「Plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

This method is provided with a treatment process step for applying at least nickel plating to the water feed appliances made of copper or a copper alloy, then applying chrome plating thereto, followed by removing the nickel plating protruded from the chrome plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具に少なくともニッケルめっきを施した後にクロムめっきを施し、その後クロムめっきからはみ出しているニッケルめっきを除去する処理工程を設けることとした。 - 特許庁

PROCESS AND DEVICE FOR ELECTROPLATING, PLATING PROGRAM, STORAGE MEDIUM, AND PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、電気めっき装置、めっき用プログラム、記憶媒体、並びに、半導体装置の製造方法及び製造装置 - 特許庁

Heating processing is not conducted between a first non-electrolytic plating process and a forming process of the resist layer 40.例文帳に追加

第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 - 特許庁

To provide a plated silver film which shows an attractive appearance of a silvery white color with luster, by a process of displacement silver plating.例文帳に追加

置換銀メッキにおいて、光沢のある銀白色の美麗な銀メッキ皮膜を得る。 - 特許庁

As a result, metal-plated layers of different thicknesses can be formed by the single process of plating treatment.例文帳に追加

その結果、１回のめっき処理により、厚さの異なる金属めっき層を形成する。 - 特許庁

The Au film 25 is formed on the Ni film 24 by the electroless plating process.例文帳に追加

続いて、Ｎｉ膜２４に対し、この上にＡｕ膜２５を無電解メッキにより形成する。 - 特許庁

To provide an environmentally-friendly process for discarding an amine borane complex contained in a plating solution.例文帳に追加

メッキ溶液に含まれるアミンボラン錯体の環境に優しい廃棄プロセスを提供する。 - 特許庁

An Ni film 24 and an Au film 25 are formed on a pad 13 by an electroless plating process.例文帳に追加

無電解メッキによりパッド１３上にＮｉ膜２４とＡｕ膜２５を形成する。 - 特許庁

To provide a contact or adhered mask plating or electrochemical fabrication process or apparatus that provides enhanced quality of the plating operations.例文帳に追加

めっき工程の品質を高めた接触マスク又は接着マスクめっき或いは電気化学的加工製法又は装置を提供する。 - 特許庁

In the second process, the pH of an electroless plating solution is 7 or less preferably, more preferably the electroless plating solution is acidic.例文帳に追加

前記第２工程において、好ましくは無電解めっき液のｐＨは７以下、より好ましくは無電解めっき液は酸性である。 - 特許庁

To effectively perform a pre-process of electroless plating and a subsequent rinse process (cleaning process) or the like while preventing re- contamination of the substrate processing surface.例文帳に追加

無電解めっきの前処理や、それに続くリンス処理（洗浄処理）等を、基板処理面の再汚染を防止しつつ、効率よく行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a plating lead disconnection treatment method of a flexible printed board whose process only of disconnection treatment of a plating lead part is simple and which can disconnect the plating lead part, at low cost.例文帳に追加

メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a conveying device for plating, wherein a plating liquid can be drained through a process of pulling up a jig from a plating tank, without installing a cylinder for slanting or a hitting plate at each stopping position.例文帳に追加

各停止位置に傾斜用のシリンダーや当て板を設置する必要がなく、治具のメッキ槽からの引き上げ過程で液切りを行うことができるメッキ用搬送装置を提供する。 - 特許庁

Although the whole the linear-supporting member may be provided with the plating process, in this case, the plating material of the junction part is set to a heat capacity which is larger than the plating material of the linear part.例文帳に追加

また線状支持部材の全体にメッキ処理を施してもよいが、その場合は半田接合部のメッキ材質を線状部のメッキ材質より熱容量が大きい材質とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for electroless plating, which reduces the usage of plating solution, maintains a plating process stably, miniaturizes the apparatus, reduces cost, and uniforms film thickness within the surface.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

Further, a substrate electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the catalyst layer in a substrate-electrode-layer plating process utilizing a substrate plating bath 14 including a substrate electrode material.例文帳に追加

また、バイオセンサの下地電極層は、下地電極材料を含む下地メッキ浴１４を利用した下地電極層メッキ工程によって触媒層を覆うように無電解メッキされる。 - 特許庁

The electrolytic plating process grows electrolytic plating depositions so as to mutually connect the electrolytic plating depositions deposited at the end parts of the plurality of internal electrodes 3a and 3b.例文帳に追加

電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出した電解めっき析出物が相互に接続されるように当該電解めっき析出物を成長させる。 - 特許庁

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1.例文帳に追加

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。 - 特許庁

The method has also a cooling process step of cooling the substrates 1 by applying a cooling liquid to the substrates 1 during the period of at least part of the period when the substrates are moved to a position where the plating cleaning process step is carried out after the plating immersion process step.例文帳に追加

また、メッキ浸漬工程後、メッキ洗浄工程を行う位置まで移動する期間のうち少なくとも一部の期間中に、基板１に冷却液を掛けて、基板１を冷却する冷却工程とを備える。 - 特許庁

The method has a first process of allowing a reducing agent for electroless gold plating to act on the silicon surface and a second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

上記のごとく従来は金めっき膜を形成するために前処理として銅又はニッケルなどの金属膜を形成し、その上に金めっき膜を形成するのみであり工程がかかり単価上昇につながる。 - 特許庁

A process for wring the coating conductor, a process for forming a thin film layer of second metal by electroless plating method or a vapor phase method, and a process for forming the second metal layer by an electrolysis plating method, are given.例文帳に追加

被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。 - 特許庁

To optimize conditions in real time in plating that is executed in a process for manufacturing electronic parts, particularly semiconductor devices, with respect to plating equipment and a plating method, and to contribute to process shortening and reliability improvement.例文帳に追加

めっき装置及びめっき方法に関し、電子部品、特に、半導体装置を製造するプロセスで実施されるめっきに於ける条件をリアルタイムで最適化できるようにし、工程の短縮や信頼性の向上に寄与しようとする。 - 特許庁

Prior to the plating process, the method includes a plating resist film forming process of forming a plating resist film 10 at a part (electrode non-scheduled part 4) excluding an electrode scheduled part 3 where it is scheduled to form the electrode 21 in the inner surface 1n of the base body 1.例文帳に追加

メッキ工程に先立って、基体１の内表面１ｎのうち電極２１を形成する予定の電極予定部３を除いた部位（非電極予定部４）にメッキレジスト膜１０を形成するメッキレジスト膜形成工程を備える。 - 特許庁

Peeling off of a plating layer during working is prevented, a short circuit caused by entering of plating fine pieces into the battery, or corrosion on the outside is prevented by nickel plating only the outer surface of the battery after a groove forming process and a sealing process.例文帳に追加

溝加工と密閉の両工程後に、電池の外部表面にのみニッケルめっきを施すことによって、加工時にめっき層が剥離することなく、内部へのめっきの微小片混入による短絡や、外部の腐食を防止する。 - 特許庁

To provide a metal strip for stripe plating which inhibits variation in the position of gold plating, avoids blur of the gold plating, allows a high- precision, high-quality stripe plating on the metal strip and can be accommodated to downsizing of electronic components, a stripe plated strip onto which stripe plating has been applied and a stripe plating process.例文帳に追加

金めっき位置のばらつきを抑え、且つ、金めっきのにじみを回避して、金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。 - 特許庁

The process for forming metal films comprises: an electroless plating step (step S52) including reduction reaction using a first plating tank; an electroless plating step (step S54) only by substitution reaction using a second plating tank; and an electroless plating step (step S56) only by substitution reaction using a third plating tank.例文帳に追加

金属膜を形成する工程は、第１めっき槽を用いた還元反応を含む無電解めっき工程（ステップＳ５２）と、第２めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程（ステップＳ５４）と、第３めっき槽を用いた置換反応のみによる無電解めっき工程（ステップＳ５６）を含む。 - 特許庁

It further includes a power feeding layer forming process of forming a metal power feeding layer on the resist and the electrode; after the power feeding layer formation process a plating formation process of performing plating formation on the power feeding layer in contact with the electrode; and after the plating formation process a power feeding layer etching process of etching the power feeding layer leaving a portion which should become the electrode.例文帳に追加

該レジストと該電極上に、金属である給電層を形成する給電層形成工程と、 該給電層形成工程後、該電極と接する該給電層上にめっき形成を行うめっき形成工程と、 該めっき形成工程後、該電極となるべき部分を残して該給電層をエッチングする給電層エッチング工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board containing a process conducting a copper-plating treatment to a copper-clad base material has the process conducting an electroless copper plating to the copper-clad base material in the copper plating treatment, forming an electrolytic copper-plating resist to the copper-clad base material and selectively conducting an electrolytic copper plating at a place forming no electrolytic plating resist.例文帳に追加

また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a surface treating method for a plastic molded product capable of efficiently carrying out coating and plating of the plastic molded product without masking process before a plating process.例文帳に追加

メッキ処理工程前のマスキング工程を省いて、より効率的にプラスチック成形品の塗装処理とメッキ処理とを行うことができる、プラスチック成形品の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component that can prevent generation of expansion of plating during a plating process, without causing increase in the manufacturing steps and manufacturing cost, and provide a manufacturing process of electronic component.例文帳に追加

製造工数や製造コストの増加を招くことなく、めっき処理を施す際にめっき伸びが発生するのを防ぐことが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface of a plug body 1 consisting of a rubber-like elastic body is provided with a thin film 2 of either of a metal oxide or metal nitride by a sputtering process, vapor deposition process, ion plating process or CVD process.例文帳に追加

ゴム状弾性体からなる栓本体１の表面に、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法により、金属酸化物、金属窒化物のいずれかの薄膜２を設ける。 - 特許庁

SYSTEM FOR USE TOGETHER WITH PLATING TANK CONFIGURED TO PLATE OBJECT AND PROCESS FOR REMOVING PORTION OF BY- PRODUCT FROM PLATING SUBSTANCE例文帳に追加

対象物をめっきすべく構成されためっき槽とともに使用されるシステム及び副生物の一部をめっき物質から除去する方法 - 特許庁

To provide an electronic component in which intrusion of plating liquid into an underlying electrode film can be suppressed in plating, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

めっきの際に下地電極膜へのめっき液の浸入を抑制することができる電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

According to this tag, an erroneous recognition and mis-operation of the display contents in work after a coating process step and plating process step can be prevented.例文帳に追加

本タグによれば、塗装工程やメッキ工程の後の作業で表示内容の誤認及び誤操作を防ぐことができる。 - 特許庁

A method for manufacturing circuit board includes: a substrate formation process S1 for burning green sheet to form a ceramic substrate; a catalyst patterning process S2 for drawing and forming a catalyst pattern from a liquid body containing plating catalyst; and a plating process S3 for plating the catalyst pattern.例文帳に追加

グリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する基板形成工程Ｓ１と、めっき触媒を含有する液状体で触媒パターンを描画形成する触媒パターニング工程Ｓ２と、前記触媒パターンにめっきを施すめっき工程Ｓ３と、を有する回路基板の製造法。 - 特許庁

The common rail is manufactured in (a) a plating process for applying plating 38 to at least either of a connector female screw 27 and a main body side male screw 29, (b) an assembly process for screw-fitting the main body side male screw 29 into the connector female screw 27 after plating, and (c) a heating process for heating the assembled common rail.例文帳に追加

コモンレールは、（ａ）コネクタ雌ネジ２７あるいは本体側雄ネジ２９の少なくとも一方にメッキ３８を施すメッキ工程と、（ｂ）メッキ後にコネクタ雌ネジ２７に本体側雄ネジ２９を螺合する組付け工程と、（ｃ）組付けられたコモンレールを加熱処理する加熱工程とで製造される。 - 特許庁

PLATING METHOD, ELECTROCONDUCTIVE FILM, PROCESS FOR PRODUCING THE ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND OPTICALLY TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM例文帳に追加

めっき処理方法、導電性膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 - 特許庁

To provide a metal foil having an excellent electric constant stability with low cost by omitting plating process.例文帳に追加

メッキ工程省略により、電気接点安定性に優れた金属箔を低コストで提供する。 - 特許庁

ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER BODY BY ION-PLATING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法 - 特許庁

Formation of the movable electrode 5 and formation of a bump 90 are simultaneously performed in a plating process.例文帳に追加

また、可動電極５の形成とバンプ９０の形成とがメッキ工程で同時に行なわれる。 - 特許庁

The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加

前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁

The bump electrode 6, the wiring 7, and the bump metal 8 are formed by plating in the same process.例文帳に追加

バンプ電極６、配線７およびバンプ金属８は、同一工程でメッキ法により形成される。 - 特許庁

STANNOUS OXIDE POWDER FOR REPLENISHING TIN COMPONENT FOR TIN-ALLOY PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR PRODUCING THE POWDER例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末及びその製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for an electroless plating which reduces an amount of a plating solution used, stabilizes the plating process, downsizes the apparatus, reduces the cost, and gives a uniform film thickness.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁