「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

This is the carbon paste 1 which contains spherical and flaky graphite powders 11, 12 and acetylene black as a conductive material, and contains polyester silicon resin 15 as a vehicle.例文帳に追加

導電素材として球状及び鱗片状の黒鉛粉末１１，１２とアセチレンブラックとを含有し、ヴィヒクルとしてポリエステルシリコーン樹脂１５を含有するカーボンペースト１である。 - 特許庁

Further, a photosetting monomer and a photopolymerization initiator are added to the photosensitive conductive paste for providing photosensitivity, and also an alkali soluble resin for developability.例文帳に追加

導電ペーストに感光性を付与する場合にはさらに、光硬化性モノマー及び光重合開始剤を加え、さらに現像性を付与するためには、アルカリ可溶性樹脂を加える。 - 特許庁

The electronic equipment 1 is equipped with the circuit board 3 having a plurality of land patterns 2, and the coil component 4 mounted on the circuit board 3 with the conductive paste P.例文帳に追加

電子機器１は、複数のランドパターン部２を有する回路基板３と、導電性ペーストＰにより回路基板３に実装されるコイル部品４とを備えている。 - 特許庁

To provide a conductive paste hardly generating disconnection of electrodes due to printing blur when printing is continuously repeated at a pace of mass production, especially by the intaglio offset printing method.例文帳に追加

特に凹版オフセット印刷法によって、量産ペースで連続的に印刷を繰り返した際に、かすれによる電極の断線を生じにくい導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste for an MLCC in which a metal particulate of a particle diameter within a particle diameter range of several nm to several hundreds nm covered by an organic surface modifier are dispersed.例文帳に追加

有機物の表面修飾剤で覆われた数nm〜数百nmの粒径範囲で粒径の揃った金属微粒子が分散するＭＬＣＣ用導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

A conductive paste for external electrode is applied to both end surfaces of a ceramic element body 1 respectively by means of printing or the like followed by baking to form external electrodes 3 and 4.例文帳に追加

印刷法などにより、セラミック素体２の両端面にそれぞれ、外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極３，４を形成する。 - 特許庁

Powder of carbide is added to a conductive paste that has at least metallic powder, carbide powder, an organic binder, and an organic solvent.例文帳に追加

この発明は、金属の粉末と炭化物の粉末と有機バインダと有機溶剤とを少なくとも有してなる導電性ペースト中に炭化物の粉末を添加したものである。 - 特許庁

Negative photosensitive conductive paste 41 is applied on the surface of a ceramic substrate 21, and is exposed to light using a wiring photomask 43 having a wiring pattern opening 42.例文帳に追加

セラミック基板２１の表面にネガ型の感光性導電ペースト４１を塗布し、配線パターン用開口部４２を有する配線用フォトマスク４３を用いて露光する。 - 特許庁

A second structure of the field electron emitter 9 is composed of a substrate 6c and the carbon nano-coil 8 fixed on the substrate 6c via a conductive paste 6d.例文帳に追加

また、電界電子エミッター９の第２構造は、基板６ｃと、この基板６ｃの上に導電ペースト６ｄを介して固着されたカーボンナノコイル８から構成される。 - 特許庁

Conductive paste 23 filled into the via hole 21 is subjected to intermetallic combination with two conductor patterns 12 opposing between two adjacent first resin films 15.例文帳に追加

ビアホール２１内に充填された導電ペースト２３が、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２と金属間結合している。 - 特許庁

The conductor forming main component of the conductive paste is platinum powder containing rare-earth oxide powder with an average particle diameter of 10-100 nm.例文帳に追加

本発明の導体ペーストは、導体形成主成分が白金粉末であり、平均粒径が１０〜１００ｎｍである希土類酸化物粉末を含むことを特徴とする。 - 特許庁

By blending a specific volume of the partial hydrolysis condensate of tetraalkoxysilane into the conductive paste, the sintering property can be regulated without affecting the conductivity.例文帳に追加

導電性ペーストに、特定量のテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を配合することにより、導電性に悪影響を及ぼすことなく、焼結性を制御できる。 - 特許庁

The paste composition for electrode formation contains (a) a conductive powder, (b) a coloring glass frit having the degree of black of 85 or less, (c) an organic binder, and (d) a solvent.例文帳に追加

（ａ）伝導性粉末、（ｂ）黒色度が８５以下である着色ガラスフリット、（ｃ）有機バインダー、及び（ｄ）溶剤を含む電極形成用ペースト組成物を構成する。 - 特許庁

The outer electrodes 4 are constituted by firing a conductive paste, which contains glass frit of a Ba-Sr-Si-B system, glass frit of a Zn-Si-B system, and Cu.例文帳に追加

ここで、Ｂａ−Ｓｒ−Ｓｉ−Ｂ系のガラスフリットとＺｎ−Ｓｉ−Ｂ系のガラスフリットとＣｕを含有した導電ペーストの焼成により外部電極４を構成する。 - 特許庁

A circuit part 24 is formed by providing a circuit pattern 23 which is obtained by printing, baking and plating conductive paste to a thin-film synthetic resin substrate and has plural pairs of electrodes 22.例文帳に追加

薄膜合成樹脂基板に導電性ペーストを印刷・焼き付け・めっきして複数対の電極22，22を有した回路パターン23を設けて回路部24を形成する。 - 特許庁

The salient poles 1 and the metal plate 2 are exposed from the resin 4 for sealing, and electrodes 5 for external conduction are formed using a silver conductive paste.例文帳に追加

また、突起電極１および金属板２は封止用樹脂４から露出し、銀からなる導電性ペーストを用い外部導通用電極５が施されている。 - 特許庁

The conductive paste in a suitable embodiment contains a polymer compound with a urea bond, thermosetting resin, and base metal powder with conductivity.例文帳に追加

好適な実施形態の導電性ペーストは、尿素結合を有するポリマー化合物、熱硬化性樹脂、及び、導電性を有する卑金属粉末を含有するものである。 - 特許庁

This copper powder for conductive paste is composed of the granular coppers applied with Ni-plating, Ni alloy-plating or Co-plating having 0.5-20 nm film thickness on the surface.例文帳に追加

表面に膜厚０.５ｎｍ以上２０ｎｍ以下のＮｉメッキ，Ｎｉ合金メッキまたはＣｏメッキが施された銅粒子からなる導電ペースト用銅粉である。 - 特許庁

This is a conductive paste having a high melting point, made of an oxide particle having as an essential component one kind of element selected from a group of ruthenium, iridium, rhodium, and rhenium, a binder, and a solvent.例文帳に追加

ルテニウム、イリジウム、ロジウム、レニウムからなる群より選ばれる一種の元素を必須成分とする酸化物粒子、バインダー、溶剤からなる高融点導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a conductive paste which can contribute to a rise in reliability of a semiconductor device, has high adhesive strength and in which viscosity lowly rises by reaction at 25°C or less.例文帳に追加

半導体装置の信頼性向上に寄与できる、高接着強度をもち、しかも２５℃以下での反応による粘度上昇の少ない導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

On the downstream side of the squeegee 22, a cutting part 50 for cutting the substrate sheet 61 on which the conductive paste 70 is transferred by the squeegee 22 into a prescribed size is disposed.例文帳に追加

スキージ２２の下流側には、スキージ２２によって導電性ペースト７０が転写された基板シート６１を所定の大きさで断裁する断裁部５０が設けられている。 - 特許庁

A conductive projection 105A is formed to the conductor paste 905 exposed on the surface of the second electric insulating sheet of both the integrated sheets 901b, 901a.例文帳に追加

一体化された両シート９０１ｂ，９０１ａの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する導体ペースト９０５に導電性突起物１０５Ａを形成する。 - 特許庁

To provide easy fitting work of a chip-like electronic component 1, and to prevent a conductive paste 5 which is the material for forming an electrode of the chip-like electronic component 1 from sticking.例文帳に追加

チップ状電子部品１の取り付け作業が簡単で、チップ状電子部品１の電極形成材料である導電性ペースト５の付着を防止する。 - 特許庁

The element assembly 1 of the electronic component is dropped, and an end surface 1a of the element assembly 1 is immersed in a conductive paste film 22 which holds a predetermined thickness h on a base board 10.例文帳に追加

電子部品の素体１を下降させて該素体１の端面部分１ａをベース盤１０上で所定の厚さｈを保持する導電性ペースト膜２２に浸漬する。 - 特許庁

The conductive paste 18 is easily deformed as compared with solder and hardly causes damage such as a crack even when difference in thermal expansion between the semiconductor package 16 and the leads 14 is large.例文帳に追加

導電性ペースト１８は、半田に比べて変形し易く、半導体パッケージ１６とリード１４との熱膨張差が大きくてもクラック等の損傷が生じ難い。 - 特許庁

To provide a conductive paste, a flexible printed wiring board having jumper wiring formed of the conductive paste, and an electronic apparatus having the flexible printed wiring board, capable of coping with high-density conductive wiring with a small circuit pitch, securing high connection reliability, and enabling the formation of the jumper wiring by one time coating process to achieve a thin formation of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste containing a metal powder, glass frit and organic vehicle and subjected to middle temp. baking whereby a conductive film formed by applying the paste to an insulating ceramic member followed by baking exhibits an excellent conductivity and a sufficient bonding strength is secured for the insulating ceramic member.例文帳に追加

金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、中温焼成される、導電性ペーストであって、絶縁性セラミック部材上にこの導電性ペーストを付与し焼成することによって形成された導電膜が優れた導電性を示すとともに、絶縁性セラミック部材に対して十分な接着強度を確保できるようにする。 - 特許庁

A conductive paste contains thermo-hardening resin and conductive powder, whose particles are in spherical or approx, elliptical shape and in flat shape, consisting of an inner layer of an easy-to-oxide metal and a skin layer of a metal having conductivity, and the paste does not include any solvent.例文帳に追加

熱硬化性樹脂及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電粉が球状又は略楕円形状の導電粉と偏平状の導電粉で、導電粉が導電性を有し、酸化され易い金属からなる内層と耐酸化性に優れ、かつ導電性を有する金属からなる表皮層の２層からなり、しかも溶剤を含まない導電ペースト。 - 特許庁

Further the conductive paste is formed in the connecting pattern and the lead and the semiconductor chip are electrically connected by the conductive paste.例文帳に追加

また、その製造方法において、前記リードと半導体チップとの間を絶縁体によって埋め、前記リードの接続部分と半導体チップの接続部分とを覆い両接続部分間で連続する接続パターンに対してネガパターンとなるパターンマスクを形成し、前記接続パターンに導電性ペーストを形成し、この導電性ペーストによって前記リードと半導体チップとを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide copper powder for conductive paste which is composed of mono-dispersed copper fine particles having a sharp particle distribution, including no coarse particles, having characteristics that shape is close to a true sphere or the like, and can make an electrode thin in film thickness while evading adverse influence on its electric properties, and to provide a method for stably producing the copper powder for conductive paste.例文帳に追加

単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まず、形状が真球に近いなどの特性を有する銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a via hole filled with conductive paste, wherein a masking film is prevented from being peeled and also made easy to peel by suitably controlling adhesive strengths of the masking film and an adhesive film, and a projection of conductive paste is prevented from being defective when the masking film is peeled.例文帳に追加

導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board wherein wiring is formed of conductive paste on one or the other surface of a substrate, and through wiring connected electrically with the wiring formed on one or the other surface of a substrate is formed of the conductive paste certainly on the inside surface of a through-hole formed in the substrate.例文帳に追加

基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The via hole conductor parts 3A-3D are formed by filling, in the holes for via hole conductors, this conductive paste prepared by dispersing metal powder in a mixed solvent containing a first solvent solidifiable under vacuum and a second solvent vaporizable by heating, and solidifying the conductive paste filled in the holes for via hole conductors by being heated under vacuum.例文帳に追加

ビアホール導体部３Ａ〜３Ｄは、真空化で固化し得る第１溶剤と、加熱により気化し得る第２溶剤とを含む混合溶剤中に金属粉末を分散してなる導電性ペーストをビアホール導体用孔に充填し、該ビアホール導体用孔に充填された導電性ペーストを真空下で加熱することにより固化させたものである。 - 特許庁

The paste composition comprises an insulating inorganic filler, a conductive nonmetallic filler, a resin and a solvent in which the content of the insulating inorganic filler is ≥40 vol.% and ≤90 vol.% based on the solid concentration of the paste composition and the content of the conductive nonmetallic filler is ≥0.1 vol.% and ≤15 vol.%.例文帳に追加

絶縁性無機フィラー、導電性非金属フィラー、樹脂、および溶剤を含有するペースト組成物であって、絶縁性無機フィラーの含有量がペースト組成物の固形分濃度の４０体積％以上９０体積％以下、導電性非金属フィラーの含有量が０．１体積％以上１５体積％以下であることを特徴とするペースト組成物。 - 特許庁

This electron emitting element can be manufactured by a method including a coating process for coating a substrate 1 with a mixture of a conductive paste and the fibrous objects 2, and a removing process for selectively removing the conductive paste included in a surface part of the coating mixture in order to partially expose the fibrous objects 2.例文帳に追加

この電子放出素子は、例えば、基板上に、導電性ペーストと繊維状物体との混合物を塗布する塗布工程と、該塗布した混合物の表面部に含まれる該導電性ペーストを選択的に除去して、該繊維状物体の一部を露出させる、除去工程と、を包含する製造方法によって、製造することができる。 - 特許庁

This wiring board manufacturing method comprises a first process of providing through-holes 1c to a sintered board 1 and wiring pattern grooves 1a and 1b to both the surfaces of the sintered board 1, a second process of filling the through-holes 1c and the wiring pattern grooves 1a and 1b with conductive paste M, and a third process of curing the conductive paste M.例文帳に追加

焼結した基板１にスルーホール１ｃと、前記基板１の両面に配線パターン用の溝１ａ、１ｂを形成する工程と、前記スルーホール１ｃと配線パターン用の溝１ｂ、１ｃに導電ペーストＭを充填する工程と、前記導電ペーストＭを硬化させる工程とを有する配線基板の製造方法、によって解決される - 特許庁

In this case, as a conductive paste for the external electrode, the conductive paste where resin is added is used, where the resin has a linear macromolecular structure and a three-dimensional mesh structure, thus increasing the strength of the external electrode 14 by further combining a three- dimensional crosslinking connection with the two-dimensional connection.例文帳に追加

ここで、外部電極用の導電性ペーストとして、線状の高分子構造を持つ樹脂と立体的な３次元の網目構造を有する高分子構造を持った樹脂とを添加した導電性ペーストを用いることにより、２次元的な結合に対してさらに３次元的な架橋結合を組み合わせて外部電極１４の強度を高める。 - 特許庁

Conductive paste is embedded in a conductive paste filling portions (CHs), formed by opening a cover layer 30 on a ground line 21 to form a conduction portion 41 for conductively connecting the ground line 21 to a metal layer 40, and a metal film 42, having 10 μm or smaller film thickness and containing a silver nanopaste of low volume resistance rate is formed on the metal layer 40.例文帳に追加

グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設け、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成した。 - 特許庁

In the manufacturing method of the solar battery including a step of forming the electrode on a substrate by using conductive paste, a groove for electrode forming is formed on at least the substrate and thereafter the conductive paste is filled in the electrode forming groove by reduced pressure to form the electrode.例文帳に追加

導電性ペーストを使用して基板上に電極を形成する工程を有する太陽電池の製造方法において、少なくとも基板上に電極形成用の溝部を形成した後、該電極形成用溝部に前記導電性ペーストを減圧下で充填して電極を形成することを特徴とする太陽電池の製造方法。 - 特許庁

The antenna circuit is formed on the base material, by using at least one of electron beam curing conductive paste including conductive powder and electron beam curing type components, including compound to be cured with electron beams and electron beam curing insulation paste including the electron beam curing type components including the compound to be cured by the electron beams.例文帳に追加

導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分とを含む電子線硬化型導電ペーストと、電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含む電子線硬化型絶縁ペーストの内の少なくとも一方のペーストを用いて基材上にアンテナ回路を形成する。 - 特許庁

The forming method of the electrode includes the following steps: a step where a conductive paste is applied onto a substrate; a step where the conductive paste is dried or heated at a low temperature to form a metal layer; and a step where the metal layer is heat-treated by Joule heating of the metal layer by applying an electric field to the metal layer.例文帳に追加

本発明による電極の形成方法は、基板上に導電性ペーストを塗布する段階と、導電性ペーストを乾燥又は低温で加熱して金属層を形成する段階と、金属層に電界を印加して金属層によるジュールヒーティング（Ｊｏｕｌｅ ｈｅａｔｉｎｇ）によって金属層を熱処理する段階と、を有する。 - 特許庁

To efficiently and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesiveness to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer formed by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate in a pattern and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化型樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

The switch patterns 14, 18 are formed by laminating a melt-bonded circuit board formed by heating a paste containing a metal or metal compound at 140-250°C to mutually melt-bond the metal particles existing in the paste or metal particles or metal particles deposited from the metal compound on a resin-containing circuit pattern composed of a resin-containing conductive paste containing a conductive powder dispersed in a resin binder.例文帳に追加

スイッチパターン１４，１８は導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストからなる樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 - 特許庁

To accurately, efficiently, and inexpensively form a good conductive pattern having excellent adhesibility to a transparent substrate by using ultraviolet curing resin paste at the time of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, by forming the conductive pattern by forming a plated layer by electroless plating on a resin pattern formed by printing resin paste containing an electroless plating catalyst on the transparent substrate and curing the paste.例文帳に追加

透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化性樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device provided by the present invention comprises the steps of: printing a metal nano-paste 802 containing metal nano-particles by an inkjet method to form a metal nano-paste layer 350; firing the metal nano-paste layer 350 to form wiring; and making a semiconductor element conductive to the wiring.例文帳に追加

本発明によって提供される半導体装置の製造方法は、金属ナノ粒子を含む金属ナノペースト８０２を、インクジェット方式によって印刷することにより、金属ナノペースト層３５０を形成する工程と、金属ナノペースト層３５０を焼成することにより、配線を形成する工程と、上記配線に半導体素子を導通させる工程と、を有する。 - 特許庁