「圧着法」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

簡単な検査により圧着品質の良否を判断することができ、全数検査も容易に実現可能な電線と端子の圧着部評価方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for evaluating the crimping portions of an electric wire and a terminal, the method determining crimping quality as acceptable or unacceptable by a simple inspection, and easily performing total inspection. - 特許庁

ケーシングの狭い空間内でパネルを結合することができる上、ケーシングの狭い空間内でパネルの結合作業を安定的に行い、製品の収率を向上させることができる圧着方法及び圧着治具を提供する。例文帳に追加

To provide a press method and a press tool that can combine a panel in a narrow space of a casing and stably perform the combining operation for the panel in the narrow space of the casing to improve the yield of a product. - 特許庁

ダイボンド時のダイ圧着荷重が小さくても、または圧着時間が従来よりも短くてもボイドのない半導体装置を簡便に製造する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for readily manufacturing a semiconductor device which has no voids, even if the die pressure bonding load applied to die bonding is small, or a pressure bonding time is shorter than the conventional pressure bonding times. - 特許庁

真空熱圧着装置を用いて２層以上の不織布等の間に混合繊維素材をサンドウィッチし、接着剤を介して真空熱圧着の手法により高密度複合化を実現する。例文帳に追加

Mixed fiber raw materials are sandwiched between two or more nonwoven fabrics or the like by the use of a vacuum heat compression bonding device, and the product is treated through an adhesive by a vacuum heat compression bonding method to realize the high density composite product. - 特許庁

圧着状態の良否の判別を安定してできかつ細かな不良まで検出できるとともに判別にかかる所要時間を短縮できる端子圧着状態判別方法を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal pressure contact state determining method, where the pressure contact state is superior or inferior can be determined stably, and detailed faults can be detected and the time required for determining can be shortened. - 特許庁

圧着端子のフラットケーブルへの初期の接合強度を上げ、さらにその接合強度を長時間維持することのできる、フラットケーブル用圧着端子及びその接続方法の提供。例文帳に追加

To provide a crimp terminal for a flat cable which has an increased initial connection strength and further a continued connection strength, and its connection method. - 特許庁

圧着シート用連続帳票に情報をプリントするプリント方法、圧着シート用連続帳票、同連続帳票製造用の原紙、同原紙製造用の接着剤組成物例文帳に追加

PRINTING METHOD FOR PRINTING INFORMATION ON SUCCESSIVE DOCUMENT SHEETS FOR PRESSING SHEET, SUCCESSIVE DOCUMENT SHEETS FOR PRESSING SHEET, BASE PAPER FOR PRODUCING SUCCESSIVE DOCUMENT SHEETS AND COMPOSITION OF ADHESIVE FOR PRODUCING BASE PAPER - 特許庁

超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。例文帳に追加

A 2nd version of this method comprises making an interim pressure bonding of the anisotropically electrically conductive adhesive film 1 to a circuit member 2 while applying ultrasonic waves or microwaves to the film. - 特許庁

圧着シート用連続帳票に情報をプリントするプリント方法、圧着シート用連続帳票、同連続帳票製造用の原紙、同原紙製造用の接着剤組成物例文帳に追加

PRINTING METHOD FOR PRINTING INFORMATION ON SUCCESSIVE DOCUMENT SHEETS FOR PRESSING SHEET, THE SUCCESSIVE DOCUMENT SHEETS FOR PRESSING SHEET, BASE PAPER FOR PRODUCING THE SUCCESSIVE DOCUMENT SHEETS AND COMPOSITION OF ADHESIVE FOR PRODUCING BASE PAPER - 特許庁

圧着を用いて製造した有機ＥＬ素子において、圧着層の位置合わせを容易にし、素子の短絡を防止することで、さらに効率の良い製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a more efficient manufacturing method for an organic EL element manufactured by use of press-bonding, by facilitating positioning of a press-bonded layer, and preventing short circuits of the element. - 特許庁

プリント配線板Ｚ１の製造方法は、上記無配線領域を仮貼りエリアＫとして上記シールドシートｄを加熱・加圧手段により仮熱圧着（仮貼り付け）した後、本熱圧着する。例文帳に追加

In manufacturing the printed wiring board Z1, the shield sheet d is temporarily thermo-compression-bonded (temporarily pasted) by a heating and pressing means to the non-wiring region as a temporary pasting area K, and then is pasted full-fledgedly. - 特許庁

本発明は、加熱圧着の際に脆性材料を含む被加工物が破損することを抑制することができる熱圧着装置および電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thermocompression bonding machine capable of suppressing breakage of a workpiece containing a brittle material during thermocompress bonding, and to provide a method of manufacturing an electronic component. - 特許庁

異なって構成された圧着機構、異なって構成された無段変速伝動装置並びに異なって行われる圧着機構又は無段変速伝動装置の運転法を提供する。例文帳に追加

To provide a press application mechanism constituted differently and a continuously variable transmission device constituted differently and to provide an operation method for the press application mechanism or the continuously variable transmission device performed differently. - 特許庁

端子圧着状態判別方法はステップＳ１で良好な圧着状態の端子付金具を得た際の荷重値により基準波形を生成する。例文帳に追加

As for the terminal pressure contact state determining method, the standard waveform is formed by a loaded value, when a metal fitting with a terminal in a superior pressure contact state is obtained at step S1. - 特許庁

本圧着に際し、チップ群の高さ寸法のばらつきの大小に影響されずに常に各チップに均等な押圧力を加えることができ、もって、圧着不良の発生を防止し得て汎用化を図ることができるようにすること。例文帳に追加

To always apply equal pressure to each chip without being affected by dispersion of chip heights, to prevent a clamp failure and to provide generalization of the clamping in a real clamping. - 特許庁

そして、マグネットの接着面がヨークに圧着されるとともに、組立治具の所定箇所を基準点として、圧着された状態の組立寸法が測定される。例文帳に追加

While the adhesive plane of the magnet is pressed on the yoke, an assembled dimension of the pressed state is measured by making a predetermined point of the assembling jig as a reference point. - 特許庁

簡単な機構で適正な推力により速やかに被圧着物を押圧することができる圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a pressure bonding mechanism, a packaging apparatus of an electronic component, and a packaging method of an electronic component, capable of rapidly pressing a workpiece by proper thrust with a simplified mechanism. - 特許庁

木質系基板、接着剤、および化粧層を順に積層し、プレスにより熱圧着する木質系建材の製造方法であって、プレスの天板と化粧層の間に通気層を設け、熱圧着を行う。例文帳に追加

In the manufacturing method of the woody building material for successively laminating a woody substrate, the adhesive and a decorative layer to bond them under heating and pressure by a press, an air permeable layer is provided between the top panel of the press and the decorative layer to perform thermal press-bonding. - 特許庁

セラミック積層電子部品の圧着工程において、セラミック積層体の伸びを抑制し、積層体面内の密度が均一になる圧着方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a pressure-bonding method, in which the elongation of a ceramic multilayer substance is inhibited and density of the inside of the multilayer surface is uniformed in the process for pressure-bonding the ceramic multilayer electronic element. - 特許庁

本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。例文帳に追加

The present invention is a method of mounting electric components on a glass substrate 1 by using a thermocompression bonding head 7 which has a thermocompression bonding member 9 made of a predetermined elastomer on a head body 8. - 特許庁

仮圧着を行うことなく、異方性導電膜フィルムを介して、電子デバイスの端子部にフレキシブル基板を、良好に熱圧着することができるフレキシブル基板の実装方法等を提供する。例文帳に追加

To provide a method of mounting a flexible board or the like, by which the flexible board can be excellently thermocompression-bonded to the terminal part of an electronic device through an anisotropic conductive film without temporary thermocompression bonding. - 特許庁

熱圧着による接合方法において、基板の一方の面側にある突起部に対応する位置に凹部または貫通孔を有している熱圧着用冶具を用いる。例文帳に追加

In a thermocompression bonding method, a tool for thermocompression having a concave part or a through-hole in the position corresponding to the protrusion on one face side of the substrate is used. - 特許庁

圧着荷重の制御の精度を向上させることができる電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a device and a method for detecting a load of a crimping contact head for electronic parts capable of improving the accuracy of controlling of the load in the crimping. - 特許庁

熱可塑性透明樹脂粉体、その製造方法及び塗布方法並びにそれを用いた圧着印刷物作製方法例文帳に追加

THERMOPLASTIC TRANSPARENT RESIN POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR APPLYING THE SAME AND METHOD FOR CREATING PRESSURE-BONDED PRINT USING THE SAME - 特許庁

圧着不良を防止し、寸法精度を向上するセラミック多層基板の製造方法および製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic board which prevents compression bonding failure and improves dimen sional accuracy. - 特許庁

体液吸収性物品及びその製造方法、ならびに嵩高不織布シートを含む積層シートの熱圧着方法例文帳に追加

BODY FLUID ABSORBENT ARTICLE, ITS PRODUCTION METHOD AND THERMAL PRESSURE BONDING METHOD FOR LAMINATED SHEET INCLUDING BULKY NONWOVEN FABRIC SHEET - 特許庁

単層ラチスドームをプレストレストコンクリート圧着工法を適用して組み立てる構法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for assembling a single layer lattice dome by applying a prestressed concrete binding method thereto. - 特許庁

電線接続スリーブ、電線接続スリーブの製造方法、電線接続スリーブが予め圧着されたリペア電線、および電線の接続方法例文帳に追加

WIRE CONNECTING SLEEVE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, REPAIR WIRE PRE-CONNECTED WITH WIRE CONNECTION SLEEVE BY CRIMPING, AND METHOD OF CONNECTING WIRE - 特許庁

ヒートシール技法の信頼性の向上のためのプラスチック資材のヒートシールの加熱圧着条件の設定方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for establishing heating and compressively bonding conditions in heat-sealing a plastic material in order to improve reliability of a heat-sealing technique. - 特許庁

基板の接続方法、基板の接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器例文帳に追加

METHOD FOR CONNECTING SUBSTRATE, CONNECTION STRUCTURE OF SUBSTRATE, THERMOCOMPRESSION BONDING DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a package, capable of performing a continuity test before thermo-compression bonding, to provide its connecting method, and further to provide an anisotropic conductive film. - 特許庁

ＩＣチップの実装方法、ＩＣチップの実装構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器例文帳に追加

METHOD AND STRUCTURE FOR MOUNTING IC CHIP, THERMOCOMPRESSION BONDING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROOPTICAL DEVICE, ELECTROOPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

簡単な機構で、推力の出力幅を広範囲とし、且つ、推力の変化率を線形とすることが可能となる加圧方法及び加圧装置、また、該加圧方法及び加圧装置を用いた電子部品の圧着方法及び圧着装置、並びに電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide pressurizing method and device capable of widening the range of output width of a thrust and making the changing rate of the thrust linear through a simple mechanism, pressure bonding method and device for an electronic component as well as the manufacturing method and device for an electro-optical device employing the pressurizing method and device. - 特許庁

この方法は、オーバーモールディング金型２６，２７内において、相補的接合フォームを圧着するステップを含む。例文帳に追加

This method includes a step for bonding the complementary joining forms under pressure in over-molding molds 26, 27. - 特許庁

比較的低温の熱圧着条件で接着でき、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide resin composition to be bonded under relatively low temperature thermocompression bonding conditions, having high soldering heat resistance and size stability. - 特許庁

複数枚のセラミック・グリーンシートをずれることなく積層し、圧着するためのセラミック多層基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate for laminating and contact-bonding a plurality of ceramic green sheets without displacement. - 特許庁

打ち抜き金属板製のバスバーに歪みの生じない圧着固定方法で、電気素子のリード線を固定した回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board with an electric element lead wire fixed by a crimping and fixing method free from distortion on a bus bar made of a blanked metal plate. - 特許庁

２つ以上のラベル保持ヘッドを有し、ラベルの保持と圧着を同時並行的に行うラベラーおよび該ラベラーを用いたラベル貼付方法。例文帳に追加

The invention relates to the labeler comprising two or more label holding heads for holding and pressurizing a label concurrently, and to the method using the labeler. - 特許庁

電子モジュールおよびこの電子モジュールを搭載した電子機器ならびに電子モジュールにおける圧着接続確認方法例文帳に追加

ELECTRONIC MODULE, ELECTRONIC DEVICE EQUIPPED THEREWITH, AND METHOD FOR CHECKING PRESSURE BONDING CONNECTION IN ELECTRONIC MODULE - 特許庁

液晶パネルの拭き取り装置、液晶パネルの圧着封止装置及び液晶パネルの拭き取り方法例文帳に追加

WIPING DEVICE FOR LIQUID CRYSTAL PANEL, PRESSURE SEALING DEVICE FOR LIQUID CRYSTAL PANEL AND METHOD FOR WIPING LIQUID CRYSTAL PANEL - 特許庁

ワイヤをボンディング面に確実に圧着することができるワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding device and a wire bonding method which can surely pressure-bond a wire to a bonding surface. - 特許庁

熱可塑性液晶ポリマーフィルムをその被着体に短時間に強固に圧着させて、該フィルムの積層体を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To produce a film laminate by strongly bonding a thermoplastic liquid crystal polymer film to an adherend under pressure in a short time. - 特許庁

本発明はセラミック基板の電極パターンを分割し、半田ブリッジの発生を低減させ、安定した半田圧着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a stabilized method for compressing solder by splitting an electrode pattern on a ceramic substrate thereby reducing generation of solder bridge. - 特許庁

熱圧着に用いるヒーターチップに対して信頼性高く熱電対を取り付ける構造および方法を提供する。例文帳に追加

To provide a structure and a method for highly reliably attaching a thermocouple to a heater chip used for thermocompression. - 特許庁

ホットメルト接着剤組成物、熱圧着性フィルムおよびホットメルト接着剤組成物を用いた接着方法例文帳に追加

HOT-MELT ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FILM AND METHOD FOR BONDING WITH HOT-MELT ADHESIVE COMPOSITION - 特許庁