c-eの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3232件
A heat-conductive epoxy resin sheet material is formed by applying a resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a filler, (D) a surface treating agent, and (E) a solvent onto the surface of a carrier material, and drying the resin composition to a semi-cured state.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー、(D)表面処理剤、及び(E)溶剤を含有する樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し半硬化状態に乾燥して形成された熱伝導性エポキシ樹脂シート材に関する。 - 特許庁
The method for identifying an A type (undifferentiated type) spermatogonium comprises using one or more kinds of antibodies having specific affinity for a marker protein selected from the group consisting of c-Kit, E-cadherin, Ep-CAM, Notch-3, VLA-6 and Ret.例文帳に追加
c−Kit、E−cadherin、Ep−CAM、Notch−3、VLA−6及びRetからなる群より選択されるマーカータンパク質に特異的親和性を有する1種又は2種以上の抗体を用いる。 - 特許庁
On the other hand, a relation between a load P and a depth h is determined by an indentor indentation test using each conical indentor, and an indentation load coefficient C and a composite Young's modulus E^* are determined therefrom, and further a representative stress σ_r is determined from the dimensionless relation.例文帳に追加
一方、各円錐圧子を用いた圧子押込み試験により、荷重Pと深さhの関係を求め、これから、押込み荷重係数Cおよび複合ヤング率E^*を求め、さらに無次元関係から代表応力σ_rを求める。 - 特許庁
When starting data transfer, a processor sets the start address to an S-ADR 104, sets the end address to an E-ADR 105, sets the start address of a data-chained data segment to a C-ADR 116 and sets a DC-FLAG 115.例文帳に追加
プロセッサはデータ転送を起動時に、S−ADR104に開始アドレス、E−ADR105に終了アドレス、C−ADR116にデータチェインされたデータセグメントの開始アドレスをセットし、DC−FLAG115をセットする。 - 特許庁
This wood-protecting coating material comprises (a) the antiseptic and antifungal agent for woods, (b) an insect-proofing agent for woods, (c) a coated film-forming ingredient, (d) at least one kind of pigment selected from the group consisting of red iron oxide, yellow iron oxide and carbon black and (e) a solvent.例文帳に追加
(a)木材防腐防カビ剤と、(b)木材防虫剤と、(c)塗膜形成成分と、(d)赤色酸化鉄、黄色酸化鉄およびカーボンブラックからなる群から選ばれる少なくとも1種の顔料と、(e)溶剤と、を含有させる。 - 特許庁
A high precise blank 8 shown in (A), is formed as the inner ring 3a shown in (F) through a preliminary intermediate blank 9 shown in (B), an intermediate blank 10 shown in (C), a second intermediate blank 11 shown in (D) and a third intermediate blank 12 shown in (E).例文帳に追加
(A)に示した高精度素材8を、(B)に示した予備中間素材9、(C)に示した中間素材10、(D)に示した第二中間素材11、(E)に示した第三中間素材12を経て、(F)に示した内輪3aとする。 - 特許庁
A space formed between this pillar cover 1 and the pillar part admits incorporation of the electronic apparatus unit A for controlling the vehicle, an audio and image apparatus B, a navigation unit C, a radar unit D, a security alarming system E, and an ETC system F.例文帳に追加
ピラーカバー1とピラー部との間に形成される空間内には、車両制御用電子機器ユニットA、音声及び映像機器B、ナビゲーションユニットC、レーダユニットD、セキュリティ警報システムE及びETCシステムFが組み込まれている。 - 特許庁
The other end of the resistance 13 is connected to a collector terminal C of an npn transistor 14, and an emitter terminal E of the npn transistor 14 is connected to a negative-voltage power supply 15 used to generate a negative voltage (-VDD).例文帳に追加
分流電流検出用抵抗13の他端は、npnトランジスタ14のコレクタ端子Cに接続されており、このnpnトランジスタ14のエミッタ端子Eは、負電圧(−V_DD)を発生する負電圧電源15に接続されている。 - 特許庁
This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a phosphazene compound and (F) zinc borate (2ZnO.3B2O3.3.5H2).例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物、及び(F)ほう酸亜鉛(2ZnO・3B_2O_3・3.5H_2O)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
A plurality of connecting pipes, an upper wall surface fittings A, a lower wall surface fittings B, a three-way connecting joint C, a sheet end stopping part E and a sheet end tension stop part F are assembled to construct the shading tent fitting skeleton.例文帳に追加
複数の連結用パイプ、上部壁面取付金具A、下部壁面取付金具B、3方向連結ジョイントC、シート端部止着部Eおよびシート端部緊張止着部Fを組立て日除け用テント取付骨組を構成する。 - 特許庁
The surface-treated copper foil is produced fundamentally through a stage a (a fundamental plating treatment stage), a stage b (an additional plating treatment stage), a stage c (a coating plating treatment stage), a stage d (a finish plating treatment stage), and a stage e (a cleaning/drying stage).例文帳に追加
この表面処理銅箔は、基本的に、工程a(基礎メッキ処理工程)、工程b(追加メッキ処理工程)、工程c.(被覆メッキ処理工程)、工程d(仕上げメッキ処理工程)、工程e(洗浄・乾燥工程)を経て製造される。 - 特許庁
Preferably, (C) 2-50 pts.wt. titanium oxide, (D) 0.05-2 pts.wt. partially saponified product of a fatty acid ester, and (E) 0.05-2 pts.wt. carbon black based on 100 pts.wt. polyester resin of the component A are compounded with the composition.例文帳に追加
上記ポリエステル樹脂(A)100質量部に対しては、さらに酸化チタン(C)2〜50質量部、脂肪酸エステルの部分ケン化物(D)0.05〜2質量部、カーボンブラック(E)0.05〜2質量部が配合されていることが好ましい。 - 特許庁
The exhaust pipe 10 has a rectangular profile of passage in the cross-section intersecting the flow direction E of exhaust gas perpendicularly, and the cooling pipe 30 similarly has a rectangular profile of passage in the cross-section intersecting the flow direction C of cooling medium perpendicularly.例文帳に追加
排気管10は排ガスの流れ方向Eに直交する断面における通路形状が矩形をなし、同様に冷却管30も冷却媒体の流れ方向Cに直交する断面における通路形状が矩形をなす。 - 特許庁
The respective paper feeders include: first driving force transmission means 121, 131, 141; second driving force transmission means 122, 132, 142; first electromagnetic clutches B, D, F; and second electromagnetic clutches A, C, E which are exclusively controlled, respectively.例文帳に追加
各給紙装置は、それぞれ第1駆動力伝達手段121、131、141、及び第2駆動力伝達手段122、132、142と、第1電磁クラッチB,D、Fと、排他制御される第2電磁クラッチA、C、Eとを備える。 - 特許庁
The flaws and cracks of various sizes exist on the surface of the glass substrate 10 (a) and therefore after the surface is polished by a precision polishing process (b) and (c), a prescribed amount of the surface layer is removed by anisotropic etching, and thereby the latent flaws are removed (d) and (e).例文帳に追加
ガラス基板10の表面には大小の傷やクラックが存在するので(a)、表面を精密研磨工程により研磨した後(b)、(c)、異方性エッチングにより表層を所定量除去し、潜傷を取り除く(d)、(e)。 - 特許庁
The semiconductor device is provided with an IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 1 whose collector C is connected to a terminal T1, whose emitter E is connected to a terminal T2 and whose sense emitter SE is connected to the terminal T2 via a variable resistor VR1 being a current voltage conversion section.例文帳に追加
端子T1にコレクタCが接続され、端子T2にエミッタEが接続されたIGBT1が配設され、そのセンスエミッタSEは電流電圧変換部である可変抵抗VR1を介して端子T2に接続されている。 - 特許庁
The water system dispersing element for chemical mechanical polishing includes (A) grain, (B) an organic acid, (C) benzotriazole or its derivatives, (D) poly(meta)acrylate, (E) an oxidizer, and (F) water, and the blended quantity of (A) grain is 2-10 wt.%.例文帳に追加
化学機械研磨用水系分散体は、(A)砥粒、(B)有機酸、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、(E)酸化剤、および(F)水を含み、前記(A)砥粒の配合量が2〜10質量%である。 - 特許庁
A styrenic block copolymer or an acrylic block copolymer is used as a raw material, and the substratum has a storage elastic modulus (E') of from 500 Pa to 100 MPa at 10-40±3°C by dynamic viscoelasticity measurement (tensile mode, 11 Hz).例文帳に追加
原材料に、スチレン系ブロック共重合体、又はアクリル系ブロック共重合体を使用し、動的粘弾性測定(引張モード、11Hz)における、温度10℃〜40℃±3の貯蔵弾性率(E’)が、500Pa〜100MPaの範囲である。 - 特許庁
The connector body B is provided with a housing 2 provided with a terminal member 4 contacting an electric contact e of the card C, a metal shell 3 covering the housing 2, and a card inserting opening 21 provided between the metal shell 3 and the housing 2.例文帳に追加
コネクタボディBは、カードCの電気接点eに接触する端子部材4が設けられたハウジング2と、そのハウジング2を覆うメタルシェル3と、そのメタルシェル3とハウジング2との間に設けられたカード挿入口21とを備える。 - 特許庁
The photosensitive colored resin composition is composed of a specific composition including (A) a pigment, (B) a pigment-dispersing resin, (C) a photopolymerizable compound composed of a combination of two kinds, (D) a photopolymerization initiator, and (E) an organic solvent.例文帳に追加
(A)色素、(B)色素分散性樹脂、(C)2種の組み合わせからなる光重合性化合物及び(D)光重合開始剤と、(E)有機溶剤を含有する、特定の組成からなる感光性着色樹脂組成物を用いる。 - 特許庁
The resin composition is constituted of (A) a polyamide, (B) a polyphenylene ether, (C) a rubbery polymer, (D) a conductive filler and (E) wallastonite having 0.50-0.80g/cm^3 packed bulk density and 2.50-3.50 ratio of packed bulk density/loose bulk density.例文帳に追加
樹脂組成物を、(A)ポリアミド、(B)ポリフェニレンエーテル、(C)ゴム状重合体(D)導電フィラー、(E)固め見掛け密度が0.50〜0.80g/cm^3で、固め見掛け密度/ゆるめ見掛け密度の比が2.50〜3.50のワラストナイトから構成する。 - 特許庁
A crimp terminal 10 has its crimping parts 11 with blind insertion holes 12 for inserting core wire (e) of a cable C at each end of a column, the inside space between the crimping parts 11 sealed liquid tight.例文帳に追加
圧着端子10は、圧着部11として、円柱形状の両端部に電線Cの芯線eを挿入する有底の挿入穴12を穿孔するだけとして、この圧着部11間の内部を液密に閉塞させている。 - 特許庁
Then, both end portions 22, 23 in longitudinal direction of the line strip 21 are raised upward against the substrate 24 as shown in (c), and the both end portions 22, 23 are bent inward as shown in (d), and furthermore, are folded back on the substrate 24 as shown in (e).例文帳に追加
続いて、(c)のように条片部21の長手方向に沿った両側部22、23を基板24に対して上方に立ち上げると共に、(d)のように両側部22、23を内側に曲げ、更に(e)のように基板24上に折り畳む。 - 特許庁
Two values of the high light transmittance state and/or the low light transmittance state are formed by the incremental scanning (A→B→C) to a value higher than the first threshold value 1 of the excitation light intensity or by the decremental scanning (D→E→F) to a value lower than the second threshold value 2.例文帳に追加
励起光強度を第1のしきい値1以上に増加走査(A→B→C)して、または、第2のしきい値2以下に減少走査(D→E→F)して、高光透過率状態、または、低光透過率状態の二値を形成する。 - 特許庁
A No.2 boring hole 7, which is excavated in ground 1, is closed with packers 21a, 21b, 21c, 21d, 21e and 21f; and receiving sections 2-a, 2-b, 2-c, 2-d and 2-e are formed.例文帳に追加
地盤1に掘削されたNo.2ボーリング孔7をパッカ21a、21b、21c、21d、21e、21fで閉塞し、受信区間2−a、受信区間2−b、受信区間2−c、受信区間2−d、受信区間2−eを形成する。 - 特許庁
A pattern information generating section 100 generates pattern information of an image line pattern by employing a twice-difference arithmetic processing (A-2×C+E) for luminance values among opposed pixels on three adjacent lines of a field image, a coring processing, and an information collection processing.例文帳に追加
パターン情報生成部100において、フィールド画像の隣接3ラインで対向画素間の輝度値2回差分演算(A−2×C+E)とコアリング処理、情報収集処理により画像ラインパターンのパターン情報を生成する。 - 特許庁
Plain tile 1 having a hip flashing portion 2 at a hip B with a difference in level higher than an exposed surface E receiving rain water is manufactured; and an inserted portion C having a difference in level lower than the exposed surface is formed at a side of the plain tile.例文帳に追加
降雨を受ける露出面Eより高い段差状の尻部水返し部2を尻部Bに有する平瓦1を製造して、その平瓦の側部に前記露出面より低い段差状の差込部Cを形成する。 - 特許庁
Brake conditions in Fig. 12 (c) are detected, and when a bake is applied and the pressure inside an intake pipe in Fig. 12 (e) is at a positive pressure side rather than the prescribed negative pressure, the closing position of the intake valve is advanced, so as to be shown as a point B in Fig. 12 (d).例文帳に追加
図12(c)のブレーキ状態を検出し、ブレーキがオンされ、また、図12(e)の吸気管内圧力が所定負圧よりも正圧側のときに、図12(d)のB点に示すように吸気弁の閉じ位置を進角する。 - 特許庁
The ostomy device is provided with a balloon-like seal member A, a cap B, an adhesive member C composed of a faceplate 26, an inflation means D, a mounting means E having a base member 32, a disposable pouch F, and an extension means G composed of a tube 22.例文帳に追加
風船状のシール部材Aと、キャップBと、面板26からなる接着手段Cと、膨張手段Dと、ベース部材32を有する取付手段Eと、処分パウチFと、チューブ22からなる拡張手段Gと、を備えている。 - 特許庁
The semiconductor encapsulating epoxy resin composition essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a triazole compound, and (F) a silicone oil described by formula (1).例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)トリアゾール系化合物、及び(F)一般式(1)で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a thiazoline-based compound, more preferably a thiazoline compound represented by formula (1).例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)チアゾリン系化合物、より好ましくは一般式(1)で示されるチアゾリル化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
This shampoo composition characterized by containing (A) an alkyl ether acetate and (B) a sucrose fatty acid ester in a specific ratio, and further containing (C) a protein type surfactant and/or (D) an amino acid type surfactant and (E) a cationic polymer.例文帳に追加
(A)アルキルエーテル酢酸塩、(B)ショ糖脂肪酸エステルとを特定の比率で含有し、更に(C)プロテイン型界面活性剤及び/又は(D)アミノ酸型界面活性剤、(E)カチオン性ポリマーとを含有することを特徴とするシャンプー組成物。 - 特許庁
The colored curable composition using the resin as a polymer dispersing agent, contains (B) a pigment derivative, (C) a pigment dispersion liquid containing a solvent, (D) a polymerizable compound and (E) a polymerization initiator.例文帳に追加
該樹脂を高分子分散剤として用い、(B)顔料誘導体、及び、(C)溶剤を含む顔料分散液、及び、さらに(D)重合性化合物と、(E)重合開始剤とを含有することを特徴とする着色硬化性組成物である。 - 特許庁
The resin composition consists of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an accelerator, (D) a glycerol trifatty acid ester of glycerol and 24-36C saturated fatty acid, and (E) an inorganic filler.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)グリセリンと炭素数24〜36の飽和脂肪酸とのグリセリントリ脂肪酸エステル、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 - 特許庁
This one-pack type organopolysiloxane gel composition comprises (A) the branched organopolysiloxane having the vinyl group, (B) the organohydrogenpolysiloxane having the hydrogen atom at the molecule chain terminal, (C) the platinum catalyst, (D) a phosphite triester, and (E) an organic peroxide.例文帳に追加
(A)ビニル基を有する分岐状のオルガノポリシロキサン(B)分子鎖末端に水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)白金系触媒(D)亜リン酸トリエステル(E)有機過酸化物を含有して成る一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物。 - 特許庁
This resin composition for the artificial marble is characterized by comprising (A) a radical polymerization-curable resin, (B) an addition polymerization-curable resin, (C) an acid anhydride curing agent, (D) a curing accelerator and (E) an inorganic filler.例文帳に追加
人造大理石用樹脂組成物が、ラジカル重合によって硬化する樹脂(A)、付加重合によって硬化する樹脂(B)、酸無水物硬化剤(C)、硬化促進剤(D)及び無機質充填剤(E)からなることを特徴とする。 - 特許庁
A conjugated diene monomer is polymerized in the presence of a catalytically effective amount of a catalyst composition formed by mixing (a) a nickel-containing compound, (b) an alkylating agent, (c) a fluoro compound, (d) a carboxylic acid, and (e) an alcohol.例文帳に追加
(a)含ニッケル化合物、(b)アルキル化剤、(c)含フッ素化合物、(d)カルボン酸、及び(e)アルコールを混合することによって生成させた触媒組成物が触媒的に有効量存在する下で、共役ジエンモノマーを重合する。 - 特許庁
The composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a compound having a benzothiazole skeleton, and (F) a silicone oil represented by formula (1).例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ベンゾチアゾール骨格を有する化合物及び(F)一般式(1)で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste comprising an alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator (C), silver powder (D), glass frit (E), a fatty acid amide (F) and a cellulose derivative (G).例文帳に追加
アルカリ可溶性樹脂(A)、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー(B)、光重合開始剤(C)、銀粉(D)、ガラスフリット(E)、脂肪酸アミド(F)、セルロース誘導体(G)からなる感光性の導電性樹脂ペーストである。 - 特許庁
wt. of a mixture of calcined silica with a cerium compound or a cerium-containing mineral with 10 to 30 pts. wt. of ilmenite and 5 to 30 pts. wt. of vitamin C or E.例文帳に追加
焼成シリカとセリウム化合物あるいはセリウムを含む鉱物との合計100重量部に対してイルメナイト10〜30重量部とビタミンCあるいはE5〜30重量部とを配合してなることを特徴とする入浴剤組成物。 - 特許庁
The photosensitive resin composition comprises a compound (A) having one or more groups selected from the group consisting of allyl and methallyl groups, a compound (B) having two or more mercapto groups, a photopolymerization initiator (C) and an alkali-soluble resin (E).例文帳に追加
アリル基及びメタアリル基からなる群から選ばれる1以上の基を有する化合物(A)、2以上のメルカプト基を有する化合物(B)、光重合開始剤(C)並びにアルカリ可溶性樹脂(E)を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁
This epoxy resin composition for semiconductor sealing consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator composed of an adduct of triphenylphosphine with 1,4-benzoquinone, (D) an inorganic filler and (E) a phosphazene compound.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加物からなる硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
This anisotropic conductive adhesive comprises a radically polymerizable resin (A), an organic peroxide (B), a polyvinyl butyral resin (C) as a thermoplastic elastomer, a phosphoric ester and (D) a conductive particle (E) dispersed into a resin composition composed of the components A to D.例文帳に追加
ラジカル重合性樹脂(A)、有機過酸化物(B)、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブチラール樹脂(C)、リン酸エステル(D)、およびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒子(E)からなる異方導電性接着剤である。 - 特許庁
This room temperature-curable silicone rubber composition comprises (A) a diorganopolysiloxane containing a hydrolyzable group at a molecular chain end, (B) precipitated calcium carbonate, (C) heavy calcium carbonate, (D) a hydrolyzable group-containing silane and (E) a curing catalyst.例文帳に追加
(A)分子鎖末端に加水分解性基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)軽質炭酸カルシウム、(C)重質炭酸カルシウム、(D)加水分解性基含有シランおよび(E)硬化触媒からなる室温硬化性シリコーンゴム組成物。 - 特許庁
The coating agent composition which contains a hydrolyzable silyl group-containing polymer (A), a titanium oxide powder (B), an aminosilane compound (C), a curing catalyst (D) for the hydrolyzable silyl group-containing polymer (A), and a mildewproofing agent (E) is used.例文帳に追加
加水分解性シリル基含有ポリマー(A)、酸化チタン粉末(B)、アミノシラン化合物(C)、加水分解性シリル基含有ポリマー(A)の硬化触媒(D)、防かび剤(E)を含有することを特徴とするコーティング剤組成物を用いる。 - 特許庁
This epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) a biphenyl-type epoxy resin, (B) a phenol hardener, (C) a hardening accelerator , (D) an inorganic filler and (E) an inorganic nuclei covered with zinc molybdate.例文帳に追加
(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)無機系物質の核にモリブデン酸亜鉛を被覆したものを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The composition of the antistatic release agent includes a conductive polymer (a), an alkoxysilane oligomer (b), a hydroxy terminated polydimethylsiloxane (c), a curing catalyst (d), a conductivity improver (e), and a solvent or dispersion medium (f).例文帳に追加
本発明の帯電防止離型剤組成物は、(a)導電性ポリマー、(b)アルコキシシランオリゴマー、(c)ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、(d)硬化触媒、(e)導電性向上剤、及び、(f)溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。 - 特許庁
The composition is characterized by containing a vinyl ester resin (C) obtained by subjecting an epoxy resin (A) to addition reaction with an unsaturated monobasic acid (B), a polymerizable monomer (D), triarylantimony (E), and a hindered phenol (F).例文帳に追加
エポキシ樹脂(A)に不飽和一塩基酸(B)付加させて得られるビニルエステル樹脂(C)と重合性単量体(D)、トリアリールアンチモン(E)、ヒンダードフェノール(F)を含有することを特徴とする人造大理石用ビニルエステル樹脂組成物。 - 特許庁
The objective medicinal composition is for treating dystonia and includes an effective amount of botulinus toxins selected from the group consisting of botulinus type C, type D, type E, type F and type G in order to mitigate the symptoms of dystonia.例文帳に追加
ジストニーを処置するための医薬組成物であって、ジストニーの症状を緩和するために、C型、D型、E型、F型及びG型ボツリヌス毒素から成る群から選択する有効量のボツリヌス毒素を含有する医薬組成物。 - 特許庁
This odor suppressed oil and fat composition contains (a) edible oil and fat obtained from the alga, (b) spice having as the raw material drupe fruits, milk-based spice or their mixture and (c) vitamin E.例文帳に追加
本発明は、(a)藻類から得られた食用油脂、(b)核果類果実を原料とする香料、乳系香料またはそれらの混合物、および(c)ビタミンEを含有することを特徴とする臭気抑制油脂組成物に関する。 - 特許庁
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