「Conductive pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a photosensitive conductive paste which is superior in forming characteristics of a highly precise fine pattern, and in such storage stability that conductive powder such as silver powder is not sedimented even if it is stored over a long period.例文帳に追加

高精細パターンの形成性に優れ、かつ長期間にわたって保存しても銀粉末などの導電粉末が沈降しない保存安定性に優れる感光性導電ペーストを提供すること。 - 特許庁

An antenna 2, made of a conductive paste layer, for sending and receiving signals to and from external device without contacting is formed by applying and then hardening conductive paste on a base material in to a specific pattern.例文帳に追加

基材上に導電性ペーストを所定のパターンに塗布した後固化して、導電性ペースト層からなる外部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテナ２を形成する。 - 特許庁

First and second conductive patterns 31, 32 and a via hole 2a exposing a third conductive pattern 33 provided inside of the second substrate 2 are provided respectively.例文帳に追加

第２の基板２の両面には、第１及び第２の導電パターン３１，３２と、第２の基板２の内部に設けられた第３の導電パターン３３を露出させるビアホール２ａとがそれぞれ設けられている。 - 特許庁

The precious metal plating layer 62C of the lower surface of the board connecting spacer 62, and a board side precious metal layer 51D of the first conductive pattern 51A, are electrically connected with a conductive paste 71.例文帳に追加

基板接続用スペーサ６２の下面の貴金属めっき層６２Ｃと第１の導電パターン５１Ａの基板側貴金属層５１Ｄとは、導電性ペースト７１によって電気的に接続されている。 - 特許庁

The module substrate 4 has: a substrate 1; an insulating layer 2 laminated on the substrate 1 and which has heat conductivity of 1 W/mK or greater; and a conductive layer 3 laminated on the insulating layer 2 and which has a conductive pattern.例文帳に追加

モジュール基板４が、基板１と、基板１上に積層された1W/mK以上の熱伝導性を有する絶縁層２と、絶縁層２上に導電パターンを有しつつ積層された導電層３を有する。 - 特許庁

To provide a black colored conductive paste capable of forming a conductive pattern of high conductivity, of which the face in a glass substrate side is colored with a sufficiently deep black color, with processes reduced as much as possible.例文帳に追加

高い導電性を有し、しかもガラス基板側の面が十分に濃い黒色に着色された導電パターンを、できるだけ少ない工程で形成できる黒色導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Then, a third resist pattern is formed by exposure from the back with the first conductive layer and the metal layer of the second conductive layer as a mask, a third insulating layer is etched, and protective insulating layers 123a-123d are formed.例文帳に追加

その後、第１の導電層と第２の導電層の金属層とをマスクとした裏面からの露光により、第３のレジストパターンを形成し、第３の絶縁層をエッチングし、保護絶縁層を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the touch sensor pattern and signal conductor provide a substrate with high transmittancy which has at least a first conductive plating film and a second conductive plating film formed on a surface.例文帳に追加

このタッチセンサパターン及び信号導線の製造方法は、表面上に少なくとも第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜が形成された高透光率の基板を提供する。 - 特許庁

Part of the conductive wiring pattern of the flexible base board is divided into a plurality of pieces and the outer circumference (surface length) is made greater without changing the total conductive cross section, thereby reducing electrical resistance in the high frequency region.例文帳に追加

フレキシブル基板の配線導体パターンの一部を複数に分岐し、合計の導体断面積を変えずに外周（表皮長）を大きくすることで、高周波領域での電気抵抗の低減を図る。 - 特許庁

With this configuration, a plated film is not formed on the side of the first conductive pattern 14, thereby the adjacent first conductive patterns 14 can be prevented from being short-circuited through the plated film.例文帳に追加

この様な構成とすることにより、第１導電パターン１４の側面にメッキ膜が形成されないので、メッキ膜を経由して隣接する第１導電パターン１４同士がショートすることが防止される。 - 特許庁

Wiring pattern layers 4, 6 are each formed on both the surfaces of the metal substrate 1 via insulation layers 3, 5, conductive layers 8 piercing the metal substrate 1 via the openings 2 and connecting the wiring pattern layers 4 to the wiring pattern layers 6 are formed in order to electrically connecting each of the wiring pattern layers, and conduction between the wiring pattern layers can be obtained.例文帳に追加

この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されており、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁

To enable an insulation board to be connected at any position, facing a device frame by placing a ground pattern at any position with respect to a conductive pattern on the board surface and connecting the ground pattern to the edge of the insulation board as an exposed edge portion.例文帳に追加

絶縁基板の表面に形成する導体パターンに対して、任意の位置にグランドパターンを配置し、前記グランドパターンを絶縁基板の縁部に縁部露出部として接続して設け、装置フレームとの間で任意の位置で接続できるようにする。 - 特許庁

An inspecting pattern is constituted by a conductive pattern of each layer and a conductor electrically connecting the conductor pattern of each layer.例文帳に追加

またカッターナイフ、ドリル、金型で加工する方法においては、加工によって生じた加工屑や加工部のバリが原因となって、プリント配線板を重ねた時に表面に傷が付いたり、後工程において異物付着不良が発生したりするという課題を有していた。 - 特許庁

The circuit board is provided with a metal pattern layer, a heat conductive board member, an electrical insulating layer, and at least one electrical insulating member.例文帳に追加

回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。 - 特許庁

A transparent conductive film 14 having a sawtooth pattern is disposed on a polarizing plate 6 of a STN (super-twisted nematic) liquid crystal display panel 1.例文帳に追加

ＳＴＮ液晶表示パネル１の偏光板６の上には、鋸歯形状を有する透明導電膜１４が設けられている。 - 特許庁

The pattern member 4 has a plurality of stripe members 5, arranged in parallel on the main surface on the one side of the transparent conductive film 3.例文帳に追加

パターン部材４は、透明導電膜３の一方側の主面に並列に配置された複数本のストライプ部材５を有している。 - 特許庁

Conductive films 6 are formed from rounding sections 5a of the trench pattern 51 to 53 to an internal side face 5b and an internal base 5c.例文帳に追加

そして、導体膜６が、各溝パターン５１〜５３の丸め部５ａから内側面５ｂ及び内底面５ｃに亘って形成されている。 - 特許庁

Conductive connection between the steel plate 30 the grounding pattern of the printed wiring board 20 through the jumper wires 24 and 24 requires no ground plate.例文帳に追加

鉄板シャーシ３０は凸部３２からジャンパ線２４，２４を介してプリント基板２０のアースパターンと導通するので、アースプレートが不要になる。 - 特許庁

Further, the second conductive pattern 15 and the second semiconductor substrate 11B can be electrically connected via a connecting electrode 17.例文帳に追加

更に、接続電極１７を介して、第２導電パターン１５と第２半導体基板１１Ｂとを電気的に接続することが出来る。 - 特許庁

The wire heater 5 is composed of a base film 17, an adhesive agent 18 and a conductive paste 19 formed in a wire pattern.例文帳に追加

線ヒータ５は、ベースフィルム１７と、接着剤１８と、線パターンに形成されている導電性ペースト１９と、から構成されている。 - 特許庁

Further, the conductive pattern 15 of the package is covered with a second insulating resin 27, and has a first external electrode 28 at its opening.例文帳に追加

さらにパッケージの導電パターン１５は第２の絶縁樹脂２７によって覆われ、その開口部に第１の外部電極２８を有する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 100 has an oxide film 112, formed on a conductive film 110 and a resist pattern film 114 thereon.例文帳に追加

半導体基板１００は、導電膜１１０の上に酸化膜１１２が成膜され、その上面にレジストパターン膜１１４を有する。 - 特許庁

To form a conductive pattern with ease, at a low cost, and with high precision, in a region where a flat surface and a step part of a substrate are formed.例文帳に追加

基板の平面と段差部が形成された領域に、導電性のパターンを簡便に、低コストで、かつ高い精度で形成する。 - 特許庁

Wire bonding is applied between predetermined positions of the semiconductor element and the conductive metal layer pattern, and they are sealed with a sealing material.例文帳に追加

半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間にワイヤボンディングが施され、これらは封止材により封止されている。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste capable of forming a thin-film electrode pattern having superior specific resistance value and denseness.例文帳に追加

良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of using a coating technique, securing surface flatness, and forming a thinned conductive pattern.例文帳に追加

塗布技術を用いながらも、表面平坦性を確保しつつ薄型化された導電性パターンを形成可能な方法を提供する。 - 特許庁

The transparent conductive material has an optional mesh pattern drawn with fine wires having disconnection sections, on a transparent support.例文帳に追加

透明支持体上に断線部を設けた金属細線で描画された任意のメッシュパターンを有する透明導電性材料である。 - 特許庁

A concave portion 20 is formed inside the sealing member 4 on the base 2, and a connection between the conductive pattern 7 and the lead wire 5 is positioned in the concave portion 20.例文帳に追加

ベース2上にて封止材4の内側には凹部20が形成され、導電パターン7とリード線5との接続箇所は凹部20内に位置する。 - 特許庁

The semiconductor module 40 is mounted as facing upward, and electrical connection between the semiconductor module and the conductive foil pattern 39 is provided by metal thin wires 34.例文帳に追加

半導体モジュール４０はフェイスアップで実装され、導電箔パターン３９との電気的接続は金属細線３４で行う。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN, WIRING MEMBER MANUFACTURED THEREBY, CONNECTOR, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE MEMBER例文帳に追加

導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 - 特許庁

The regions corresponding to the second and third fuse elements are covered with the second resist pattern (15) so that the third to the first electric conductive layers may be etched.例文帳に追加

第２及び第３ヒューズ素子に対応する領域を、第２レジストパターン（１５）で覆い、第３〜第１導電層をエッチングする。 - 特許庁

To provide a three-dimensional semiconductor device which increases a thickness of a conductive pattern arranged three-dimensionally and thereby can decrease its resistance.例文帳に追加

３次元的に配列される導電パターンの厚さを増加しその抵抗を減少できる３次元半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic molding with a conductive pattern embedded in the surface while controlling peeling and staying more efficiently.例文帳に追加

「剥れ」や「クワレ」をより効率的に抑制しつつ、導体パターンが表面に埋設されたセラミック成形体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern of low cost and capable of shortening takt time, and to provide a composition using the same.例文帳に追加

低コストで、タクトタイムの短縮が可能な導電パターンの形成方法及びこれに用いる組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The first conductive pattern is electrically connected to the first electrode 42 through the direct support of the first electrode 42 by the support part 12.例文帳に追加

第１導電パターンは、支持部１２による第１電極４２の直接支持により、第１電極４２と電気的に接続されている。 - 特許庁

An edge section of the transparent conductive pattern 39 is directly stacked on a source electrode 33 of a thin film transistor (TFT) 7 without providing a contact hole.例文帳に追加

ＴＦＴ７のソース電極３３には、コンタクトホールが設けられず、第１透明導電パターン３９の端部が直接積層される。 - 特許庁

Moreover, a recess 11C in a shape concaved inside is formed in the rear surface of the electric conductive pattern 11 exposed from the sealing resin 13.例文帳に追加

更に、封止樹脂１３から露出する導電パターン１１の裏面には、内部に窪む形状の凹部１１Ｃが設けられている。 - 特許庁

A conductor pattern 2 constitutes a circuit element and comprises a sintered conductive film, formed on the surface of the dielectric film 3.例文帳に追加

導体パターン２は、回路要素を構成するものであって、焼結導電膜でなり、誘電体膜３の表面上に形成されている。 - 特許庁

The third substrate product E3 is removed from the film formation furnace 8b of the processing apparatus 8, then a pattern of the conductive film 89 is formed.例文帳に追加

第３の基板生産物Ｅ３を処理装置８の成膜炉８ｂから取り出した後に、導電膜８９のパターン形成を行う。 - 特許庁

The frame member 8 does not cause lifting by the adhesive 10 and is not tilted by the steps in irregularities by the thickness of the conductive pattern 4.例文帳に追加

枠部材８は、接着剤１０による浮きを生じることがなく、導体パターン４に厚みによる凹凸段差で傾くこともない。 - 特許庁

The tensile stress of the conductive film pattern is 300 MPa or less, and its film thickness is desirable to be 3,000-7,000 Å.例文帳に追加

導電膜パターンの引張応力は，３００ＭＰａ以下であり，その膜厚さは，３０００〜７０００Åであることが好ましい。 - 特許庁

A first wiring pattern 103a is formed by etching a second insulation film 104, a conductive film 103 and a first insulation film 102.例文帳に追加

第２の絶縁膜１０４と導電膜１０３と第１の絶縁膜１０２をエッチングし、第１の配線パターン１０３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a board attachment type brushless motor for simplifying a constitution, and improving the reliability of a connection between a ground pattern and a conductive metal plate.例文帳に追加

簡易な構成でグランドパターンと導電性金属板との接続信頼性を向上させた基板取付型ブラシレスモータを提供する。 - 特許庁

The first transparent conductive layer includes a capping layer of capping the second metal pattern and a common electrode formed in a pixel area.例文帳に追加

第１透明導電層は、第２金属パターンをキャッピングするキャッピング層及び画素領域に形成された共通電極を含む。 - 特許庁

Etching the conductive film 3 on the side faces 1c, 1d corresponding to the exposure pattern of the resist film 4 forms the electrodes.例文帳に追加

レジスト膜４の露光パターンに従って側面１ｃ、１ｄ上の導電性膜３をエッチングすることによって、電極を成形する。 - 特許庁