconductor device in another aspect. - 特許庁

本発明は、磁気ヘッドスライダの加工方法に関し、より詳細には磁気ヘッドのスロートハイトが所定の寸法となるようスライダのＡＢＳ面を研磨する加工に関する。例文帳に追加

To provide a method of machining a magnetic head slider for grinding an ABS plane of a slider so that the throat height of the magnetic head becomes a predetermined dimension. - 特許庁

加工スケジュール計画後に、ＮＣプログラミング詳細工程設計、ワーク入荷、ＮＣテープ組立、ワークセット、加工等の各製作タイミングで発生した情報を端末から入力する。例文帳に追加

The information generated at each manufacturing timing such as an NC programming detailed process design, a work reception, an NC tape assembly, a work setting, and a machining or the like is input from a terminal after planning the machining schedule. - 特許庁

説明に用いるRIETI-TID 2010 のデータは、各国の貿易額を産業別、加工度別に分けて詳細に示しており、財を「素材」、「加工品」、「部品」、「資本財」、「消費財」の五種に分類している。例文帳に追加

The data of "RIETI-TID 2010" used for explanation divides and shows the trade value of each country according to industrial distinction, degree of processing in detail, and classify goods into 5 categories, such as, "Primary Goods", "Processed Goods", "Parts and Components", "Capital Goods" and "Consumption Goods". - 経済産業省

本発明は、磁気ヘッド等の製造プロセスのチェックを行うための試料作成に関し、より詳細には集束イオンビームを照射して試料の表面の所望する位置に断面を露出する凹部加工を行う試料加工方法と試料加工プログラムに関する。例文帳に追加

To prepare a specimen for checking a manufacturing process of a magnetic head, or the like, and more particularly, to provide a specimen-machining method and a specimen machining program for performing a recessed part machining which exposes a cross-section at a desired position on the surface of a specimen by irradiating focusing ion beams. - 特許庁

所与の温度で溶融粘度が低減された熱可塑性ポリオレフィン組成物、より詳細には、より低い加工温度が必要とされる回転成形用の熱可塑性ポリオレフィンを提供する。例文帳に追加

To provide a thermoplastic polyolefin composition having a reduced melt viscosity at a given temperature and, more specifically, a thermoplastic polyolefin compositions for the rotational molding requiring lower processing temperature. - 特許庁

電子材料用途に適したポリイミドに関して、より詳細には、耐熱性を維持しつつ、溶液加工性が優れたポリアミック酸のイミド化重合体を得る。例文帳に追加

To provide a polyimide suitable to electronic material applications, more specifically, to obtain a polyamic acid's imidized polymer excellent in processability in its solution form while keeping its heat resistance. - 特許庁

電子材料用途に適したポリイミドに関し、より詳細には、耐熱性を維持しつつ、溶液加工性が優れ、かつ塗膜の異方性が低減されたポリアミック酸およびポリイミドを得る。例文帳に追加

To obtain a polyimide suitable in the use of electronic materials, more specifically a polyamic acid and a poyimide having excellent solution processability while maintaining heat resistance and, at the same time, reduced anisotropy of coated films. - 特許庁

少なくとも間仕切り壁、天井、開口部、各種配線、各種配管等の詳細な設計情報を電子的に集約した部材加工データを作成する。例文帳に追加

Member machining data electronically containing the detail design information on at least partition walls, ceilings, opening parts, various types of wirings, and various types of piping is prepared. - 特許庁

加工要求精度の向上に対応し、処理装置および配線層（レイヤ）といった処理条件の違いによる影響をより詳細に反映したフィードフォワード／フィードバックによる露光条件制御方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an exposure condition control method by feedforward / feedback in which the effects of a difference between processing conditions such as a processing apparatus and a wiring layer (layer) more meticulously reflected corresponding to the improvement of processing requirement accuracy. - 特許庁

広告に関する詳細情報を簡単にその場で取得でき、取得回数や時刻などの履歴情報を記憶し加工して広告効果を計測できるようにすること。例文帳に追加

To easily acquire detailed information about an advertisement on the spot, and to store and process history information such as an acquisition frequency or time to measure advertisement effect. - 特許庁

詳細には、加工円筒体１００の第１曲部１１０の外周部位１１０ａにレーザ光Ｌを照射して焼鈍し、第１曲部１１０の内周部位１１０ｂにレーザ光Ｌを照射して焼鈍する。例文帳に追加

Specifically, the outer circumferential portion 110a of the first bent part 110 in the processing cylindrical body 100 is annealed by the irradiation with a laser beam L, and the inner peripheral portion 110b of the first bent part 110 is annealed by the irradiation with the laser beam L. - 特許庁

しかも、超精密加工機１０の位置を検出するために、ＧＰＳモジュール１３を用いたので、緯度経度に基づいた比較的詳細な現在位置の検出が可能になる。例文帳に追加

Also, it is possible to detect the relatively detailed current location of the ultra-precise working machine 10 based on latitude/longitude since a GPS module 13 is used for detecting the current location of the ultra-precise working machine 10. - 特許庁

切断刃の正確な寿命の確認を出切るようにして、光ファイバの切断・融着接続を高品質に行えるようにし、かつ切断・融着接続に係る加工処理の詳細で容易な管理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a management method easy in detail of working processing concerning cutting/fusion splice by confirming accurate life of a cutting blade and performing cutting/fusion splice of an optical fiber in high quality. - 特許庁

本発明は、より詳細には、わずかなひずみを有し、そして蒸気滅菌において非接着性であり、熱安定性であり、そして可撓性医療コンテナへの加工に最適であるフィルムを提供する。例文帳に追加

This present invention provides the films that have low distortion and non-adherent upon steam sterilization, are heat stable and are suitable for fabricating into flexible containers. - 特許庁

三次元集積回路チップまたはウエハ・アセンブリの製造プロセス、より詳細には、チップをスタックとして配置する前に、ウエハ上に配列された状態でチップを加工すること。例文帳に追加

To improve a manufacturing process of a three-dimensional integrated circuit chip or a wafer assembly, and further in detail, to make it possible to process chips in an arrayed state on a wafer before arranging the chips as stack. - 特許庁

ＣＭＰ加工後、膜厚を計測する際、試料を移動し、移動中の試料からの反射光の分光波形を連続的に検出することにより、短時間で比較的詳細な試料面内の膜厚分布を求める。例文帳に追加

At the time of measuring the film thickness of the sample after CMP processing, the relatively detailed in-plane film thickness distribution of the sample is found in a short time by moving the sample and continuously detecting the spectroscopic waveform of reflected light from the moving sample. - 特許庁

データ加工＆作成部２は、外部から入力される詳細情報（処理実績データ）を受け取ると、当該処理実績データが反映されるべきサマリーデータが既に作成されているか否かを判定する。例文帳に追加

A data working and formation part 2 determines, on receipt of detail information (processing result data) inputted from the outside, whether or not summary data to which the processing result data should be reflected are already formed. - 特許庁

本発明は超小型構造の分野に関し、詳細には湿式化学エッチングによる微細加工、具体的にはＫＯＨによる微細加工を受ける予定の半導体基板上にＣＭＯＳ技術を介して形成された超小型構造に関する。例文帳に追加

To provide a microminiature structure that is formed on a semiconductor substrate on which fine working to be concrete by KOH circumstantially by wet chemical etching, is performed, by a CMOS technique in a field of microminiature structures. - 特許庁

この発明は、インクジェット用紙に関し、さらに詳細には、折加工時および折加工状態で使用される場合の斜形によるトラブル防止や印字時に生じるカールあるいはコックリングを防止したフォーム用紙タイプのインクジェット用紙に関するものである。例文帳に追加

To provide an inkjet paper of a form paper type which can prevent a trouble caused by an oblique shape from occurring when it is folded or it is used under a folded condition, and can prevent a curling or a cockling generated during printing from occurring. - 特許庁

柔軟性やクッション性に富み、耐熱性（耐レトルト性）、耐油性、及び成形加工性に優れている樹脂組成物に関するもので、より詳細には容器蓋用のライナー材、特にインシェルモールドに適したライナー材として有用な樹脂組成物を提供するにある。例文帳に追加

To provide a resin composition superior in flexibility and cushioning properties and excellent in heat resistance (retort resistance), oil resistance and molding processability and more particularly a resin composition useful as a liner material for a lid for a container, especially as a liner material suitable for an inshell mold. - 特許庁

より詳細には、本発明によれば、丸形シェービングカッタの歯面を研削する砥石車の作業領域が、機械加工の済んだ丸形シェービングカッタの歯先に接線方向に係合することができるように、砥石車が丸形シェービングカッタ研削盤に位置決めされる。例文帳に追加

In detail, the grinding wheel is positioned to the grinder for the round type shaving cutter so that the working range of the grinding wheel to grinding the tooth flank of the round type shaving cutter can be tangentially engaged with the tooth top of the machined round type shaving cutter. - 特許庁

本発明は、より詳細には、工作機械の環境の分野に適用可能であり、特に高速機械加工用の、または高い寸法精度および同心度が要求される、デジタル制御機械、マシニングセンタ、機械またはライントランスファの環境の分野に適用可能である。例文帳に追加

In detail, this device is applicable to an environment field of a machine tool, applicable to the purpose for high speed mechanical machining especially, or applicable to an environmental field of a digitally controlled machine, a machining center, a machine or a line transfer requiring high dimension accuracy and concentricity. - 特許庁

本発明は生体情報読取装置に関し、より詳細には読み取った生体画像を加工して表示し、表示した生体画像が盗み取られても悪用されることのない生体情報読取装置、生体情報読取方法および生体情報読取プログラムに関するものである。例文帳に追加

To provide a biological information reading device, a biological information reading method and a biological information reading program that process a read biological image for display and prevent illicit use even if the displayed biological image is stolen. - 特許庁

本発明は、加工食品の原材料構成データベースと連動させることにより、原産国別に原材料重量を計算して、原産国別にグラフ表示させ、表示されている原産国グラフ上の原産国を選択すると、その加工食品を構成する原材料の中から、選択された原産国と一致する原材料の詳細情報を表示させるシステム。例文帳に追加

The system is operated in linkage with the raw material structural database of a processed food, whereby the system calculates and graphically displays the raw material weight by countries of origin and displays, upon selection of a country of origin on the displayed country of origin graph displayed, detailed information of a raw material matched to the country of origin selected from raw materials constituting the processed food. - 特許庁

本発明は、磁気抵抗効果素子の製造方法に関し、より詳細には磁気抵抗効果素子の形成過程においてハード膜成膜後のリフトオフを行った後にイオンミリングを行い、磁気抵抗効果素子の最上層近辺のハード膜先端部分を加工することによりハードバイアスの効率を高めた磁気抵抗効果素子を製造する方法に関するものである。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a magnetoresistance effect element, for increasing efficiency of a hard bias by performing ion milling after lift-off after formation of a hard film in the forming process of the magnetoresistance effect element, and processing the hard film tip part near the uppermost layer of the magnetoresistance effect element. - 特許庁

カバー板を備えた半導体センサの製造方法において、ウェハ状態でカバーウェハを搭載した後にカバーウェハを加工して電極パッドを露出させる際にカバーウェハの詳細な位置合わせを必要とせず、かつ、配線パターン及び電極パッドの損傷及びカバーウェハの残渣物の発生を防止する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor sensor provided with a cover plate, which does not require detailed positioning of the cover wafer upon exposing an electrode pad by processing the cover wafer after mounting the cover wafer in a wafer state, and preventing damage to a wiring pattern and the electrode pad and occurrence of residues of the cover wafer. - 特許庁