「conductive paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a conductive paste for forming a solar cell electrode for forming a surface electrode where a sufficient solar cell characteristic can be obtained although it does not contain lead.例文帳に追加

鉛を含有しないにも拘わらず、良好な太陽電池特性が得られる表面電極を形成する太陽電池電極形成用導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Conductive paste films 13, 14 that become internal electrodes include second ceramic powder with a main constituent of a BaTiO_3 system and a specific surface area of ≥20 m^2/g.例文帳に追加

内部電極となる導電性ペースト膜１３，１４は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上である第２のセラミック粉末を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of plastic sheet with a circuit in which it is not destroyed even if the circuit is formed on the plastic sheet by utilizing a conductive paste and the seat is bent.例文帳に追加

導電ペーストを利用してプラスチックシート上に回路を形成した場合であっても、シートが曲げられても回路が破壊されない回路つきプラスチックシートの提供。 - 特許庁

The conductive paste ink is screen printed on the ink receiving layer 4 and then fired thus forming an electromagnetic wave shield mesh layer 3.例文帳に追加

上記インキ受容層４の上に、導電性ペーストインキをスクリーン印刷し、これを焼成することによって形成された電磁波シールドメッシュ層３が設けられている。 - 特許庁

When a glass transition temperature of the particulate thickener is represented as Tg (°C), the particulate thickener thickens the anisotropic conductive paste at Tg°C or above.例文帳に追加

上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 - 特許庁

The flexible printed board 1a has a circuit pattern layer 3 formed on the backside of an insulating basic material 2 composed of PC by screen printing conductive paste.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１ａは、ＰＣからなる絶縁性基材２の裏面に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターン層３が形成されている。 - 特許庁

In the conductive paste 4, 14 which consists at least of silver powder, an organic resin and a solvent, a glass transition point of the organic resin is 50°C or more.例文帳に追加

少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペースト４、１４において、その有機樹脂のガラス転移点を、５０℃以上として構成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste and laminated electronic components, and their manufacturing method, with which the deterioration of an insulation resistance can be suppressed, even when a dielectric layer is made thin.例文帳に追加

誘電体層を薄層化した場合でも絶縁抵抗の劣化を抑制できる導電性ペーストおよび積層型電子部品並びにその製法を提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste used for forming an inner electrode of a laminated ceramic electronic component, with little viscosity change with time, and yet free from sheet attack.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、しかもシートアタックを生じない導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

The insulation layer 3c is formed by coating and hardening the paste-like material on the conductive circuit 2b and a chip component 6 is mounted on the insulation layer 3c.例文帳に追加

導電性回路２ｂ上にペースト状の絶縁材料を付与して硬化させることにより絶縁層３ｃを形成し、絶縁層３ｃ上にチップ部品６が実装される。 - 特許庁

This resistor paste contains a conductive material containing a Ru-based composite oxide and a TCR adjuster, and is prepared by mixing them with an organic vehicle.例文帳に追加

Ｒｕ系複合酸化物を含有する導電性材料及びＴＣＲ調整剤を含有し、これらが有機ビヒクルと混合されてなる抵抗体ペーストである。 - 特許庁

An auxiliary wiring layer is formed on the bank by heating the photosensitive conductive paste 20 by impressing high-frequency electromagnetic wave by using an induction heater.例文帳に追加

そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 - 特許庁

To provide flake copper powder for electrically conductive paste used for the formation of a thin and fine electrode, circuit or the like, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

厚さが薄く且つファインな電極又は回路等の形成に用いる導電性ペースト用のフレーク銅粉をフレーク銅粉及びその製造方法の提供を主目的とする。 - 特許庁

The exposed regions 11F on the mounting surfaces 11C and the mounting sections 41 of the electrodes 40 are bonded on the electrode pattern of the circuit board via the conductive paste.例文帳に追加

実装面１１Ｃ上の露出領域１１Ｆと電極４０の実装部４１とは、導電性ペーストを介在して回路基板の電極パターン上に接着される。 - 特許庁

To provide a wiring board with fine and highly reliable interlayer connection in a multilayer wiring board for carrying out electrical interlayer connection by a conductor such as conductive paste.例文帳に追加

導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接続を行う多層配線基板において、微細で高信頼性の層間接続を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

PHOTOCURABLE CONDUCTIVE PASTE FOR MANUFACTURING SOLAR CELL ELECTRODE, SOLAR CELL ELECTRODE MANUFACTURED BY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

太陽電池電極作製用光硬化性導電ペースト、該ペーストを用いた太陽電池電極の作製方法及び該ペーストを用いて作製された太陽電池電極 - 特許庁

The conductive paste contains aluminum powder, glass frits which are composed of elements except for boron, and an organic vehicle for forming the back side electrode of solar batteries.例文帳に追加

アルミニウム粉末、ガラスフリット及び有機ビヒクルを含有し、太陽電池の裏面電極形成に用いられる導電性ペーストであって、ガラスフリットは、ホウ素を除く元素からなっている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.例文帳に追加

高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To directly package a solar cell glass substrate to a printed-wiring board by using conductive paste and an insulating adhesive without packaging any solar cell modules.例文帳に追加

太陽電池のモジュールを実装することなく、太陽電池ガラス基板を導電ペーストと絶縁性接着剤を用いて、直接プリント配線板に実装することを可能とする。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 includes an anode 2, a dielectric layer 3, a conductive high polymer layer 4, a carbon layer 5, a silver paste layer 6 and a molded resin 10.例文帳に追加

本発明による固体電解コンデンサ１は、陽極２と、誘電体層３と、導電性高分子層４と、カーボン層５と、銀ペースト層６と、モールド樹脂１０とを備えている。 - 特許庁

When the carrier film is passed through between the gravure roll 3 and a back-up roll 4, the conductive paste filled in the gravure roll 3 is transferred to the surface of the ceramic green sheet.例文帳に追加

グラビアロール３とバックアップロール４との間にキャリアフィルム１を通すことにより、グラビアロール３に充填された導電ペーストをセラミックグリーンシート表面に転写する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic circuit in which conductive paste is not used and electrode parts are not covered with sealing resin.例文帳に追加

導電性ペーストを使用することなく、また電極部に封止樹脂が被ることがないようにした電子回路の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste capable of extending the range of heat treatment temperature and capable of enhancing reliability by satisfactory contact of metal particles.例文帳に追加

熱処理温度の範囲を広くすることができ、金属粒子を十分に接触させて信頼性の向上を図ることのできる感光性導電ペーストを提供する。 - 特許庁

Also, the paste for the thick film resistor is obtained by kneading the conductive material La_1-xSr_xMnO_3 (x is a substitution ratio) in which a part of La of LaMnO_3 is substituted with Sr, a glass material and a vehicle.例文帳に追加

また、厚膜抵抗体用ペーストは、LaMnO_3のLaの一部がSrで置換された導電材料La_1-XSr_XMnO_3（但し、xは置換比率）と、ガラス材料と、ビヒクルと、を混練したものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit forming board which prevents a conductive paste etc. from diffusing into the board and has high density and high reliability.例文帳に追加

本発明は、導電ペーストなどの拡散を防止し高密度で信頼性の高い回路形成基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The integrated circuit chip 2 is glued to the insulated substrate 3 through die paste 9 covering one end of the conductive pattern 4, the pattern 6 and the divided small regions A.例文帳に追加

集積回路チップ２は、導体パターン４の一端、パターン６及び分割された小領域Ａを覆うように、絶縁基板３上にダイペースト９を介して貼り付けられる。 - 特許庁

Then, a solder ball 118 is transferred onto the conductive paste of the insulating board 104, and reflow is made, thus bonding the solder ball 118 to the insulating board 104.例文帳に追加

次いで、絶縁基板１０４の導電性ペースト上にはんだボール１１８を移載し、リフローを行うことにより、はんだボール１１８を絶縁基板１０４に接着する。 - 特許庁

To provide a conductive paste dispersed reasonably to solder and improved in wetness to the solder for proper connection to the solder.例文帳に追加

導電性ペーストへの半田の拡散が適度に行われるとともに、半田に対する濡れ性を良好なものにして、半田との接合を適正にできる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

A mold 10 having a convex portion 11, corresponding to a circuit pattern on its surface, is used to give a conductive material layer (metal paste) 13 to the tip of the convex portion 11 of the mold 10.例文帳に追加

回路パターンに応じた凸部１１を表面に持つ鋳型１０を用い、鋳型１０の凸部１１の先端に導電材料層（金属ペースト）１３を付与する。 - 特許庁

COPPER CONDUCTIVE PASTE TO BE FILLED IN THROUGH-HOLE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ - 特許庁

To make feasible a low-cost, highly reliable joint by using a conventional soldering provision in packaging for an electronic comnponent using a conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストを使用した電子部品の実装において、従来のはんだ付け設備を用いて低コスト、高信頼性の接合ができる部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

Height of the banks 42 to the pads 40 is below height of the leads 39 and the pads 40 and the leads 39 are conducted via ACP (anisotropic conductive paste) 41.例文帳に追加

パッド４０に対するバンク４２の高さはリード３９の高さ以下であり、パッド４０とリード３９はＡＣＰ（異方性導電ペースト）４１を介して導通する。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a multilayer ceramic capacitor 10 in which productivity is enhanced by a step for filling the through hole 26 of a multilayer sheet 100 with conductive paste.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、シート積層体１００の貫通孔２６に導電ペーストを充填する工程につき、生産効率を高くすること。 - 特許庁

In this conductive paste 20, a viscosity ratio at each shear rate satisfies η0.4/η4=0.51 to 1.67, and satisfies η0.4/η20=0.49 to 1.16, where, for example, η0.4 denotes a viscosity at a shear rate of 0.4 sec^-1.例文帳に追加

導電性ペースト２０は、各ずり速度における粘度比がη０．４／η４＝０．５１〜１．６７を満たし、かつη０．４／η２０＝０．４９〜１．６８を満たしている。 - 特許庁

To provide an organometal paste, capable of forming a conductive film having the adhesive properties to a substrate highly balanced with an etching properties, and substantially containing no lead.例文帳に追加

基材への付着性とエッチング性とが高度にバランスされた導体膜を形成することができ、かつ鉛を実質的に含有しない有機金属ペーストを提供する。 - 特許庁

A circuit pattern 2 is provided on the flexible film 1 with the use of a conductive paste, and a first and a second protective layer 3a, 3b are provided on the circuit pattern 2.例文帳に追加

フレキシブルフィルム１上に導電性ペーストを用いて回路パターン２が設けられ、この回路パターン２上に第１，第２の保護層３ａ，３ｂが設けられている。 - 特許庁

Then the substrate is baked to fuse low-melting-point metal on a surface of the wire CW, so that the wire is fixed to the substrate W and the conductive paste P is baked.例文帳に追加

その後、基板をベーク処理することにより、ワイヤＣＷ表面の低融点金属が融解して基板Ｗに固着するとともに、導電性ペーストＰが焼成される。 - 特許庁

This conductive paste is printed and baked to conveniently form a wire bonding pad 6 on the surface of a ceramic multi-layered circuit substrate 1.例文帳に追加

この導電性ペーストは、印刷され、焼成されることによって、セラミック多層回路基板１の表面上に、ワイヤボンディングパッド６を形成するために有利に用いられる。 - 特許庁

The laminate is pressed and bonded while heated at temperature above the softening point of the binder in the ceramic green sheet and the softening point of the binder in the conductive paste.例文帳に追加

積層体は、セラミックグリーンシート中のバインダの軟化点以上の温度にかつ導電ペースト中のバインダの軟化点未満の温度に加熱しながら圧着される。 - 特許庁

To provide a conductive paste and manufacturing method for multilayer substrate that can prevent disconnection of conductor and adhesion failure between a conductor and an insulating layer, and suppress warpage of the substrate.例文帳に追加

導体の断線や導体と絶縁層間の密着不良を防止できるとともに、基板の反りを抑制できる導電性ペースト及び多層基板の製法を提供する。 - 特許庁

As a result, the electrodes 39 to 41 can be formed only by imparting a conductive paste in the directions opposing to each other of the side surfaces 35 to 38 of the component body 32.例文帳に追加

これによって、外部電極３９〜４１を、部品本体３２の側面３５〜３８の向かう方向への導電性ペーストの付与によってのみ形成することができる。 - 特許庁

To provide conductive paste with a contained metal component soluble to a solvent, enabled to be micro-sized and thinned, and without risk of having toxic substance generated at baking.例文帳に追加

含有される金属成分が溶剤に可溶で微細化及び薄膜化が可能であり、焼成時に有害物質が生成されることのない導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide conductive paste which makes fine line formation possible, prevents the curvature of a substrate and disconnection from being produced even in the case of firing concurrent with a ceramic green sheet, and has a low electric resistance value.例文帳に追加

ファインライン形成が可能で、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても基板の反りや断線が発生せず、電気抵抗値の低い導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

After a prescribed amount of conductive paste 9, etc., is applied on the exposed surface of the connecting terminal part 2a in its exposed state, the IC module 4 is faced in a prescribed direction and aligned.例文帳に追加

又、この状態で接続端子部２ａの露出面に導電ぺースト９等を定量塗布した後、ＩＣモジュール４を所定向きに対向させて、位置整合させる。 - 特許庁

Since the stopper 40 is formed, the conductive paste 30 can be prevented from flowing outward even if the width d1 of a frame part is equal to or less than 1.5 mm.例文帳に追加

ストッパー４０が形成されているために、額縁部の幅ｄ１が１．５ｍｍ以下となっても、導電ペースト３０が外側にはみ出すことを防止することが出来る。 - 特許庁