「Sub pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The reference potential pad 54 is formed adjoining a sub-mount 52 on a substrate 50.例文帳に追加

基板５０上には、サブマウント５２に隣接して基準電位パッド５４が設けられている。 - 特許庁

In the nitride semiconductor device 1, a source pad 8 and a gate pad 9 formed on one surface 51 of the element chip 5 are joined with a sub mount 4 to electrically connect the pads to the sub mount 4.例文帳に追加

窒化物半導体装置１において、素子チップ５の一表面５１に形成されたソースパッド８およびゲートパッド９を、サブマウント４に接合することにより、サブマウント４と電気的に接続する。 - 特許庁

Disclosed herein is an auxiliary fixture 1, 2, 6 or an apron attached auxiliary fixture 7 wherein a sub arm plate 11 having an arm pad face 11a is supported via a sub side plate 12 having a side pad face 12a and auxiliary aprons 3, 3a or the like.例文帳に追加

腕当面１１ａを有する副腕板１１を、脇当面１２ａを有する副脇板１２や補助エプロン３、３ａ等を介して保持するようにした補助具１、２、６又はエプロン付補助具７とする。 - 特許庁

The top conductive layer has at least one bonding pad and a sub-layer of relatively stiff material.例文帳に追加

最上部導電層は少なくとも１個のボンディング・パッド及び比較的硬質の材料から成る副層を有する。 - 特許庁

With this constitution, a bonding wire 60b is connected to the first sub-pad 30 and second sub-pad 32, so that the length thereof can be made shorter than that of a bonding wire 60a connected to the external connection terminal 50.例文帳に追加

この構成によると、第１のサブパッド３０および第２のサブパッド３２にボンディングワイヤ６０ｂを接続することによりその長さを外部接続端子５０に接続されるボンディングワイヤ６０ａと比べてより短くできる。 - 特許庁

In this input device, a first touch pad 1 is configured of first to fifth sub-touch pads 1a to 1e arranged in a row in an X direction.例文帳に追加

第１のタッチパッド１は、Ｘ方向に一列に配置された第１〜第５のサブタッチパッド１ａ〜１ｅからなる。 - 特許庁

When the main operating spring is returned, the sub-spring is compressed against the repulsion force of the sub-spring so that the main operating spring weakens the repulsion force operating on the surface of the vermilion ink pad case and the sealing surface of the seal.例文帳に追加

主動作バネの復動時に、副バネをその反発力に抗して圧縮させることにより、主作動バネが朱肉ケースと印鑑の印面とに作用させる反発力を弱める。 - 特許庁

The heights of connecting members between inner and outer pads of the narrow-pitch multi-pin flip chip having the zigzag pad arrangement and inner and outer pads of a sub-substrate are changed from each other.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドとサブ基板の内側と外側のパッドとの接続材の高さを変える構造とする。 - 特許庁

The wafer suction device 10 comprises a suction pad 44, a suction tube 46 composed of a main line 46a and a sub-line 46b, etc.例文帳に追加

ウェーハ吸着装置１０は吸着盤４４、メインライン４６ａとサブライン４６ｂとからなる吸引管４６などを備えている。 - 特許庁

This semiconductor laser is configured in a manner where a die pad 11a and leads 11 to 13 are integrally held by a molding resin member 2, and a laser chip 4 is mounted on the die pad 11a through the intermediary of a sub-mount 3.例文帳に追加

ダイパッド１１ａおよび複数のリード１１〜１３がモールド樹脂からなる樹脂部２により一体に保持され、ダイパッド１１ａ上には、サブマウント３を介してレーザチップ４がマウントされている。 - 特許庁

The central first sub-touch pad 1a is formed like a diamond, and the second and fourth sub-touch pads 1b and 1d are respectively formed like a triangle after the half of the diamond is cut, and the third and fifth sub-touch pads 1c and 1e are respectively formed like a triangle with a cut part.例文帳に追加

中央の第１のサブタッチパッド１ａは菱形に形成され、第２、第４のサブタッチパッド１ｂ、１ｄは菱形の半分が切り欠かれて三角形に形成され、第３、第５のサブタッチパッド１ｃ、１ｅは三角形に切り欠き部が形成されてなる。 - 特許庁

The sub pads 13 are guided by the carrying guide 30a so as to contact and interrupt a sheet fed by following a sheet pushing down the separating pad 10.例文帳に追加

サブパッド１３は、搬送ガイド３０ａに案内されて分離パッド１０を押し下げたシートに連れ送りされるシートに接触してせき止める。 - 特許庁

This semiconductor laser is configured in a manner where a die pad 15 and leads 11 to 14 formed of a plate-like lead frame 1 are integrally held by a molding resin member 2, and where a laser chip 4 is mounted on the die pad 15 through the intermediary of a sub-mount 3.例文帳に追加

板状のリードフレーム１から形成されたダイパッド１５および複数のリード１１〜１４がモールド樹脂からなる樹脂部２により一体に保持され、サブマウント３を介してレーザチップ４がマウントされている。 - 特許庁

A flexible circuit board 30 comprises a main board part 30a including a first pad part 32 at one end, and a sub-board part 30b extending from the main board part 30a to one end of the first pad part 32.例文帳に追加

本発明による可撓性回路基板３０は、一端に第１パッド部３２が備えられたメイン基板部３０ａと、メイン基板部３０ａから第１パッド部３２の一側に延設されたサブ基板部３０ｂとを備える。 - 特許庁

More specifically, the sub vernier 104 is formed on the sub vernier pad 103 formed in the inside region of the main vernier 101 so that the level difference of the main vernier pattern formed on the scribe region of the semiconductor substrate 100 is eliminated.例文帳に追加

すなわち、親バーニア１０１の内側領域に形成した子バーニアパッド１０３上に子バーニア１０４を形成することで、半導体基板１００のスクライブ領域に形成された親バーニアパターンの段差をなくす。 - 特許庁

The vehicle seat 1 includes: a base pad 20 having a width-direction center recessed so that the gravity center of a seated person is low, and a sub-pad 50 fitted into the recessed center of the base pad 20 to change the gravity center of the seated person high.例文帳に追加

車両用シート１は、着座者の重心が低い状態となるように幅方向の中央が凹設されているベースパッド２０と、このベースパッド２０の凹設された中央に嵌め込むことで着座者の重心を高い状態に切り替え可能なサブパッド５０とを備えている。 - 特許庁

This assembly-mounted sub-substrate 1 has the electrode terminal mounted in face to face with the terminal pad of a main substrate and both the substrates are passed through the reflow furnace again.例文帳に追加

この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 - 特許庁

The control device 68 repeats the fluctuation cycle that the pressure of the sub pad 8 is once reduced, and then, increased by the sub brake mechanism 40 before detecting the state immediately before locking the wheel or the initial state of the wheel.例文帳に追加

制御装置６８はブレーキペダル１の操作中において、ロックの直前状態又は初期状態の検出に先立ち、副パッド８の圧接力を低下させた後上昇させる変動サイクルを、副ブレーキ機構４０に繰返させる。 - 特許庁

The sub pads 13 are guided by the carrying guide 30a, and disposed at a height position which does not contact the sheet fed between the feeding roller 4 and the separating pad 10.例文帳に追加

サブパッド１３は、搬送ガイド３０ａに案内されて給送ローラ４と分離パッド１０との間を送り出されるシートに接触しない高さ位置に配置されている。 - 特許庁

A fiber mount device 2 includes a fiber sub-mount body 31 comprising ceramic transmitting a laser beam of prescribed wavelength, a bonding pad 33 provided on the top face of the fiber sub-mount body 31, and a laser absorption layer 32 provided on at least part of undersurface of the fiber sub-mount body 31 and for absorbing the laser beam of prescribed wavelength.例文帳に追加

ファイバマウント装置２は、所定波長のレーザ光を透過するセラミックから成るファイバサブマウント本体３１と、ファイバサブマウント本体３１の上面に設けられるボンディングパッド３３と、ファイバサブマウント本体３１の下面の少なくとも一部に設けられ、所定波長のレーザ光を吸収するレーザ吸収層３２と、を備える。 - 特許庁

The sub-pad assembly includes an upper level metal line structure that comes into contact with the metal pad and a set of metal vias that provide electrical connection between the upper level metal line structure and a lower level metal line structure arranged underneath of the upper level metal line structure.例文帳に追加

サブパッド・アセンブリは、金属パッドに当接する上位レベル金属ライン構造体と、上位レベル金属ライン構造体とその下方に配置された下位レベル金属ライン構造体との間の電気的接続をもたらす一組の金属ビアとを含む。 - 特許庁

The binder is applied to a glass filament 11 formed of molten glass in a bushing 10 by a binder applicator 15, and then, the glass filament is divided into sub strands 20 by a gathering shoe 16, and the sub strands are bundled in one strand by a reinforcement pad 12.例文帳に追加

ブッシング１０内の溶融したガラスから形成したガラスフィラメント１１に、バインダアプリケータ１５によりバインダを塗布した後、ギャザリングシュー１６によりガラスフィラメントをサブストランド２０に分糸し、サブストランドを補強パッド１２で１本のストランドに集束する。 - 特許庁

In a state that an open/close valve 48 arranged in the sub-line 46b is closed in advance, a wafer W is vacuum-sucked to the suction pad 44 by sucking air via the main line 46a.例文帳に追加

サブライン４６ｂに設けられた開閉弁４８を予め閉じておき、メインライン４６ａを介してエアを吸引させて、ウェーハＷを吸着盤４４に真空吸着させる。 - 特許庁

Thus, the multi-layer interconnection structure 50 forms all internal wirings in the sub-module 20 and also forms the bonding pad 76 for bonding all outer blocks.例文帳に追加

第２の階層組立レベルにおいては、第２の相互接続構造物がサブモジュールの上面に結合され、それによってサブモジュール接続パッドの特定のもの同士が相互接続される。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method capable of fully acquiring the adhesiveness between the via conductor where penetration formation is carried out to the dielectric layer used as a wiring laminating section and the conductive pad of a ceramic sub-core, when forming the wiring laminating section on the core board which accommodates the ceramic sub-core.例文帳に追加

セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The caliper 9 is turned about the main pin 16 in the condition where the sub pin 17 is removed, when doing the replacement work of the assembly work of a brake and a friction pad 12 and the like.例文帳に追加

そして、例えばブレーキの組立作業や摩擦パッド１２の交換作業等を行うときには、サブピン１７を取外した状態でメインピン１６を中心としてキャリパ９を回動させる。 - 特許庁

To enable a semiconductor memory chip having a flip connection structure to realize a high-speed operation by rectilinearly arranging signal wires that connect peripheral circuit units and sub-arrays to pass through between pads in pad arrangement areas so as to make the sub-arrays uniform in signal delay time and signals equal to one another in propagation time.例文帳に追加

フリップ接続構造の半導体メモリチップにおいて、周辺回路部とサブアレイとの間を接続する信号線を、途中のパッド配置部のパッド間を通過するように直線的に配置し、各サブアレイ間での信号の遅延時間のバラツキを避け、信号の伝播時間を揃えることにより高速動作を実現する。 - 特許庁

Herewith, without the infiltration of the moisture in the sub-line 46b, the wafer W is steadily sucked to the suction pad 44 for holding the wafer, which can prevent the malfunction of a vacuum sensor and eliminate the handling failure.例文帳に追加

これにより、サブライン４６ｂには水分が浸入することがなく、吸着盤４４にウェーハＷを確実に吸着して保持でき、真空センサの誤動作を防止するとともにハンドリングミスを解消できる。 - 特許庁

Then, the locking parts 20 are locked at both ends of the rim parts 12 of the main wire rod 1 so as to lock the pad mount parts 14 between the remover parts 21 of the sub wire rod 2, whereby the periphery of a lens is held by the rim part 12 and the remover part 21.例文帳に追加

そして、掛止部２０を主線材１のリム部１２の両端に掛止し、パッド取付部１４を副線材２のリムバー部２１の間に掛止して、リム部１２及びリムバー部２１によりレンズの周縁を保持する。 - 特許庁

A mounting board 10 is provided with: an electrode land 11 to which an electrode pad 21 of a mounting component 20 is solder connected; a conductor pattern 14 having a two-dimensional shape arranged on the periphery of the electrode land 11; and a sub land 12.例文帳に追加

実装基板１０は、実装部品２０の電極パッド２１が半田接続される電極ランド１１と、この電極ランド１１の周囲に配置され二次元形状を有する導体パターン１４と、サブランド１２とを備える。 - 特許庁

A transparent conductive film on a substrate SUB constituting the display surface of the image display device is patterned in a plurality of pad electrode SSP shape detection electrodes which are arranged in a two-dimensional matrix shape of rows (X-direction) and columns (Y-direction).例文帳に追加

画像表示装置の表示面を構成する基板ＳＵＢ上の透明導電膜を行（Ｘ方向）および列（Ｙ方向）の二次元マトリクス状に配置された複数のパッド電極ＳＳＰ形状の検出電極にパターニングする。 - 特許庁

A connecting parts 3 between 3-dimensional boards is arranged between mutually parallel main board and the sub board, respective upper electrodes 23, 24 of a part of the upper face 11 of the conductor wirings 21, 22 are soldered to different pads on the sub board, and lower electrodes 25, 26 which are a part of the lower face 12 are soldered to a pad of the main board.例文帳に追加

互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。 - 特許庁

The conversion socket solder-joins an electrode 4b of a connection 3, connected to a sub-substrate 1 so increased in size as to capacitate double-sided packaging, to a pad 6b of a body substrate 8 through a support 7 to achieve its electrical connection and fixation.例文帳に追加

本発明の変換ソケットは、支持体７により、かさ上げされて両面実装が可能なサブ基板１に接続した接続体３の電極４ｂを本体基板８のパッド６ｂに半田接合することで、電気的接続、及び固定を実現する。 - 特許庁

In a semiconductor laser element 101, a first wire 111 joined with a second electrode pad 121 formed on the top face of a sub-mount 120 and bonded with a top-face electrode formed on the top face of the semiconductor laser element 101 and a second wire 122 bonded with the top face of the second electrode pad 121 are mounted near the laser-beam outgoing surface of the semiconductor laser element 101.例文帳に追加

半導体レーザ素子１０１はサブマウント１２０上面上に形成された第２第２電極パッド１２１と接合し、半導体レーザ素子１０１の上面に形成された上面電極にボンディングされる第１ワイヤ１１１と第２第２電極パッド１２１上面にボンディングされる第２ワイヤ１２２とが半導体レーザ素子１０１のレーザ光出射面近傍に設けられている。 - 特許庁

This pad body 1 formed by filling the inside of the side cloth 8 with granular substance is divided into small chambers 3 by partitions 2 or small bags, and the small chamber 3 is further sub-divided into small chambers 5, 6 by a partition 4 substantially parallel to or oblique to the surface making contact with the human body.例文帳に追加

側地（８）内に粒状物体を充填した詰め物体（１）は、仕切り（２）又は小袋によって小室（３）に分かれており、小室（３）はさらに人体と接する面と実質的に平行または斜めの仕切り（４）によって小室（５，６）に分かれている。 - 特許庁

To provide a seal case in which a vermilion ink pad can be brought into contact with a sealing surface of a seal by a weaker repulsion force than that of a main operating spring, both the main and sub-springs are not simultaneously settled and if one of the springs is settled, seal impressing can be continued.例文帳に追加

朱肉ケースを印鑑の印面に、主作動バネの反発力より弱い反発力で当接させることができ、しかも両バネが同時にへたることが無く、仮りに一方のバネがへたったとしても捺印を継続できる印鑑ケースを提供すること。 - 特許庁

A three-wavelength semiconductor laser device 100 comprises a sub-mount 50 provided with pad electrodes 51 to 54 respectively having wire bond parts 51a to 54a on top faces, a blue-violet semiconductor laser element 20, a red semiconductor laser element 30, an infrared semiconductor laser element 35 and a PD 60.例文帳に追加

この３波長半導体レーザ装置１００は、上面上にワイヤボンド部５１ａ〜５４ａをそれぞれ有するパッド電極５１〜５４が配置されたサブマウント５０と、青紫色半導体レーザ素子２０と、赤色半導体レーザ素子３０と、赤外半導体レーザ素子３５と、ＰＤ６０とを備える。 - 特許庁

This edge sharpener is constituted by equipping a guide flange (2) on a main cylinder (1), setting a grinding ring (3) along the guide flange (2), and compactly storing a driver bit holder (4) and a driver bit (6) in the main cylinder (1), and a wax applying pad (9) and wax (10) in the sub-cylinder (8).例文帳に追加

メインシリンダー（１）にガイドフランジ（２）を設け、ガイドフランジ（２）にそって研磨リング（３）を装着し、メインシリンダー（１）内部に、ドライバービットホルダー（４）、ドライバービット（６）、サブシリンダー（８）内部に、ワックス塗布要パッド（９）、ワックス（１０）をコンパクトに収納した、多機能型携帯式エッジシャープナーを特徴とする。 - 特許庁

An Al wiring for connecting the heaters 101 with pads for applying a voltage externally comprises individual wirings 102 independent for individual heaters 101, a first common wiring 103 for common use in one group, and a pad side wiring 108 comprising second common wiring 106 being used commonly for each sub-loop 107 of four heaters 101.例文帳に追加

ヒータ１０１と外部から電圧を印加するためのパッドとを接続するＡｌ配線は、個々のヒータ１０１で独立した個別配線１０２、１つのグループ内で共通に使われる第１の共通配線１０３、および４個ずつのヒータ１０１よりなるサブグループ１０７毎で共通に使われる第２の共通配線１０６からなるパッド側配線１０８で構成されている。 - 特許庁

The liquid crystal display device in which the outer circumferential region with the area determined by the width of the connecting pad row is reduced by reducing the number of the connecting pads 103 is provided by using the liquid crystal display device with the pixel width larger than, and with the display similar to, the conventional one by changing a configuration method of color filters 105 and using sub-pixel rendering.例文帳に追加

カラーフィルタ１０５の配列方法を変え、サブピクセルレンダリングを用いることによって、従来よりも大きな画素幅で従来と同じような表示を行うことができる、画素幅の大きい液晶表示装置を用いることにより、接続パッド１０３の数を減少させ、接続パッド列の幅によって決められていた外周領域を縮小した液晶表示装置を提供できる。 - 特許庁