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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > PEELING TESTの意味・解説 > PEELING TESTに関連した英語例文

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PEELING TESTの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 76



例文

PEELING TEST DEVICE AND PEELING TEST METHOD例文帳に追加

剥離試験装置及び剥離試験方法 - 特許庁

PEELING TEST MACHINE OF ADHESIVE TAPE例文帳に追加

粘着テープの剥離試験機 - 特許庁

ADHESIVE PEELING TEST PIECE AND ITS TESTING METHOD例文帳に追加

接着剤剥離試験片とその試験方法 - 特許庁

PEELING TEST METHOD OF SOLID SAMPLE ATTACHED TO OR EMBEDDED IN SUBSTRATE例文帳に追加

基板上に付着あるいは埋め込まれた固体試料の剥離試験方法 - 特許庁

例文

To detect a peeling of a semiconductor package by a test.例文帳に追加

半導体パッケージの剥離を試験により検出すること。 - 特許庁


例文

To restrain the peeling of an electrode pad by suppressing stress concentration in a loop pull test.例文帳に追加

ループプル試験時に応力集中を抑制し、電極パッドの剥がれを抑制する。 - 特許庁

Therefore, an electricity test of a state of conduction between the external electrode terminals 9a and 9b for test is conducted to determine whether the peeling is occurring.例文帳に追加

したがって、テスト用外部電極端子9aおよび9bの導通状態を電気テストすることによって、当該剥離の有無を判定できる。 - 特許庁

To provide a copper foil peeling method of a printed wiring board capable of improving accuracy of a peel strength test, and improving efficiency of a measuring work, by peeling off with a fixed width, a copper foil pattern for the peel strength test.例文帳に追加

ピール強度試験用の銅はくパターンを一定幅で引き剥がすことによりピール強度試験の精度の向上と測定作業の効率向上を実現できるプリント配線板の銅はく引き剥がし方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bearing testing device capable of reproducing white peeling of a test bearing with high accuracy and in a short time, and reproducing white peeling of any of a rolling element and rolling surface of the test bearing.例文帳に追加

試験軸受の白色はく離再現を短時間で精度良く行えるとともに、試験軸受の転動体、転動面のいずれの白色はく離をも再現できる軸受試験装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a bearing tester which clarifies actual peeling states of a race ring and a rolling element of a test bearing while inhibiting unexpected oscillatory excitation to accurately reproduce the white peeling of a market in a short time even in a white peeling test using energization.例文帳に追加

通電による白色剥離試験にあっても、想定外の振動発生を抑制し市場の白色剥離を短時間で的確に再現させるとともに、試験軸受の軌道輪や転動体の各剥離実態を解明する軸受試験機を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

A peeling rate (a) measured by the crosscut test of a metallic layer formed on polyimide film after the polyimide film has been formed is20% and also a peeling rate (b) of the metallic layer after a heat shock test at 350°C for 2 h is smaller than the peeling rate (a).例文帳に追加

ポリイミド膜の形成後、その上に形成した金属層のクロスカット試験による剥離率(a)が20%以下で、かつ、350℃で2時間の熱ショック試験後の金属層の剥離率(b)が前記剥離率(a)よりも小さいポリイミド膜。 - 特許庁

A specimen detector 10 includes both of a detection part 50 for processing a test tube 25 or a specimen 25a housed in the test tube 25 and a label peeling part 40 for peeling off at least part of a label 27 attached to a side part of the test tube 25 prior to the processing.例文帳に追加

検体検出装置10は、試験管25、または試験管25に収容された検体25aに対して、処理を行う検出部50と、処理の前に、試験管25の側部に付されたラベル27の少なくとも一部を剥ぎ取るラベル剥離部40と、を備える。 - 特許庁

A test circuit 1 includes a plurality of data holding circuits provided corresponding to the plurality of peeling reinforcement blocks, a test signal supply terminal for supplying a test signal to one end of each of the plurality of peeling reinforcement blocks, and a nonvolatile storage circuit connected to the plurality of data holding circuits.例文帳に追加

前記テスト回路1は、前記複数の剥離補強ブロックに対応して設けられた、複数のデータ保持回路と、前記複数の剥離補強ブロックの各々の一端に、テスト信号を供給する、テスト信号供給端と、前記複数のデータ保持回路に接続された、不揮発性の記憶回路とを備える。 - 特許庁

A specimen detector 10 comprises: a detection part 50 for processing a test tube 25 or a specimen 25a housed in the test tube 25; and a label peeling part 40 for peeling off at least part of a label 27 attached to a side part of the test tube 25 prior to processing.例文帳に追加

検体検出装置10は、試験管25、または試験管25に収容された検体25aに対して、処理を行う検出部50と、処理の前に、試験管25の側部に付されたラベル27の少なくとも一部を剥ぎ取るラベル剥離部40と、を備える。 - 特許庁

Peeling-off strength in a T-character test of the negative electrode 12 and the separator 23 is 70 N/m or more and 1,200 N/m or less.例文帳に追加

負極12とセパレータ23とのT字試験における剥離強度は70N/m以上1200N/m以下である。 - 特許庁

In this way, the strength in the peeling direction of the spot-welded zone increases, and, when a tensile test is performed, base material fracture occurs.例文帳に追加

これによりスポット溶接部の剥離方向強度が上昇し、引張試験を行うと母材破断する。 - 特許庁

To improve the durability of OSC with the use of a compound oxide carrier and to suppress the peeling of a coat layer and the decrease of a specific surface area during a durability test.例文帳に追加

複合酸化物担体を用いて OSCの耐久性を向上させるとともに、耐久試験時のコート層の剥離と比表面積の低下を抑制する。 - 特許庁

Thereafter, the cleaved semiconductor wafer (test piece 7) is cooled and the strength of the film 1 calculated from the temperature in which a peeling occurs from the end part of the film 1.例文帳に追加

この後、へき開した半導体ウェハ(試験片7)を冷却し、膜1の端部から剥がれが生じた温度から膜強度を求める。 - 特許庁

(vi) When peeling test is conducted in compliance with JIS-C6471-1990 B method, peel strength between the layers which constitute the laminated body is 1 N/cm or higher.例文帳に追加

(vi)JIS−C6471−1990 B法準拠の剥離試験において、積層体を構成する層間の剥離強度が1N/cm以上である。 - 特許庁

When the composite is subjected to a peeling test at a heating temperature of 150°C, the peeling strength between the resin member and the vulcanized rubber member is decreased to not more than 8 kgf/cm.例文帳に追加

複合体を温度150℃の加熱下で剥離試験に供すると、樹脂部材と加硫ゴム部材との剥離強度が8kgf/cm以下に低下する。 - 特許庁

An adhesive force of the adhesive layer for a glass sheet, measured by setting the peeling speed at 5 mm/s according to "test method (method 1) for peeling a tape and a sheet at 180° with respect to a stainless test plate" stipulated on JIS Z0237 specification is 4 cN/25 mm or more and 25 cN/25 mm or less.例文帳に追加

この粘着層は、JIS Z0237規格に規定される「テープ及びシートをステンレス試験板に対して180°に引きはがす試験方法(方法1)」にて剥離速度を5mm/秒に設定して測定されるガラス板に対する粘着力が4cN/25mm以上25cN/25mm以下である。 - 特許庁

Furthermore, even after the sheet-like member 11 is pasted, only by temporarily peeling the sheet-like member 11, the test signal terminal 16 is exposed outside via the opening 13, thereby testing the signal characteristics similarly to the test before completion.例文帳に追加

また、シート状部材11が貼られた後であっても、そのシート状部材11を一旦剥がすだけで、開口部13を介して試験用信号端子16が外部に露出するようになり、完成前と同様の試験が行える。 - 特許庁

To propose a Ta film which can maintain adhesion even in a peeling test after a durability test in terms of adhesion between Ta and an adhesion improving member on the same.例文帳に追加

Taとその上層密着向上材の接着において耐久試験後のピール試験においても密着力が維持されるTa膜を考案することである。 - 特許庁

Each of the plurality of data holding circuits holds, as a test result, a signal output from the other end of corresponding one of the respective peeling reinforcement blocks in response to the test signal.例文帳に追加

前記複数のデータ保持回路の各々は、対応する前記各剥離補強ブロックの他端から前記テスト信号に応じて出力される信号をテスト結果データとして保持する。 - 特許庁

Thereafter, peel-strength of the test piece is measured by pulling one layer and the other layers peeled on one end side of the test piece within a short term immediately after production by using a peeling measuring device 30 set in the production process.例文帳に追加

つぎに、生産工程内に設置された剥離測定装置30を用いて、生産直後から短期間内に、試験片の一端側にて剥離された一層及び他層を引っ張ることにより、試験片の剥離強度が測定される。 - 特許庁

(2) The test piece is left under 23°C temperature and 65% RH relative humidity for 20 min, and then the bonding strength on peeling the repeelable adhesive sheet from the above test piece by 300 mm/min drawing speed in 180° direction is measured.例文帳に追加

(2)試験片を温度23℃、湿度65%RHで20分間放置した後、引張速度300mm/分で180°方向に、前記試験片から再剥離性粘着シートを引き剥がす際の接着強度を測定する。 - 特許庁

To provide a two-cylinder test capable of detecting abnormality before a defect such as peeling or the like is produced from a rotating test piece in a simple and accurate AE detecting method and capable of detecting the initial fatigue damage produced in the test piece with high sensitivity, and to provide a two-cylinder testing machine.例文帳に追加

簡潔で適確なAE検出方法で、回転する試験片からはく離等の欠陥が発生する前に異常を検知することができ、試験片に発生する初期の疲れ損傷を高感度で検出可能な二円筒試験およびその装置を提供することにある。 - 特許庁

In this configuration, the thickness of the resin layer is set to be40 μm, When a limit peeling temperature obtained by performing a predetermined peeling test is defined as Tr(°C) and the temperature of the fixing roller when fixing processing is executed is defined as Tc (°C), TrTc+60 or TrTc+75 is satisfied.例文帳に追加

この構成において、樹脂層の厚みを40μm以上にし、所定のピーリング試験を行うことによって得られる限界剥離温度をTr(℃)、定着処理が実行される時の上記定着ローラの温度をTc(℃)とする場合、Tr≧Tc+60またはTr≧Tc+75が満たされる。 - 特許庁

This film like adhesive is provided by laminating an adhesive layer, a thermosetting resin layer and a second plastic layer on a first plastic layer in this order, and having50 N/m peeling force at 90° peeling test between the adhesive layer and thermosetting resin layer at any of 300 mm/min and 500 mm/min peeling speeds.例文帳に追加

第一のプラスチック層上に、粘着剤層、熱硬化性樹脂層及び第二のプラスチック層が、この順に積層されたフィルム状接着剤であって、粘着剤層と熱硬化性樹脂層間の90°ピール剥離力が、剥離速度300mm/min及び500mm/minのいずれにおいても、50N/m以下である、フィルム状接着剤。 - 特許庁

The optical double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is characterized by including a pressure-sensitive adhesive layer having a resistance ratio of 90 to 120 determined by a specific corrosion resistance test and an average-foam cell diameter of ≤1.0 mm determined by a specific foaming peeling resistant test.例文帳に追加

本発明の光学用両面感圧性接着シートは、特定の耐腐食性試験で求められる抵抗比が90〜120であり、且つ特定の耐発泡剥がれ試験で求められる気泡の平均気泡径が1.0mm以下である感圧接着剤層を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor wherein infiltration of a plating liquid to inner electrodes 3, 4 is prevented, crack generation can be also prevented in both a breakdown voltage test in wet condition and a thermal shock test, a connection status of internal and external electrodes is assured and a peeling of dielectric layers 1a to 1f is prevented.例文帳に追加

内部電極3,4へのメッキ液浸入を防止し、また、湿中耐圧試験においても、熱衝撃試験においても、クラック発生を防止でき、しかも内部−外部電極の接続状態を確実にし、誘電体層1a〜1fの剥離を防止した積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

To suppress the film peeling caused by a test-use semiconductor device provided on a dicing line in a semiconductor apparatus using a Low-k insulating film as an interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜にLow−k絶縁膜を用いた半導体装置でのダイシングライン上に設けられたテスト用半導体素子起因の膜ハガレを抑制する。 - 特許庁

By mixing the inorganic oxide, adhesion to a honeycomb base material is improved so that the peeling of a coat layer during a durability test can be suppressed.例文帳に追加

耐熱性無機酸化物を混合することにより、ハニカム基材への付着性が向上し、耐久試験時のコート層の剥離を抑制することができる。 - 特許庁

To obtain a low modulus resin paste for semiconductors which has excellent workability without reducing adhesive strength on heating and excellent reliability without causing the peeling of the semiconductor resin paste layer in the soldering crack-resistant test after moisture absorption treatment.例文帳に追加

作業性に優れ、熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a Low-k film as an interlayer insulating film, the semiconductor device having superior reliability by preventing the interlayer insulating film from peeling in a temperature cycle test.例文帳に追加

層間絶縁膜としてLow−k膜を有する半導体装置において、温度サイクル試験時における層間絶縁膜の剥離を防止し、信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wheel protecting film prevented from accidentally peeling off during travel for conveying an automobile or during a traveling test of a finished vehicle.例文帳に追加

自動車運搬走行中や完成車の走行テスト中に、不本意な剥がれが発生するのを防止することが可能なホイール保護用フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a decorative sheet which prevents the peeling strength from being lowered even after performing heat resistance test or the like and further prevents whitening of a processing part from occurring even when bending processing or pulling processing is applied.例文帳に追加

耐熱試験等を行なった後にも、剥離強度の低下を無くし、なおかつ折り曲げ加工や引っ張り加工などが施されても、加工部の白化が発生しないような化粧シートを提供する。 - 特許庁

To provide a method for measuring bonding strength between a solid sample such as a BGA solder ball attached to or embedded in an electrode on a substrate and the substrate by a peeling test accurately and certainly.例文帳に追加

基板上の電極に付着あるいは埋め込まれたBGAはんだ球などの固体試料と基板との付着強度を剥離試験で正確、確実に測定する方法を提供する。 - 特許庁

Even if peeling which is not serious enough to break the signal terminal of the semiconductor chip 2 occurs to the interface between the sealing resin 6 and circuit board 3, the test wiring line 8 disposed at an outer edge of the interface is broken.例文帳に追加

封止樹脂6−回路基板3間の界面において、半導体チップ2の信号端子を断線しない程度の剥離が発生した場合でも、前記界面の外縁に位置するテスト配線8は断線する。 - 特許庁

Consequently, even when reliability evaluation such as a temperature cycle test is performed, the peeling of bonding interface between the insulating substrate 1 and base conductor layer 3a can be suppressed.例文帳に追加

このことにより温度サイクル試験などの信頼性評価を行った場合においても絶縁基板1と基礎導体層3aとの接合界面の剥がれを抑制できる。 - 特許庁

The result of a stripping test, in which a reached concentration is measured by peeling off a thin layer of the skin, certified that absorption of urea into the skin was improved remarkably by the composition.例文帳に追加

皮膚を薄層ではがし、到達濃度を測定するストリッピング試験の結果、当該組成物により、皮膚への尿素の吸収が顕著に向上することが証明された。 - 特許庁

In the sealing material 10, the arithmetic mean roughness of a sealing face is in a range of 0.4-0.7 μm and the measurement value in the 180°peeling adhesive force test of the sealing face is set to 0.15 N/25 mm or less.例文帳に追加

またシール材10は、シール面の算術平均粗さが、0.4〜0.7μmの範囲にあり、該シール面の180度引き剥がし粘着力試験の測定値が、0.15N/25mm以下に設定されている。 - 特許庁

To prevent the deterioration in wettability of solder to a wiring layer and the deterioration in the bonding strength evaluated by a shear test and the peeling or bulging of a plated layer in a bonding process by solder.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびシェアー試験により評価される接合強度の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁

To provide a resin paste for a semiconductor excellent in reliability enough not to deteriorate bonding strength when heated and not to cause peeling of a resin paste layer for a semiconductor in a soldering crack resistance test after a moisture-absorbing treatment, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱時接着強度を低下させず、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical head in which misalignment of an optical axis and peeling of junction member are not caused even when expansion and contraction of the junction member are repeated due to a reliability test, elapsed time after mounting, and variation of ambient environment.例文帳に追加

信頼性試験や実装後の時間経過、周囲環境の変化により、接合部材が膨張及び収縮を繰り返した場合でも、光軸ずれや接合部材の剥離が生じない光ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a sealing material that exhibits excellent adhesion, is not deteriorated even under a high-temperature high-humidity condition and causes neither peeling nor cracks even after several hundred cycles in a -65°C/150°C heat cycle test.例文帳に追加

本発明は、密着性に優れ、高温多湿の条件下でも劣化せず、−65℃/150℃の温度サイクル試験において数百サイクルを超えても剥離、クラックを生じない封止材を与える。 - 特許庁

To provide a method for plating peeling test that is excellent in detecting sensitivity and reliability for plating adhesiveness evaluation of plating products (aluminum plating, zinc plating or copper plating, etc.).例文帳に追加

めっき製品(アルミニウムめっき,亜鉛めっき,銅めっき等)のめっき密着性の評価判定するための検出感度・信頼性にすぐれためっき剥離試験方法を提供する。 - 特許庁

An electromagnetic wave absorbing sheet 11 has Asker C hardness 10-50 and has the adhesion of 0.4-10 N/20 mm at 180° peeling test.例文帳に追加

電磁波吸収シート11は、アスカーC硬度が10〜50の範囲にあるとともに、180度引き剥がし試験で0.4〜10N/20mmの粘着力を有している。 - 特許庁

To provide a recoating method for preventing the occurrence of uneven thickness while preventing mixture of bubbles into a resin coat, for uniforming the thickness of the resin coat and for suppressing the occurrence of peeling of the resin coat even when a high-temperature/high-humidity test is performed.例文帳に追加

本発明は、樹脂被覆への泡の混入を防止しつつ、偏肉が無く、樹脂被覆の厚みが均一であるとともに、高温高湿試験を行っても樹脂被覆の剥離が発生し難いリコート方法の提供を目的とする。 - 特許庁

例文

Preferably, the peel strength between the resin product and the cold formed product is 6-20 N/15mm width and the peel strength between the substrate and the sealant layer is ≥3 N/15mm width by 180° peeling test.例文帳に追加

樹脂成形品と冷間成形加工品との間の剥離強度が180°剥離試験において6〜20N/15mm幅であり、基材層とシーラント層との間の剥離強度が3N/15mm幅以上であることが好ましい。 - 特許庁

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