「Plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To make a space smaller and to decease the volume of the water to be used in a rinsing process step after degreasing, pickling and plating in a continuous surface treatment line.例文帳に追加

連続表面処理ラインにて、脱脂、酸洗、めっき後のリンス工程にてスペースが小さく、使用水量を少なくする。 - 特許庁

The steel wire material has an alloy plating layer on the surface thereof and is subjected to wet wire drawing in a production process of a steel wire.例文帳に追加

スチールワイヤ製造工程における湿式伸線に供する、表面に合金めっき層を有するスチールワイヤ材である。 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING MULTIPHASE HIGH TENSILE HOT- DIP GALVANIZED COLD-ROLLED STEEL SHEET WITH GOOD APPEARANCE OF PLATING FILM AND EXCELLENT DEEP- DRAWABILITY例文帳に追加

めっき外観の良好な深絞り性に優れた複合組織型高張力溶融亜鉛めっき冷延鋼板の製造方法 - 特許庁

To provide an efficient method of manufacturing an electronic component having electric reliability without executing a process of non-electrolytic plating.例文帳に追加

無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method for forming a metallic layer with high reliability in a simple process.例文帳に追加

本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の高い金属層を形成することができる、めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

Thereafter, external electrodes 140, 142 are formed on both sides of the sintered structure by a low temperature process such as by sputtering or by plating.例文帳に追加

その後、焼結体の表裏面に、外部電極１４０，１４２が、スパッタリング法やメッキ法などの低温プロセスで形成される。 - 特許庁

To provide a lithium secondary battery having high safety by preventing entering of nickel plating pieces into the battery in the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程において、ニッケルめっき片の電池内部への混入を防止し、安全性の高いリチウム二次電池を提供する。 - 特許庁

During the manufacture of such a gallium nitride-based semiconductor element, wafer bonding (or plating) and a laser lift off process can be utilized.例文帳に追加

かような窒化ガリウム系半導体素子の製造時、ウェーハボンディング（またはメッキ）及びレーザ・リフトオフ工程を利用することができる。 - 特許庁

Potential status of a glass substrate surface and potential status of a catalyzing treatment liquid and a non-electrolytic plating solution which are necessary for a non-electrolytic plating process are controlled, and a non-electrolytic plating method for depositing a metal selectively only on the glass substrate surface is established.例文帳に追加

ガラス基板表面の電位状態および無電解メッキ工程に必要な触媒化処理液と無電解メッキ溶液の電位状態を制御することにより、金属をガラス基板面のみに選択的に析出させる無電解メッキ法を確立する。 - 特許庁

The method for producing an NiP nonmagnetic plating film by an electroplating process is characterized in that plating is performed using an NiP plating liquid containing a reagent to form into a feeding source of nickel ions and a reagent to form into a feeding source of phosphorous ions, and a reagent having carboxyl groups.例文帳に追加

電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 - 特許庁

Then, the temperature rises in a deposition layer on the terminal pin 1 in the contact C melting it and, since no plating adhesion failure is produced, the elimination process for the plating adhesion failure after the press fitting of the terminal pin 1 is not necessary and all inconvenience due to plating adhesion failure S is eliminated.例文帳に追加

すると、接触部Ｃで端子ピン１のメッキ層が昇温して溶け、メッキ削れが生じることがないので、端子ピン１の圧入後にメッキ削れの除去工程を必要としないで、メッキ削れＳに起因する不都合を完全になくすことができる。 - 特許庁

The negative electrode current collector for the dry cell has a surface of wire rod made of iron formed in a prescribed shape by forging process on which a plating treatment is applied, and the plating is made of two layer structure of which the inner layer is made by copper plating and the outer layer is by galvanization.例文帳に追加

鍛造加工により所定形状に形成された鉄製の線材の表面にメッキ処理が施されており、前記メッキが、内層が銅メッキ、外層が亜鉛メッキの二層構造とされていることを特徴とする乾電池用負極集電体である。 - 特許庁

To provide a method for patterning a conductive film in which short circuit due to deposition of plating particles can be prevented when a conductive film is patterned by plating, and to provide a process for manufacturing a droplet ejection head.例文帳に追加

メッキによる導電膜パターンの形成時に、メッキ粒子の析出に起因するショートを防止した、導電膜パターンの形成方法、及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable method for press fit connector attachment not making an elimination process for plating adhesion failure after press fitting of a terminal pin unnecessary and with absolutely no inconvenience due to plating adhesion failure.例文帳に追加

端子ピンの圧入後にメッキ削れの除去工程を必要とせず、それでいてメッキ削れに起因する不都合が完全になく、信頼性の高いプレスフィットコネクタ組み付け方法を提供すること。 - 特許庁

The surface of the substrate is ground with abrasive grains containing a porous material so as to block the openings of the support with the porous layer, and the permeable membrane is formed by a plating or ion plating process.例文帳に追加

基材の開口を多孔質層で塞ぐことができるように多孔質材料を含む砥粒で基材の表面を研磨した後、メッキ法またはイオンプレーティング法で透過性膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a two color tin-solder plated TAB tape in which solder plating applied to an outer leads is protected against pitting in the acid pickling process of electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの酸洗処理工程においてアウターリードに施したはんだめっきのピッティングの発生を防止するスズ−はんだ２色めっきＴＡＢテープの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating bath which can enhance the uniformity and the like of a plated film in a wide range of current density, impart an adequate appearance and soldering characteristics to the plated film, and prevent the aggregation among electroconductive media and among articles to be plated, in a barrel-plating process.例文帳に追加

広い電流密度範囲での均一性等の向上と、良好な皮膜外観やハンダ付け性を達成し、バレルメッキに際して、導電性媒体や被メッキ物同士の凝集を防止する。 - 特許庁

To provide an electroplating process which may form a uniform electrodeposited film on the entire surface of a plating substrate having a specific gravity smaller than that of a plating solution without leaving any trace of contact.例文帳に追加

めっき液よりも比重が小さい被めっき物に対して接点跡を残すことなくその表面全体に均一な電気めっき被膜を形成することができる電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, the surface to be plated in each process is limited to an area on which the plating liquid flow and the current density are more uniform, by plating the surface of the substrate part by part.例文帳に追加

被処理基板面を一部ずつメッキすることにより、各工程でメッキを施す面はメッキ液の流れおよび電流密度がより均一になる範囲に限定されたものとすることができる。 - 特許庁

An oxide film is formed by electron beam type ion plating or sputtering in 1-10 μm thickness on a nitride film formed by cathode arc type ion plating and a silicon oxide film of ≤5 μm thickness is further formed by a sol-gel process on the oxide film.例文帳に追加

また、カソードアーク式イオンプレーティング法で形成した窒化膜上に、酸化膜を１〜１０μｍ形成し、更にその上にゾル・ゲル法で５μｍ以下の酸化珪素膜を形成した膜構造。 - 特許庁

The adsorption amount of a plating metal, in an electrolytic plating process increases on the electrical connection region 111 whose potential is lower than a protection film 12 through the base metal layer 14.例文帳に追加

保護膜１２上に対し電位をより低くした電気的接続領域１１１上には、下地用金属層１４を介して電解メッキ工程におけるメッキ金属の吸着量が増大する。 - 特許庁

To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder may have an average particle diameter of not less than 1 nm and not more than 100 μm, and the electroless plating method may also be applied to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

This manufacturing method of a three-dimensional foam board for an alkaline storage battery comprises: a process for foaming sponge urethane; a process for coating the sponge urethane with polyethylene terephthalate; a process for applying nickel plating to the sponge urethane; and a process for baking and removing the sponge urethane.例文帳に追加

スポンジウレタンを発泡させる工程と、このスポンジウレタンをポリエチレンテレフタレートで被覆する工程と、スポンジウレタンにニッケルメッキを施す工程とスポンジウレタンを焼成・除去する工程とを備えたアルカリ蓄電池用３次元発泡基板の製造方法とした。 - 特許庁

Thin plated layers 7 are formed on base layers 6 derived from conductive metallic foils 9 and the inner wall face of a hole 10 by the first plating process to be executed after a desmear process.例文帳に追加

デスミア工程後になされる第1のめっき工程にて、導電性金属箔９に由来する下地層６及び孔１０の内壁面に薄付けめっき層７を形成する。 - 特許庁

Further, by removing the bridges 35 (removing process), X-ray absorbing metal sections 11 are formed between the resin barriers by an electroforming method (electro-plating process).例文帳に追加

その後、前記架橋部３５を除去するとともに（除去工程）、電鋳法により、前記樹脂壁と樹脂壁との間にＸ線吸収金属部１１を形成する（電解メッキ工程）。 - 特許庁

To provide an aligned conductive wiring board to easily form a reliable circuit board without use of a photosensitive agent, etching process, and plating process by utilizing the aligned conductive wires.例文帳に追加

引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which poor solder plating does not take place easily and good interlayer conduction is attained easily, and also to provide its production process.例文帳に追加

めっき不良が起こりにくく、良好な層間導通を得やすい多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a male terminal fitting manufacturable with a simple process, and hardly causing separation of plating of its base end.例文帳に追加

簡易な工程で作成でき、かつ基端部のメッキ剥離の可能性が低い雄側端子金具の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Secondly, the plate material S after the pre-plating process is punched by press work to form a work piece W connected in a comb shape (chain shape).例文帳に追加

次いで、当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board together with its manufacturing method where a via connecting wiring layers is formed without a laborious plating process.例文帳に追加

面倒なメッキ工程を用いることなく配線層間を接続するビアを形成した配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve selectivity in the metal-system barrier film covering process with the electroless plating in order to eliminate operation failure by continuation among wirings.例文帳に追加

無電解メッキによるメタル系バリア膜被覆プロセスにおける選択性を向上し、配線間の導通による動作不良を解消する。 - 特許庁

The distance between the anode and the cathode is shortened because of the auxiliary movable electrode 501, so that the electric currents required for the plating process is secured.例文帳に追加

補助可動電極５０１により、陽極と陰極との間が短くなり、鍍金工程に必要とされる電流が確保できる。 - 特許庁

To achieve an inexpensive FPC and a display that prevent lead burnout caused through tin plating, and the occurrence of resist peel-off in a soldering process.例文帳に追加

スズメッキによるリード断線のない、また、半田工程でレジスト剥がれの発生しないの安価なＦＰＣ及び表示装置を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that achieves void-free embedding in a process of directly plating on an Ru barrier.例文帳に追加

Ｒｕバリア上にダイレクトにめっきするプロセスにおいて、ボイドフリーの埋め込みを実現する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst layer for achieving an electroless plating method without using palladium at low cost with simple process.例文帳に追加

無電解めっき方法を可能にするための触媒層を、パラジウムを用いることなく、安価で、簡易な工程により形成することができる。 - 特許庁

To make the thickness of a metal film formed on a semiconductor substrate by an electrolytic plating process uniform all over the semiconductor substrate.例文帳に追加

電解メッキ法により半導体基板上に形成された金属膜の膜厚を、半導体基板の全面に亘って均一にする。 - 特許庁

To provide a relatively simple and inexpensive process for plating precious alloyed metals such as AuSn, AuSnIn, AgSn, AuIn and AgIn.例文帳に追加

貴合金、例えばＡｕＳｎ、ＡｕＳｎＩｎ、ＡｇＳｎ、ＡｕＩｎ、ＡｇＩｎをメッキする比較的簡単且つ安価な方法を提供する。 - 特許庁

To form a mirror face on which light is not scattered due to peeling or surface unevenness, by electroless plating without using a vacuum process.例文帳に追加

剥離や表面凹凸による光散乱が生じない鏡面を真空プロセスを用いることなく、無電解めっきにより形成する。 - 特許庁

A silicon oxide film of ≤5 μm thickness is formed by a sol-gel process on a nitride film formed by cathode arc type ion plating.例文帳に追加

また、カソードアーク式イオンプレーティング法で形成した窒化膜上に、ゾル・ゲル法で５μｍ以下の酸化珪素膜を形成した膜構造。 - 特許庁

It was said that many workers lost their lives through working accidents and mercury poisoning which was used as a solvent in the plating process during construction. 例文帳に追加

作業中の事故や、鍍金の溶剤として用いられた水銀の水銀中毒により多くの人命が失われたとも言われている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide an additive for copper plating in a process for manufacturing a large scale integration circuit, which is not degraded with time after an electrolytic bath has been made up, and adequately embeds copper in a groove and a hole on the circuit even having a finer structure, without producing voids through electrolytic copper plating; a copper plating bath containing the additive; and a copper plating method using the bath.例文帳に追加

高集積化電子回路の製造等において、建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによってボイドを生じさせること無く銅を良好に埋め込むことを可能にする、銅メッキ用添加剤、これを含有する銅メッキ浴、及びこれを用いた銅メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

To enhance the adhesiveness of a plating film by adding a surface treatment process after an ozone treatment process, and to execute the ozone treatment process to many kinds of synthetic resin including ABS resin and PS resin.例文帳に追加

オゾン処理工程後にその表面処理工程を加えることで、めっき皮膜の密着性を向上させると共に、ＡＢＳ樹脂、ＰＳ樹脂をはじめ多くの種類の合成樹脂にオゾン処理工程を施すことができる。 - 特許庁

The manufacturing process includes a hydration process of non-woven fabric composed of polyolefine fiber and/or polyamide resin fiber and a process of plating nickel on the hydrated non-woven fabric.例文帳に追加

その製造方法はポリオレフィン系繊維又はポリアミド樹脂系繊維のいずれか一方又は双方で構成された不織布を親水化処理する工程と、親水化処理された前記不織布をニッケルめっき処理する工程とを含む。 - 特許庁