「Reflow time」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a ceramic capacitor in which floating or dropping can be prevented surely at the time of reflow.例文帳に追加

リフロー時の浮動または脱落等の不具合を確実に阻止し得るセラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

To prevent the rising phenomenon of a small-sized surface mounting type chip component upon the time of reflow.例文帳に追加

リフロー時において、小型の表面実装型チップ部品の起き上がり現象を防止する。 - 特許庁

The holding part 19 is formed from heat-resistant resin which does not melt at reflow-soldering, but the outer wall 8 is formed from non-heat-resistant resin that melts at the time of reflow-soldering.例文帳に追加

保持部１９がリフローはんだ付け時に溶けない耐熱樹脂で形成され、外壁８がリフローはんだ付け時に溶ける非耐熱樹脂で形成されている。 - 特許庁

To provide a reflow preheating drying method which can execute the reflow preheating drying in a short period of time while effectively preventing the occurrence of the droop of cream solder, and its device.例文帳に追加

クリーム半田の垂れ発生を効果的に防止しながら短時間でリフロー予熱乾燥を行うことができるリフロー予熱乾燥方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow temperature control method that can obtain a printed wiring board temperature distribution at reflow time without installing a thermocouple on the board to be treated and can also favorably handle an in-furnace temperature distribution characteristic peculiar to a reflow furnace to be used.例文帳に追加

処理するプリント配線板に熱電対を取り付けることなくリフロー時の基板温度分布を取得でき、使用するリフロー炉固有の炉内温度分布特性にも十分に対応可能なリフロー温度管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-electric double layer type capacitor used for a long time under a high temperature environment and excellent in reflow heat resistance.例文帳に追加

高温環境で長時間使用でき、リフロー耐熱性に優れる非電気二重層型キャパシタを提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode that can be mass-produced and at the same time, can be mounted by a reflow furnace.例文帳に追加

量産化を図ることができる共に、リフロー炉を用いて実装することができる発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

Further it is preferable in the reflow step that the melting time of the tin-plating is 0.1-0.7 sec.例文帳に追加

さらに好ましくは、リフロー工程において、スズめっきの溶融時間が０．１〜０．７秒となるリフロー処理を行う。 - 特許庁

The reflow temperature set at the time of performing the second soldering step is set to a value at which the alloy solder almost completely melts.例文帳に追加

第２はんだ付け工程の際のリフロー温度は、合金はんだが略完全に溶融する温度以上に設定される。 - 特許庁

To provide a sealing sheet capable of laser marking at a low output and having a good resistivity to reflow at the same time.例文帳に追加

低出力でのレーザーマーキングが可能であるとともに、良好な耐リフロー性を有する封止用シートを提供すること。 - 特許庁

At this time, the reflow treatment is executed at a temperature lower than the transition temp. of the substrate, thereby flattening the interlayer insulating film 20.例文帳に追加

この際、基板１の転移温度よりも低い温度でリフロー処理を行い、層間絶縁膜２０を平坦化する。 - 特許庁

Consequently, a right temperature profile can be realized at the time of performing reflow after the parts Pa, Pb and Pc are mounted by reducing the heat conduction between the heating zones of a reflow furnace through the substrate 6.例文帳に追加

これにより、部品搭載後のリフロー時においてリフロー装置の各加熱ゾーン間でのテープ状基板を介しての熱伝導量を減少させ、正しい温度プロファイルを実現することができる。 - 特許庁

To provide a cooling device for reflow for which an environment is taken into consideration, capable of recovering a flux mixed in cold air without discharging it to the outside at the time of cooling a reflow-soldered work with the cold air.例文帳に追加

リフローはんだ付けしたワークを冷風で冷却する際に、冷風中に混入したフラックスを外部へ排出せずに回収できる環境に配慮したリフロー用冷却装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding agent suitably usable for a copper lead frame (a supporting member) and a semiconductor device produced by using the bonding agent and having reduced reflow crack generation at the time of solder reflow and high reliability.例文帳に追加

銅リードフレーム（支持部材）に特に好適に使用される接着剤と、これを用いて製造される半田リフロー時のリフロークラックの発生が低減され信頼性が高い半導体装置とを提供する。 - 特許庁

After solder paste is applied by a printing system, at the time of executing reflow by the supply of a hydrogen radical obtained from hydrogen plasma, the flux components of the solder paste are volatilized at a reflow temperature.例文帳に追加

ソルダペーストの塗布を印刷方式により行ってから、水素プラズマから得られた水素ラジカルの供給によりリフローを行う際に、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させる。 - 特許庁

To provide an organic electrolyte battery excellent in heat resistance, and capable of handling reflow-soldering and further, reflow-soldering of lead- free soldering, and charging and discharging at high voltage can be carried out over a long period of time.例文帳に追加

耐熱性に優れ、リフローハンダ付、さらには鉛フリーハンダに対応したリフローハンダ付が可能であり、高電圧でかつ長期にわたって充放電が可能である有機電解質電池を提供することにある。 - 特許庁

The stress generated at the time of reflow operation is released through the interface between the dummy pattern 301 and the sealing resin 117.例文帳に追加

リフロー処理工程時に発生した応力は、このダミーパターン３０１と封止樹脂１１７との間の界面を通して開放される。 - 特許庁

To collectively reflow-solder parts large in heat capacity, too, at the same time, while protecting electronic parts low in heat resistance temperature.例文帳に追加

耐熱温度の低い電子部品を保護しつつ、熱容量の大きな部品も同時に一括リフロー半田付けすることができるようにする。 - 特許庁

If the sum of the elapsed time and the estimated time required from the arrival of the circuit board at a working machine to the start of carrying the circuit board in a reflow furnace 18 exceeds the time allowed from the end of printing of solder to the start of carrying the circuit board in the reflow furnace 18, the work is prohibited after the fact is confirmed.例文帳に追加

この経過時間と、基板が到達した作業機からリフロー炉１８への搬入開始までに要すると推定される推定所要時間との和が、はんだの印刷終了から基板のリフロー炉１８への搬入開始までに許容される時間を超えるのであれば、その判明以後の作業を禁止する。 - 特許庁

To suppress a first warpage generated at the time of patterning of a copper foil on a single surface of a fluoroplastic substrate having copper foils laminated on both surfaces thereof and a second warpage generated at the time of reflow.例文帳に追加

両面に銅箔が張り合わされたふっ素樹脂基板の片面の銅箔をパターニングした際に発生する第１の反り、並びにリフロー時に発生する第２の反りを共に抑える。 - 特許庁

To shorten cooling time of a reflow furnace and to perform efficient treatment, even in the case of treating electronic components by using a lead-free solder.例文帳に追加

リフロー炉の冷却時間を短縮し、鉛フリーはんだを用いた電子部品の処理においても、効率的な処理を行うことを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component preventing the erection of a chip at the time of reflow and improving the mounting properties and a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、リフロー時によるチップ立ちを防ぎ、実装性を向上させた電子部品及び実装構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a technology which can control a crack of a package at the time of soldering reflow in a semiconductor device having a resin-sealed package.例文帳に追加

樹脂封止型パッケージを有する半導体装置において、半田リフロー時のパッケージクラックを抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a mixed mounting method employing a Pb-free solder alloy in which reflow soldering of a low heat resistant electronic component, e.g. an FPGA, is realized while sustaining the reliability of solder joint strength at the time of reflow soldering.例文帳に追加

ＦＰＧＡ等の低耐熱性電子部品のリフローはんだ付けを実現し、しかもフローはんだ付けの際リフローはんだ付け部の接続強度の信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだ合金を用いた混載実装技術を提供することにある。 - 特許庁

The flow of the negative electrode active material layer 2b can be dammed by the circular film member 4, even if the negative electrode active material layer is a fluid, by melting at the time of passing through a reflow furnace.例文帳に追加

リフロー炉を通過する際に、負極活物質層２ｂが融解して流動しても、環状膜部材４によって、流れがせき止められる。 - 特許庁

By irradiating the ionizing radiation after molding the composition, the resin is cross-linked and shows an excellent reflow property, and the color tone change at that time is also small.例文帳に追加

本発明組成物を成形後、電離放射線を照射することにより樹脂が架橋し、優れたリフロー性を示し、その際の色調変化も少ない。 - 特許庁

The cover 29 is equipped with a metal plate 32 integrally formed which prevents the deformation of the cover 29 in a high-temperature state at the time of soldering reflow.例文帳に追加

カバー２９には一体的に金属板３２が形成されており、半田リフロー時の高温状態においてカバー２９の変形を防止している。 - 特許庁

To accurately measure a displacement of a printed solder paste, and to prevent an occurrence of a mounting failure of an electronic component at the time of reflow.例文帳に追加

印刷されたはんだペーストの位置ずれを精度よく測定することができ、かつリフロー時の電子部品の実装不良の発現を防止可能にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for mounting electronic parts capable of stably obtaining high heat resistance not generating foaming or peeling at the time of reflow of solder.例文帳に追加

はんだリフロー時に発泡や剥がれが生じないような高い耐熱性が安定して得られる電子部品実装用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrolytic capacitor capable of suppressing the rise of equivalent series resistance of an electrolytic capacitor in a reflow process at the time of implementation.例文帳に追加

実装時のリフロー工程において、電解コンデンサの等価直列抵抗の上昇を抑制できる電解コンデンサの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To enable to efficiently discharge the moisture from a semiconductor device to the outside at the time of reflow when the semiconductor device is mounted on another implemented board.例文帳に追加

半導体装置を他の実装基板に搭載する際のリフロー時に、半導体装置から水分を効果的に外部に排出できるようにする。 - 特許庁

To provide a build-up multilayer printed wiring board in which warp is eliminated or suppressed at the time of solder reflow for mounting an electronic component.例文帳に追加

電子部品などを実装するの際の半田リフロー時における反りが解消ないし低減されるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film having a low temperature wafer reverse surface-laminating property, hot time bonding force, and reflow resistance jointly, and a semiconductor device by using the same.例文帳に追加

低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The adhesion strength is obtained by heating the weak adhesion layer in a temperatures range exceeding the highest arrival temperature of the reflow after the layer is formed on the one surface of the flat plate, and by changing heating time when the layer is heated in a temperature range over the highest arrival temperature of the reflow.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着剤層を形成したあと、リフローの最高到達温度を上回る温度領域にて加熱すること、また、リフローの最高到達温度以上の温度領域にて加熱する際の加熱時間を変えることにより、得られる。 - 特許庁

To eliminate deformation of a solder bump or short-circuiting, as well as contamination on the surface of an LSI through one-time formation using reflow of the solder bump and to improve the reliability.例文帳に追加

半田バンプのリフローにより形成を１回にして、半田バンプの変形やショートをなくすと共に、ＬＳＩ表面の汚染をなくし、信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a jig 18 to which a solder 30 does not adhere at the time of reflow soldering, and to provide a method for connecting an article.例文帳に追加

本発明は、リフローはんだ付け時に治具１８にはんだ３０が固着することがない治具１８及び接続物の接続方法を提供せんとするものである。 - 特許庁

To obtain a BGA semiconductor device in which mounting reliability is enhanced by eliminating stripping on the interface of the insulating layer of an insulating film and a bonding film at the time of solder reflow.例文帳に追加

はんだリフロー時に絶縁フィルムの絶縁層と接着用フィルムとの界面で剥離を生じなくし、実装信頼性の向上したＢＧＡ半導体装置を得る。 - 特許庁

After setup of an electric double-layer capacitor, the heat treatment of the capacitor is performed with a profile close to the profile of temperature with respect to time in reflow soldering, and thereafter a terminal is welded.例文帳に追加

電気二重層キャパシタ組立後、リフローハンダ付け工程における時間に対する温度のプロファイルと近いプロファイルでキャパシタの熱処理を行い、その後、端子を溶接した。 - 特許庁

To prevent a printed wiring board or mounted parts from being damaged thermally by reducing the temperature differences among many spots in the printed wiring board at the time of performing reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けの際、プリント配線基板内の多数箇所における温度差を小さくし、プリント配線基板や搭載部品に対して熱損傷を与えないようにする。 - 特許庁

To provide a resin package electronic component, and its producing method, in which a deterioration in characteristic is suppressed by relaxing thermal stress occurring at the time of reflow.例文帳に追加

リフロー時等に発生する熱応力を緩和することによって、特性が劣化するのを抑制した樹脂パッケージ型電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A rapid temperature rise/fall pulse(RTP) method (e.g. 10 to 90 seconds), where no time is alloted to allow fluorine to diffuse during a reflow process, where the FBPSG film 20 is flattened is used.例文帳に追加

ＦＢＰＳＧ膜を平坦化するリフロー・プロセス中にフッ素が拡散す時間を与ない、急速昇降温パルス（ＲＴＰ）法（たとえば１０−９０秒）を用いる。 - 特許庁

To provide an assembling structure of a terminal metal fitting in a connector wherein the displacement of the position of a soldering part of the terminal metal fitting can be prevented at the time of soldering by reflow.例文帳に追加

リフローによるハンダ付けをしたときに、端子金具のハンダ付け部の位置が変位することを防止できるコネクタにおける端子金具の組み付け構造を提供する。 - 特許庁

The conductive pattern (13) is formed not to face the side through hole (7) so that a solder fillet (9) does not reach the vicinity of the corner part (3a) at the time of reflow.例文帳に追加

導電パターン（１３）を、サイドスルーホール（７）上に臨まないように形成し、これにより、リフローしたときに角部（３ａ）近傍にまでハンダフィレット（９）が届かないようにする。 - 特許庁

To provide a vibration gyro sensor capable of suppressing fluctuation of an output characteristic of a vibration element caused by a stress change inside the sensor at a reflow mounting time.例文帳に追加

リフロー実装時におけるセンサ内部の応力変化を原因とする振動素子の出力特性の変動を抑制することができる振動型ジャイロセンサを提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of short-circuits due to heat (reflow) at the time of mounting and to prevent the increase in cost.例文帳に追加

構造の一部を改善することにより、実装時の熱（リフロー）によるショート発生の問題が発生せず、かつコストの上昇を招かない半導体装置を提供する。 - 特許庁