「Alignment mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, for example, the post 26 for defense is arranged so that its diameter (maximum diameter) may be, for example, 0.6 μm, and may become larger than a diameter (for example 0.2 μm) of the alignment mark 24.例文帳に追加

そして、例えば、防御用ポスト２６は、その径（最大径）が例えば０．６μｍであり、アライメントマーク２４の径（例えば０．２μｍ）に対して大きくなるように配設させる。 - 特許庁

The Web is carried by the control means (20) at the stored Web carrying speed in the period until the first alignment mark is detected in the following printing operation.例文帳に追加

制御手段（２０）は、次に発生する印刷動作において、最初の位置合わせマークが検出されるまでの期間を、記憶されたウェブ搬送速度にてウェブ搬送する。 - 特許庁

To provide a formation means for forming an alignment mark which secures sufficient level difference used for positioning by oxidization of a silicon layer in the wafer where a silicon thin film layer is laminated.例文帳に追加

シリコン薄膜層を積層したウェハに、シリコン層の酸化により位置合せに用いる十分な段差を確保したアライメントマークを形成する手段を提供する。 - 特許庁

The fuse 4b and the alignment mark 4a are formed at the same time by subjecting a metal film formed on the protection film 3 to designated photolithography and anisotropic etching.例文帳に追加

ヒューズ４ｂとアライメントマーク４ａは、保護膜３上に形成された金属膜に所定のフォトリソグラフィと異方性エッチングを施すことにより同時に形成されている。 - 特許庁

A complicated area can be easily designated by designating the mark by handwriting, and the designated area can be reflected on the original image data with high accuracy by performing the alignment.例文帳に追加

手書きでマークを指定することにより複雑な領域を容易に指定でき、位置合わせを行うことにより指定した領域を精度よく元画像データに反映できる。 - 特許庁

To exactly detect the position deviation of a work by picking up the image of an alignment mark formed on a counter surface without positioning an optical image pickup system between works.例文帳に追加

撮像光学系をワークの間に位置させることなく、その対向面に形成されたアライメントマークを撮像して、ワークの位置ずれを正確に検出できるようにする。 - 特許庁

A first electromagnetic shield layer 251 is formed and patterned on the lower surface 212 of the mother board and on a group of the half-cut grooves 240 to cover and couple with the alignment mark 215.例文帳に追加

位置合わせマーク２１５を被覆連結するようにマザー基板の下表面２１２と半切断溝群２４０とに第一電磁遮蔽層２５１をパターン化形成する。 - 特許庁

In this slit plate of the spatial image sensor, the alignment mark to be provided on the slit plate for aligning the slit plate includes a checkered pattern.例文帳に追加

本発明による空間像センサのスリット板は、スリット板を位置合せするためにスリット板上に付けられるアライメントマークが市松模様を含むことを特徴とする。 - 特許庁

When the fuse wiring 23 is laser-processed, the target mark 25 included in the same wiring layer is used to perform alignment, thereby enabling a reduction in displacement during processing.例文帳に追加

ヒューズ配線２３のレーザ加工の際に、同じ配線層に含まれるターゲットマーク２５を用いてアライメントを行なうことにより、加工時の位置ずれを低減することができる。 - 特許庁

The position of the alignment mark WA is detected by two detection optical systems 10-1 and 10-2 arranged symmetrically to a normal line VL of a wafer W.例文帳に追加

ウエハＷの法線ＶＬに対して対称に配置された２つの検出光学系１０−１，１０−２により、アライメントマークＷＡの位置が検出される。 - 特許庁

This halftone phase shift mask consists of a halftone phase shift mask structure having resist deposited on the halftone films of wafer alignment mark parts and the light shielding belt parts existing on the outside of pattern forming regions.例文帳に追加

ウェハ合わせマーク部のハーフトーン膜上とパターン形成領域の外側にある遮光帯部にレジストが被着されたハーフトーン位相シフトマスク構造とする。 - 特許庁

The transparent film 112 is formed by using a material having a frictional coefficient smaller than that of the material of the alignment mark 111 so that a smooth surface is formed on the surface of the transparent film 112.例文帳に追加

透明膜１１２には、表面を平滑面で形成されるように、位置合せ用マーク１１１の材料より摩擦係数が小さい材料を用いる。 - 特許庁

Accordingly, an alignment mark formed at the end of the macromolecular optical waveguide film 10 is prevented from shifting and position relation between cores 16 at the end is prevented from changing.例文帳に追加

したがって、高分子光導波路フィルム１０の端部に形成されたアライメントマークがずれたり、端部のコア１６間の位置関係がずれたりするのを防止できる。 - 特許庁

The buried layer 4 is formed of the material, whose melting point is higher than a processing temperature in a thermal process carried out for the board 1 in which the alignment mark 10 is provided.例文帳に追加

埋め込み層４は、位置合わせマーク１０が設けられた基板１に対して行われる熱工程でのプロセス温度よりも高い融点を有する材料からなる。 - 特許庁

To provide an alignment device capable of detecting a mark formed on a transmitting substrate even from either surface side of the substrate and an exposure device.例文帳に追加

透過性基板に設けられたマークを透過性基板のいずれの面側からでも検出することができるアライメント装置及び露光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

With the first opening 27 as an alignment mark, at least a third opening 102 corresponding to a second well formation region 4 is formed in the first film 18.例文帳に追加

第１開口２７を位置合わせマークに用いて、第１の膜１８に、第２のウェル形成領域４に対応した第３開口１０２を少なくとも形成する。 - 特許庁

Also a through-hole 44A which acts as an optical transparent part is provided in the receiving base 2 at the position corresponding to the alignment mark 33a, provided on the panel substrate 9a.例文帳に追加

また、パネル基板９ａに設けられるアライメントマーク３３ａに対応する位置の受台２には、光学的透明部分として作用する貫通穴４４Ａが設けられる。 - 特許庁

To provide an illumination device for alignment and an illumination method capable of controlling illumination so as to obtain proper brightness when imaging a positioning mark of a printed circuit board.例文帳に追加

基板の位置決めマークを撮像する際に適当な明るさになるように照明を制御することができるアライメント用照明装置および照明方法を提供する。 - 特許庁

In this process, a second level difference 23 is formed for a polycrystalline silicon film 22, and the second level difference 23 is used as an alignment mark.例文帳に追加

この工程により、多結晶シリコン膜２２に対し、第２の段差部２３を形成することができ、該第２の段差部２３をアライメントマークとして利用することができる。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can achieve an automatic process of plating a region having wiring formed thereon in a state that a peripheral part (such as alignment mark portion) of a substrate is masked.例文帳に追加

基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

The alignment mark 1 has a main pattern 1m being used for detecting a position, and a plurality of subpatterns 1s provided around the main pattern 1m in proximity thereto.例文帳に追加

本発明のアライメントマーク１は、位置検出に使用されるメインパターン１ｍと、メインパターン１ｍの周囲に近接して設けられた複数のサブパターン１ｓを備える。 - 特許庁

An insulating layer 16 is formed on an insulating board original plate, to serve as a mark indicating a trimming start position, and a position alignment is carried out so as to start trimming at the position.例文帳に追加

絶縁基板原板１０上に、トリミング開始位置を示す目印としての絶縁層１６を形成しておき、その位置からトリミングを開始するように位置合わせする。 - 特許庁

When there is no pattern shape of the coincidence probability equal to or higher than the reference value, the pattern shape having an alignment mark is extracted from the photographed image and additionally registered in the candidate pattern group.例文帳に追加

基準値以上の一致確率のパターン形状が無かった場合、撮影画像からアラインメントマークのパターン形状を抽出し、候補パターン群に追加登録する。 - 特許庁

To solve a problem of impossibility to use a screen mask when a deviation of an alignment mark on the mask from that on a base plate exceeds a serviceability limit as repeatedly used.例文帳に追加

繰り返し使用をしていくに連れてスクリーンマスク上のアライメントマークと基板上のアライメントマークとのずれが使用限界を越えた場合、スクリーンマスクは使用不可になる。 - 特許庁

An alignment mark 1 is formed by densely arranging patterns of element configuring components in a scribe line region 3 of a reticle 5 used for pattern transfer to the wafer.例文帳に追加

アライメントマーク１は、ウェハに対するパターン転写に用いられるレチクル５のスクライブライン領域３に、素子構成要素のパターンを密集して配置することにより構成されている。 - 特許庁

A plurality of rectangular patterns 1a are aligned within an imaging screen, and frame width and size of respective rectangle patterns 1a are changed for forming the alignment mark 1.例文帳に追加

複数の矩形パターン１ａを撮像画面内に入るように配列し、各々の矩形パターン１ａのフレーム幅や大きさを変化させてアライメントマーク１を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of securely preventing misrecognition as an alignment mark by a simple structure by forming a dummy pattern used for a CMP method on a wiring layer.例文帳に追加

ＣＭＰ法に用いるダミーパターンを配線層に形成し、簡単な構造でアライメントマークとの誤認識を確実に防止し得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

An element separating oxide film 2 and a protection film 3 are formed on the main surface of a semiconductor substrate 1, and a fuse 4b and an alignment mark 4a are formed on the protection film 3.例文帳に追加

半導体基板１の主表面に素子分離酸化膜２および保護膜３が形成され、その保護膜３上にヒューズ４ｂとアライメントマーク４ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that detects an alignment mark reliably and can form a via hole at a precise position corresponding to a conductor circuit.例文帳に追加

位置合わせマークを確実に検出し、導体回路に対応した正確な位置にビア穴を形成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated board in which an alignment mark can be exposed easily and surely and in which a yield in its manufacturing operation can be enhanced.例文帳に追加

容易かつ確実に位置合わせマークを露出させることができ、製造時の歩留まりを向上させることのできる積層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Finally, the control section determines the conditions for measuring the position of an alignment mark based on the variation calculated for the plurality of measurement conditions, respectively.例文帳に追加

そして、制御部は、かつ複数の計測条件に関してそれぞれ算出されたばらつきに基づいて、アライメントマークの位置を計測する計測条件を決定する。 - 特許庁

The shape of the working region is measured (step 6) with the alignment mark as a standard in the correction process (step 5), and the correction work is applied in accordance with the result of measurement (step 8).例文帳に追加

修正工程（ステップ５）では、アライメントマークを基準にして、加工領域の形状を測定し（ステップ６）、この測定結果に基づいて修正加工を施す（ステップ８）。 - 特許庁

To accurately align a recording pattern center with a rotary axis on front and back sides of a disk without forming any alignment mark in a medium to be transferred in manufacturing of a disk substrate.例文帳に追加

ディスク基板の製造において、被転写媒体にアライメントマークを設けることなく、記録パターン中心と回転軸をディスクの表裏で正確に位置合せすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing degradation of image recognition accuracy even in a state covered with a permeable film and including an alignment mark, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

透過膜に覆われた状態でも画像認識精度の低下を抑制し得るアライメントマークを備えた半導体装置、および半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

Solder paste is printed on the surfaces of the first Au layer 51 and the second Au layer on the pad 11 and the alignment mark, and a flux is applied on the surface of the second Au layer.例文帳に追加

パッド１１およびアライメントマークの第一Ａｕ層５１および第二Ａｕ層表面にハンダペーストを印刷し、第二Ａｕ層表面にフラックスを塗布する。 - 特許庁

In order to accurately match positions of a black matrix 15 and a photo-mask 4a for color filter layers, alignment is performed to match the center of a window 55-1 and the center of an alignment mark 53-1 which is formed when forming the black matrix 15.例文帳に追加

ブラックマトリクス１５とカラーフィルタ層用のフォトマスク４ａの位置を正確にあわせるために、窓５５−１の中心とブラックマトリクス１５を形成する時に形成されたアライメントマーク５３−１の中心が一致するように位置合わせを行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing equipment, constituted of a pattern recognition device for recognizing a pattern of a mark and an alignment device for determining the alignment condition of a wafer, based on the output of the pattern recognition device.例文帳に追加

標識のパターンを認識するパターン認識装置と、パターン認識装置の出力からウェーハの整合状態を決定する整合装置とを有する、整合状態の決定装置を備える、半導体の製造装置を提供することである。 - 特許庁

When the phase shifter pattern is formed by patterning a transparent film 4a, the formation and alignment of the phase shifter pattern with respect to a metallic layer 3 for forming the light shielding film of a mask substrate 2 are executed by using alignment mark patterns disposed at the metallic layer 3.例文帳に追加

透明膜４ａをパターニングして位相シフタパターンを形成する際に、マスク基板２の遮光膜形成用の金属層３に設けられた位置合わせマークパターンを用いて、金属層３に対する位相シフタパターンの形成位置合わせを行う。 - 特許庁

The phase shift mask is formed by scanning an alignment groove with an electron beam, the groove patterned in a halftone film by using an alignment mark for a photomask, and then patterning a light shielding film by exposure to an electron beam to remove the scanning track.例文帳に追加

フォトマスク用アライメントマークを用いてハーフトーン膜にパターニングされたアライメント用溝部を電子ビームによりスキャンした後、スキャン跡を除去するように電子ビーム露光を用いて遮光膜をパターニングすることにより位相シフトマスクを形成する。 - 特許庁

By selecting the optical filter 17 of transmission wavelength corresponding to the thickness of the transparent electrode 12, light from the white light source is irradiated toward the alignment mark 13 through the optical filter 17, the alignment work of the shadow mask 14 and the transparent substrate 11 is carried out.例文帳に追加

透明電極12の厚さに対応する透過波長の光学フィルタ17を選択して、その光学フィルタ17を介してアライメントマーク13に向けて白色光源からの光を照射してシャドーマスク14と透明基板11とのアライメント作業を行う。 - 特許庁

An alignment mask 30 is used to perform batch exposure on a plurality of semiconductor chip areas 5 of a first semiconductor wafer 1, and a first alignment mark 2 is formed in each of the plurality of semiconductor chip areas 5 of the first semiconductor wafer 1.例文帳に追加

アライメントマスク３０を用いて、第１半導体ウェハ１の複数の半導体チップ領域５に対して一括露光を行って、第１半導体ウェハ１の複数の半導体チップ領域５のそれぞれに第１アライメントマーク２を形成する。 - 特許庁

The scattered light of near-field light 68 being generated from irradiation light 74 being applied to an alignment mark 61 from an excitation light irradiation means 71 is guided to a detector 137 via a fiber 87 of the probe 62 for alignment.例文帳に追加

励起光照射手段７１からアライメントマーク６１に対して照射された照射光７４により生じた近接場光６８の散乱光は、アライメント用プローブ６２のファイバ８７を介して検出器１３７へと導光される。 - 特許庁

A memory stores at least one set of positions of substrate alignment marks or overlay metering targets can be used for selection, and a selection rule for selecting an appropriate substrate alignment mark or overlay metering target from the at least one set.例文帳に追加

メモリは、選択に使用可能な１つまたは複数のセットの基板アラインメントマークまたはオーバレイ計量目標の位置と、この少なくとも１つのセットから適切な基板アラインメントマークまたはオーバレイ計量目標を選択する選択規則とを記憶する。 - 特許庁

The amount of shift between the position of the plate-side mark PPM transferred to the adjustment substrate AW and the position of the substrate-side mark WM is measured to calculate an alignment correction amount of the adjustment substrate AW relative to the printing plate on the basis of the amount of shift.例文帳に追加

調整用基板ＡＷに転写された版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。 - 特許庁

A cross mark 7 whose point of intersection indicates a center-of-gravity position on the retroreflective sheet 4 is marked off on the target face 3, and alignment marks 8 are formed in positions in points of intersection of perpendicular projections to the mounting face 5 of the cross mark 7 with edges on the mounting face 5.例文帳に追加

ターゲット面３には、その交点が再帰性反射シート４の重心位置を示すクロスマーク７が罫書かれており、クロスマーク７の取り付け面５への垂直射影と取り付け面５エッジとの交点の位置に、合せマーク８が設けられている。 - 特許庁