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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Copper sulfateの意味・解説 > Copper sulfateに関連した英語例文

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Copper sulfateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 181



例文

The method for producing an aqueous copper sulfate solution includes: packing metal copper lumps into a metal dissolution tower; supplying heated sulfuric acid from an upper part of the metal dissolution tower; and supplying an oxidizing agent from an upper or lower part of the metal dissolution tower.例文帳に追加

金属溶解塔に金属銅塊を充填し、金属溶解塔上部から加熱した硫酸を供給し、金属溶解塔の上部または下部から酸化剤を供給することを特徴とする硫酸銅水溶液の製造方法。 - 特許庁

Further, even in the case an aqueous solution of copper sulfate is used instead of an aqueous solution of cupric chloride, the production is performed under the similar reaction conditions to obtain basic copper carbonate in which the concentration of SO4 is200 ppm.例文帳に追加

また塩化第二銅水溶液の代わりに硫酸第二銅水溶液を用いる場合も同様の反応条件で製造し、S04濃度が200ppm以下である塩基性炭酸銅を得る。 - 特許庁

The polishing cloth cleaning liquid for copper polishing is made by dissolving a heat generating compound such as a thiosulfate, a sulfate, etc., that generates a heat by being in contact with a copper in a solvent inactive to the polishing cloth, and it is used to clean the polishing cloth.例文帳に追加

チオ硫酸塩、硫酸塩などの、銅と接触して発熱する発熱性化合物を、研磨布に対して不活性な溶媒に溶解させて成る銅研磨用研磨布洗浄液を用いて、研磨布の洗浄を行なう。 - 特許庁

The method for manufacturing the copper foil includes electrolysis by using an electrolytic solution that is an aqueous solution of sulfuric acid and copper sulfate, in which Cl^- ion concentration is controlled to 2.0 mg/l or less and protein concentration is controlled to 0.5 mg/l or less.例文帳に追加

電解液としてCl^−イオン濃度が2.0mg/l以下、タンパク質濃度が0.5mg/l以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用いて電解する銅箔の製造方法。 - 特許庁

例文

To provide a copper sulfate plating soln., capable of perfectly buring the insides of the gaps and moreover capable executing copper plating treatment high in uniformity to the surface to be plated of a wafer having gaps of the level of sub μm.例文帳に追加

サブμmレベルの間隙を有するウェーハの被めっき表面に対して、間隙内を完全に銅めっきで埋め込むことができるとともに均一性の高い銅めっき処理ができる硫酸銅めっき液を提供することを目的とする。 - 特許庁


例文

A representative composition of the solution for electrolytic copper plating is composed of 0.1-100 g/l, expressed in terms of Cu, copper sulfate, 0.1]-500 g/l sulfuric acid, 1-500 μmol/l organic sulfur compound and the balance water.例文帳に追加

電気銅めっき液は、代表的には、硫酸銅:銅として0.1〜100g/L、硫酸:0.1〜500g/L、有機硫黄化合物:1〜500μmol/Lそして残部が水の組成を有する。 - 特許庁

In a method of recovering nickel from a copper-removed electrolyte comprising concentrating a copper-removed electrolyte by heating, depositing a crude nickel sulfate by cooling the concentrate, and separating the deposited crude nickel sulfate from the liquid, the concentration of the copper-removed electrolyte by heating is made in a vacuum evaporator.例文帳に追加

脱銅電解液を加熱濃縮し、その後冷却することにより粗硫酸ニッケルを析出させ、析出した粗硫酸ニッケルを固液分離することにより、脱銅電解液から粗硫酸ニッケルを回収する方法において、脱銅電解液の加熱濃縮を真空蒸発装置で実施することを特徴とする方法。 - 特許庁

The method comprises electrolyzing a sulfate-type copper electrolyte solution containing a quaternary ammonium salt polymer having a cyclic structure and a chlorine to form the electrolytic copper foil, wherein the quaternary ammonium salt polymer to be added to the sulfate-type copper electrolyte solution is a DDAC polymer composed of two or more monomer units.例文帳に追加

上記課題を解決するために、環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含む硫酸系銅電解液を電解して電解銅箔を得る製造方法であって、前記硫酸系銅電解液に含ませる4級アンモニウム塩重合体には、2量体以上のDDAC重合体を用いる電解銅箔の製造方法等を採用する。 - 特許庁

This device has means of circulating an aqueous copper sulfate solution to be used as a plating liquid, capturing the air bubbles, such as air, in the aqueous copper sulfate solution with a plate material, such as a porous alumina plate, and discharging and removing the air bubbles captured by the plate materials by a drain, etc., when the copper wiring is embedded and formed by plating on the semiconductor elements.例文帳に追加

本発明の装置は、半導体素子上に銅配線をめっきで埋込み形成する際に、めっき液として用いる硫酸銅水溶液を循環し、硫酸銅水溶液中に含まれるエアー等の気泡を多孔質のアルミナプレート等の板材で捕捉し、また、板材で捕捉された気泡はドレーン等により排出除去する手段を有する。 - 特許庁

例文

Electroplating has been a conventional method for plating copper with iron. The present invention provides a method which enables plating of a piece of copper with hard iron layer by only immersing the copper piece in an aqueous solution containing iron ions such as iron sulfate, using simpler equipment than that conventionally employed. 例文帳に追加

従来、銅に対する鉄のメッキ方法としては電気メッキが採用されていたが、この方法によれば、硫酸鉄などの鉄イオンを含む水溶液に銅片を浸漬するだけで銅片上に硬度の高い鉄のメッキ層を効率よく、また電気メッキ法よりも簡単な設備で形成することができる。 - 特許庁

例文

This method for producing an aromatic halogen compound is to react an aromatic amine with a nitrite or a nitrous acid ester in an acidic condition in the presence of a halide of chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper or zinc, and copper acetate, copper sulfate or an alkali metal iodide.例文帳に追加

クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、又は亜鉛のハロゲン化物、酢酸銅、硫酸銅、金属銅、又はアルカリ金属ヨウ素化物の存在下に、酸性条件下で芳香族アミン類に亜硝酸塩類又は亜硝酸エステル類を作用させる。 - 特許庁

A copper-plating film on the surface of the carbon electrode is automatically peeled by the anode oxidizing effect by using an aqueous solution for electrolysis containing copper sulfate penta-hydrate and sulfuric acid with the copper-plated carbon electrode as the anode and a titanium plate as a cathode.例文帳に追加

銅メッキされたカーボン電極を陽極、チタン板を陰極として、硫酸銅・五水和物及び硫酸を含有する電解用水溶液を用いて、陽極酸化作用によりカーボン電極表面の銅被膜を自動剥離させる。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electrolytic plating is carried out using a given copper sulfate virgin make-up solution in which the concentration of ions of a given metal having ionization tendency larger than that of copper is 50 to 500 ppb, and the concentration of inorganic metal ions other than copper ions, chlorine ions, sulfur ions is 100 ppb or less.例文帳に追加

本方法では、銅よりイオン化傾向の大きい所定の金属イオンの濃度が50乃至500ppbの範囲内にあり、銅、塩素及び硫黄以外の無機金属イオンの濃度が100ppb以下である所定の硫酸銅基本浴を用いて前記電解めっきが行われる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for forming high-purity cupric oxide fine powder that has high purity and is highly soluble to a plating liquid, and a feeding method of copper ion to a copper sulfate aqueous solution used for electroplating of copper that uses the high-purity cupric oxide fine powder obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度酸化第二銅微粉末を形成する製造方法を提供すると共に、その製造方法による高純度酸化第二銅微粉末を用いた銅の電気めっきに用いる硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法を提供する。 - 特許庁

This regenerating method comprises cooling a copper-etching waste liquid which contains sulfuric acid, hydrogen peroxide and a hydrogen peroxide stabilizer, and has etched copper at 20-40°C, to 10°C or lower to precipitate/separate copper sulfate, supplying a regenerated etchant to the etching tank, and reusing it for etching.例文帳に追加

硫酸、過酸化水素及び過酸化水素安定剤を含有する20〜40℃でエッチングした銅エッチング廃液を10℃以下に冷却して硫酸銅を析出分離し、再生エッチング液をエッチング槽に供給し、エッチングに再利用する。 - 特許庁

The composition for oral cavity contains (A) copper gluconate and/or copper sulfate or hydrates thereof (0.005-0.2 mass% as copper), (B) allantoin or its derivative (0.005-2 mass% as allantoin) and (C) 0.01-3 mass% of nonionic surfactant having an HLB value of 6-20.例文帳に追加

(A)グルコン酸銅及び/又は硫酸銅もしくはそれらの水和物:銅として0.005〜0.2質量%、(B)アラントイン又はその誘導体:アラントインとして0.005〜2質量%、(C)HLB値が6〜20の非イオン性界面活性剤:0.01〜3質量%を含有することを特徴とする口腔用組成物。 - 特許庁

To provide a method for producing soluble cupric oxide powder having little fluctuation of the amount of dissolved oxygen, and excellent solubility, and to provide a method for adjusting a copper ion concentration in copper sulfate aqueous solution used for copper electroplating using the soluble cupric oxide powder.例文帳に追加

溶存酸素量の変動が小さく、かつ溶解性に優れる易溶性酸化第ニ銅粉末の製造方法と、その易溶性酸化第二銅粉末を用いた銅電気めっきに用いられる硫酸銅水溶液における銅イオン濃度の調整方法を提供する。 - 特許庁

A process in which copper metallic layers are formed by depositing copper metals to recessed sections 4 formed in broad widths towards the opening direction to insulating layers 3 formed to the surface of the conductive base material 2 under a first current density and the copper metal is deposited on a copper surface in a black or a brown under a second current density larger than the first current density is conducted in one copper-sulfate plating bath.例文帳に追加

導電性基材2の表面に形成された絶縁層3に開口方向に向かって幅広に形成された凹部4に第1電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成し、第1の電流密度よりも大きい第2の電流密度の下に銅表面に黒色乃至茶褐色になるように銅金属を析出させる工程を、一つの硫酸銅めっき浴中にて行う。 - 特許庁

In the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used as a plating bath.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁

Regarding the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, as a plating bath, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁

A highly concentrated Bordeaux mixture having a solid concentration of40% and high storage stability is produced in one step and high reproducibility by adding slaked lime powder or slaked lime slurry, an aqueous solution of copper sulfate or copper sulfate, and a surfactant and mixing the components with a high speed shearing apparatus in combination with a homogenizing stirrer.例文帳に追加

消石灰粉末あるいは消石灰スラリー、硫酸銅水溶液あるいは硫酸銅、及び界面活性剤を添加し、高速せん断装置と均一化用攪拌装置を併用することにより、1段階で保存安定性の良い固形分濃度40%以上の高濃度の濃縮ボルドー液が得られ、当該濃縮ボルドー液を再現性良く製造することが可能となる。 - 特許庁

The problem is solved by an electrodeposited copper foil manufacturing process including the following stages: a stage for preparaing a copper deposition bath containing water, copper ion, sulfate ion and < about 20 ppm chlorine ion and a stage for applying a current to the bath at about 200 to 3,000 A/ft2 current density to electrodeposit copper from the bath.例文帳に追加

次の工程を包含する電着銅箔の製造方法により上記課題が達成される:水、銅イオンおよび硫酸イオンを含有し、約20ppm未満の塩素イオンを含有する銅析出浴を調製すること;および上記浴に、1平方フィートあたり約200から3000アンペアの割合の電流密度で電流を付与して上記浴から銅を電着させること。 - 特許庁

The method for manufacturing the copper powder with the irregular shape comprises adding ammonium ions, or ammonium ions and amino acid to a copper sulfate solution to adjust a pH of the solution and generate a copper ammine complex, adding a solution containing an alkali metal hydroxide to the product to react them, adding a reducing agent to the product in a controlled condition to crystallize copper, filtering the solution, cleaning, rinsing, and drying the residue.例文帳に追加

そして、その異形銅粉の製造方法として、硫酸銅溶液にアンモニウムイオン又はアンモニウムイオンとアミノ酸とを添加して溶液pHを調製し銅アンミン錯体を生成し、これに水酸化アルカリ金属塩含有溶液を添加して反応させ、これに還元剤を一定条件下で添加して銅を晶出させ、濾別洗浄、洗浄、乾燥することを特徴とした異形銅粉の製造方法を採用する。 - 特許庁

The catalyst for purification of the exhaust gas is characterized by including copper, vanadium, an alkali metal and/or an alkali earth metal, and aluminum, more preferably including a complex metal oxide of copper and vanadium, cesium sulfate, and alumina.例文帳に追加

本発明の排ガス浄化触媒は、銅と、バナジウムと、アルカリ金属および/またはアルカリ土類金属と、アルミニウムとを含むこと、より好ましくは、銅とバナジウムとの複合金属酸化物と、硫酸セシウムと、アルミナとを含むことを特徴としている。 - 特許庁

The rubber composition comprising acrylonitrile-butadiene rubber (preferably an amount of combined acrylonitrile is 30-50%) and inorganic acid salt of copper (II) (preferably copper sulfate anhydride) is heated preferably at 150-200°C for 10-60 minutes.例文帳に追加

アクリロニトリル−ブタジエンゴム(好ましくは、結合アクリロニトリル量が、30〜50%であるもの。)と、銅(II)の無機酸塩(好ましくは、硫酸銅無水物など。)と、を含有するゴム組成物を、好ましくは、150〜200℃で、10〜60分間加熱する。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating metal such as copper can be reliably embedded in an inside of a via hole even when metal having a greater ionization tendency than hydrogen is used as a seed layer and electroplating is performed using an acidic plating solution such as a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing arsenious acid at a low cost by preventing the lowering of reaction rate by controlling sulfuric acid concentration when solid arsenious acid extracted from an arsenic sulfied- containing material is oxidized and dissolved, and by generating a copper ion necessary as a catalyst instead of adding a copper sulfate solution in a system.例文帳に追加

硫化砒素含有物から抽出して固形分とした亜砒酸を、酸化して溶解させる際に、硫酸濃度を制御して反応速度の低下を防ぐと共に、触媒として必要な銅イオンを硫酸銅溶液に代えて系内で生成させ、効率的で低コストの亜砒酸の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing basic copper carbonate comprises: a dissolution step of dissolving sodium carbonate in water; an addition step of adding an aqueous solution of copper sulfate to the obtained aqueous solution of sodium carbonate; and a recovery step of recovering solid content from the slurry produced at the addition step.例文帳に追加

水に炭酸ナトリウムを溶解させる溶解工程と、炭酸ナトリウム水溶液に対して硫酸銅水溶液を添加する添加工程と、生成したスラリーから固形分を回収する回収工程と、を包含する塩基性炭酸銅の製造方法を実行する。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a glossy surface of copper foil to electrolysis in a black cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a current density of 2A/dm^2 or higher so as to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の光沢面上に、硫酸コバルト(7水和物)を含む黒色コバルトメッキ液を用いて、2A/dm^2以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

Then, either electrode consisting of a plating substrate of the object to be plated and the other electrode dipped into the copper sulfate plating bath are subjected to electric copper plating while reversing an electric current at the cycle of a positive electrolysis time of 1 to 50 msec, a reverse electrolysis time of 0.2 to 5 msec and a quiescent time of 1 to 50 msec.例文帳に追加

そして、被めっき物のめっき下地層からなる一方の電極と、硫酸銅めっき浴中に浸漬された他方の電極に対して正電解時間1〜50msec、逆電解時間0.2〜5msec、休止時間1〜50msecの周期で電流を逆転させながら、電気銅めっきを行なう。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a surface of a copper foil to pulse electrolysis in a cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a fixed current density so as to form a blacking-treated surface and to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

表面処理銅箔の製造に、銅箔の表面に、硫酸コバルト(7水和物)を含むコバルトメッキ液を用いて、一定の電流密度でパルス電解し黒色化処理面を形成し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

Regarding the production of the surface-treated copper foil, e.g., a process where one side of copper foil is subjected to roughening treatment, the roughening-treated surface is subjected to electrolysis at a current density of ≥2 A/dm^2 using a brown cobalt plating liquid comprising cobalt sulfate (heptahydrate) to form rust prevention-treated layers, and water washing and drying are performed is adopted.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の片面に粗化処理を施し、当該粗化処理上に、硫酸コバルト(7水和物)を含む茶褐色コバルトメッキ液を用いて、2A/dm^2以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

A joined part by the copper tape or the came and the soldering is coated to be colored with the coloring agent prepared by incorporating an inorganic salt containing 3-valent chromium and silver nitrate (I) or cobalt nitrate (II) 6-hydrate in water solvent and further, if needed, incorporating copper sulfate (II) 5-hydrate.例文帳に追加

ステンドグラスのコパーテープまたはケイムとはんだとによる接合部を、水溶媒に3価クロムを含む無機塩類及び硝酸銀(I)または硝酸コバルト(II)6水和物を含有させ、更に必要に応じて硫酸銅(II)5水和物を含有させた着色剤を塗布して着色する。 - 特許庁

Therefore it is impossible to form a hard iron layer over a piece of copper by only immersing it in an aqueous solution containing iron ions such as iron sulfate. 例文帳に追加

このことからすれば、「請求項に係る発明」のように、鉄イオンを含む水溶液に単に銅片を浸漬するだけで銅片上に鉄のメッキ層を形成させることは、不可能である。 - 特許庁

This microelement preparation consists of an aqueous solution with pH 5-6 containing iron colloid with chondroitin sulfate as protective colloid, selenium ion, manganese ion, zinc ion, copper ion, and iodine ion.例文帳に追加

コンドロイチン硫酸を保護コロイドとする鉄コロイドおよびセレンイオンを含み、かつ、マンガンイオン、亜鉛イオン、銅イオンおよびヨウ素イオンを含む、pHが5〜6の範囲にある水溶液からなる微量元素製剤。 - 特許庁

Also the aqueous solution containing nickel ions preferably comprises nickel sulfate, and the metal powder to be added in the sulfuration reaction is preferably copper powder.例文帳に追加

また、本発明を実施するニッケルイオンを含む水溶液は、硫酸ニッケルであることが好ましく、硫化反応時に添加する金属の粉末としては、銅粉末であることが好ましい。 - 特許庁

Preferably, the sulfate-type copper electrolyte solution comprises bis(3-sulfopropyl)disulfide or 3-mercapto-1-propanesulfonic acid which has a mercapto group.例文帳に追加

また、前記硫酸系銅電解液は、ビス(3−スルホプロピル)ジスルフィド、又は、メルカプト基を持つ化合物である3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸を含むものであることも好ましい。 - 特許庁

The prefilled syringe is obtained by filling a polypropylene syringe with the shark-derived chondroitin sulfate iron colloid, and a solution containing at least one element selected from copper, zinc, manganese, selenium, iodine, chromium.例文帳に追加

鮫由来コンドロイチン硫酸鉄コロイドを含み、さらに、銅、亜鉛、マンガン、セレン、ヨウ素及びクロムのうち、少なくとも一種を含む液を、ポリプロピレン製のシリンジに収容してなるプレフィルドシリンジ。 - 特許庁

In the sulfuric acid-copper sulfate solution, Cu^2+ ion concentration is preferably 40 to 120 g/l and free SO_4^2- ion concentration is preferably 100 to 200 g/l.例文帳に追加

前記硫酸−硫酸銅水溶液は、Cu^2+イオン濃度が40g/l〜120g/l、フリーSO_4^2−イオン濃度が100g/l〜200g/lであることが好ましい。 - 特許庁

To reduce the production cost in a nickel removing step by enhancing a recovery ratio when crude nickel sulfate is recovered from a copper-removed electrolyte.例文帳に追加

脱銅電解液から粗硫酸ニッケルを回収する工程において、回収率の向上により、脱ニッケル工程における製造コストの低減を図る。 - 特許庁

The mildewproof material and the waterweed preventive material each comprise an inorganic filler containing at least zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO_2), calcium carbonate (CaCO_3), and copper sulfate (CUSO_4).例文帳に追加

これら防かび材あるいは防藻材は、少なくとも亜鉛華(ZnO)、酸化チタン(TiO_2)、炭酸カルシウム(CaCO_3)、硫酸銅(CuSO_4)を含む無機充填材からなる。 - 特許庁

The catalyst body 20 is manufactured by heat-treating the precipitate obtained by mixing a copper sulfate aqueous solution with a sodium thiosulfate aqueous solution at 350-600°C in the atmosphere.例文帳に追加

この触媒体20は、銅の硝酸塩水溶液とチオ硫酸ナトリウム水溶液を混合して得られる沈殿析出物を大気中、350〜600℃で熱処理することにより製造される。 - 特許庁

To provide a waste water cleaning equipment which is capable of extremely effectively and inexpensively performing a cleaning treatment of waste water containing methyl cellulose, copper sulfate, heavy metals, etc., and hardly treatable waste water, such as waste water of strong acids and strong alkalis.例文帳に追加

メチルセルロース、硫酸銅、重金属等を含む廃水や、強酸や強アルカリの廃水等の処理しにくい廃水を、非常に効果的に、かつ安価に浄化処理することが可能な廃水浄化装置を提供する。 - 特許庁

As result, a copper sulfate aqueous solution D is electrolyzed due to the flow of the constant current across both electrodes, and oxygen is generated from the electrode 14a to be supplied to the culture cell 1.例文帳に追加

これにより、硫酸銅水溶液Dが定電流電解され電極14aから酸素が発生し、通気管13を介して培養セル11に酸素が供給される。 - 特許庁

To provide the cells of a low-striped bamboo (Sasa veitchi) extract stabilization-treated with copper sulfate, and a medicine having efficacy in gene level, that is, an expression inhibitor of a cell adhesion factor in vascular endotherial cells.例文帳に追加

硫酸銅で安定化処理されたクマザサエキスの細胞、遺伝子レベルにおける薬効を有する医薬、すなわち血管内皮細胞における細胞接着因子の発現抑制剤の提供。 - 特許庁

Thereby, the blockage of the transportation path between the crystallization tank and the etching tank is avoided, without providing a heating means, a heat insulation means or a means for returning a heated liquid after copper sulfate has been separated, between the tanks.例文帳に追加

これにより晶析槽とエッチング槽との間に加熱手段、保温手段、又は加熱した硫酸銅分離液の返送手段等を付設することなく、両者間の移送路の閉塞を回避することができる。 - 特許庁

To provide a method for flattening a recessed part of an object to be plated by a simple method without receiving a remarkable effect such as stirring strength, in the object to be plated having the recessed part, when the recessed part is buried and flattened by using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物について、硫酸銅めっき液を用いて凹部を埋めて平坦化する際に、攪拌強度等の影響等を大きく受けることなく、簡単な方法によって、凹部を平坦化できる方法を提供する。 - 特許庁

A potential P/S between a pipe and the earth is measured by connecting a wire W3 of which the top end is connected to a connecting section 1B, via a DC voltmeter 4A to a reference electrode (a saturated copper sulfate electrode) 6.例文帳に追加

管対地電位P/Sは接続部1Bに先端が接続された電線W3を照合電極(飽和硫酸銅電極)6に直流電圧計4Aを介して接続することによって計測される。 - 特許庁

The mixture amount of the partial alloy powder is preferable to be in the range of 0.1-10 wt.% for soil, and the mixture amount of copper sulfate is preferable to be in the range of 0.1-10 wt.% for partial alloy powder.例文帳に追加

部分合金粉末の混合量は土壌に対して0.1〜10重量%、硫酸銅の混合量は部分合金粉末に対して0.1〜10重量%の範囲が好ましい。 - 特許庁

例文

The intermediate for phthalocyanine is obtained by reacting a dithiophthalodinitrile represented by formula (I) with cupric chloride or copper sulfate in the presence of a dihydric alcohol at 150-250°C (wherein, R is a 1-30C alkyl or aryl).例文帳に追加

下記式(I)で示されるジチオフタロジニトリルと塩化銅(II)又は硫酸銅とを2価アルコールの存在下に150〜250℃で反応させて得られるフタロシアニンの中間体。 - 特許庁

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