「圧着法」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

通信用メタリックケーブルの絶縁被覆心線接続方法、心線圧着部品、割スリーブ及び心線接続用治具例文帳に追加

CONNECTION METHOD OF CORE WIRE WITH INSULATION COVER USED FOR METALLIC CABLE FOR COMMUNICATION, CORE WIRE CRIMPING METHOD, SPLIT SLEEVE, AND CORE WIRE CONNECTING JIG - 特許庁

配線パターン２は、絶縁性の熱圧着接着剤懸濁液をスプレー法により塗布した後、乾燥して表面被膜を形成する。例文帳に追加

A surface film is formed by applying an insulative thermal compression bonding adhesive by a spray method, then drying the suspension in the wiring pattern 2. - 特許庁

静水圧プレスによる圧着工程において積層体の収縮の均一化を図ることができる積層型部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a stacked component which can equalize the contraction of the layered component, in a crimping process by hydrostatic pressing. - 特許庁

超音波併用熱圧着にて安定した良好な接合を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for performing stable and satisfactory junction by ultrasonic combined thermal press-fitting. - 特許庁

橋梁の主桁部材の連結工に、通し横桁を介した圧着連結方法を用い、その剛性を高める。例文帳に追加

To provide a pressing connection method for a bridge through a through-crossbeam in the construction work for connecting a main girder member of the bridge to enhance its rigidity. - 特許庁

ステンレス層とポリイミド樹脂層の熱圧着における密着性を改善できる金属張積層体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a metal clad laminate improved in adhesion in the hot press bonding of a stainless steel layer and a polyimide resin layer. - 特許庁

圧着時において電極を変形させない基体シートを作製するシート作製工程を備えたガスセンサの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a gas sensor having a sheet manufacturing process for manufacturing a substrate sheet not deforming an electrode at the time of contact bonding. - 特許庁

加圧圧縮されて一体化された端子及び素線の形状を単純にすることができる端子圧着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal crimping method capable of simplifying the shape of a terminal and an element wire integrated by pressure compression. - 特許庁

また、メッキ層６の形成は、電解メッキ法で行えるため、熱圧着するよりも製造工程数が少なくて済み、製造コスト削減が図れる。例文帳に追加

Also, the plated layer 6 can be formed by an electrolytic plating method, thus reducing the number of manufacturing processes as compared with thermocompression bonding and reducing manufacturing costs. - 特許庁

気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of temporal pressure bonding of an anisotropic conductive adhesive film to a circuit member, which method suppresses foaming. - 特許庁

間隙部への接着剤充填を圧着を伴わない簡素な工程をもって遂行可能な接着剤充填方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for filling an adhesive performable of filling an adhesive into a gap with simple steps free from pressing. - 特許庁

廃棄物に圧着した土砂を十分に分離して取り除き、廃棄物減容化の向上を図ることが出来る廃棄物の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a waste treatment method capable of improving the volume reduction of waste by adequately separating and removing the soil adhering to the waste. - 特許庁

シート基材の熱圧着により生じる反りやねじれが極めて少ないプラスチックカードの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a plastic card having a little number of warps or twists generated at a sheet base material by heat press bonding. - 特許庁

固相拡散接合の方法としては、熱間静水圧プレスを使用した接合、摩擦圧着接合、摩擦攪拌接合が適用できる。例文帳に追加

Friction press-bonding and friction stir-bonding are applicable for a method of solid phase diffusion bonding when a hot isostatic press is used. - 特許庁

シース１３の皮剥ぎ長さ寸法Ｌを、ドレン線１４の端末にアース端子２０を圧着接続できる最短長さとする。例文帳に追加

A cover of a sheath wire 13 is peeled off with a minimum length L by which a grounding terminal 20 can be crimped to a terminal part of a drain wire 14. - 特許庁

積層セラミックキャパシタの製造方法に関し、圧着工程時に積層体に与える熱変形を最少化して不良率を低減する。例文帳に追加

To minimize thermal deformation to a laminating ceramic capacitor during a press-bonding process so as to reduce a fraction defect ratio with respect to a manufacturing method. - 特許庁

熱伝導性ゴム部材およびそれを用いた実装圧着用シート、ならびにフィルムキャリアの取付け方法例文帳に追加

HEAT CONDUCTIVE RUBBER MEMBER, MOUNTING PRESSURE BONDING SHEET USING THE SAME AND METHOD FOR ATTACHING FILM CARRIER - 特許庁

また、第３の方法は、逆に、ロウ材とシールカバー材とを製品幅に切断したコイル材としておいてから熱圧着する。例文帳に追加

The third method comprises the steps of contrarily preparing the brazing material and the sealed cover material as a coil material cut in a product width, and then thermocompression bonding the material. - 特許庁

または、前記第三工程を大気圧以上の雰囲気に戻した後に熱圧着する製造方法。例文帳に追加

Otherwise, this is the manufacturing method in which a heat press bonding is made after having returned the third process to the atmosphere of higher than the atmospheric pressure. - 特許庁

帯電防止効果が高く離型性に優れ、耐久性が高い熱圧着離型シートとその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thermo-compression bonding releasing sheet having a high antistatic effect, excellent in releasability and having high durability, and its manufacturing method. - 特許庁

真空圧着における微小な圧力又は圧力分布を測定できる圧力測定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure measuring method for measuring minute pressure or minute pressure distribution in vacuum pressure-bonding. - 特許庁

熱圧着時において被覆導線の過度の被覆剥離を抑制したコイル部品及びコイル部品の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a coil component in which the excess peeling of coating of coating wire is suppressed in thermocompression and a method for manufacturing the coil component. - 特許庁

種結晶配置部に対して種結晶表面を均等に圧着する種結晶固定方法及び種結晶固定装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of fixing a seed crystal which is carried out by uniformly press-bonding the surface of the seed crystal to a seed crystal setting part and an appratus for fixing the seed crystal. - 特許庁

圧着圧力がわずかな場合でも、装置の寸法付け及び又は幾何学形状にほとんど無関係な整向を生ぜしめるようにする。例文帳に追加

To generate the orientation substantially irrespective of the dimensioning or geometrical shape of a device even when the fitting pressure is very small. - 特許庁

カーテン塗布装置による圧着葉書用紙の製造方法において、均一な品質の製品を長時間安定に製造することを可能とする。例文帳に追加

To provide a method for producing a pressure-adhesive postcard paper sheet with a curtain coating apparatus, by which the product having a uniform quality can stably be produced for a long period. - 特許庁

カーテン塗布装置による圧着葉書用紙の製造方法において、均一な品質の製品を長時間安定に製造することを可能とする。例文帳に追加

To provide a method for producing paper for pressure-bonding postcards using a curtain coater, which enables stable production of products with uniform quality for a long time. - 特許庁

加熱圧着した後材料の収縮変形が発生しない溶着装置及び溶着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a welding apparatus not causing the shrink deformation of a material after thermal press bonding. - 特許庁

気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for the interim pressure bonding of an anisotropically electrically conductive adhesive film to a circuit member while suppressing foaming. - 特許庁

接触面積を大きくして電気抵抗を小さくすることができる電線圧着方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electric wire clamping method for reducing electric resistance by increasing a contact area. - 特許庁

圧着荷重の制御の精度を向上させることができる電子部品の押圧装置および押圧方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device and a method for pressing an electronic component capable of improving accuracy in controlling the crimping load. - 特許庁

半導体素子と支持部材の間に上記接着フィルムを挟み、加熱圧着して半導体素子と支持部材とを接着する接着方法。例文帳に追加

The method for bonding comprises sandwiching the adhesive film between a semiconductor element and a supporting member, carrying out the thermocompression bonding and bonding the semiconductor element to the supporting member. - 特許庁

（５）膜−電極アッセンブリの厚みに応じて異なる条件にて拡散層１３、１６をＭＥＡ１２に圧着する燃料電池の製造方法。例文帳に追加

(5) The manufacturing method of the fuel cell is that diffusion layers 13, 16 are contact-bonded to an MEA 12 in different conditions according to the thickness of the membrane-electrode assembly. - 特許庁

圧着ヘッドが既に実装された半導体素子に接触する事態を防止する半導体素子の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of mounting a semiconductor element which can prevent the contact of a compression-bonding head with the mounted semi conductor element. - 特許庁

端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって樹脂フィルムを熱圧着する銅張積層板の端面処理方法である。例文帳に追加

In the method for processing the end face of the copper-clad laminated sheet, the resin film is heat-pressed on the end face E from one end side toward the other end side of the end face E. - 特許庁

平面表示装置の製造方法、及びこれに用いる異方性導電膜の貼り付け用熱圧着装置例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING FLAT DISPLAY DEVICE, AND THERMOCOMPRESSION BONDING DEVICE FOR STICKING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USED FOR THE SAME - 特許庁

熱可塑性中空容器における返り縁の圧着扁平化処理方法および返り縁扁平化中空容器例文帳に追加

METHOD FOR PRESS-FLATTENING FOLDED EDGE OF THERMOPLASTIC HOLLOW CONTAINER, AND HOLLOW CONTAINER HAVING FLATTENED FOLDED EDGE - 特許庁

本発明は、例えば、異方性導電膜により、ICチップと基板とを圧着して接合するモジュール製造方法に適用することができる。例文帳に追加

The invention is applicable, for example, to a module manufacturing method in which an anisotropic conductive film press-contacts an IC chip and a substrate to join them. - 特許庁

電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材およびそれに用いるゴム組成物、並びにそのゴム部材の使用方法例文帳に追加

THERMALLY CONDUCTIVE RUBBER MEMBER FOR PRESS-BONDING COMPONENT OF ELECTRONIC-ELECTRIC INSTRUMENT, RUBBER COMPOSITION USED FOR THE SAME, AND METHOD FOR USING RUBBER MEMBER - 特許庁

水平板材に対する垂直板材の圧着治具と同治具を用いた水平板材に対する垂直板材の接着方法例文帳に追加

CLAMPING JIG FOR VERTICAL PLATE TO HORIZONTAL PLATE AND BONDING METHOD USING SUCH JIG - 特許庁

端子金具の伸びを抑制することが可能な端子金具付き電線の製造方法、端子圧着用金型及び端子金具を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an electric wire with a terminal metal fitting capable of restraining extension of the fitting, as well as a die for terminal crimping and a terminal metal fitting. - 特許庁

この太陽電池セルの接続方法及び接続装置２０では、表面電極１３上の導電性接着剤層１６と配線部材１７、及び裏面電極１５上の導電性接着剤層１６と配線部材１７を、下側熱圧着ヘッド２５及び上側熱圧着ヘッド２６によって表裏同時に熱圧着する。例文帳に追加

A method and apparatus 20 for connecting a solar cells connects an electrically conductive adhesive layer 16 on a front surface electrode 13 and a wiring member 17, and an electrically conductive adhesive layer 16 on a rear surface electrode 15 and a wiring member 17, respectively, by thermocompression-bonding simultaneously at front and rear sides using a lower-side thermocompression-bonding head 25 and an upper-side thermocompression-bonding head 26. - 特許庁

電子部品である所定個所に配置された複数個の半導体チップを装着した基板が電子部品圧着手段を用いて、隙間なく且つ均等な圧力で各別に電子部品の天面を効率良く圧着して、圧着時の諸問題を効率良く解決する、電子部品のボンディング方法及びその装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a bonding method for electronic parts and apparatus therefor capable of effectively solving problems upon pressure welding, by effectively pressurizing the top surfaces of electronic parts individually with uniform pressure without forming any gap by using an electronic parts pressure-welding means to a substrate to include a plurality of semiconductor chips being the electronic parts at a predetermined position. - 特許庁

複数の半導体素子を上部電極と下部電極により挟持し、上部電極および下部電極のうち何れか一方の電極を放熱板へ圧着する際、スペーサや穴を用いることなく、半導体素子の損傷を防止できると共に、半導体素子の一方の電極と放熱板とを均一に圧着できる圧着方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method capable of uniformly crimping one electrode of a semiconductor device and a heat slinger, while being able to prevent the semiconductor device from being damaged without using any spacer and any hole, when a plurality of the semiconductor devices are pinched by an upper electrode and a lower electrode and one electrode of the upper electrode and the lower electrode is crimped to the heat slinger. - 特許庁

複数枚の樹脂膜材を同時に熱融着する異条件樹脂膜材の同時熱融着方法において、４枚の樹脂膜材の熱圧着距離を２枚の樹脂膜材の熱圧着距離より小さくして同時に熱圧着することにより前記４枚の樹脂膜材部分と２枚の樹脂膜材部分とを十分な熱融着強度で熱融着することを特徴とする。例文帳に追加

In the simultaneous thermal welding method of different- condition resin film materials for thermally welding a plurality of resin film materials at the same time, the thermal pressure bonding distance of four resin film materials is made less than that of two resin film materials to thermally weld four resin film materials and two resin film materials at the same time with sufficient thermal welding strength. - 特許庁

建物外周部の柱２とプレキャストコンクリート梁１を圧着接合する場合にも、ＰＣ鋼材３の定着作業を建物内部から行い得ることを実現することにより、仮設の作業足場ａを一切不要とし、もって、経済性、安全性に非常に優れたプレキャストコンクリート梁１と柱２の圧着接合構造および圧着接合構法を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure joining structure and a pressure joining construction method for a precast concrete beam 1 and a column 2 of excellent economical efficiency and safety requiring no temporary work scaffolding (a) at all by allowing anchoring work of a PC steel member 3 to be performed from the inside of a building even when pressure-joining the precast concrete beam 1 to the column 2 at the outer peripheral part of the building. - 特許庁