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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Linear ICの意味・解説 > Linear ICに関連した英語例文

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Linear ICの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 48



例文

LINEAR IMAGE SENSOR IC例文帳に追加

リニアイメージセンサIC - 特許庁

LOW-VOLTAGE OUTPUT REGULATOR CIRCUIT AND LINEAR REGULATOR IC USING THE SAME, SWITCHING REGULATOR IC, COMBINED REGULATOR IC例文帳に追加

低電圧出力レギュレータ回路及びその回路を用いたリニアレギュレータIC、スイッチングレギュレータIC、複合レギュレータIC - 特許庁

VARIABLE TYPE LOW-VOLTAGE OUTPUT REGULATOR IC, AND LINEAR REGULATOR IC INCLUDING THE SAME, SWITCHING REGULATOR IC AND COMPOSITE REGULATOR IC例文帳に追加

可変型低電圧出力レギュレータIC及びその可変型低電圧出力レギュレータICを含むリニアレギュレータIC、スイッチングレギュレータIC、複合レギュレータIC - 特許庁

The IC card includes a reinforcement plate larger in size than an IC chip, the reinforcement plate having linear groove-shaped or curved groove-shaped uneven parts extending in least two directions or more.例文帳に追加

ICカードはICチップの大きさより大きい補強板を有し、補強板が少なくとも2方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分がある。 - 特許庁

例文

The linear holder 36 is made to descend by a holder driving part 35, and the IC chip 20 at the tip end of the IC chip body 10 held in the linear holder 36 is pressurized to the substrate sheet 11.例文帳に追加

直線状ホルダ36がホルダ駆動部35により降下し、直線状ホルダ36内に保持されたICチップ体10の先端のICチップ20が基材シート11に押付けられる。 - 特許庁


例文

The device is provided with a magnet 12 capable of displacing in a linear direction and a Hall IC 14 for detecting the displacement of the magnet 12.例文帳に追加

直線方向に変位可能な磁石12と、磁石12の変位を検知するホールIC14とを備える。 - 特許庁

A tag number is transmitted in response by a radio IC tag corresponding to linear polarization of a signal transmitted from a position detection device 12 among the radio IC tags 21-24.例文帳に追加

これら無線ICタグ21〜24のうち、位置検出装置12が送信する信号の直線偏波に対応する無線ICタグが応答してタグ番号を送信する。 - 特許庁

An RFID (Radio Frequency IDentification) tag 100 comprises: an IC 23; a loop antenna 25 connected to the IC 23; and a linear booster antenna 27 the whole of which is formed in a slender shape.例文帳に追加

RFID(Radio Frequency IDentification)タグ100は、IC23と、IC23が接続されたループアンテナ25と、全体が細長状に形成された線状ブースターアンテナ27とを備える。 - 特許庁

A stick-like IC chip body 10 having a plurality of IC chips 20 coupled through an easy-to-break line 24 is contained and held by a linear holder 36.例文帳に追加

破断容易線24を介して連結された複数のICチップ20を有するスティック状ICチップ体10が、直線状ホルダ36により収納保持される。 - 特許庁

例文

An output voltage value Vout of a linear regulator IC 21 is divided by feedback circuit resistances R1 and R2 to feedback a voltage value Vfb to the linear regulator IC 21, and a voltage control part 30 is connected between both ends of the feedback circuit resistance R2.例文帳に追加

リニアレギュレータIC21の出力電圧値Voutを帰還回路抵抗R1、R2により分圧して電圧値VfbをリニアレギュレータIC21に帰還すると共に帰還回路抵抗R2の両端間に電圧制御部30を接続する。 - 特許庁

例文

This stick shaped IC chip body 10 having a plurality of IC chips 20 connected via a break facilitating line 24 is stored and held by a linear holder 36, and held between the linear holder 36 and a holding cover 37.例文帳に追加

破断容易線24を介して連結された複数のICチップ20を有するスティック状ICチップ体10が、直線状ホルダ36により収納保持され、直線状ホルダ36と保持ブタ37とにより狭持される。 - 特許庁

The voltage variable regulator 1 has a single IC chip 2 onto which a switching regulator 1X and a linear regulator 1Y are mounted.例文帳に追加

電圧可変型レギュレータ1は、スイッチングレギュレータ1Xとリニアレギュレータ1Yを同一のICチップ2に実装している。 - 特許庁

A two-phase rectangular signal from a linear encoder 15 is counted by a counter IC 44, so that the position of the objective lens 3 is recognized.例文帳に追加

カウンタIC44でリニアエンコーダ15からの二相方形波信号を計数し対物レンズ3の位置を認識する。 - 特許庁

Accordingly, a stress is repeatedly applied on a solder 90 for connecting the printed board 40 and the IC package 1, owing to the difference in a linear expansion coefficient between the printed board 40 and the IC package 1.例文帳に追加

そのためプリント基板40とICパッケージ1の線膨張係数差により、プリント基板40とICパッケージ1とを接続するはんだ90に繰り返し応力がかかる。 - 特許庁

The IC socket 1 is the IC socket 1 that is removable to a circuit board and that is equipped with a plurality of linear rod-shaped lead members 6a, 6b, lead modules 2a, 2b and a socket base body 17.例文帳に追加

ICソケット1は、回路基板に着脱可能なICソケット1であって、複数の直線棒形状のリード部材6a、6bとリードモジュール2a、2bとソケット基体17とを備える。 - 特許庁

The compression ratio is variably controlled by linear feedback control on the basis of sensor output by this driving Hall IC 63.例文帳に追加

この駆動用ホールIC63によるセンサ出力に基づいて線形的なフィードバック制御で圧縮比を可変制御する。 - 特許庁

An IC chip storing the product information or the data specifying the product information, is buried in the linear motion device.例文帳に追加

直動装置に対し、製品情報若しくは製品情報を特定するデータが格納されたICチップを埋設しておく。 - 特許庁

A power supply circuit 50 is configured by mounting first and second linear regulators omitted in Figure, which have different output voltages, overcurrent protection circuits added to respective linear regulators, short-circuit detection circuits of output voltages of respective linear regulators, and reset circuits of loads to which output voltages of respective linear regulators are supplied, on an IC chip 2.例文帳に追加

電源回路50は、ICチップ2に、図示を省略している第1、第2の出力電圧が異なるリニアレギュレータと、各リニアレギュレータに付設される過電流保護回路と、各リニアレギュレータの出力電圧の短絡検出回路と、各リニアレギュレータの出力電圧が供給される負荷のリセット回路を実装して構成される。 - 特許庁

For an internal wiring layer 50 consisting of an insulating material between an IC package 1 and a printed board 40, and a copper foil built in the printed board 40, the internal wiring layer 50 has a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the insulating material between the IC package 1 and the printed board 40.例文帳に追加

ICパッケージ1とプリント基板40の絶縁材料及びプリント基板40に内蔵された銅箔からなる内層配線層50に関して、内層配線層50の線膨張係数は、ICパッケージ1及びプリント基板40の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

To solve the problem that an IC card cannot endure repeated bend well and the force of bend is concentrated to grooves crossing at right angles to bring about cracks on extensions of grooves because grooves which are provided in the outer peripheral part of a margin for adhesion of an IC module in order to prevent an IC chip from being broken down by bend of the card are linear.例文帳に追加

カードの曲げによるICチップの破損を避けるために、ICモジュールの接着代の外周部に設けた溝が直線状であるために繰り返しの曲げに対して弱く、直角に交わる溝に曲げによる力が集中して溝の延長上に亀裂が生じてしまう。 - 特許庁

This device carrier 1 holds an IC having terminals B at a plurality of positions of the lower surface, and brings a terminal B into contact with a contact 12 provided on an IC socket 10, The device carrier 1 is a linear member 4 for supporting a portion outside the part provided with the terminals B in the lower surface of the IC.例文帳に追加

下面の複数位置に端子Bが設けられたICを保持し、ICソケット10に設けられた接触子12に端子Cを接触させるデバイスキャリア1は、ICの下面のうち、端子Bが設けられている以外の部分を支持する線状部材4を備えている。 - 特許庁

An interconnection area A is provided so as to alternately connect each linear wire 15a to one signal detecting IC and the other signal detecting IC in the array order of eight linear wires 15a on the boundary between the adjacent signal detecting ICs with regard to the linear wires 15a of the radiation solid state detector 10 and the connections to the signal detecting ICs.例文帳に追加

放射線固体検出器10の線状配線15aと信号検出用ICとの接続に関し、互いに隣接する信号検出用IC同士の境界部分の8本の線状配線15aにおいて、線状配線15aの配列順に1本ずつ交互に一方の信号検出用ICと他方の信号検出用ICに接続した交互接続領域Aを設ける。 - 特許庁

The contact probe comes into contact with a bump 18a of an IC chip 18 on a linear crossing ridge line 44 where the inclined face 43 and the lower face 41 cross to apply scrubbing.例文帳に追加

傾斜面43と下面41とが交差する直線状の交差稜線44でICチップ18のバンプ18aにコンタクトしてスクラブをかける。 - 特許庁

The IC chip 13 is mounted at a position on the disk opposed face of the suspension member 2 so that a relative linear velocity which is 25 m/sec or more can be generated with the disk.例文帳に追加

ICチップが、サスペンション部材のディスク対向面に、該ディスクとの間に25m/sec以上の相対的線速度を生じる位置に取り付けられる。 - 特許庁

The Hall IC 33A for linear output is provided somewhat on the inner side from the outer periphery of the magnet 23 and near an end on one side of a magnetic pole boundary 23A.例文帳に追加

リニア出力用ホールIC33Aは、磁石23の外周からやや内側寄りで磁極境界23Aの一方の端部付近に設けられる。 - 特許庁

To provide a pedal sensor which detects rotation of a magnet 23 noncontactingly by a Hall IC and obtains a linear output signal and a switch output signal.例文帳に追加

本発明のペダルセンサは、磁石23の回転をホールICによって非接触で検出し、リニア出力信号及びスイッチ出力信号を得る。 - 特許庁

The antenna unit 16 is composed of a radiator 20 which is composed of a linear conductive material and connected to the IC unit 14, and reflectors 22 of conductive materials in a linear shape positioned in parallel at both sides of the radiator 20.例文帳に追加

アンテナ部16は、直線状の導電性材料から成りIC部14に接続した放射器20と、放射器20を挟んで両側に平行に位置した直線状の導電性材料の反射器22から成る。 - 特許庁

There is further disclosed an optical lens system including an optical system, a light-sensitive component, an auto-focus judge for determining if an image captured by the light-sensitive component is in focus, and drive of an IC for driving a piezoelectric ultrasonic linear motor in response to the result arrived at by the auto-focus judge.例文帳に追加

光学システム、光検知部品、光検知部品によるイメージが合焦かを決定するオートフォーカス判定、および判定により、圧電超音波リニアモータを駆動するためのICの駆動を含む光学レンズシステムも提供される。 - 特許庁

A linear antenna 6 is integrally formed in medical gauze 1 and a tag IC chip is embedded in it, so that communication with a reader 61 can be performed using the medical gauze 1 itself.例文帳に追加

医療用ガーゼ1に線状アンテナ6を一体形成して、タグICチップを埋め込むため、医療用ガーゼ1自体でリーダ61と通信を行うことができる。 - 特許庁

The present invention relates to an IC tag 1 including a tag base 2 constituted of an insulating member, an antenna 3 formed in a linear column constituted of a plurality of line segments 7, 8 connected at one or more folded parts 6 respectively at least, and an IC chip 4 connected to the antenna 3.例文帳に追加

絶縁部材からなるタグ基材2と、少なくとも一つ以上の折れ曲がり部6でそれぞれ接続された複数の線分7,8からなる直線列の形状をなすアンテナ3と、そのアンテナ3に接続されるICチップ4とを有するICタグ1である。 - 特許庁

The wireless IC device 10 is configured by molding the spiral conductor 7, the linear conductor 2, and the power-supply conductors 8a, 8b by a mold resin 9, and attaching the electromagnetic coupling module 1 comprising the power supply circuit board 4 and the wireless IC chip 5 on the upper face thereof.例文帳に追加

螺旋状導体7、直線状導体2、及び給電用導体8a、8bはモールド樹脂9によりモールドし、その上面に、給電回路基板4と無線ICチップ5からなる電磁結合モジュール1を貼着することによって無線ICデバイス10を構成する。 - 特許庁

When the difference of the linear expansion coefficients of sealing resin 5 and the lead frame 6 is selected to be within a range from -50°C to 180°C and to be within 10%, the warp and the bend of the IC module 2 hardly occur.例文帳に追加

また、封止樹脂とリードフレームとの線膨張係数の差が−50℃から180℃までの範囲で10%以内に選定すると、ICモジュール2の反り、曲がりや凹凸がほとんど発生しない。 - 特許庁

In view of the above, a part of the internal wiring layer 50 in a region immediately below the position where the IC package 1 is mounted, thereby the difference in a linear expansion coefficient between the IC package 1 and the printed board 40 at its mounting position, and thus, a stress to be applied to the solder 90 can be further reduced.例文帳に追加

従って、ICパッケージ1の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層50の一部を除去することにより、ICパッケージ1の実装位置におけるプリント基板40との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ90に作用する応力をより小さくすることができる。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive material which has no difference in conduction resistance between bumps and between linear terminals when an IC chip and a flexible wiring are connected to a wiring circuit board through the anisotropic conductive material.例文帳に追加

ICチップやフレキシブル配線を配線基板に異方性導電材料を介して接続する際に、各バンプ間やライン状端子間で導通抵抗を相違させないような異方性導電材料を提供する。 - 特許庁

The sensor IC detects the direction of the magnet 140 following rotary operation of the movable section 120 and then generates a signal for identifying the two linear displacements of the input axes 191, 192 for output.例文帳に追加

センサICは、可動部120の回動動作に伴う磁石140の方向を検出し、それから、入力軸191,192の2つの直線変位を特定するための信号を生成して出力する。 - 特許庁

When a load 24 is large, a transistor Q22 is externally attached to an IC 22, and an incorporated transistor Q21 and the externally attached transistor Q22 are simultaneously operated so that the current output capability of a linear regulator 21 can be increased.例文帳に追加

負荷24が大きい場合には、IC22にトランジスタQ22を外付けし、内蔵されたトランジスタQ21と外付けされたトランジスタQ22とを同時に動作させてリニアレギュレータ21の電流出力能力を高める。 - 特許庁

ECU 10 for controlling currents flowing in four linear solenoids S1-S4 comprises current detecting resistors R1-R4 connected in series respectively to conduction paths of the solenoids S1-S4 and a control IC 12.例文帳に追加

4個のリニアソレノイドS1〜S4に流れる電流を制御するECU10は、各ソレノイドS1〜S4の通電経路に夫々直列に接続された電流検出抵抗R1〜R4と、制御IC12とを備えている。 - 特許庁

The resin-sealed package is formed with synthetic resin having a coefficient of linear expansion in the middle between those of silicon and a copper material, and restrains expansion of the heat sink with suitable constraining force to suppress the difference in thermal expansion between the one-chip IC regulator and heat sink.例文帳に追加

樹脂封止パッケージは、シリコンと銅材の中間の線膨張係数の合成樹脂によって形成され、適正な拘束力でヒートシンクの膨張を押さえ込み、1チップICレギュレータとヒートシンクとの熱膨張差を抑制する。 - 特許庁

A printer 10 comprises an oscillator, a memory 14, a central processing unit (CPU) 16, a holding means 17, a gate IC, an LED driver and an LED head, a motor driver and a motor, a linear scale and a sensor, and a heater driver and a heater.例文帳に追加

プリンタ10は、発振器と、メモリ14と、中央演算処理装置(CPU)16と、保持手段17と、ゲートICと、LEDドライバおよびLEDヘッドと、モータドライバおよびモータと、リニアスケールおよびセンサと、ヒータドライバおよびヒータとを備えている。 - 特許庁

The printer 10 comprises an oscillator, a memory 14, a central processing unit(CPU) 16, a holding means 17, a gate IC, an LED driver and an LED head, a motor driver and a motor, a linear scale and a sensor, and a heater driver and a heater.例文帳に追加

本発明のプリンタ10は、発振器と、メモリ14と、中央演算処理装置(CPU)16と、保持手段17と、ゲートICと、LEDドライバおよびLEDヘッドと、モータドライバおよびモータと、リニアスケールおよびセンサと、ヒータドライバおよびヒータとを備えている。 - 特許庁

On the base material sheet, a linear conductive member is disposed in a shape including a plurality of bent parts and a connecting part for connecting the bent parts, and the base material sheet for the RFID tags with an IC card arranged at a prescribed position is blanked, thereby the RFID tag is obtained.例文帳に追加

基材シート上に、複数の屈曲部と前記屈曲部間をつなぐ連結部とを含む形状に線状導電性部材を配置し、所定の位置にICカードを配置したRFID用基材シートを打ち抜くことによってRFIDタグを得る。 - 特許庁

When a CSP 10 is mounted on the wiring board 5, the thermal fatigue lie of the solder bumps 4 can be improved, because the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of the IC chip 1 and wiring board 5 can be suppressed.例文帳に追加

これにより、CSP10をプリント配線基板5に実装した際において、ICチップ1とプリント配線基板5との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制でき、はんだバンプ4の熱疲労寿命を向上させることができる。 - 特許庁

A variable power IC circuit 50 moves a movable lens 14 through a variable power motor part 21 and a linear transmission member 20 with the operation of a variable power switch 27 to vary an observing distance and forms a magnified and reduced image with respect to an image at this optically power varying operation terminal.例文帳に追加

変倍スイッチ20の操作により、変倍モータ部21及び線状伝達部材21を介して可動レンズ14を移動させて観察距離を変えると共に、この光学変倍の動作端の画像に対し拡大及び縮小画像を形成する電子変倍IC回路50を設ける。 - 特許庁

In this capacitor built-in non-contact type IC card provided with a resonance circuit consisting of an antenna coil 13 and a planar capacitor 15 in a card substrate wherein the capacitor capacity in the resonance circuit is adjustable, the capacitor has a configuration composed of branched linear pattern groups and the capacitor capacity can be adjusted by disconnecting a linear pattern from the branched part.例文帳に追加

本発明のコンデンサ内蔵非接触型ICカードは、アンテナコイル13と平面状のコンデンサ15からなる共振回路をカード基体中に有し、当該共振回路中のコンデンサ容量が調整可能とされている非接触型ICカードにおいて、当該コンデンサが、分岐した直線状のパターンの群からなる構成を有し、当該直線状パターンを分岐部から切断することによりコンデンサ容量が調整可能とされていることを特徴とする。 - 特許庁

One of insulation parts in gaps of external contact terminals arranged on a top surface of a printed board is provided linearly to penetrate from one side to the other opposite side of the printed board, and a connection part 13 for an IC chip 4 is provided on the reverse surface of the printed board which corresponds to the position of the linear insulation part across the printed board.例文帳に追加

プリント基板の表面に配された外部接触端子の間隙にある絶縁部のひとつを、プリント基板の一辺から対向する他の一辺に貫通するよう直線状に設け、該直線状の絶縁部の位置にプリント基板を挟んで対応するプリント基板の裏面に、ICチップ4との接続部13を設ける。 - 特許庁

The voltage monitoring circuit 33 is arranged in the vicinity of a device to monitor supply voltage to the device, the MOS FETs 32 and 31 are subjected to on/off control in accordance with a monitored voltage value Vdet, and the adjusting resistance element R3 is connected separately from or in parallel with the feedback circuit resistance R2 to adjust the output voltage Vout of the linear regulator IC 21.例文帳に追加

電圧監視回路33をデバイスの近傍に配置してデバイスへの供給電圧を監視し、監視電圧値Vdetに応じてMOS FET32、31をオン/オフ制御し、調整用抵抗素子R3を帰還回路抵抗R2から分離又は並列に接続してリニアレギュレータIC21の出力電圧値Voutを調整する。 - 特許庁

In addition, because the resin insulating layer 250 consisting of an insulating board of high strength is arranged, even if stress from the side wall of a copper plating post 250 act in a horizontal direction by the difference between coefficients of linear thermal expansion of an IC chip 20 and the external board 210, the cracks do not occur in the resin insulating layer 250 and disconnection does not occur therein.例文帳に追加

また、強度の高い絶縁性基板から成る樹脂絶縁層250を配設するため、ICチップ20と外部基板210との線熱膨張率差により、銅めっきポスト250の側壁からの応力が水平方向に働いても、樹脂絶縁層250にクラックを生じることがなく、また、内部で断線が生じることがない。 - 特許庁

例文

Since the saturation output is 15 dBm or above, linear region of the amplifier IC is expanded sharply, impact of nonlinear distortion (especially, third-order intermodulation distortion) for the amplification output spectrum of the multicarrier modulation signal of OFDM system digital terrestrial television broadcast is lessened dramatically and a reception C/N ratio can be enhanced sharply.例文帳に追加

飽和出力を15dBm以上とすることで、アンプICの線形領域が大幅に拡大し、OFDM方式地上波デジタルテレビ放送のマルチキャリア変調信号の増幅出力スペクトラムに対する非線形歪(特に、3次相互変調歪)の影響を劇的に軽減し、受信C/N比を大幅に向上することができる。 - 特許庁




  
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