「Plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加

化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁

The master electrode 8 is put in close contact with the substrate 9 and the etching/plating pattern is directly transferred onto the substrate 9 by using a contact etching/plating process.例文帳に追加

マスター電極（８）は基材（９）と密接して置かれ、エッチング／めっきパターンが、密接エッチング／めっきプロセスを使用して直接的に基材（９）上に転写される。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device in which a plating layer can be formed suitably even at the corner of a resist layer and the wafer surface when the plating layer is formed.例文帳に追加

めっき層形状時に、レジスト層とウエハ表面による角部にもめっき層を好適に形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Subsequently, the heated substrate is immersed in the plating solution for plating nickel/iron alloy during a prescribed time and the oxide film on the surface of seed is removed by etching (oxide film removing process).例文帳に追加

次に、加温された基板を、ニッケル／鉄合金をメッキするためのメッキ液に所定時間浸漬し、シード表面の酸化膜をエッチング除去する（酸化膜除去工程）。 - 特許庁

The wire rod is subjected to wire drawing, and brass plating by diffusion plating is performed in the process of the wire drawing to obtain a wire having a diameter of ≥0.3 mm.例文帳に追加

前記線材を用いて伸線加工を行い、伸線加工の途中で拡散めっきによるブラスめっきを行い0.3mm以上の線径のワイヤとするスチールコードの製造方法。 - 特許庁

The contact etching/plating process is performed in local etching/plating cells 12, 14 in closed or open cavities between the master electrode 8 and the substrate 9.例文帳に追加

密接エッチング／めっきプロセスは、マスター電極（８）と基材（９）の間の閉じた又は開いたキャビティ中の局所的なエッチング／めっきセル（１２，１４）中で実施される。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can achieve an automatic process of plating a region having wiring formed thereon in a state that a peripheral part (such as alignment mark portion) of a substrate is masked.例文帳に追加

基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To form a plating film with high quality and high performance, by simplifying a surface treatment process in a direct electroless nickel plating method for a magnesium alloy material.例文帳に追加

マグネシウム合金素材に対する直接的無電解ニッケルめっき方法における表面処理プロセスを簡略化し、高品質で高機能のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

The method for producing the metal oxide thin film (70) includes a plating process using a methyl ketone-based organic solution (20) containing dimethylsulfoxide and a halogen as a plating solution.例文帳に追加

金属酸化物薄膜（７０）の製造方法は、ジメチルスルホキシドおよびハロゲンを含有するメチルケトン系有機溶液（２０）をめっき溶液として用いるめっき工程を含む。 - 特許庁

To develop a practicable technique for forming a uniform plating film by preventing the flocculation of particulates in providing the particulates with the plating film by a CVD process.例文帳に追加

微粒子にＣＶＤ法によるめっき皮膜を設けるに際して、微粒子の凝集を防止して、均一なめっき皮膜を形成する実用的技術を開発する。 - 特許庁

In the stamper manufacturing method of this invention for an optical disk, electroless plating is used by applying ultrasonic vibration to the electroless plating liquid in the process of forming a conductive coat film.例文帳に追加

本発明の光ディスク用スタンパの製造方法では、導電皮膜を形成する工程で無電解めっき液を超音波振動させながら無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

To raise the transfer speed of a product to a plurality of rows of plating process lines in a plating apparatus having the plurality of lines.例文帳に追加

複数列のメッキ処理工程ラインをもつメッキ処理装置であり、複数列のメッキ処理工程ラインに対する製品の乗換え速度のスピード化を図れるようにする。 - 特許庁

To provide a copper-plating method used in a continuous electrolytic copper-plating process which is one of the steps for continuously manufacturing a printed circuit board with the use of a reeled substrate.例文帳に追加

リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する場合の一工程である連続電気銅めっき工程での銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To reduce plating defects while enhancing productivity of a plating process in forming an external electrode of a chip-like electronic component such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の外部電極を形成するときのめっき処理の生産性を高めながらめっき不良を低減することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper-plating device wherein a Cu layer remaining at the edge and near it of a plated substrate formed in a copper-plating process is entirely removed, and possibility of causing Cu contamination (cross- contamination) is eliminated while the next CMP process is performed in a short time after copper plating.例文帳に追加

銅めっき処理により形成された被めっき基板のエッジ部及びエッジ部の近傍に残るＣｕ層を完全に除去し、Ｃｕ汚染（クロスコンタミ）が生じる恐れがなく、銅めっき処理後、短時間で次工程であるＣＭＰ処理が実施できる銅めっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating unit where respective units (apparatuses) continuously performing plating and its supplementary process are efficiently disposed in one and the same facility, so as to reduce its occupancy area, and further, the contamination of a substrate caused by a chemical used for the plating process or the like can be prevented.例文帳に追加

めっき処理及びそれに付帯する処理を連続的に行う各ユニット（機器）を同一設備内に効率的に配置して占有面積を減少させ、しかもめっき処理等に使用する薬品による基板の汚染を防止できるようにしためっき処理ユニットを提供する。 - 特許庁

Then a spray coating process, a spray cleaning process, a blast process, a plating process, an etching process, a process of sticking conductive paste, resist, resin, etc., on an exposed region, etc., are carried out in a state where the chip component bodies 2A are clamped with rubber films of the component body holding grooves.例文帳に追加

そして、部品本体保持溝のゴム膜によってチップ部品本体２Ａが挟持されたまま、スプレーコート処理やスプレー洗浄処理やブラスト処理やめっき処理やエッチング処理や露出領域に対して導電ペースト、レジスト、樹脂などを付着させる処理等を行う。 - 特許庁

Optical fiber array layers B_1 to B_9 are formed in parallel on one major surface of an optical fiber fixing plate 10 by a thin film process including a plating process and the like.例文帳に追加

メッキ処理等を含む薄膜プロセスにより光ファイバ固定板１０の一方の主面に光ファイバ整列層Ｂ_１〜Ｂ_９を並列的に形成する。 - 特許庁

The hard film is formed by repeating a stage where a film is formed by a cathode discharge type arc ion plating process and a stage where a film is formed by a sputtering process.例文帳に追加

カソード放電型アークイオンプレーティング法で皮膜を形成する工程とスパッタリング法で皮膜を形成する工程を繰り返して形成する。 - 特許庁

A metal layer 12 having fitting holes S_1 to S_6 is formed in a thin film process such as a selective plating process on one principal face of a quartz substrate 10.例文帳に追加

石英基板１０の一方の主面には、嵌合孔Ｓ_１〜Ｓ_６を有する金属層１２を選択メッキ処理等の薄膜プロセスにより形成する。 - 特許庁

The manufacturing process of the metal mask screen plate includes two plating steps suitable for manufacturing the metal mask screen plate 20, one section of the metal plate 2 and the meshes 4 are made of the plating layer of the first layer of the two plating steps, and the second plating layer is laminated on the metal plate 2.例文帳に追加

および、本発明のメタルマスクスクリーン版２０を製造するのに適した、２段階のメッキ処理の工程により１層目のメッキ層で金属板２の１部およびメッシュ４を形成し、２層目のメッキ層で金属板２を積層して完成させるメタルマスクスクリーン版の製造方法である。 - 特許庁

A heat-resistance resin composition covering for electroless plating for eliminating the need for the corrosion of one surface or both the surfaces of a polyimide films is formed, electroless copper plating is made by each process of covering activation, catalysis imparting, and catalysis activation, and then copper plating covering is formed to desired thickness through electroless plating.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの片面或いは両面腐食工程が不要の耐熱性無電解めっき用樹脂組成物被膜を形成し、被膜活性化、触媒付与、触媒活性化の各工程により無電解銅めっきを行った後、電解めっきにより銅めっき皮膜を所望の厚さに形成する。 - 特許庁

Also disclosed is a method for forming a plating film onto a printed circuit board comprising a process where an electroless nickel plating film is formed on the conductor part of a printed circuit board, thereafter, activation treatment for the nickel plating film is performed using the above activation composition, and subsequently, electroless palladium plating is performed.例文帳に追加

プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 - 特許庁

The glass substrate has the soft magnetic base film deposited on the glass substrate by a nonelectrolytic plating method, over which disposable plating for polishing is also applied, and has the soft magnetic base film going through a process for polishing and smoothing a soft magnetic plating layer together with the disposable plating layer, and the hard disk using it is provided.例文帳に追加

ガラス基板上に無電解めっき法により成膜された軟磁性ベース膜を有し、更にその上に研磨用捨てめっきを施し、その捨てめっき層とともに軟磁性めっき層を研磨して平滑化する工程を経由した軟磁性ベース膜を有するガラス基板、及びそれを用いたハードディスク。 - 特許庁

To provide a plating apparatus for easily plating many articles to be plated and obtaining a plated product of high quality, and to provide a plating method for facilitating a transfer of the article between steps even when the plating process has a plurality of steps such as dehydrogenation treatment, and reducing a labor for a rackwork and the number of the steps to reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

多数の被めっき物を容易にめっき処理し、高品質のめっき製品を得ること、また、脱水素処理等の複数の工程を有する場合にも、工程間の移動が容易で、仕掛け作業の手間や工数を低減して製作コストを削減することにある。 - 特許庁

To surely insulate a sample wherein a leakage failure has occurred before wafer burn-in without contaminating a plating tub or a plating liquid with a coating resin, in a semiconductor device subjected to wafer burn-in before a plating process and in a method for manufacturing the semiconductor device, which executes wafer burn-in before the plating process.例文帳に追加

めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、また、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。 - 特許庁

The metal coating film is formed through a roughening treatment process (Process A) for roughening the surface of the carbon fiber-reinforced plastic by treating the surface of the plastic and an electroless plating process (Process B) for forming a metal coating film on the surface of the carbon fiber-reinforced plastic obtained in the process A by using an electroless plating method.例文帳に追加

そして、前記金属皮膜は、工程Ａ：炭素繊維強化プラスチックを表面処理し、炭素繊維強化プラスチックの表面を粗化する粗化処理工程、及び、工程Ｂ：工程Ａで得られた炭素繊維強化プラスチックの表面に無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成する無電解めっき工程を経て形成する。 - 特許庁

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process.例文帳に追加

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。 - 特許庁

On one principal surface of the substrate 10, there are provided fitting hole forming members 38A, 38B through a selective plating process.例文帳に追加

基板１０の一方の主面には選択メッキ処理により嵌合孔形成部材３８Ａ，３８Ｂを設ける。 - 特許庁

The coating with the first material layer can be performed by a beads blasting, a plating, an arc spraying, a thermal spraying, or another process.例文帳に追加

第１の材料層はビーズブラスティング、プレイティング、アークスプレー、熱溶射、若しくは他のプロセスによりコートされうる。 - 特許庁

Then the first conductive plating film in the detection area is removed by performing an etching process on the substrate.例文帳に追加

そして該基板に対してエッチング工程を行ない、検出領域内の第１導電性めっき膜を除去する。 - 特許庁

To implement every stage of a film formation process by the electrolytic plating method efficiently and safely within a single chamber.例文帳に追加

電解メッキ法による成膜プロセスの諸工程を１つのチャンバ内で安全かつ効率よく実施すること。 - 特許庁

Additionally the contactor provides gilding process on the entire circumference of the solid coiled area to form a second gold plating layer 8b.例文帳に追加

さらに密着巻き部分の外周全体に金メッキ処理を実施し第２の金メッキ層８ｂを形成する。 - 特許庁

After the electroless plating process, the resist is removed and the unneeded part of the exposed copper thin film and manganese layer is removed.例文帳に追加

無電解めっき工程の後、レジストを除去し、露呈する銅薄膜及びマンガン層の不要部分を除去する。 - 特許庁

Because the stainless steel is an alloy steel having excellent corrosion resistance, the rust preventive treatment such as a plating process can be unnecessitated.例文帳に追加

また、ステンレス鋼は、耐食性に優れた合金鋼であるため、メッキ処理等の防錆処理も不要にできる。 - 特許庁

The solder plating is melted by a reflow process to connect the patterns 13 and 23 for connection by the solder.例文帳に追加

リフロー処理することで半田メッキが溶融して、両接続用パターン１３、２３どうしを半田で接続する。 - 特許庁

In a mesh formation process, for example, the conductive thin film layer 211 and electrolytic plating layer 212 are etched in a meshy manner after their formation.例文帳に追加

メッシュ形成は、例えば、導電薄膜層と電解めっき層形成後、両層をメッシュ状にエッチングする。 - 特許庁

To provide a copper alloy plate for electrical/electronic equipment having excellent plating properties, pressability and heat resistance, and to provide a process for producing the same.例文帳に追加

めっき性、プレス性、耐熱性に優れる電気・電子機器用銅合金とその製造方法を提供する。 - 特許庁

This invention also provides a method for producing the chemical palladium/gold plating film and a packaging process for the package structure.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜の製造方法及びそのパッケージ構造のパッケージプロセスも提供する。 - 特許庁

A seed film 3 and the plating film 4 are subjected to a thermal process to grow crystal, forming a wiring film 5.例文帳に追加

そして、シード膜３及びめっき膜４に熱処理を施し、結晶を成長させて、配線膜５を形成する。 - 特許庁

To provide a lead frame in which the pretreatment process of a lead frame blank is improved, and to provide a plating method for the lead frame.例文帳に追加

リードフレーム素材の前処理工程の改善されたリードフレームとこのリードフレームのめっき方法を提供する。 - 特許庁

After a plating layer of an active material capable of storing and releasing lithium is deposited and formed in a dendrite shape on the surface of a collecting substrate by the electrolytic plating method, a press process is applied to the plating layer to make its surface a smoothed face.例文帳に追加

電解めっき法により、集電基板の表面にリチウムの吸蔵・放出が可能な活物質のめっき層をデンドライト状に堆積形成した後、該めっき層にその表面を平滑面とするプレス加工を施す。 - 特許庁

Excellent soldering for excellent connection reliability is performed by combining an electrolytic gold plating process, wherein a gold plating film can be deposited while a nickel oxide film is removed after the electroless plating of an electroless wiring board.例文帳に追加

無電解用配線基板の無電解ニッケルめっき後に、ニッケル酸化膜を除去しながら、金めっき膜が析出可能な電解フラッシュ金めっきプロセスを組み合わせることにより、接続信頼性の良好なはんだ接合が得られる。 - 特許庁

Rough washing is made in the first washing process to remove the residual plating liquid, and the lower surface of the cathode ring 9 and the entire portion of the substrate W are washed in the second washing process, thus preventing the substrate from being contaminated by the residual plating liquid.例文帳に追加

第１の洗浄工程で大まかに洗浄して残留メッキ液を除去し、第２の洗浄工程でカソードリング９の下面および基板Ｗの全体を洗浄するので、残留メッキ液による基板の汚染が防止できる。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board includes a process of forming the via hole 4 in a laminate sheet 1 by drilling the laminate sheet 1 with drills, and a plating process of performing through-hole plating on an internal wall of the via hole 4.例文帳に追加

積層板１にドリルの使用による孔あけ加工が施されることによって、前記積層板１に貫通孔４が形成される孔あけ工程と、前記貫通孔４の内壁にスルーホールメッキが施されるメッキ工程とを含む。 - 特許庁