「Copper sulfate」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The wood antifungal composition contains at least on kind of metal pyrithione based compound selected from sodium pyrithione, zinc pyrithione and copper pyrithione and at least one of a copper compound selected from copper oxychloride, copper hydroxycarbonate, copper carbonate, copper sulfate, a copper oxysulfate, copper acetate, copper oxide, copper naphthenate, copper cupric hydroxide, copper terephthalate, copper bisethylenediamine dodecylbenzene sulfonate, copper nonylphenol sulfonate, copper hydroxynonylbenzene sulfonate, copper polystyrene sulfonate and copper oxine.例文帳に追加

ナトリウムピリチオン、亜鉛ピリチオン、銅ピリチオンから選ばれる少なくとも１種の金属ピリチオン系化合物とオキシ塩化銅、ヒドロオキシ炭酸銅、炭酸銅、硫酸銅、オキシ硫酸銅、酢酸銅、酸化銅、ナフテン酸銅、水酸化第二銅、テレフタル酸銅、ドデシルベンゼンスルホン酸ビスエチレンジアミン銅、ノニルフェノールスルホン酸銅、ヒドロキシノニルベンゼンスルホン酸銅、ポリスチレンスルホン酸銅、オキシン銅から選ばれる少なくとも１種の銅化合物とを含有することを特徴とする木材防黴組成物。 - 特許庁

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of removing sulfate ions, which is capable of effectively removing sulfate ions contained in a spent copper/cobalt plating liquid to reduce the renewal frequency of the copper/cobalt plating liquid; and also to provide an apparatus for regenerating the copper/cobalt plating liquid.例文帳に追加

使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることのできる硫酸イオン除去方法、及び銅／コバルトメッキ液再生装置を提供する。 - 特許庁

This treatment method comprises dividing an electrolytic tank into the anode and cathode sides with a diaphragm, supplying the copper sulfate solution containing hydrogen peroxide to the anode side, supplying the copper sulfate solution containing no hydrogen peroxide to the cathode side, and electrolyzing them, to decompose hydrogen peroxide in the anode and simultaneously collect metallic copper in the cathode.例文帳に追加

電解槽を隔膜にて陽極側、陰極側に分け、陽極側には過酸化水素を含む硫酸銅液を供給し、陰極側には過酸化水素を含まない硫酸銅液を供給し電解することで、陽極で過酸化水素の分解、陰極で金属銅の回収を同時に行う。 - 特許庁

The method for removing thallium from a zinc sulfate solution is characterized in that, in the method for treating a zinc sulfate solution used for an electrolytic solution in zinc refining, the zinc sulfate solution is a thallium-containing zinc sulfate solution, and zinc dust and a copper source are added to the thallium-containing zinc sulfate solution.例文帳に追加

亜鉛製錬における電解液に用いる硫酸亜鉛溶液の処理方法において、前記硫酸亜鉛溶液がタリウムが含まれる硫酸亜鉛溶液であって、該タリウムが含まれる硫酸亜鉛溶液に対し、亜鉛末と銅源とを添加することを特徴とする硫酸亜鉛溶液からのタリウム除去方法である。 - 特許庁

The copper etching liquid is characterized by containing sulfates and/or bisulfates excluding copper sulfate, sulfuric acid and hydrogen peroxide, and having 1 or more of the molar ratio of sulfuric acid to sulfates and/or bisulfates excluding copper sulfate; and specially, the sulfates or bisulfates are sulfate ions and metal ions of metals baser than hydrogen.例文帳に追加

硫酸銅を除く硫酸塩および／または硫酸水素塩と、硫酸と、過酸化水素とを含み、硫酸と硫酸銅を除く硫酸塩および／または硫酸水素塩のモル比が１以上であることを特徴とする銅のエッチング液であり、特に、前記硫酸塩または硫酸水素塩が、硫酸イオンと水素よりも卑な金属のイオンである銅のエッチング液である。 - 特許庁

A weakly basic anion exchange resin is added to a used copper/cobalt plating solution comprising sulfate ions, and the sulfate ions in the copper/cobalt plating solution and the weakly basic anion exchange resin are reacted in a reaction tank 31, thus the excessive sulfate ions are removed from the used copper/cobalt plating solution.例文帳に追加

硫酸イオンを含有する使用済銅／コバルトメッキ液に弱塩基性陰イオン交換樹脂を添加し、銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオンと前記弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応槽３１中にて反応させることにより、使用済銅／コバルトメッキ液から余剰の硫酸イオンを除去する。 - 特許庁

The copper electroplating solution is substantially free from a cyanide or a chelating agent and contains either one of copper sulfate, copper chloride or copper carbonate as a copper ion source and a sulfate as a conductive salt and has a pH adjusted to 1-2.5.例文帳に追加

シアン化合物及びキレート剤が実質的に非含有の電解銅めっき液であって、該めっき液中に、銅イオンの供給源としての硫酸銅、塩化銅及び炭酸銅のいずれか１種類と、伝導塩としての硫酸塩とが含有され、且つ前記めっき液のｐＨが１〜２．５に調整されていることを特徴とする。 - 特許庁

The copper material with the high specific surface area has an excellent solubility in a copper sulfate solution, is suitable for application of a copper plating process as a supply origin of copper ions, and can improve a copper plating effect in the overall plating system.例文帳に追加

高比表面積の銅材は、硫酸銅溶液に優れた溶解性を具するものであり、銅イオンの供給元として銅めっき工程の応用に適し、全体的なめっきシステムにおける銅めっき効果を向上することが可能である。 - 特許庁

In order to suppress the occurrence of sliminess, a film of copper oxide or a film of copper sulfate is formed on a part of metal copper, a battery utilizing the difference in the ionization tendency is formed, copper ions are eluded from the metal copper used as a cathode, and multiplication of the germs are restricted by the sterilization power.例文帳に追加

ヌメリ現象の発現を抑制するため，金属銅の一部に酸化銅の膜または硫化銅の膜を形成させ，イオン化傾向の差を活用電池を形成させ，陰極となる金属銅から銅イオンを溶出させ，銅イオンの殺菌力で細菌の増殖を抑制し，ヌメリ現象を遅延させる。 - 特許庁

The layer 13 nearest to the surface plating is formed by any one of a copper sulfate bath method, a copper borofluoride bath method, a brightener-containing copper cyanide bath method, a brightener-containing copper pyrophosphate bath method, and a brightener-containing electroless copper bath method in order to obtain a bright surface.例文帳に追加

最も表層めっきに近い層１３には、光沢のある表面を得るために、硫酸銅浴法、ほうふっ化銅浴法、光沢剤を添加したシアン化銅浴法、光沢剤を添加したピロりん酸銅浴法及び光沢剤を添加した無電解銅浴法のうちのいずれかの方法を使用する。 - 特許庁

On the surface of the copper thin film 3 where the plating resist is not formed, the conductor pattern 5 is formed of copper by electrolytic plating using an electrolytic copper sulfate plating liquid.例文帳に追加

次に、銅薄膜３におけるめっきレジストが形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン５を形成する。 - 特許庁

To decompose hydrogen peroxide included in a waste copper sulfate solution, which contains copper, sulfuric acid, and hydrogen peroxide as main components, and simultaneously collect metallic copper, with a simple apparatus and an effective method.例文帳に追加

銅、硫酸、過酸化水素を主成分とする廃硫酸銅液を対象として簡単な設備の下で且つ効率的な方法で、当該液中に含まれる過酸化水素の分解と金属銅の回収を同時に行う。 - 特許庁

The inorganic copper compound 5 is of alkaline basic copper chloride or basic copper sulfate and its mixing amount is at least about 0.5 wt.% or so in respect to the manufacturing raw material of the food container 1.例文帳に追加

無機銅化合物５は、アルカリ系の塩基性塩化銅あるいは塩基性硫酸銅として構成し、その混合量は、食品容器１の製造原料に対して少なくとも０．５重量％程度とする。 - 特許庁

The etching solution for structure observation of copper or the copper alloy contains nitric acid, sulfuric acid, a copper sulfate salt, sodium hydroxide, and hydrogen peroxide as an initial composition for injecting into a bath.例文帳に追加

建浴組成として、硝酸、硫酸、硫酸銅塩、水酸化ナトリウム及び過酸化水素を含有する銅または銅合金の組織観察用エッチング液とする。 - 特許庁

The acid degreasing agent comprising the respective components of ferric sulfate, a cationic surfactant, and a nonionic surfactant is used for pretreatment of electrolytic copper plating to the surface of the copper or the copper alloy.例文帳に追加

上記課題を解決するために、硫酸第二鉄、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤の各成分を含む酸性脱脂剤を、銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる。 - 特許庁

A method for electropolishing the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 is characterized in that an electrolytic polishing treatment is applied on the glossy surface 4 of the electrolytic copper foil 1 by using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolytic solution.例文帳に追加

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔１の光沢面４に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔１光沢面４の電解研磨方法。 - 特許庁

In the operation of chemical copper plating on supplying of copper sulfate performed when the concentration of copper ions in a plating solution becomes below a prescribed lower limit value, supplying of excess amount of water compared with the conventional supplying of amount is performed.例文帳に追加

化学銅めっきの操業において，めっき液の銅イオン濃度が所定の下限値を下回ったときに行われる硫酸銅の補充液等の補充の際，水の補充を，本来の補充量より過剰に行う。 - 特許庁

In a method for transferring a circuit pattern, a copper-clad lamination plate 4 with a copper foil carrier 5 as a tentative substrate is used, and a copper sulfate plating layer 7 is formed thereon.例文帳に追加

回路パターン転写法において、仮基板として銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これに硫酸銅めっき層７を形成する。 - 特許庁

The production method of the crude nickel sulfate comprises controlling the iron grade in the crude nickel sulfate by controlling the nickel concentration in an electrolyte in a method of removing the nickel in the electrolyte as the crude nickel sulfate by cooling the electrolyte to thicken in a cleaning process of copper electrolysis.例文帳に追加

銅電解の浄液工程において、電解液中のニッケルを濃縮冷却により粗硫酸ニッケルとして除去する方法において、電解液のニッケル濃度を制御することにより粗硫酸ニッケル中の鉄品位を制御する粗硫酸ニッケルの製造方法。 - 特許庁

The sulfate ion is discharged from the anion-exchange membrane and removed by circulating the plating liquid M containing copper ion, cobalt ion and sulfate ion to the desalting section 11 of an electro-dialyzer 2.例文帳に追加

電気透析装置２の脱塩室１１に銅イオン、コバルトイオン、硫酸イオンを含むメッキ液Ｍを循環させることにより、硫酸イオンがアニオン交換膜から排出されて除去される。 - 特許庁

A manufacturing cost can be reduced by using sodium sulfate produced as by-product from a flue gas desulfurization process in a smelting process of copper, etc., as the sodium sulfate.例文帳に追加

硫酸ナトリウムとして銅などの製錬工程における排煙脱硫工程から副製する硫酸ナトリウムが用いることで製造コストを低減できる。 - 特許庁

To provide a method for producing lead sulfate where, from powder comprising lead, copper and tin such as dross generated in a lead refining stage, lead is recovered at a high recovery rate, so as to produce lead sulfate.例文帳に追加

鉛精錬工程で発生したドロスなどの鉛と銅と錫を含む粉末から安価且つ簡便な方法によって高回収率で鉛を回収して硫酸鉛を製造することができる、硫酸鉛の製造方法を提供する。 - 特許庁

a liquid solution of copper sulfate and potassium tartrate and sodium hydroxide that is used to test for sugar in the urine 例文帳に追加

尿糖の有無を試験するために使用される硫酸銅、酒石酸カリウム、および水酸化ナトリウムの溶液 - 日本語WordNet

As the conductive fiber 11, a thermoplastic synthetic fiber having a cyano group and with introduced copper sulfate is used.例文帳に追加

導電性繊維１１には、硫化銅の導入されたシアノ基を有する熱可塑性合成繊維を使用する。 - 特許庁

A substrate 11 consisting of a compound containing Zn is immersed in a solution of copper sulfate to deposit a Cu thin film 12 on the substrate 11.例文帳に追加

Ｚｎを含む化合物からなる基板１１を硫酸銅溶液に浸漬してこの基板１１上にＣｕ薄膜１２を形成する。 - 特許庁

To provide a hot dip galvanization treating method which is excellent in copper sulfate resistance test and has high productivity.例文帳に追加

本発明は、耐硫酸銅試験性に優れ、生産性の高い溶融亜鉛めっき処理方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The manufacturing process of the copper sulfide comprises reacting a copper sulfate aqueous solution with a sodium sulfide aqueous solution with one equivalent of the copper ions to 1.1-3.0 equivalents of the sulfur ions contained in the reaction mixture of the copper sulfate aqueous solution with the sodium sulfide aqueous solution.例文帳に追加

また、上記硫化銅粉の製造には、硫酸銅水溶液と硫化ナトリウム水溶液とを反応させ硫化銅粉を製造する方法であって、当該硫酸銅水溶液と当該硫化ナトリウム水溶液とを混合した反応液に含まれる銅イオンの１当量に対し、硫黄イオンを１．１当量〜３．０当量として反応させることを特徴とした硫化銅粉の製造方法等を採用する。 - 特許庁

The composition is obtained by incorporating one or more copper compounds selected from the group consisting of copper gluconate, copper sulfate, copper citrate, copper chloride, copper nitrate and copper phosphate and one or more carnitines selected from the group consisting of carnitine, carnitine hydrochloride, carnitine nitrate, carnitine fumarate, carnitine tartrate, acetylcarnitine, propionylcarnitine, etc.例文帳に追加

グルコン酸銅、硫酸銅、クエン酸銅、塩化銅、硝酸銅およびリン酸銅からなる群より選ばれた１種又は２種以上の銅化合物及びカルニチン、カルニチン塩酸塩、カルニチン硝酸塩、カルニチンフマル酸塩、カルニチン酒石酸塩、アセチルカルニチン、プロピオニルカルニチン等からなる群より選ばれた１種又は２種以上のカルニチン類を配合することを特徴とする組成物。 - 特許庁

The composition for oral administration comprises one or more copper compounds selected from a group consisting of copper gluconate, copper sulfate, copper citrate, copper chloride, copper nitrate and copper phosphate and one or two compounds selected from collagen peptide and vegetable peptide, and the composition is a liquid preparation for oral administration having a pH value of 2.5-7.0.例文帳に追加

グルコン酸銅、硫酸銅、クエン酸銅、塩化銅、硝酸銅およびリン酸銅からなる群から選ばれる１種又は２種以上の銅化合物、コラーゲンペプチドおよび植物性ペプチドから選ばれる１種または２種を含有し、ｐＨが２．５〜７．０の内服液剤であることを特徴とする経口投与用組成物。 - 特許庁

To provide a high grade cupric oxide fine powder in which the purity of copper oxide is high and the solubility to a plating liquid is high, and to provide a feeding method of a copper ion to a copper sulfate aqueous solution that is a plating bath of copper electroplating using the cupric oxide fine powder.例文帳に追加

酸化銅の純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度の酸化第二銅微粉末と、その酸化第二銅微粉末を用いた銅電気めっきのめっき浴である硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法の提供を目的とする。 - 特許庁

Next, the resin substrate 1 is immersed into copper sulfate water solution as a absorption treating liquid 3, the potassium ion and copper ion are replaced , after an appropriate time, the resin substrate 1 is immersed into sodium borohydride water solution as a reduction availability liquid 4, and the copper ion is fixed as a metal copper.例文帳に追加

次に、樹脂基材１を吸着処理液３としての硫酸銅水溶液中に浸漬し、カリウムイオンと銅イオンとを置換し、しかる後に、樹脂基材１を還元性液４としての水素化ホウ素ナトリウム水溶液に浸漬し、銅イオンを金属銅として定着させる。 - 特許庁

The copper electroplating method using an insoluble anode is characterized in that, when a copper sulfate plating liquid is replenished with copper oxide as a copper source, a carbonate compound is added to the plating liquid, so as to generate carbon dioxide, and dissolved oxygen is exhausted from the plating liquid by the carbon dioxide.例文帳に追加

本発明に係る不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法は、硫酸銅めっき液に対して銅源として酸化銅を補給する際、該めっき液に炭酸化合物を添加して炭酸ガスを発生させ、炭酸ガスによって溶存酸素をめっき液から排出することを特徴とする。 - 特許庁

Sulfate, hydrogen sulfate, azoles and carbonate are incorporated into an etching solution comprising sulfate peroxide as the main agent, so that the easily treatable etching solution for copper and copper alloys free from the occurrence of unpleasant gas, having satisfactory work environmental properties, a high ratio (etching factor) between the etching rates in vertical and in horizontal directions and improved etching accuracy is prepared.例文帳に追加

過酸化硫酸塩を主剤とするエッチング液に、硫酸塩、硫酸水素塩およびアゾール類、さらに炭酸塩を含有することで、不快なガスなどの発生も無く、作業環境性が良く、取り扱いも簡単で，垂直方向へのエッチング速度と左右方向へのエッチング速度の比（エッチファクター）が大きく、エッチング精度が向上する銅および銅合金のエッチング液。 - 特許庁

The chemical polishing agent to be used for pretreatment of plating of a surface of the copper or the copper alloy includes each component of ferric sulfate, sulfuric acid, a nonionic surface active agent, and a halogen ion, wherein a value of a ratio of contents of the sulfuric acid to contents of the ferric sulfate, [the contents of the sulfuric acid]/[the contents of the ferric sulfate] is 1 to 4.例文帳に追加

上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 - 特許庁

An electropolishing method includes electropolishing the glossy surface of the electrolytic copper foil using a sulfuric acid-copper sulfate bath as an electrolyte.例文帳に追加

電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 - 特許庁

This aqueous working fluid forms coating films on the surfaces of tips of a driving gear and a driven gear composed of an iron-based material and contains a copper ion by dissolving copper sulfate in a water-glycol working fluid.例文帳に追加

鉄系材料からなるドライブギヤおよびドリブンギヤの歯先表面に被膜を形成する水系作動流体であって、水−グリコール作動液に硫酸銅を溶解させることにより銅イオンを含有させている。 - 特許庁

To lessen water insoluble content and adhered liquid sulfuric acid which are accompanied with copper sulfate obtained from copper electrorefining liquid by a method of precipitation by heating concentration.例文帳に追加

銅の電解精製液から加熱濃縮により沈殿させる方法で得られた硫酸銅に随伴する水不溶解分及び付着液体硫酸を少なくする。 - 特許庁

METHOD OF GENERATING COPPER ION AND APPARATUS THEREFOR, METHOD OF PRODUCING COPPER SULFATE AND APPARATUS THEREFOR, METHOD OF GENERATING METALLIC ION AND APPARATUS THEREFOR, AND METHOD OF PRODUCING ACID WATER AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅イオン発生方法およびその装置，硫酸銅製造方法およびその装置，金属イオン発生方法およびその装置，酸性水製造方法およびその装置 - 特許庁

This catalyst contains a copper vanadium compound, alkaline metal sulfate and manganese and the molar ratio of the copper element and the vanadium element is 1:3.5 to 1:1.5, more preferably 1:2.5 to 1:1.5.例文帳に追加

銅バナジウム化合物と、アルカリ金属硫酸塩と、マンガンとを含有し、且つ銅元素とバナジウム元素のモル比が、１：３．５〜１：１．５、好ましくは１：２．５〜１：１．５である。 - 特許庁

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed.例文帳に追加

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。 - 特許庁

HIGH PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND METHOD FOR FEEDING COPPER ION TO COPPER SULFATE AQUEOUS SOLUTION USING HIGH PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER例文帳に追加

高純度酸化第二銅微粉末とその製造方法、および高純度酸化第二銅微粉末を用いた硫酸銅水溶液の銅イオン供給方法 - 特許庁

Since the specified organic acid is used as the base acid in the copper plating bath, its uniform electrodeposition properties to the surface of a base are excellent compared with the conventional copper sulfate bath or the like.例文帳に追加

特定の有機酸をベース酸にする銅メッキ浴であるため、従来の硫酸銅浴などに比して素地表面への均一電着性に優れる。 - 特許庁

This method for producing the polycyclic (meth)acrylate comprises reacting acrylic acid or methacrylic acid with a polycyclic alcohol in the presence of (A) a strong acid catalyst, (B) hypophosphorous acid or its salt, (C) metal copper, cupric chloride, or copper sulfate, and (D) a phenolic polymerization initiator.例文帳に追加

アクリル酸又はメタクリル酸と、多環式アルコールとを、（A）強酸触媒、（B）次亜リン酸又はその塩、（C）金属銅、塩化第二銅、又は硫酸銅、（D）フェノール系重合禁止剤、の存在下に反応させる。 - 特許庁

To provide a method for producing an aqueous copper sulfate solution containing little unreacted (free) sulfuric acid by efficiently bringing metal copper lumps into contact with sulfuric acid and oxygen.例文帳に追加

金属銅塊と硫酸および酸素とを効率的に接触させることによって未反応（フリーな）硫酸の少ない硫酸銅水溶液を製造する方法を提供する。 - 特許庁