「Alignment mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a printed wiring board, wherein, in a board for multiple patterning of a printed wiring board, an alignment mark prepared on each printed wiring board is recognized by using a recognition camera to adjust a processing position in units of printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In a step S18, the position of the substrate W is measured from substrate end information using the alignment mark 205 image with the low magnification and a scribe line region 203, and in a step S20, the angle of rotation of the substrate W is corrected based upon the measurement result.例文帳に追加

次に、ステップＳ１８において、低倍率で撮像したアライメントマーク２０５とスクライブライン領域２０３を用いた基板端部位置情報から基板Ｗの位置を計測し、その計測結果に基づいてステップＳ２０において基板Ｗの回転角度補正を行う。 - 特許庁

To provide a circuit board to which an FPC substrate is connected, and to provide a method of connecting the FPC substrate and circuit board together such that an electric connection between a connection terminal of the circuit board and a connection terminal of the FPC substrate can be made accurately and speedily without providing any alignment mark.例文帳に追加

アライメントマークを設けなくても、回路基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端子との間の電気的接続正確に素早く行うことができるＦＰＣ基板が接続された回路基板及び回路基板とＦＰＣ基板の接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, capable of forming an alignment mark, even if a space between an external shape of an electronic component to mount and an edge of the printed circuit board has a small margin without performing silk printing, and also facilitating position confirmation of the electronic component.例文帳に追加

実装する電子部品の外形とプリント配線基板の縁との間のスペースに余裕が少なくても、シルク印刷を行うことなく、前記電子部品の位置合わせ用マークを形成することができ、電子部品の位置確認を容易に行うことができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a photomask blank and a method for manufacturing a photomask, in which an alignment mark can be detected with high accuracy upon aligning by a drawing machine, regardless of the reflectance characteristics of a sei-transmitting film, and to provide a photomask using the above photomask blank.例文帳に追加

本発明は、半透過膜の反射率特性によらず、描画機による位置合わせの際に、アライメントマークの検出を精度高く行うことができるフォトマスクブランクス、フォトマスクブランクスの製造方法、および上記フォトマスクブランクスを用いたフォトマスクを提供することを主目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and manufacturing system of a plasma display panel, by which positional misalignment can be determined with proper accuracy at any given location in the panel, and the substrates can be glued together with a high accuracy, because the actual transparent electrode pattern and rib pattern in a cell can be observed without relying on an alignment mark.例文帳に追加

アライメントマークによらず、セル内の実透明電極パターンとリブパターンとを観察可能であるため、精度良くまたパネル内の任意の箇所において位置ずれを確認でき、高精度の基板貼り合わせが可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造システムを実現する。 - 特許庁

When printing the conductive layer 31 of an anode A, the conductive layer 32 of wiring, an insulating layer 4, and a phosphor layer 51 on the back substrate 11 of a fluorescent display tube by using a screen, the conductive layers 331, 332 of an alignment mark M are also simultaneously printed in a printing process for the conductive layers 31, 32.例文帳に追加

蛍光表示管の背面基板１１に、スクリーンを用いて、アノードＡの導電層３１、配線の導電層３２、絶縁層４、蛍光体層５１を印刷する場合、導電層３１，３２の印刷工程において、位置合せマークＭの導電層３３１，３３２も同時に印刷する。 - 特許庁

This is a glass substrate for the flat panel display, and a photosensitive film bx is formed on the glass substrate 21 and an alignment mark 51 for positioning an exposure mask is formed by providing at least either of a recess or a convex part on the surface of the photosensitive film bx.例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ用ガラス基板であって、ガラス基板２１上に感光性膜ｂｘを形成し、感光性膜ｂｘの表面に少なくとも凹部および凸部のいずれかを設けることにより露光マスクを位置合わせするためのアライメントマーク５１を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing a color filter comprising color layers of three or more colors, an alignment mark formed by depositing color layers of at least two colors having high transmittance is used to form the pattern of a color layer having low transmittance.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明は、３色以上の着色層からなるカラーフィルタの製造方法において、透過率の高い少なくとも２色の着色層を積層したアライメントマークを用いて、透過率の低い着色層のパターンを形成するカラーフィルタの製造方法を提供する。 - 特許庁

A template includes a pattern portion 12 that is provided on a substrate 10 and corresponds to a pattern transcribed to the wafer; and an alignment mark portion 11 that is provided on the substrate 10, is used to align with the wafer, and has a higher refractive index than that of the substrate 10.例文帳に追加

本実施形態のテンプレートは、基板１０上に設けられ、ウェハに転写されるパターンに対応するパターン部１１と、基板１０上に設けられ、ウェハとの位置合わせに用いられ、基板１０の屈折率より高い屈折率を有するアライメントマーク部１１と、を含む。 - 特許庁

When the resonator 3 is mounted, using each camera 8A or the like of an image recognition unit 8 aligns the alignment mark 7 on the backside of the resonator to a reference position P set to the front side 1A of the circuit board 1 by using the transmission line 2 for a reference.例文帳に追加

そして、共振器３の搭載時には、画像認識装置８の各カメラ８Ａ等を用いることにより、伝送線路２を基準として回路基板１の表面１Ａ側に設定された基準位置Ｐと、共振器３の裏面側の位置合わせマーク７とを位置合わせする。 - 特許庁

By having a structure in which a perfect Cr shading part is a self-alignment type, a dicing mark part is a Cr recessing type and a pattern part is a HT pattern, the resist shape on the wafer after photomask pattern exposure can be improved and the defect detection sensitivity in the photomask defect inspection can be sufficiently obtained.例文帳に追加

完全Ｃｒ遮光部はセルフアライン型、ダイシングマーク部はＣｒ後退型、パターン部はＨＴパターンという構造を有することにより、フォトマスクパターン露光後のウェーハ上のレジスト形状を良好にし、かつフォトマスク欠陥検査時における欠陥検出感度を十分に得ることができる。 - 特許庁

The device is provided with an image pickup means imaging an alignment mark with at least two or more kinds of optical power and is constructed so as to accurately position the glass substrate by combining coarse adjustment operation with the lower optical power and fine adjustment operation with the higher optical power.例文帳に追加

少なくとも２種類以上の光学倍率にてアライメントマークを撮像する撮像手段を備え、低光学倍率による粗調整動作と高光学倍率による微調整動作の組み合わせによって、ガラス基板の正確な位置決めを行う事をできるよう構成した。 - 特許庁

This position detecting apparatus converts the optical signal of an alignment mark MXJ detected by an image sensing element 42X to a first time series signal by first scanning which faces a measurement direction +X, and converts the optical signal to a second time series signal by second scanning which faces a direction -X opposite to the measurement direction.例文帳に追加

撮像素子４２Ｘで検出されたアライメントマークＭＸＪの光信号を計測方向＋Ｘに向かう第１の走査により第１の時系列信号に変換するとともに、計測方向とは逆方向−Ｘに向かう第２の走査により第２の時系列信号に変換する。 - 特許庁

Also, the manufacturing method of the liquid crystal display device includes: a step for forming a metal layer on a substrate, and etching the metal layer so as to form a black matrix and the alignment mark; and a step for successively forming R (red), G (green), and B (blue) color filter layers on the substrate on which the black matrix has been formed.例文帳に追加

また、本発明の液晶表示装置の製造方法は、基板上に金属膜を形成しエッチングして、ブラックマトリックスおよび整列マークを形成する段階と、前記ブラックマトリックスが形成された基板上にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）カラーフィルタ層を順次に形成する段階とを含む。 - 特許庁

To facilitate the exact arrangement of a recrystallization region (21) formed on an amorphous or polycrystalline semiconductor thin film (12), and to form an alignment mark (15) capable of being utilized in a process for manufacturing an electronic element, e.g. a thin film transistor (98), in the recrystallization region.例文帳に追加

非晶質または多結晶半導体薄膜（１２）に形成される再結晶領域（２１）の正確な配置を容易にし、さらにこの再結晶領域に形成される薄膜トランジスタ（９８）等の電子素子の形成工程に利用可能なアライメントマーク（１５）を形成する。 - 特許庁

A Web carrying speed is controlled by a control means (20) so that the phase of the generation timing of a Web carrying control signal (CPF-N signal) generated at a prescribed cycle and the phase of the generation timing of the alignment mark (Rm) may be kept constant, and then, the carrying speed is stored.例文帳に追加

制御手段（２０）は、予め設定された周期で発生するウェブ送り制御信号(CPF-N信号)の発生タイミングと、位置合せマーク（Ｒｍ）検出信号の発生タイミングとの位相が一定となるようにウェブ搬送速度を制御し、この搬送速度を記憶する。 - 特許庁

An apparatus for detecting the position of an alignment mark AM on a wafer 6 is equipped with a low-magnification imaging system comprising an image forming optical system 412 and a photoelectric conversion element 413, and a high-magnification imaging system comprising an image forming optical system 410 and a photoelectric conversion element 411.例文帳に追加

ウエハ６上のアライメントマークＡＭの位置を検出する装置において、結像光学系４１２と光電変換素子４１３で構成される低倍率撮像系と、結像光学系４１０と光電変換素子４１１で構成される高倍率撮像系とが設けられる。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process by reducing an element area by allowing an electrode of a pad to be formed on a so-called back side (light incident side), and allowing structures of an alignment mark and a contact part to be manufactured in the same process by forming the structures with the same material.例文帳に追加

本発明は、パッドの電極をいわゆる裏面側（光入射側）に形成することを可能にして素子面積を縮小し、アライメントマークとコンタクト部の構成を同一材料とすることで、同一工程で製造することを可能にして、製造工程を簡略化することを可能にする。 - 特許庁

Based on the detected alignment mark, a conductive liquid material 11a is ejected to a discharge position corresponding to a bit map for circuit drawing to draw a plurality of shock-absorbing zones and connection wiring that is connected to each shock-absorbing zone and has a prescribed shape on the circuit board 10A.例文帳に追加

そして、検出したアライメントマークに基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯と、各緩衝帯に接続される所定形状の接続配線とを描画する。 - 特許庁

Also, when a stage 14 for measurement enters the measurable range of the laser interferometers 15X1, 15X2, and 15Y, the position of the reference mark MB is measured by the wafer alignment sensor, and the measured values of the laser interferometers 15X1, 15X2, and 15Y are corrected, based on the measured result.例文帳に追加

また、計測用ステージ１４が、レーザ干渉計１５Ｘ１，１５Ｘ２，１５Ｙの計測範囲内に入った際にも、同様に基準マークＭＢの位置をウエハアライメントセンサにより計測し、この計測結果に基づいてレーザ干渉計１５Ｘ１，１５Ｘ２，１５Ｙの計測値の補正を行う。 - 特許庁

A component recognition camera 63 photographs an alignment mark of a wafer to recognize and take hold of its position, and a Y- and X-axis drive motors 20, 22 are driven to place a top chip component A at a position just below a vacuum pickup nozzle 26 to move a wafer feed table 24.例文帳に追加

ウエハのアライメントマークを部品認識カメラ６３で撮像し認識処理して位置を把握し、吸着取出ノズル２６の直下方位置に先頭のチップ部品Ａが位置するようにＹ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてウエハ供給テーブル２４を移動させる。 - 特許庁

A manufacturing method of the SAW device comprises a pattern formation process for forming a conductor pattern including an interdigital electrode on a piezoelectric wafer in which the SAW device should be formed, and providing the alignment mark on the piezoelectric wafer; and a cutting process for cutting the piezoelectric wafer to divide the piezoelectric wafer.例文帳に追加

ＳＡＷ装置を形成すべき圧電ウェハ上に櫛形電極を含む導体パターンを形成すると共に、圧電ウェハ上にアライメントマークを設けるパターン形成工程と、圧電ウェハを切断して圧電ウェハを分割する切断工程とを含むＳＡＷ装置の製造方法である。 - 特許庁

(a) A substrate to be worked is prepared in which a plurality of incident positions to be machined by irradiation with a laser beam are defined and in which, at least on some incident positions, an alignment mark is formed, wherein a relative positional relation is determined with each incident position.例文帳に追加

（ａ）レーザ入射により加工すべき複数の被入射位置が画定されており、少なくとも一部の被入射位置について、該被入射位置ごとに当該被入射位置との相対位置関係が決められたアライメントマークが形成されている加工対象基板を準備する。 - 特許庁

In the meantime, a reference profile 94, namely the distribution of pixel values on a straight line, crossing the corresponding edge, is acquired from the alignment mark in a reference image acquired at a high resolution in advance, and a pixel value, corresponding to the position of the edge in the reference profile 94, is obtained as the threshold.例文帳に追加

一方、予め高解像度にて取得された参照画像中のアライメントマークから対応するエッジを横断する直線上の画素値の分布である参照プロファイル９４が取得され、参照プロファイル９４中のエッジの位置に対応する画素値が閾値として求められている。 - 特許庁

To detect an alignment mark in an edge grinding step and in a sticking step of a polarizing plate by removing a black matrix in a non-display region, in a liquid crystal display element in which a driving region is embedded in the non-display region of a substrate and which does not require other driving IC.例文帳に追加

基板の非表示領域にドライブ領域が内蔵されることによってドライブＩＣが別に要求されない液晶表示素子において、非表示領域のブラックマトリクスを除去し、エッジグラインディング工程及び偏光板付着工程においてアラインマークを感知できるようにする。 - 特許庁

To provide a fringe field switching liquid crystal display in which alignment distortion of a liquid crystal is improved and a rubbing mark in the edge of a pixel electrode or generation of a boundary line can be prevented by changing a curved pattern of the edge of the pixel electrode into a straight line.例文帳に追加

画素電極のエッジ部を曲線形状から直線形状に変更することにより、液晶の配向歪みを改善し、画素電極のエッジ部に発生するラビングの跡、境界線の発生を防止することができるフリンジフィールドスイッチング液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The aligner has a reticle stage RST which is disposed on one side of a projection optical system 13, holds a reticle R having a transfer pattern and is equipped with an alignment reference plate SP, and a wafer stage WST equipped with a reference mark FM on the other side.例文帳に追加

露光装置は、投影光学系１３の一方の側に配置され、転写パターンを有するレチクルＲを保持するとともに位置合わせ用の基準プレートＳＰを具備したレチクルステージＲＳＴと、他方の側に基準マークＦＭを具備したウエハステージＷＳＴを有する。 - 特許庁

This position detecting mark 1, which is used in common at each rotating position and whose position is detected, is used in order to perform alignment at each rotating position of the base plate, when the image of rotation symmetry is formed on the base plate by the successive exposure of the same pattern, while the base plate is rotated at a prescribed angle.例文帳に追加

基板を所定角度回転させながら同一パターンを順次露光して回転対称の像を前記基板上に形成する際に、前記基板の各回転位置におけるアライメントのために、各回転位置で共通に使用され、位置が検出される位置検出マーク１を用いる。 - 特許庁

In the semiconductor device, the mark for alignment, which includes a high reflection factor section 2 and a flat low one, is provided on a surface, and a first silicon oxide film 20, where a plurality of first buried sections 4 are formed, and a substance differing from the periphery of the first buried section 4 is filled into the first buried section 4, is provided inside.例文帳に追加

半導体装置は、高反射率部２と平坦な低反射率部とを含む位置合せ用マークを表面に備え、第１埋込み部４が複数形成されて、第１埋込み部４の周りと異なる物質が第１埋込み部４に充填された第１シリコン酸化膜２０を内部に備える。 - 特許庁

The manufacturing method of a wiring board 1 has a process that measures the position of an alignment mark 65 of a frame 61 in an interlock substrate 63 consisting of a product assembly part 59 and the frame 61, and calculates hole-machining data; and a hole formation process that forms a hole 23 at the product assembly part 59 based on the hole-machining data.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、製品集合部５９と枠部６１とからなる連結基板６３のうち、枠部６１の位置合わせマーク６５の位置を計測し、孔加工データを算出する工程、及び、孔加工データに基づき、製品集合部５９に孔２３を形成する孔形成工程を備える。 - 特許庁

To easily form an alignment mark that can be recognized by an existing wafer prober for a semiconductor device, that has a plurality of semiconductor elements being arranged for sealing and is positioned by image recognition for testing, its trial manufacturing method, and its testing method.例文帳に追加

本発明は、複数の半導体素子が連なった状態で封止され、画像認識により位置決めされて試験に供される半導体装置、半導体装置の試験製造方法及び半導体装置の試験方法に関し、既存のウェーハプローバで認識可能なアライメントマークを容易に形成することを課題とする。 - 特許庁

The position determining unit processes information from the first wavelength channel or information from the second wavelength channel or combined information from the first and second wavelength channels to determine a position of the alignment mark of a first object with respect to a reference position on a second object based on the combined information.例文帳に追加

位置決定ユニットは、第１の波長チャネルからの情報または第２の波長チャネルからの情報または組み合わせた第１および第２の波長チャネルからの情報を処理して、組み合わされた情報に基づいて、第２の物体上の基準位置に対して第１の物体のアライメント・マークの位置を決定する。 - 特許庁

In the imprint method for imprinting a pattern formed on a mold onto a resin, a wavelength of light incident on an imaging device is controlled in accordance with a gap between the mold and the substrate when an alignment mark provided on the mold is imaged by the imaging device.例文帳に追加

本発明の第１の側面は、モールドに形成されたパターンを基板上の樹脂にインプリントするインプリント方法であって、該モールドに設けられているアライメントマークを撮像素子で撮像する場合に、該モールドと該基板との間のギャップに応じて、該撮像素子に入射する光の波長を制御する、インプリント方法である。 - 特許庁

The mold is constituted by a substrate formed of a first material and an alignment mark provided on the substrate and formed of a second material different from the first material, and the refractive index of the second material with respect to visible light of wavelength of 633 nm is not less than 1.7.例文帳に追加

モールドであって、 第１の材料を含み構成される基板と、 該基板上に設けられており、且つ該第１の材料とは異なる第２の材料を含み構成されているアライメントマークと、を備え、 波長６３３ｎｍの可視光に対する前記第２の材料の屈折率は、１．７以上である構成とする。 - 特許庁

To provide an adhesive for semiconductor chip bonding which is excellent in storage stability and rapid curability, is high in transparency, and facilitates the recognition of an alignment mark at the time of semiconductor chip bonding, and to provide a non-electroconductive paste and a non-electroconductive film produced by using the adhesive for semiconductor chip bonding.例文帳に追加

貯蔵安定性及び速硬化性に優れ、かつ、透明性が高く、半導体チップボンディング時のアライメントマークの認識を容易なものとする半導体チップ接合用接着剤、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。 - 特許庁

When forming a film that constitutes a light shield of the color filter, an area on the transparent substrate on the color filter side corresponding to a position of the alignment mark formed on the touch panel sensor side is regulated by a metal mask or a die nozzle so as not to be covered with the film constituting the light shield.例文帳に追加

カラーフィルタ部の遮光体を構成する膜を形成する際に、タッチパネルセンサ部側に形成されたアライメントマークの位置に相当するカラーフィルタ部側の透明基板上の領域が遮光体を構成する膜によって覆われないように、メタルマスクやダイノズルで規定することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

The process of acquiring an image of an alignment mark M1 on the process substrate and computing the reference position of the process substrate is repeated until the reference position of the mask coincides with the reference position of the process substrate or reaches within a predetermined tolerance, on the basis of the above computed reference position of the mask.例文帳に追加

上記演算したマスク側の基準位置を基準として、マスク側の基準位置と処理基板側の基準位置とが一致若しくは予め設定した許容誤差内となるまで、上記処理基板側のアライメントマークＭ１の画像を取得して当該処理基板側の基準位置を演算する処理を繰り返す。 - 特許庁

A plug electrode reaching an upper face of an inter-layer insulating film from a semiconductor substrate is divided into a first plug electrode 5 and a second plug electrode 13, and the first plug electrode 5 and the second plug electrode 13 are connected by an LI layer 7a, and an LI layer 7b is laid under an alignment mark 15 and is used as an etching stop layer.例文帳に追加

半導体基板から層間絶縁膜の上面に至るプラグ電極を第１プラグ電極５と第２プラグ電極１３とに分け、第１プラグ電極５と第２プラグ電極１３とをＬＩ層７ａで繋ぐと共に、ＬＩ層７ｂを合わせマーク１５の下に敷いてエッチングストッパ層として使用する。 - 特許庁

Since the two detection optical systems are symmetrically arranged even when a position deviation Δx of the alignment mark from a reference position occurs, it is erased by finding the sum of the detection positions because positiveness and negativeness of the position deviation Δx are different in the two detection optical systems, but have equal relation of absolute values.例文帳に追加

２つの検出光学系は対象に配置されていることから、基準位置からのアライメントマークの位置ずれΔｘがあったとしても、位置ずれΔｘは２つの検出光学系では正負は異なるが絶対値の等しい関係にあるため、検出位置の和を求めることで消去される。 - 特許庁

When retaining a big win counter to be determined as a big win, this Pachinko game machine foresees the number of continuous big-win rounds based on a big win round counter and sets an alignment of symbols 41 of treasure box and symbols 42 of question mark along with the number of symbols 41 of treasure box according to the foreseeing result of the continuous number.例文帳に追加

大当りであると判定される大当りカウンタが保留された場合には大当りラウンドカウンタに基づいて大当りラウンドの継続回数が先読みされ、継続回数の先読み結果に応じて宝箱の絵柄４１および疑問符の絵柄４２の配列が宝箱の絵柄４１の個数と共に設定される。 - 特許庁

In the semiconductor wafer, a device region 10a for creating therein the semiconductor device is formed and partitioned; and on the top surface of the semiconductor layer 200 positioned in a scribing region 10b which serves as a cutting margin region when dicing the semiconductor wafer, an alignment mark 30 (first oxide film) is so formed as to expose it to the outside.例文帳に追加

半導体デバイスが作製される領域であるデバイス領域１０ａを区画形成するとともに、当該半導体ウエハのダイシング時に切り代となる領域であるスクライブ領域１０ｂに位置する半導体層２００の上表面に、アライメントマーク３０（第１酸化膜）が露出するように形成されている。 - 特許庁

A dicing tape 12 applied to a holder 11 for the dicing tape is fixed onto a chuck table 31, and an alignment mark 13 provided on the holder 11 for the dicing tape is recognized, so that the positions of the semiconductor chip 3b and a probe 42 are aligned, and the probe 42 is brought into contact with an electrode pad on the semiconductor chip 3b.例文帳に追加

ダイシングテープ用治具１１に貼り付けられたダイシングテープ１２をチャックテーブル３１上に固定し、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３の認識を行うことにより、半導体チップ３ｂとプローブ４２の位置合わせを行い、プローブ４２を半導体チップ３ｂの電極パット上に接触させる。 - 特許庁

The starting position jetting of the coloring agent is determined by measuring coordinates of 3 points of a stage position coordinate at the time of forming coating data by applying the coloring agent on a blank 7, a stage position coordinate at the time of photographing the coating data with a CCD camera 5 and a stage position coordinate at the time of photographing the alignment mark of the substrate with the CCD camera 5.例文帳に追加

ブランク７に色剤を塗布して塗布データを形成した時のステージ位置座標と、塗布データをＣＣＤカメラ５にて撮影した時のステージ位置座標と、基板のアライメントマークをＣＣＤカメラ５にて撮影した時のステージ位置座標の３点の座標を測定することにより色剤の吐出開始位置を決定する。 - 特許庁

To solve the problem wherein a via land is prevented from being mistaken (mistake) for an alignment mark so as to eliminate a misalignment independently of a state of interconnect lines connected to the via land, when the installation position and direction of a wiring board are measured using the wiring board in processes of assembling and mounting the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組み立てや実装工程において、アライメントマークを使って配線基板の設置状態の位置、方向を測定する際に、ビアランドに接続する配線の状態に係わらず、ビアランドをアライメントマークと誤って認識すること（誤認識）を防止し、位置あわせ不良を解消することを目的とする。 - 特許庁