「PLATING PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the generation of fractures, cracks and peeling in the surface of the inner wall of an aluminum alloy cylinder or a plating layer therein, in a casting process, a process of surface treatment such as plating or a process of using the cylinder at high temperature owing to a difference in the material of the aluminum alloy matrix.例文帳に追加

アルミ合金シリンダーの内壁の内壁表面あるいはメッキ層が、鋳造過程、メッキ等の表面処理する過程、若しくはシリンダーを高温で使用する過程において、アルミ合金生地材質に差があることに由来する亀裂、割れ、剥離の発生を防止する。 - 特許庁

This method for manufacturing an optical lens comprises an outer peripheral surface grinding process to grind the outer peripheral surface of the optical lens or a plating process to apply plating treatment on the outer peripheral surface of the optical lens by a free-cutting metal; and an outer peripheral surface cutting process to effect cutting of the plated free-cutting metal.例文帳に追加

光学レンズの外周面を研磨する外周面研磨工程又は、光学レンズの外周面に快削性金属でメッキ処理するメッキ工程と、前記メッキされた快削金属を切削する外周面切削工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法。 - 特許庁

To provide a boron nitride film which has satisfactory adhesion, comprises c-BN at a high ratio and has extremely excellent practicality even in the case a PVD process such as a sputtering process and an arc ion plating process is used.例文帳に追加

スパッタリング法やアークイオンプレーティング法等のＰＶＤ法を用いた場合でも密着性が良好でｃ−ＢＮを高い割合で有する極めて実用性に秀れた窒化ホウ素膜の提供。 - 特許庁

A first plating layer 11a and a second plating layer 11b are formed on the previously molded slant part 11A-2 in the process step of manufacturing the planted character 11 which is the implanted material.例文帳に追加

植設材である植え字１１を製造する工程において、予め成形した斜面部１１Ａ−２上に第１メッキ層１１ａ及び第２メッキ層１１ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method which can remove catalyst particles on an insulator layer exposed through patterning given to a plating layer, without interfering with a subsequent plating process.例文帳に追加

めっき層をパターン加工して露出した絶縁物層上の触媒粒子を，後のめっき工程に支障を来すことなく除去する配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

According to the present invention, the copper plating solid wire for MAG welding with excellent feedability and arc stability during welding can be obtained despite the high-speed plating process.例文帳に追加

本発明によれば、溶接時において優れた送給特性とアーク安定性を同時に満たす、マグ溶接用銅メッキソリッドワイヤを、高速銅メッキにもかかわらず得ることができる。 - 特許庁

To provide a process for continuous plating of a laminar section wherein films of different thicknesses are simultaneously formed on different sides of the laminar section moving inside a plating tank.例文帳に追加

めっき槽内を移動中の薄板条材に対して、その両面では異なる膜厚が同時に施されるようにした、薄板条材の連続めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an ozone gas treatment process, which surely deposits plating in electroless plating and applies ozone gas treatment on a substrate surface of a resin substrate inexpensively in a short time.例文帳に追加

無電解めっき処理において確実にめっきを析出し、樹脂基材の基材表面にオゾンガス処理を短時間かつ安価に行うことができるオゾンガス処理方法を提供する。 - 特許庁

To selectively form a rear electrode plating layer on the rear side of a semiconductor wafer, without having to use a resist in a plating process, when manufacturing a semiconductor device from the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハから半導体装置を製造する場合に、めっき工程においてレジストを用いることなく、裏面電極のめっき層を半導体ウェハの裏面側に選択的に形成する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a semiconductor element, based on a thin-plate type semiconductor wafer accompanying plating process, by averting breakage of the thin-plate type wafer at plating processing.例文帳に追加

メッキ処理時における薄板型ウェハの破損を回避し、メッキ処理を伴う薄板型半導体ウェハをベースとする半導体素子を効率よく製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus for plating an article having a micro-area such as a microelectrode of 1 cm^2 or smaller in a process for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における１ｃｍ^２以下の微小電極のような微小面積の被めっき物へのめっきを可能とする無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

It is preferable that the source signal lines or the power supply lines are formed by forming the wiring prior to the plating process from the same material as gate electrodes, and processing the surfaces of the wiring by plating.例文帳に追加

メッキ処理する前の配線をゲート電極と同じ材料で形成し、その配線の表面をメッキ処理してソース信号線または電源供給線を形成することが望ましい。 - 特許庁

To dispense with the exchange of attachment of an electroless plated non-conductor by suppressing the formation of plating on a coated tool used in a electroless plating process for an engineering plastic or the like.例文帳に追加

エンジニアリングプラスチック等の無電解めっき工程でよく用いられる治具コーティングへのめっきの形成を抑えることにより、無電解めっきをした不導体の付け替えを必要としない。 - 特許庁

According to another embodiment, the thermal cycle includes a transient liquid phase sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated at least to the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

別の実施態様によれば、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を少なくとも無電解ニッケルめっきの融解温度に加熱する過渡的液相焼結プロセスを含む。 - 特許庁

To provide a method for depositing an electroless plating film by which the deposition process of an electroless plating film is simplified, and also, the danger, e.g. of treating virulent poison is not accompanied at the time of the deposition.例文帳に追加

無電解めっき膜の形成プロセスを簡略化しつつ、かつ形成の際に猛毒の取り扱い等の危険を伴わない無電解めっき膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the re-wiring circuits 4, 5 are electrically connected with the plating process 6, 6 conducted to the cutout portions 3, 3, 3...例文帳に追加

また該再配線回路４、５を前記切欠部３、３、３・・・内に施したメッキ６、６により電気的に接続する。 - 特許庁

HIGH-STRENGTH AND HIGH-DUCTILITY HOT-DIP GALVANIZED STEEL SHEET EXCELLENT IN WORKABILITY AND PLATING ADHESION IN FRICTION-STIR WELDING PROCESS例文帳に追加

摩擦撹拌接合法の施工性およびめっき密着性に優れた高強度高延性溶融亜鉛めっき鋼板 - 特許庁

To facilitate the process, and to easily obtain a product having satisfactory plating properties at a low cost.例文帳に追加

工程を簡素化すると共に、良好なめっき特性を有する製品を低コストで容易に得ることができるようにする。 - 特許庁

And also, since the male terminal 2 and the female terminal 3 are manufactured with the use of a plating process, a fine connector can be obtained.例文帳に追加

また、雄端子２と雌端子３とをめっき工程を用いて作成したので、微細なコネクタを得ることができる。 - 特許庁

After the mask member are removed, the metal foil etching process is conducted with the electrolytic plating surface-layer NM as an etching resist.例文帳に追加

マスク材を除去した後に、電解メッキ表面層ＮＭをエッチングレジストとした、金属箔のエッチング処理を行う。 - 特許庁

The productivity of the metallic shaft is enhanced by eliminating the process of the plating treatment to reduce the treatment cost.例文帳に追加

また、鍍金処理の工程を排除することにより処理費用が削減され、金属製シャフトの生産性が向上する。 - 特許庁

Thereafter, the bump 6 is formed through a plating process, then the bump resist 5 is removed, and the disused part of the barrier metal 4 is removed.例文帳に追加

その後、めっき工程でバンプ６を形成した後、バンプレジスト５を除去し、バリアメタル４の不要な部分を除去する。 - 特許庁

For establishing electrical connection to the conduction layer, the via is filled with a conduction material 106 through an electrolytic plating process.例文帳に追加

電解めっきプロセスにより、導電層への電気接続を確立するために導電性材料１０６でバイアを埋める。 - 特許庁

In the third process, the dense ZrO_2 or HfO_2 is deposited by accelerating by an ion plating method or an ion assist method.例文帳に追加

第３過程は、イオンプレーティング法又はイオンアシスト法により加速して緻密なＺｒＯ_2又はＨｆＯ_2を堆積する。 - 特許庁

Boring is performed with carbon gas laser beams, and a non-through connection hole 10 is formed by a electroless copper plating process.例文帳に追加

炭酸ガスレーザ光によって穴あけを行い、無電解銅めっき処理によって非貫通接続穴１０を形成する。 - 特許庁

To obtain a silver-plated film having a uniform, beautiful and glossy appearance by preventing discoloration and the unevenness of a color tone in a displacement-silver-plating process.例文帳に追加

置換銀メッキにおいて、変色及び色調ムラを防止し、均質で美麗な光沢の銀メッキ皮膜を得る。 - 特許庁

In succession, the apertures 33a are filled with Ni by a plating process and thereafter the mirrors 9 are formed by removing the resist film 33.例文帳に追加

続いて、開口部３３ａをメッキ法によりＮｉで埋めた後、レジスト膜３３を除去してミラー９を形成する。 - 特許庁

The copper material with the high specific surface area has an excellent solubility in a copper sulfate solution, is suitable for application of a copper plating process as a supply origin of copper ions, and can improve a copper plating effect in the overall plating system.例文帳に追加

高比表面積の銅材は、硫酸銅溶液に優れた溶解性を具するものであり、銅イオンの供給元として銅めっき工程の応用に適し、全体的なめっきシステムにおける銅めっき効果を向上することが可能である。 - 特許庁

The plating acceleration additive-containing film at the bottom face part is formed by performing aeration as an opening board for plating formation is dipped into a plating acceleration additive-containing solution, so as to remove bubbles in the opening part, and thereafter performing a spin rinsing process and drying treatment.例文帳に追加

この底面部のメッキ促進添加剤含有膜は、メッキ促進添加剤を含む溶液に、メッキ形成用の開口基板を浸漬しつつ脱気して開口部内の気泡を除去した後、スピン・リンス法と乾燥処理を行って形成する。 - 特許庁

In the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used as a plating bath.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁

In the plating treatment method including a process where a film surface having the surface resistance of 1 to 1,000 Ω/SQUARE is continuously subjected to electroplating for a plurality of times, the average plating treatment time in the first half part is made shorter than the average plating treatment time in the second half part.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。 - 特許庁

Regarding the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, as a plating bath, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is obtained by forming a plating layer (10) on the surface of the capacitor element (15), connecting the cathode terminal (21) to the plating layer (10), and then forming the plating layer (10) from above after the above-mentioned process.例文帳に追加

前記コンデンサ素子（１５）の表面にメッキ層（１０）を形成し、該メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を接続すること、また前記コンデンサ素子（１５）に、前記陰極端子（２１）を接続後、その上からメッキ層（１０）を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The production method of the structure includes a process of preparing an electrode and an object to be plated in a vessel containing the plating solution, and a process of forming the structure by applying voltage to the electrode, thereby plating a magnetic material including FePt from the plating solution to the object.例文帳に追加

上記のめっき液がはいった容器に電極とめっきされる対象物とを用意する工程と、前記電極に電圧を印加することによって、めっき液からＦｅＰｔを含む磁性体を前記対象物にめっきして構造体を形成する工程とを備える構造体の製造方法。 - 特許庁

To provide a lamination apparatus used in a process for manufacturing both surfaces or a multilayered substrate which is fine and high in mounting efficiency and requires no plating process.例文帳に追加

ファインで、実装効率が高く、メッキ工程の不要な両面あるいは多層基板などの製造工程に使用されるラミネート装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Preferably, a portion or all of the seed layer formed on the sidewall portion of the structure is removed by using an electrochemical process for peeling plating prior to the electroplating process.例文帳に追加

好ましくは、電気めっきプロセスの前に、電気化学的脱めっきプロセスを使用して、構造の側壁部分上に形成されたシード層の一部、または全てを除去する。 - 特許庁

As a result, the plating treatment and the chromate treatment can be performed in a series of process, so that the reduction in cost owing to the reduction in the treatment process can be attained.例文帳に追加

その結果、めっき装置により、めっき処理とクロメート処理とを一連の工程で行うことが可能となり、処理工程の短縮化によるコストダウンを図ることができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for conductive particles capable of reducing a hazardous substance generated in a head end process and a plating process of a conventional manufacturing method.例文帳に追加

従来の製造方法における前処理工程及びメッキ工程で発生する有害物質を減少させることができる導電性粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method desirably has a process for attaching the catalytic core of the electroless plating film 5 before the process for performing the pattern formation of the plated resist 2.例文帳に追加

そして、これらの製造方法は、めっきレジスト２をパターン形成する工程の前に無電解めっき膜５の触媒核を付与する工程を有していることが好ましい。 - 特許庁

A negative electrode active material 12 for a lithium secondary battery is produced by an electric plating process that is an electrochemical deposition process, using an electrolyte 16 including lithium ions.例文帳に追加

リチウム二次電池用負極活物質１２は、リチウムイオンを有する電解溶液１６を用いて、電気化学的成膜法である電気めっき法により作成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。 - 特許庁

The plating film is formed by electrolytic plating such that plating deposition progresses by an electric field produced from the protrusions 16 and 19 toward the vicinity of each exposed portion of the lead-out portions 18 and 15 on the side surfaces 6 and 5 in an electrolytic plating process while being controlled not to spread in each width direction of the side surfaces 6 and 5.例文帳に追加

めっき膜は、電解めっきにより形成され、電解めっき工程において、突起部１６，１９から側面６，５における引出し部１８，１５の各露出部の近傍に向かって生じる電界により、めっき析出が、側面６，５の各幅方向に広がることが抑制されながら進行するようにされる。 - 特許庁

The method for cleaning the Ni-P plating substrate in a process of performing Ni-P plating on an aluminum substrate and then immersing the plating substrate in rinse water, comprises keeping the temperature (T) of the above rinse water at 50°C or higher, and controlling a raising speed (V) of raising the above plating substrate from the above rinse water, according to the rinse water temperature (T).例文帳に追加

アルミニウムサブストレートにＮｉ−Ｐめっきを施した後に、該めっき基材を洗浄水に浸漬して洗浄する方法において、前記洗浄水温度（Ｔ）を５０℃以上とするとともに、前記洗浄水から前記めっき基材を引き上げる引き上げ速度（Ｖ）を洗浄水温度（Ｔ）に応じて制御する。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder having the average particle size of ≥1 nm and ≤100 μm can be used, and this electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition for metal plating, providing high adhesive strength of plating and good surface appearance even by any process including nonchromium process, and securing sufficient impact resistance even if a molded product is thinned.例文帳に追加

ノンクロムプロセスを含めたいずれのめっきプロセスを適用しても、めっき密着強度を高く、表面外観を良好にできる上に、成形品を薄肉化しても充分な耐衝撃性を確保できるめっき用熱可塑性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁