「Input Package」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The full mesh communication among the package boards can be materialized by engaging a transmission/reception module of each package board with an input/output optical connector of the optical fiber cabling apparatus, respectively.例文帳に追加

各パッケージボードの送受信モジュールと、光ファイバ配線装置の入力および出力光コネクタとをそれぞれ嵌合することによって、パッケージボード間のフルメッシュ通信を実現することができる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a chip 2 having a plurality of input/output pads 5; a silicon interposer 3 on which the chip 2 is mounted; and a package interposer 4 which has a plurality of package fingers 8 and on which the silicon interposer 3 is mounted.例文帳に追加

複数の入出力パッド５を有するチップ２と、チップ２が搭載されるシリコンインターポーザ３と、複数のパッケージフィンガー８を有し、シリコンインターポーザ３が搭載されるパッケージインターポーザ４と、を備える。 - 特許庁

The amplifier is provided with a package 101 including a semiconductor device 102 and an integrated circuit device 103 for amplifying an input signal and takes internal matching according to characteristics of the input signal.例文帳に追加

増幅器は、入力信号を増幅する半導体デバイス１０２と集積回路１０３を含むパッケージ１０１を備え、入力信号の特性に応じて内部整合をとる。 - 特許庁

Thus, even when the size of the package is made very small, the input/output wires 2 are not set close to each other so as to weaken the electromagnetic coupling among the input/output wires 2 thereby much improving the isolation among the input/output wires 2.例文帳に追加

パッケージサイズを極めて小さくしても入出力用配線２同士が近接することがなく、入出力用配線２間の電磁的結合を弱めて入出力配線２間のアイソレーションを大きく改善することができる。 - 特許庁

This package distribution system is provided with: the sales information input terminal installed in the retail store which purchases and sells package merchandise for transmitting inputted sales information to the management server; and the management server for recognizing the purchasing of the package merchandise in the retail store at the time of the sales of the package merchandise based on the sales information transmitted from the sales information input terminal.例文帳に追加

本発明に係るパッケージ流通システムは、パッケージ商品を仕入れて販売する小売店に設置され、入力された販売情報を管理サーバに送信する販売情報入力端末と、この販売情報入力端末から送信される販売情報に基づいて、前記パッケージ商品の販売時に当該小売店における前記パッケージ商品の仕入れを認識する管理サーバと、を備えて構成される。 - 特許庁

An input voltage Vin is input to an external electrode PIN1 of a package 3 and transferred to a source of a gate-grounded MOS transistor M1 via the external electrode PIN1, a bonding wire Wire1, an input terminal PAD1 of a chip 2 and an input terminal Tin1 of a single-ended-to-differential converter 1.例文帳に追加

入力電圧Ｖinを、パッケージ３の外部電極ＰＩＮ１に入力し、外部電極ＰＩＮ１、ボンディングワイヤＷｉｒｅ１、チップ２の入力端子ＰＡＤ１、シングルエンド−差動変換器１の入力端子Ｔin１を介してゲート接地のＭＯＳトランジスタＭ１のソースに伝達する。 - 特許庁

The input fiber 5 and the output fiber 7a are stuck and fixed to the package 8 by adhesives A1, A2 having different elastic moduli, respectively.例文帳に追加

入力ファイバ５と出力ファイバ７ａとが、それぞれ異なる弾性率の接着剤Ａ1，Ａ2でパッケージ８に接着固定されている。 - 特許庁

Additionally, the semiconductor package can be miniaturized in the case of necessity of a plurality of input/output terminals because a lead structure is employed.例文帳に追加

加えて、リード構造を採用しているため、複数の入出力端子が必要な場合に、半導体パッケージの小型化が可能である。 - 特許庁

INPUT/OUTPUT TERMINAL, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PACKAGE FOR RECEIVING SEMICONDUCTOR ELEMENT EMPLOYING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

入出力端子、入出力端子の製造方法、入出力端子を用いた半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - 特許庁

The semiconductor package 1 wherein a plurality of semiconductor chips each having one input output section or more conductive to external input output terminals are mounted includes a switching means 4 for switching the conduction between one semiconductor chip to the external input output terminals and the input output section of the other semiconductor chips to the external input output terminals, and the method for sharing the terminals of the semiconductor package is provided.例文帳に追加

外部入出力端子に導通可能な１又は２以上の入出力部を備えた半導体チップを複数搭載した半導体パッケージ１において、１つの半導体チップと外部入出力端子の導通と、他の半導体チップの入出力部と外部入出力端子の導通を切り替える切替手段４を有することを特徴とする半導体パッケージ及び半導体パッケージの端子の共有化方法。 - 特許庁

By accommodating in a common capacitor package 52 a filter capacitor C1 provided at the input side of a DC-DC converter and a smoothing capacitor C2 plus snubber capacitors C3 provided at the input side of inverters, the package which accommodates these capacitors C1, C2, C3 is integrated.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータの入力側に設けられたフィルタ用コンデンサＣ１と、インバータの入力側に設けられた平滑用コンデンサＣ２及びスナバ用コンデンサＣ３とを共通のコンデンサパッケージ５２内に収容することで、これらのコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を収容するパッケージが一体化されている。 - 特許庁

To provide an IC package apparatus that achieves excellent input reflection characteristics by adjusting input impedance to a specific resistance value over a wide bandwidth from DC to a high frequency in an IC package apparatus used also for the processing of a high-frequency signal.例文帳に追加

本発明は、高周波信号の処理にも用いられるＩＣパッケージ装置において、入力インピーダンスを直流から高周波までの広帯域にわたって所定抵抗値に調整して良好な入力反射特性を可能にしたＩＣパッケージ装置を提供する。 - 特許庁

To prevent cracks on a dielectric substrate and resonance between input and output lines, and to improve the radiation characteristics of a semiconductor circuit chip in a high frequency package module with the flip chip package of semiconductor circuit chips.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

The transport energy management system 10 includes an input means 20 for inputting attendance data 21 of each individual and attendance time package data 22 relating to the weight of a package owned by each individual upon attending or leaving.例文帳に追加

輸送エネルギー管理システム１０は、各個人の出退勤データ２１と、各個人が出退勤時に所持する荷物の重量に関する出退勤時荷物データ２２とを入力する入力手段２０を備えている。 - 特許庁

To provide a small-sized semiconductor package with an input/output terminal which is capable of reducing impedance mismatching which occurs when packaging the semiconductor package in a mounting substrate, and to provide a packaging method thereof.例文帳に追加

半導体パッケージを実装基板に実装したときに発生するインピーダンス不整合を低減することのできる小型の入出力端子を備える半導体パッケージおよびその実装方法を提供する。 - 特許庁

The elastic surface-wave resonator is structured such that a plurality of input side bonding wires (81) connect between an elastic surface-wave device side input pad (22) and a package side input pad (43), and a plurality of output side bonding wires (82) connect between an elastic surface-wave device side output pad (27) and a package side output pad (47).例文帳に追加

本発明の弾性表面波共振器は、弾性表面波素子側入力パッド(22)とパッケージ側入力パッド(43)との間を複数の入力側ボンディングワイヤ(81)で接続すると共に、弾性表面波素子側出力パッド(27)とパッケージ側出力パッド(47)との間を複数の出力側ボンディングワイヤ(82)で接続する構成を有している。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator is provided with: a piezoelectric vibrator; an oscillation circuit; a package including input output terminals and an adjustment terminal; first switching means inserted between the piezoelectric vibrator and the oscillation circuit; and second switching means inserted between the piezoelectric vibrator and the input output terminals.例文帳に追加

また、測定端子がないため水晶振動子の実装後に単体のデータを確認できず、温度補償データを発振器に書き込む調整手順が複雑化し、製造効率が悪かった。 - 特許庁

The image sensing chip is placed on a package layer and stacked on the integrated circuit, and electrically connected to the signal input terminals of the board.例文帳に追加

イメージセンシングチップはパッケージ層の上に配置されて集積回路の上に積み重ねられ、基板の信号入力端子に電気的に連結される。 - 特許庁

The operation mode switching device 20 is provided with an input circuit 21, a light receiving part 22, a controller 23 and an output circuit 25 in the form of one package.例文帳に追加

動作モード切替装置２０は、入力回路２１、受光部２２、コントローラ２３および出力回路２５を１パッケージの形態で備える。 - 特許庁

An input unit inputs predetermined items such as a sender of a package, and a destination on the selected delivery address sticker.例文帳に追加

前記選ばれた配送宛て先シールは、入力手段によって前記荷物に対する送り主、送り先等の所定事項が入力される。 - 特許庁

This tuner IC package is provided chiefly with a tuner IC chip 10, a die pad 11, a lead terminal 12 for signal input-output and sealing resin 14.例文帳に追加

チューナＩＣパッケージは、チューナＩＣチップ１０、ダイパッド１１、信号入出力用リード端子１２、および封止樹脂１４を主に備える。 - 特許庁

A device 1 in which a two-input NOR circuit 4 having an Add-Pad 3 and an ADV-Pad 2 as input is disposed for each address input which enable the address input and data input/output to be used in common, and package (PKG) boards for the former system and the latter system for mounting the device 1 are prepared.例文帳に追加

アドレス入力とデータ入出力を共用可能とする本数のアドレス入力に対してＡｄｄ−Ｐａｄ３とＡＤＶ−Ｐａｄ２を入力とする２入力ＮＯＲ回路４を配置したデバイス１と、このデバイス１の搭載するため前者の方式用と後者の方式用のパッケージ（ＰＫＧ）基板を準備する。 - 特許庁

The high-frequency power amplifier apparatus has a package including an amplifier circuit 11, a temperature compensating circuit 13 and an output detecting circuit 12, wherein an input terminal 19 of the amplifier circuit 11 is connected to an RF input terminal 15 provided on the side of the package, and an input circuit 25 of the temperature compensating circuit 13 is also connected to the RF input terminal 15 via a first AC cut resistor 26.例文帳に追加

増幅回路１１、温度補償用回路１３、出力検波回路１２をパッケージ内に有する高周波電力増幅装置であって、増幅回路１１の入力端子１９はパッケージ側面に設けられたＲＦ入力端子１５に接続されるとともに、温度補償用回路１３の入力端子２５も、第１のＡＣカット抵抗２６を介してＲＦ入力端子１５に接続される。 - 特許庁

To provide a method which can set the correspondence relation between an interruption number signal and each input/output package without needing any human intervention.例文帳に追加

人手を介さずに、割り込み番号信号と、各入出力パッケージとの対応関係を設定可能な方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a package for housing an element that improves insertion of an input/output terminal into a cut portion, and an electronic device equipped with the same.例文帳に追加

入出力端子の切り欠き部への挿入性を向上することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。 - 特許庁

A heat input part 13, which is positioned outside of a side face of a BGA package IC1 mounted to the circuit board, is provided in a land pattern 12 of the circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１のランドパターン１２に、回路基板に実装されるＢＧＡパッケージＩＣ１の側面よりも外側に位置した熱入力部１３を設ける。 - 特許庁

To make the transmission efficiency of a high frequency signal excellent in a semiconductor element storing package using a coaxial connector on the input and output of the signal.例文帳に追加

信号入出力部に同軸コネクタを用いた半導体素子収納用パッケージにおいて、高周波信号の伝送効率に優れたものとすること。 - 特許庁

To make the transmission efficiency of a high frequency signal excellent in a semiconductor element storing package provided with a coaxial connector for the input and output part of a signal.例文帳に追加

信号入出力部として同軸コネクタを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、高周波信号の伝送効率に優れたものとすること。 - 特許庁

A current restriction circuit 2 is arranged between an output terminal 7 for outputting a constant current of an IC package 1 and a corresponding input terminal 6.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１の定電流を出力する出力端子７と対応する入力端子６との間には、電流制限回路２が設けられている。 - 特許庁

The magnetic coupling circuit Z is integrated in one package together with the transmitting circuit 16 and the receiving circuit 15 and formed into input/output insulated type.例文帳に追加

磁気結合回路Ｚが送信回路１６および受信回路１５と共に１つのパッケージ内に集積され入出力絶縁型に形成されている。 - 特許庁

To improve reliability of soldered connection of a circuit substrate with input signal electrodes of a tape carrier package(TCP) for driving a liquid crystal of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置の液晶駆動用テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の入力信号電極の回路基板との半田接続信頼性を向上する。 - 特許庁

Thus, even after chips are bundled into one package, signals output from each chip can be directly monitored and test signals can be directly input to each chip.例文帳に追加

従って、１パッケージ化した後にも、各チップからの出力信号を直接モニタし、かつ各チップへ直接テスト信号を入力することができる。 - 特許庁

In a high speed semiconductor package, a differential pair transmission line 605 is used for receiving input signals transmitted by using differential signals.例文帳に追加

高速半導体パッケージにおいて、差動ペア伝送路６０５は、差動信号を使用して伝送された入力信号を受信するために使用される。 - 特許庁

The drive voltage is applied to the input terminal 1612 from the output terminal 1808 of the package 1802 via a conduction part 3208 of a support member 32.例文帳に追加

駆動電圧は、パッケージ１８０２の出力端子１８０８から保持部材３２の導電部３２０８を経て入力端子１６１２に供給される。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device having a package structure adaptable to both of an unbalanced input-unbalanced output type filter and an unbalanced input-balanced output type filter, and having reduced insertion loss.例文帳に追加

不平衡入力−不平衡出力型のフィルタおよび不平衡入力−平衡出力型のフィルタのいずれにも対応可能なパッケージ構造を有し、挿入損失が小さい表面弾性波装置を提供する。 - 特許庁

On a package board 11, input/output pads P are formed and connected to the input/output lines So, and to the capacitance electrodes Cw via wires or ribbons.例文帳に追加

パッケージ基板１１には入出力パッドＰを形成し、この入出力パッドＰと入出力線路Ｓｏとの間および補正容量用電極Ｃｗとの間をワイヤまたはリボンを介してそれぞれ接続する。 - 特許庁

A connector connecting the output section from a transmission path to the input section of an optical signal demultiplexing circuit package 3, and a connector connecting the output section of the optical signal demultiplexing circuit package 3 to an input section to the transmission path are set to be the same connectors having the second shape differing from the first one.例文帳に追加

また、伝送路からの出力部と光信号多重分離回路パッケージ３の入力部とを接続するコネクタ、及び、光信号多重分離回路パッケージ３出力部と伝送路への入力部を接続するコネクタを、第一の形状とは別形状の第二の形状を有する同一のコネクタとした。 - 特許庁

When a setting item "associated area" of a prescribed contactless IC chip and encryption keys 2, 3 tied to the "associated area" are deleted from an encryption information DB, an input control section deletes an issue package A that is a generating package corresponding to the deleted encryption keys 2, 3 from a package information DB.例文帳に追加

暗号鍵情報DBにおいて所定の非接触ICチップの設定項目「関連エリア」および「関連サービス」と紐付けられている暗号鍵２および３が削除された場合、入力制御部は、削除された暗号鍵２および暗号鍵３に対応する生成パッケージである発行パッケージAを、パッケージ情報DBから削除する。 - 特許庁

The multi-chip package, in which one or more chips among a plurality of chips are selected by responding a selecting signal or a dummy input signal, in such a way that a selection signal for selecting 1 chip and a dummy input signal, inputted to a dummy input terminal that is not being utilized by user, are iuputted.例文帳に追加

複数のチップのうち、１チップを選択するための選択信号とユーザにより利用されていないダミー入力端子に入力されるダミー入力信号とを入力され、選択信号またはダミー入力信号に応答して１つ以上のチップを選択するマルチチップパッケージである。 - 特許庁

A base end of a package of a reader 1 for a portable terminal is open to cover an interface section 3 of a portable telephone set 2, and an upper part of the package is open so as to operate an operation input section 4 provided to the interface section 3 while leaving part of the side faces.例文帳に追加

携帯端末用リーダー１は、携帯電話２のインタフェイス部３をカバーできるように、基端側を開口し、また、前記インタフェイス部３に設けられた操作入力部４を操作できるように、一部側面を残して上方を開口している。 - 特許庁

The land pattern 12a in the part covered by the BGA package IC is connected to the heat input part 14, which is provided in the upper face of the circuit board not covered by the BGA package IC, through via holes 14a, 14b and a middle layer 11a.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージＩＣに覆われる部分のランドパターン１２ａは、バイアホール１４ａ，１４ｂと中間層１１ａを介して、ＢＧＡパッケージＩＣに覆われない回路基板の上面の部分に配した熱入力部１４に接続させる。 - 特許庁

In an information processing apparatus, when an installation execution instruction is input, a package which is instructed by the execution instruction, and packages which are in a direct or indirect dependence relationship with the package are set as install items.例文帳に追加

本発明が適用された情報処理装置は、インストールの実行指示が入力されると、当該実行指示にて指定されたパッケージと共に、当該パッケージと直接的又は間接的に依存関係にあるパッケージを、インストール対象に設定する。 - 特許庁

The image can be displayed in response to user input, in response to detection of a predefined level of water vapor within the display package, according to a prestored lifetime of the device, or according to a natural expiration of the lifetime of the display device and package.例文帳に追加

その画像はユーザー入力に応えて、ディスプレイパッケージ中の所定レベルの水蒸気の検知に応えて、前以て記憶されたデバイスの寿命に従って、もしくはディスプレイ・デバイス及びパッケージの寿命の自然切れに従って表示される。 - 特許庁

To prevent an element destruction caused by ESD during handling of a package, packing and transportation of integrated circuit chips, separate an input protection diodes from a signal input terminal during normal use, and prevent obstruction to high speed working and latching up.例文帳に追加

集積回路チップのパッケージ、梱包、搬送等の取り扱いにおいてESD に起因した素子破壊を防止し、通常使用時には入力保護ダイオードを信号入力端子から分断し、高速動作の妨げやラッチアップを防止する。 - 特許庁

In a module, in which a plurality of ICs are piled up so as to be housed in one package, bonding pads which extract out signals generated from an input circuit are installed on the lower-stage IC.例文帳に追加

複数のＩＣを積み重ねて１パッケージに収納するモジュールにおいて、下段のＩＣに入力回路から発生する信号を取出すためのボンディングパッドを設ける。 - 特許庁