「Alignment mark」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

A bottomed hole as an alignment mark is provided on a principal surface of the interposer substrate, and the bottom surface of the bottomed hole has a convex shape inwardly higher so that bending of the interposer substrate is suppressed to allow accurate positioning because strength of the interposer substrate is higher than that with an alignment mark being a through hole.例文帳に追加

インターポーザ基板の主面に、アライメントマークとしての有底穴を有し、有底穴の底面が内側に向かって浅くなっている凸状であることとしたことから、インターポーザ基板の強度がアライメントマークが貫通穴である場合に比べて増加し製品の撓みが抑えられ、高精度な位置決めを行なうことができる。 - 特許庁

The alignment mark configured so that the imprintable medium is prevented from filling the alignment mark when the imprint template imprints the imprintable medium.例文帳に追加

ある実施形態では、テンプレートはインプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを含む。 - 特許庁

By using the mask M in a proximity scan exposure device 1, deviation amounts between the mask side alignment mark 41 and a work-piece side alignment mark Wa, which is detected by imaging means, are corrected by at least one among a work carrying mechanism 10, a mask drive part 12, and an irradiation part 14, while carrying the work-piece W.例文帳に追加

また、このマスクＭを使用して、近接スキャン露光装置１では、撮像手段によって検出されたマスク側アライメントマーク４１とワーク側アライメントマークＷａとのズレ量が、ワークＷの搬送中、ワーク搬送機構１０、マスク駆動部１２、照射部１４の少なくとも一つによって補正される。 - 特許庁

Based upon the alignment mark of the adhesive sheet and an alignment mark 112b formed on a rigid base 100, the rigid base 100 is mounted on the adhesive sheet, and the chip capacitor 20 is put in an opening 100a formed in the rigid base 100, and fixed using a filling resin 100b.例文帳に追加

接着シートのアライメントマークとリジッド基材１００に形成されたアライメントマーク１１２ｂを基準にして、リジッド基材１００を接着シート上に載置して、リジッド基材１００に形成された開口部１００ａ内にチップコンデンサ２０を収容し、充填樹脂１００ｂを使用してチップコンデンサ２０を固定する。 - 特許庁

A method of measuring the deformation amount of the substrate is provided with an imaging apparatus in the device of the liquid crystal substrate inspection device, images a substrate alignment mark provided on a glass substrate for a liquid crystal, and quantifies the deformation amount due to heating by measuring the deformation amount of the substrate, on the basis of the coordinates of the substrate alignment mark.例文帳に追加

液晶基板検査装置の装置内に撮像装置を設け、この撮像装置によって、液晶用ガラス基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、この基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を測定することによって、加熱による変形量を定量化する。 - 特許庁

Two main substrates are stuck so that the alignment mark 36 is coated with the sealing material 37 in a completely adhered state and a gap between the two main substrates is entirely filled with the sealing material 37 in a region where the alignment mark 36 is formed.例文帳に追加

そして、母基板３０１と母基板３０２とを貼り合わせることによって、アライメントマーク３６がシール材３７によって完全に密着した状態で被覆され、且つ、アライメントマーク３６の形成領域において母基板３０１と母基板３０２との間の間隙がシール材３７によって完全に満たされるようにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device using SiC for the substrate comprises: a process for forming an alignment mark 2 on a {0001} plane in the SiC substrate 1; and a process for forming a prescribed pattern on the SiC substrate 1 by aligning a transfer mask and the SiC substrate 1, based on the alignment mark 2.例文帳に追加

本発明は、ＳｉＣを基板に用いた半導体装置を製造する方法であって、ＳｉＣ基板１の｛０００１｝面に、アライメントマーク２を形成する工程と、アライメントマーク２に基づき、転写マスクとＳｉＣ基板１との位置合わせを行いＳｉＣ基板１上に所定のパターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

After simultaneously forming a resist pattern 22A for ion implantation and a resist pattern 22B for an alignment mark on a semiconductor film 13, ion implantation 23 is applied to the whole surface of that patterns, and after applying ashing 24 to an altered layer 16 formed on a resist pattern 22A' other than a resist pattern forming part B' for the alignment mark, the resist pattern 22A' is removed.例文帳に追加

半導体膜１３上にイオン注入用レジストパターン２２Ａとアライメントマーク用レジストパターン２２Ｂを同時に形成した後、その全面にイオン注入２３し、アライメントマーク用レジストパターン形成部Ｂ’以外のレジストパターン２２Ａ’を、表面に形成された変質層１６をアッシング２４した後レジストパターン２２Ａ’を除去する。 - 特許庁

When the original having an exposure pattern that is carried in the aligner is aligned by observing an alignment mark on the original by an observation means, the alignment mark on the original is observed by the observation means for measuring the position in advance (step 51), and the measured result is stored as data accompanying the original (step 52).例文帳に追加

露光装置に搬入された露光パターンを有する原板を、該原板上のアライメントマークを観察手段により観察してアライメントする場合に、あらかじめ、観察手段により原板のアライメントマークを観察してその位置を計測し（ステップ５１）、この計測結果を原板に付随するデータとして記憶しておく（ステップ５２）。 - 特許庁

Since a measurement section 110 for measuring the position information of an alignment mark formed on a wafer W is arranged outside an exposure system body 10, the position information of the alignment mark formed on the wafer can be measured at the measurement section in parallel with the exposure of the wafer at the exposure system body.例文帳に追加

ウエハＷ上に形成されたアライメントマークの位置情報を測定する測定部１１０が、露光装置本体部１０の外部に配置されているので、露光装置本体部でウエハの露光が行われるのと並行して測定部においてウエハ上に形成されたアライメントマークの位置情報を計測することができる。 - 特許庁

To prepare a wafer mark on first and second sides of a wafer, and, even if a device is formed in multiple layers on the first side, use an optical system to get the image of the wafer mark on the second side formed on the first side plane so that based on this image, alignment of the wafer is surely carried out by an alignment system.例文帳に追加

ウェーハの第１サイドと第２サイドにウェーハマークを設けることにより第１サイド側に多数層でデバイスが形成されても、光学システムを利用して第２サイドのウェーハマークの像を第１サイドの面に形成させて、この像を用いてアライメントシステムでウェーハのアライメントを確実に行うこととする。 - 特許庁

Moreover, an insulating film 207 is formed on the whole surface of the substrate 201, an upper wiring layer 208 is formed on a memory cell region on the film 207 and at the same time, alignment marks 208-a are formed on the alignment mark formation region.例文帳に追加

さらに、全面に絶縁膜２０７を形成し、絶縁膜２０７上のメモリセル領域に上層配線層２０８を形成すると同時に、位置合わせマーク形成領域に位置合わせマーク２０８−ａを形成する。 - 特許庁

To improve the performance of a semiconductor device to be acquired by highly accurately controlling so that an alignment error of an alignment mark generated in an exposure treatment in semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

本発明は、半導体装置製造工程の露光処理工程において発生する位置合わせマークの合わせ誤差を、少なくするように高精度に制御し、得られる半導体装置の性能を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Then, the position of the mask is corrected in such a way that the second straight line 21 connecting two alignment marks B and C is in parallel with the first straight line 11 and coordinates of one alignment mark A coincides with coordinates of the standard position (a).例文帳に追加

そして、二つのアライメントマークＢ、Ｃを結ぶ第２の直線２１が第１の直線１１に平行で且つ一つのアライメントマークＡの座標とその基準位置ａの座標が一致するように、マスクの位置を修正する。 - 特許庁

The alignment unit determines the position of an alignment mark on a first object for a reference position on a second object based on a combined information that is combined and processed the information from the first and second detection channels.例文帳に追加

位置決定ユニットは、第１および第２検出器チャネルからの情報を組み合わせて処理し、組み合わせた情報に基づいて、第２オブジェクト上の基準位置に対する第１オブジェクト上の位置決めマークの位置を決定する。 - 特許庁

To the alignment marks provided on both sides of the magnetic recording medium 404, an alignment mark provided on a corresponding master disk is matched, and the magnetic pattern formed on a soft magnetic material of the master disk is transferred onto the magnetic recording medium 404.例文帳に追加

磁気記録媒体４０４の表裏面に設けられたアライメントマークに、対応するマスタディスクに設けられたアライメントマークを合致させて、マスタディスクの軟磁性体上に形成された磁気パターンを磁気記録媒体４０４に転写する。 - 特許庁

At the time of alignment, the position of a specific wafer mark on the reference marks 34A and 34B and the wafer W1 is detected by an off-axis alignment sensor 12A, thus obtaining the relative position of the wafer W1 to the wafer holder 24A.例文帳に追加

アライメント時には、オフ・アクシス方式のアライメントセンサ１２Ａを用いて基準マーク３４Ａ，３４Ｂ及びウエハＷ１上の所定のウエハマークの位置を検出して、ウエハホルダ２４Ａに対するウエハＷ１の相対位置を求める。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, a photo mask, and an alignment inspection mark which matches an alignment inspection pattern with the design of a semiconductor integrated circuit to eliminate the pattern dependence of the superposition of aberration, the pattern size dependence, etc.例文帳に追加

合わせ検査のパターンを半導体集積回路の設計に合わせることで、収差の乗りのパターン依存性、パターン寸法依存性等を除去する半導体装置の製造方法、フォトマスク、合わせ検査マークを提供する。 - 特許庁

Alignment marks which are disposed on positioning objects of mounting positions of electronic parts and a display substrate are imaged, when performing alignment of the positioning objects on the basis of the imaging data, one side alignment mark of the positioning objects is imaged first and is moved to the position of the other side positioning object while integrating the one side positioning object having the imaged alignment mark and the imaged imaging means, and the other side positioning object is imaged.例文帳に追加

電子部品と表示基板の搭載位置の位置合せ対象に設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする際に、前記位置合せ対象のうち一方のアライメントマークを最初に撮像し、前記撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象を撮像することを特徴とする。 - 特許庁

To solve the problem that the position of an alignment mark 10 is shifted since a core substrate 1 is expanded or contracted and the position of a via-hole 13 formed so as to correspond to the mark is shifted relative to an outer layer land 25 formed on the substrate in a succeeding process.例文帳に追加

コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。 - 特許庁

The alignment mark is positioned on a scribe line formed on a semiconductor wafer in order to arrange chips in matrix, and the mark is longer in the extending direction of the scribe line than the widthwise direction.例文帳に追加

複数のチップをマトリックス状に配置するために半導体ウエハに形成されるスクライブライン上に位置し、スクライブラインの幅方向より、スクライブラインの延びる方向に長いことからなるアライメントマークにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

When the mark is detected with an optical picture image detection sensor, a pattern of the period B is not resolved perfectly as shown in (b), and almost the same signal as in a case where the whole alignment mark element 2 is formed of the heavy metal is obtained.例文帳に追加

このマークを光学的画像検出センサで検出すると、(b)に示すように、周期Ｂのパターンは完全には解像できず、アライメントマーク要素２全体が前記重金属で形成された場合と、ほぼ同等の信号が得られる。 - 特許庁

An alignment mark 14 is made by depositing such a substance (chromium oxide (CrO)) as ensuring a contrast sufficient for detecting a mark when a silicon substrate is irradiated with a probe light on a reticle substrate 10 made of silicon (Si).例文帳に追加

アライメントマーク１４は、シリコン（Ｓｉ）製のレチクル基板１０上にシリコン基板にプローブ光を照射した際にマークの検出に十分なコントラストが得られる物質（酸化クロム（ＣｒＯ））を成膜することにより作製されている。 - 特許庁

To provide a mold for imprinting, an alignment method, an imprinting method, and an imprinting device capable of performing alignment with high accuracy by making it possible to directly and optically recognize an alignment mark made of the same material as a mold material without requiring a complicated process for manufacturing the mold.例文帳に追加

本発明は、モールドの製造に複雑な工程を要することなく、モールド材と同じ材料からなるアライメントマークを直接光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The alignment groove G is used as a reference mark for alignment to enable alignment relative to the impurity region.例文帳に追加

不純物領域形成のためのあわせマークによって形成されたレジストパターンを残した状態で、このあわせマークに相当する領域のレジストパターンをマスクとして部分的にエッチングを行い合わせ溝を形成し、このあわせ溝を位置あわせの基準マークとして用い、不純物領域に対する位置あわせを可能にしたことを特徴とする。 - 特許庁

In this process, the wiring part 51, 71, substrate mounting terminal 28, alignment mark 55 and driving IC 13 formed in a protruding region 25 are covered with a protective layer.例文帳に追加

その際、張り出し領域２５に形成されている配線部分５１、７１、基板実装端子２８、アライメントマーク５５、および駆動用ＩＣ１３を保護層で覆っておく。 - 特許庁

A via hole 25 of a third layer 6 is formed using the via hole 11 of the core substrate 5, and a circuit pattern of the third layer 6 is formed with the via hole 25 used as the alignment mark.例文帳に追加

第３層６のビアホール２５は、コア基板５のビアホール１１を用いて製造し、ビアホール２５をアライメントマークにして第３層６の回路パターンを形成する。 - 特許庁

An alignment mark is formed by the use of a color difference between the region modified by irradiation with light and the other region that is not subjected to irradiation with light and has a different color.例文帳に追加

また、前記光照射による改質を経た領域と光学的な色が異なる光照射を経ない領域との色差を用いてアライメントマークを形成する。 - 特許庁

A fixing member frame 7 has a window shape opening part at a central part, and facilitates the observation of an alignment mark when it is positioned at the web film base material in a second transfer process.例文帳に追加

固定部材フレーム７は中央部に窓状の開口部があり二次転写工程でウェブフィルム基材との位置合わせの際にアライメントマークの観察を容易としている。 - 特許庁

When the three- dimensional image is synthesized from the image of the cut surface of the lamina sample 11, the alignment of each image is performed using the reference mark 12 applied to the carrier tape 2.例文帳に追加

各薄片試料１０の切断面の画像から三次元イメージを合成する際、キャリアテープ２に付けられた基準マーク１２を用いて各画像の位置合わせを行う。 - 特許庁

To highly precisely detect a position of an alignment mark on an object via an optical system for drawing by an observation light, with a wavelength which is different from that of a drawing light.例文帳に追加

描画光の波長とは異なる波長の観察光により描画用の光学系を介して対象物上のアライメントマークの位置を高精度に検出する。 - 特許庁

Surfaces of an FC pad 11, a BGA pad 12, and an alignment mark 13 formed on a board body 10 are cleaned with sulfuric acid, and oxide films are removed from the surfaces.例文帳に追加

まず基板本体１０に形成されたＦＣパッド１１及びＢＧＡパッド１２及びアライメントマーク１３の表面を硫酸にて洗浄し、表面の酸化膜を除去する。 - 特許庁

Lengths of the images 72XP1 to 72XP5 of the formed mark group are measured by a laser step alignment sensor, and the best focusing position is obtained based on the measured values.例文帳に追加

形成された楔型マーク群の像７２ＸＰ１〜７２ＸＰ５の長さをレーザ・ステップ・アライメント方式のセンサにより計測し、この計測値に基づいてベストフォーカス位置を求める。 - 特許庁

At a part of the addressing part visible from above, the alignment mark 18 which includes a colored pattern which looks differently depending on the angle of view from above is displayed.例文帳に追加

また、アドレス用パーツの上方から見える箇所に、色彩が施された模様からなり、上方から見る角度によって模様の見え方が変化するアライメントマーク１８を表示する。 - 特許庁

A protection film 52a is formed on the alignment mark 50, and an etching mask 52b composed of the same material as the protection film 52a is formed on the laminate L.例文帳に追加

次に、アライメントマーク５０上に保護膜５２ａを形成すると共に、積層体Ｌ上に保護膜５２ａと同じ材料から構成されるエッチングマスク５２ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which can surely carry out read of an alignment mark for positioning and cope with turning into high density/fining of a wiring pattern.例文帳に追加

位置合わせ用アライメントマークの読み取りを確実に行え、配線パターンの高密度化・微細化に対応できる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An IJ/camera system control part 40 makes the direction of a substrate 2 placed on each placing stand 5 coincide with the standard straight line based on the alignment mark formed on the substrate 2.例文帳に追加

ＩＪ・カメラ系制御部４０は、基板２に形成されたアライメントマークに基づいて、各載置台５に載置された基板２の方向を基準直線に一致させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor wafer, a method capable of forming an alignment mark in an optional position in the depth direction of the semiconductor wafer by laser beam machining.例文帳に追加

レーザ加工によって半導体ウェーハの深さ方向の任意の位置にアライメントマークを形成することが可能な半導体ウェーハの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To form precisely and simply an alignment mark having high resistance to a thermal process and stress on the glass substrate of a flat panel display such as a plasma display panel.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイのガラス基板上に精度よく、かつ熱プロセスおよび応力に対しての耐性の高いアライメントマークを簡単に形成する。 - 特許庁

To reduce the number of processes when entering identification information into a wafer by utilizing photolithography with an alignment mark formed first as a position reference.例文帳に追加

ウェハに対して、最初に形成されるアライメントマークを位置の基準として、フォトリソグラフィを利用して識別情報を記入する場合において、工程数を少なくする。 - 特許庁

A light irradiation section 1 irradiates a mask M with exposure light, and an alignment microscope 10 receives a projection image of a mask mark MAM, and position coordinates of the projection image are found and stored.例文帳に追加

光照射部１からマスクＭに露光光を照射し、アライメント顕微鏡１０でマスクマークＭＡＭの投影像を受像し、その位置座標を求め記憶する。 - 特許庁

To mount a resonator at a prescribed position of a circuit board side with high accuracy by providing an alignment mark to the resonator so as to enhance characteristics such as a Q and the reliability.例文帳に追加

共振器に位置合わせマークを設けることにより、共振器を回路基板側の所定位置に高い精度で搭載し、Ｑ値等の特性や信頼性を向上させる。 - 特許庁

A droplet ejection device control section 7 detects the position of an alignment mark from the image data of a circuit board 10A obtained by photographing the circuit board 10A using a camera provided in a carriage 3.例文帳に追加

液滴吐出装置制御部７は、キャリッジ３に設けられたカメラの撮影により得られる回路基板１０Ａの画像データからアライメントマークの位置を検出する。 - 特許庁

In a semiconductor assembling method, a mother board having a board unit 213 is provided, and an alignment mark 215 for coupling to the ground is disposed at a corner of the board unit 213.例文帳に追加

半導体実装方法により、基板ユニット２１３を有するマザー基板を提供し、基板ユニット２１３の角隅に接地連結の位置合わせマーク２１５を設置する。 - 特許庁

To provide an arrangement and a method that automatically select a substrate alignment mark on a substrate in lithography apparatus or overlay metering target in an overlay meter.例文帳に追加

リソグラフィ装置の基板上で基板アラインメントマークを、またはオーバレイ計量装置でオーバレイ計量目標を自動的に選択する配置構成および方法を提供する。 - 特許庁