「UPPER DIE」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

P is pressing force given to an upper molding die from an upper plate, and Z is an axis position of the upper plate.例文帳に追加

Ｐは、上プレートにより上金型に与えられる加圧力であり、Ｚは、上プレートの軸位置である。 - 特許庁

Reference symbol P is pressing force given to an upper molding die from an upper plate, and reference symbol Z is an axis position of the upper plate.例文帳に追加

参照符号Ｐは、上プレートにより上金型に与えられる加圧力であり、参照符号Ｚは、上プレートの軸位置である。 - 特許庁

The lamination is formed in such a form that the edge 204 of the upper semiconductor die 182 is projected from the lower semiconductor die to form a recess.例文帳に追加

その積層は、上側の半導体ダイ１８２の端縁部２０４が下側の半導体ダイから突出して凹部が形成されるようなかたちでなされる。 - 特許庁

The stator steel sheet 1 of a specified shape is formed by cutting an electromagnetic steel sheet 20 disposed on the lower press die 13 by lowering the upper press die 12.例文帳に追加

プレス下型１３上に電磁鋼板２０を配置し、プレス上型１２を下降させて所定形状の固定子鉄板１を切断形成する。 - 特許庁

In this case, the periphery of an area corresponding with the pocket part 2 on the packaging film 3 is annularly pinched by a lower die 41 and an upper die 42.例文帳に追加

このとき、下型４１と上型４２とで包装用フィルム３のうちポケット部２に対応する部位の周囲が環状に挟持される。 - 特許庁

In this case, the periphery of an area corresponding to the pocket part 2 of the packaging film 3 is annularly pinched by a lower die 41 and an upper die 42.例文帳に追加

このとき下型４１と上型４２とで包装用フィルム３のうちポケット部２に対応する部位の周囲が環状に挟持される。 - 特許庁

An electrodeposition coating device 2 has a upper die 21 and a lower die 22 covering only the outer circumferential part 16p other than a central part 12 of the substrate 11.例文帳に追加

電着塗装装置２は、上型２１と下型２２とを有し、それぞれ基板１１の中央部分１２を残して外周部分１６ｐのみを覆う。 - 特許庁

A figuration of the optical element is precisely made by forming a molding surface 1a and a molding surface 2a in an upper die 1 and a lower die 2 respectively.例文帳に追加

上型１，下型２にそれぞれ成形面１ａ，成形面２ａが形成され、光学素子形状に超精密加工されている。 - 特許庁

Therefore, it is no longer required to slide diagonally a metal die for recess, and the metal die can be removed only in the upper and lower direction after the molding.例文帳に追加

従って、凹部用の金型を斜めにスライドさせる必要がなくなり、成形後には金型を上下方向のみに抜くことができる。 - 特許庁

After a urethane foaming liquid is supplied into a cavity 25, an upper die 21 is laid over an under die 22 and clamped.例文帳に追加

キャビティ２５内にウレタン発泡原液を供給した後、下型２２に上型２１を被せ、型締めする。 - 特許庁

High frequency induction heating coils 3 are respectively disposed at the upper side and the lower side of the straightening die 1 so as to be close to the straightening die 1.例文帳に追加

その矯正型１の上側及び下側に当該矯正型１に接近させて高周波誘導加熱コイル３がそれぞれ配設されている。 - 特許庁

Thereafter, they are interposed between the lower die 40 and the upper die 30 to tightly fit them to each other, and integrally molded by hot-pressing.例文帳に追加

この後これらを、下型４０と上型３０とで挟み込んで互いに密着させるとともに、ホットプレスを行って一体成形する。 - 特許庁

The air is prevented from being left on the low temperature die face part 8b of the upper die 8 by high negative pressure from the second suction port 14.例文帳に追加

第２の吸引口１４からの高負圧によって上金型８の低温型面部８ｂの空気の残存を防止する。 - 特許庁

An upper drain MOS gate device has a drain 17 in an uppermost part of a semiconductor die and a source 20 at a bottom of a die substrate.例文帳に追加

上部ドレインＭＯＳゲートデバイスは、半導体ダイの最上部にドレイン１７を有し、ダイ基板の底部にソース２０を有する。 - 特許庁

Successively, the upper die is moved downward and the die face 413 of the core part is made to adhere to the UV curable resin to form a resin film 51.例文帳に追加

続いて、上金型を下方に移動し、コア部の型面４１３を紫外線硬化樹脂に密着させ、樹脂膜５１を形成する。 - 特許庁

A punch holder 15 is mounted on a top ram 14 that moves in a direction attachable to and detachable from a die bed 13 in the upper part of the die bed.例文帳に追加

ダイベッド１３の上方でダイベッドと接離する方向に移動するトップラム１４にポンチホルダー１５を取着する。 - 特許庁

In an upper die 120, a trimming part 121 is supported movably in the opposite direction to the direction toward a lower die by a supporting part 122.例文帳に追加

上型１２０では、トリム部１２１が、支持部１２２によって、下型へ向かう方向とは反対方向に移動可能に支持されている。 - 特許庁

At the time of heat treating the fiber laminate 50, the fiber laminate 50, is floated above the lower die 21 and held such that it is not pressed by the upper die 22.例文帳に追加

繊維積層体５０の加熱処理の際は、繊維積層体５０は下型２１から浮上し、上型２２で押圧されない程度に保持される。 - 特許庁

The application of pressurizing force to the body 2 to be worked for a prescribed time by a lower die 5 and an upper die 9 is performed by the dislocation of a spring 17.例文帳に追加

被加工体２への下型５と上型９による所定時間の間の一定の加圧力の印加を、ばね１７の変位によって行なう。 - 特許庁

The middle die 30 and the upper die 40 are provided with convex shaped fitting parts 34, 44 bulging toward the outside from their side faces.例文帳に追加

そして中金型３０および上金型４０には、その側面から外方に向けて出っ張った凸型嵌合部３４，４４が設けてある。 - 特許庁

The supporting member 20 has a coefficient of linear expansion smaller than each coefficient of linear expansion of the lower die 12, upper die 14 and holding member 18.例文帳に追加

さらに、支持部材２０は、下型１２、上型１４、及び保持部材１８の各線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する。 - 特許庁

The wood material 28 impregnated with a thermosetting resin material 56 is heated and pressed with an upper die 14, a lower die 16 and a heater for heating.例文帳に追加

熱硬化性樹脂材５６が含浸された木材料２８を、上型１４及び下型１６、加熱用ヒータにより加圧・加熱する。 - 特許庁

A part near the base plate portion 13a of the raw plate 20a is pressed down by a first upper die and a first lower die 31 of a bending device 29.例文帳に追加

この素板２０ａの基板部１３ａ寄り部分を、曲げ加工装置２９の第一の上型及び第一の下型３１により押し下げる。 - 特許庁

By lowering a secondary pressing die 223, the die is made to contact the upper face of a secondary battery 10 on a secondary support table 221.例文帳に追加

二次押え型２２３を下降させて、二次支持台２２１上の二次電池１０の上面に接触させる。 - 特許庁

An armature shaft 2a is staked with steps-off 14, 15 having a lower die 12 and an upper die 13 to simultaneously form staking with different protrusion amount.例文帳に追加

Ａシャフト２ａを下型１２と上型１３設けた段差１４、１５でステーキング加工し、突起量の異なるステーキングを同時成形する。 - 特許庁

This deburring tool 6 comprises an upper die 7 and a lower die 8 which are arranged oppositely to each other.例文帳に追加

このパンチプレスのバリ取りツール６は、互いに対向して配置される上型７および下型８を有する。 - 特許庁

The punch die is constituted so that upper end part of the die cover 57 arranged encircling a stripper spring 51 is arranged as freely expanding/contracting up/down.例文帳に追加

パンチ金型は、ストリッパースプリング５１を囲繞して設けた金型カバー５７の上端部を上下に伸縮自在に設けた構成である。 - 特許庁

A metal fitting 12 is arranged on the outer periphery of the insulator 11 of a super plug 1 and held on a lower die 2 to face a package caulking upper die 3.例文帳に追加

スパークプラグ１の絶縁碍子１１の外周に取付金具１２を配置して、下型２に保持し、包みかしめ上型３に対向させる。 - 特許庁

A drain D1 of the control transistor receives an input voltage of the common die on one side face (for example, an upper face) of the common die.例文帳に追加

制御トランジスタのドレインＤ１が共通ダイの入力電圧を共通ダイの一側面（例えば上面）で受ける。 - 特許庁

An apparatus 10 for press work carries out the press work for a steel plate 12 by approaching an upper die 38 to a lower die 52 by the operation of a servomotor 24.例文帳に追加

プレス加工装置１０は、サーボモータ２４の作用下に上型３８を下型５２に対して接近させて鋼板１２をプレス加工する。 - 特許庁

The upper die 52 is fixed to a molding chamber 30, and only the lower die 52b is made to be sent out as much as a predetermined prescribed stroke amount.例文帳に追加

上型５２ａを成形室３０に固定して、下型５２ｂのみが予め定めた所定のストローク量繰り出されるようにする。 - 特許庁

When the upper upsetting die 34 is descended toward the lower upsetting die 19, a material W is formed between the forming surfaces 25, 36.例文帳に追加

上据込み型３４が下据込み型１９に向かって降下したとき、成形面２５，３６間で材料Ｗが成形される。 - 特許庁

An insulating base 1 side of a single-sided FPC is turned to a die 4 side, and a mounting surface side of a ground circuit 2 is turned to an upper side for FPC placement on the die 4 (a).例文帳に追加

片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。 - 特許庁

In this way, the optical element is released from the upper die, and easily remains (sticks) in the lower die, thus the releasability of the optical element can be improved.例文帳に追加

これにより、光学素子が上型から離型し、下型に残留（付着）し易くなるので、光学素子の離型性を改善することができる。 - 特許庁

A forming cavity 13 to accommodate the circumferential edge part and the pressing means 10 is formed by closing the lower die 102 and the upper die 101.例文帳に追加

下型１０２および上型１０１の閉合により周縁部および押圧手段１０を収容する成形用キャビティ１３が形成される。 - 特許庁

When the upper die 16 is pressed by the die clamping cylinder 32, any damage of the ball screw shaft 70 is prevented by the relative movement permitting mechanism 77.例文帳に追加

型締めシリンダ３２による上型１６の加圧時に、相対移動許容機構７７によってボールねじ機構７０が損傷するのを防止する。 - 特許庁

The movable punch 90 is projected from the die surface 38a of the upper die 38 by a width H, and is locked by means of a mechanical lock 94.例文帳に追加

上型３８の型面３８ａから可動パンチ９０を幅Ｈだけ突出させ、メカロック９４によりロックする。 - 特許庁

To mold an optical device having excellent shape precision with a simple adjustment in the press molding of a glass base material for molding using an upper die and a lower die.例文帳に追加

上下型で成形用ガラス素材をプレス成形する際に、簡単な調整で形状精度の良い光学素子を成形する。 - 特許庁

Then, the plate material W is positioned so that a part of the plate material W as the working position, positions at between the upper die 3 and the lower die 5.例文帳に追加

このとき、加工箇所である板材Ｗの一部が上型３と下型５との間に位置するように、板材Ｗの位置決めがなされる。 - 特許庁

This mold is provided with a die body disposed with multiple projections on the bottom surface and the core die 1 disposed with an insertion tip surface 5a in the upper surface of the projections.例文帳に追加

底面に複数の突起が配置された外型と、挿入先端面５ａが前記突起の上面に載置される中子型１とを備える。 - 特許庁

A lower die operating device 1 and an upper die operating device 2 are coupled to the body 32 of a hydraulic compressor 31 by wires 3, 4.例文帳に追加

下部ダイス操作装置１と上部ダイス操作装置２は、油圧圧縮機３１の本体３２にワイヤ３，４で結合される。 - 特許庁

By the press machine 101, drawing of a material sheet sandwiched between a lower die and an upper die is performed by moving a slide 104 downward.例文帳に追加

プレス機１０１では、スライド１０４を下方に動かして下型と上型とに挟み込まれた素材シートへの絞り加工が行われる。 - 特許庁

A circuit board 52, on which a semiconductor chip 51, is mounted is held between an upper die 40 and a lower die 30 for resin sealing.例文帳に追加

半導体チップ５１を搭載した回路基板５２は、上金型４０と下金型４０により挟持されて樹脂封止が行われる。 - 特許庁

The lens molding die consists of a barrel die formed with a through hole and upper and lower dies fitted into the through hole.例文帳に追加

レンズ成形用金型は、貫通孔が形成された胴金型、及び貫通孔に嵌入される上・下金型から構成される。 - 特許庁

The lower die 14 and the upper die 12 have a plurality of continuously formed concave molding faces 14a and 12a, respectively.例文帳に追加

また、下型１４と上型１２には、それぞれ複数の凹状の成形面１４ａ，１２ａが連続して形成されている。 - 特許庁