「conductor-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

A cross section of a magnetic substance near a magnetic substance penetrated part of the printed circuit board is decreased, and connecting points from a conductor pattern of one layer to conductor patterns of other layers are formed in the decreased cross section.例文帳に追加

プリント基板の磁性体貫通部近傍の磁性体の断面積を減少させ、前記減少させた断面積部分に、一つの層の導体パターンから他層の導体パターンへの接続点を形成する。 - 特許庁

After the conductive paste is printed on a base material in a predetermined shape, a conductor pattern is formed preferably by pressing or wet-heat treatment.例文帳に追加

前記の導電性ペーストを所定形状で基材に印刷した後、好ましくはプレス又は加熱加湿処理して導体パターンを形成する。 - 特許庁

On each layer, the conductor pattern 1 is located in the film layer region of a non-magnetic material 4, and arranged so as not to bring its edge into contact with the magnetic material 3.例文帳に追加

各層においては導体パターン１は非磁性体４の膜層領域に位置してパターン縁部が磁性体３に接しない配置とする。 - 特許庁

A conductor pattern 43, extended to the inner circumference of the hole formed on each circuit board, is brought into contact with the wire 50 as the wire 50 is bent.例文帳に追加

配線５０の撓みにより、各回路基板に形成された穴の内周まで延びる導体パターン４３と配線５０とが接触する。 - 特許庁

In the punching process, a part of the prescribed pattern of the conductor 3 is not punched to obtain the accurately bonded conductive layer.例文帳に追加

上記打ち抜き工程において、導電体３の所定のパターンの一部を打ち抜かないことにより、正確に接着された導電層を得る。 - 特許庁

In a third step, a second insulating adhesive 132a is arranged at the side of a conductor pattern 122 of the interposer 120 for adhesion.例文帳に追加

第３の工程では、インターポーザ１２０の導体パターン１２２側に第２の絶縁性接着剤１３２ａを配置してこれに接着させる。 - 特許庁

The electrode pads 14a, 14b, 14c and 14d are arranged at the periphery of a magnetic field sensing section 12 that is a cross pattern composed of a conductor layer provided on a substrate 11.例文帳に追加

基板１１上に設けられた導電層からなる十字型パターンである感磁部の周辺に電極パッド１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが配置されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which reconciles both a thin-line and high-density conductor pattern and connection reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resist pattern which permits microwiring suppressing a conductor resistance to a lower level and is useful for densification of semiconductor package circuit boards.例文帳に追加

導体抵抗を低く抑えた微細配線が可能であって、半導体パッケージ基板回路の高密度化に有用なレジストパターンを提供する。 - 特許庁

Information extraction part 21 acquires layout information which shows a layout of at least a component and a conductor pattern in a printed circuit board, from a memory.例文帳に追加

情報抽出部21は、プリント基板における少なくとも部品および導体パターンのレイアウトを示すレイアウト情報をメモリから取得する。 - 特許庁

On the printed-circuit board 44, a line pattern 46 which is connected to an external conductor of the coaxial connector 40 and extends to the outside is formed.例文帳に追加

プリント配線基板４４には、同軸コネクタ４０の外部導体に接続されて外方向に延びる線状パターン４６を形成しておく。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor pattern for an inductor where irregularities in development in a substrate can be restrained, and to provide a method for manufacturing an inductor.例文帳に追加

基板内の現像ばらつきを抑えることができるインダクタ用導体パターンの形成方法およびインダクタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etching solution capable of yielding a conductor pattern having a cross section close to a rectangle in whole, even when coarse and fine patterns exist in a mixed state.例文帳に追加

粗密のパターンが混在する場合でも、全体的に断面形状が矩形に近い導体パターンが得られるエッチング液を提供する。 - 特許庁

Lands 2c wherein a conductor pattern is exposed are located on a side B of the flexible printed circuit board 2, and through-holes 2b are placed in the vicinity of the land 2c.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２のＢ面上に、導体パターンが露出したランド部２ｃを設け、ランド部２ｃの近傍に貫通孔２ｂを設ける。 - 特許庁

The antioxidant film 36 is coated with a fluid oxide for the formation of a fluid oxide film so as to bury the conductor pattern 32.例文帳に追加

酸化防止膜３６上に導電体パターン３２を埋めるように流動性酸化物質をコーティングして流動性酸化膜を形成する。 - 特許庁

Consequently, voltage E is induced to a pattern L1 of a conductor arranged on an internal layer printed board SP1 by an alternating field which the coil 3 forms.例文帳に追加

すると、コイル３が形成する交番磁界により、内層プリント基板ＳＰ１に配置された導体のパターンＬ１に電圧Ｅが誘起される。 - 特許庁

A hole 3h having a rear surface connection land 2ar as its bottom is formed in the conductor pattern film 9a and filled with a conductive paste.例文帳に追加

導体パターンフィルム９ａには、裏面接続ランド２ａｒを底とする孔３ｈが形成され、孔３ｈ内に導電ペーストが充填される。 - 特許庁

The electrode pad 2 is highly accurately aligned with the connection pad 3 via the opening of the upper layer through-hole 24a and the conductor pattern 5.例文帳に追加

上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 - 特許庁

During the step of pressurizing the laminate 121 while heating it, the cushion sheets 51, 52 deform so that the shape of the conductor pattern 37 is transferred.例文帳に追加

積層体１２１を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート５１，５２が導体パターン３７の形状が転写されるように変形する。 - 特許庁

To provide a pattern structure which can increase the reliability of a conductor wire and improve degree of latitude in design and its manufacturing method.例文帳に追加

導体配線の信頼性が高く、かつ、設計の自由度を向上させることが可能なパターン構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By using a photochemical method, the solder mask 30 is opened in equal angles in a part corresponding to a part 22 upward of the conductor pattern, thereby forming a fine hole.例文帳に追加

光化学法を用いてソルダマスク３０を導体パターンの導接部２２上方に対応する部分で等角に開いて微孔を形成させる。 - 特許庁

Then the conductor 11 is not directly connected to the ground wiring pattern of the signal processing circuit section to form the board mounted plate antenna.例文帳に追加

そして直接信号処理回路部のグランド配線パターンに接続されないようにして、基板実装形板状アンテナを形成している。 - 特許庁

An antenna (10) for UWB comprises an upper dielectric (11), a lower dielectric (13), and a conductor pattern (15) sandwiched by them.例文帳に追加

ＵＷＢ用アンテナ（１０）は、上側誘電体（１１）と、下側誘電体（１３）と、それらの間に挟まれた導体パターン（１５）とから構成されている。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which contamination of a conductor pattern can be prevented even when a plating lead is removed by etching.例文帳に追加

めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, conductor 14 is filled into the viaholes 13 through electroless plating or the like, and a wiring pattern 15 is formed on the insulating resin layer 12.例文帳に追加

この後、ビアホール１３に無電解メッキ等で導体１４を充填すると共に、絶縁樹脂層１２上に配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

The acoustic device is provided with a diaphragm 2 made of a film sheet 2a, and a conductor pattern 3 is formed to one side of the diaphragm 2.例文帳に追加

フィルム状のシート２ａで形成された振動板２が設けられ、前記振動板２の一面側に導電パターン３が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a transfer conductor having a fine pattern and a thick film, and to provide a method for manufacturing a green sheet laminate using the method.例文帳に追加

ファインパターンで且つ膜厚の厚い転写導体の製造方法およびそれを用いたグリーンシート積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To contribute to an efficient cabling operation having a cabling pattern with an increased freedom caused by being facilitated changing operation after a cutting operation of conductor 1.例文帳に追加

導体１の裁断作業後の移行工程を容易に行い、もって布線パターンの自由度の高い効率的な布線作業に寄与すること。 - 特許庁

To detect a minute crack developing in a conductor pattern even if the crack is on the lower side of a mounted component without damaging a flexible printed board.例文帳に追加

可撓性プリント基板にダメージを与えることなく、また、実装部品の下側であっても、導体パターンに発生する微小クラックを検出する。 - 特許庁

A second conductor pattern 4 made of a metal thin film is provided to the surface of a flat plate portion 31 of the housing 3 by plating process.例文帳に追加

前記ハウジング３の平板部３１の表面には、金属薄膜で構成された第２導体パターン４がメッキ処理によって設けられている。 - 特許庁

Finally, a coil pattern in which the spiral conductor patterns of the upper and lower layers are connected to each other through the through hole is formed.例文帳に追加

そして、スルーホールを介して上層のスパイラル状導体パターンと下層のスパイラル状導体パターンが接続されたコイルパターンが形成される。 - 特許庁

The conductor pattern 31 is provided with a base material 35 laminated on the substrate 30, and plating layers 36 and 37 laminated on the base material 35.例文帳に追加

導体パターン３１は基板３０上に積層された母材３５と該母材３５上に積層された鍍金層３６，３７を備えている。 - 特許庁

To solve problems of short circuit and faulty breakdown voltage in a laminated pattern of dielectric and conductor thin films formed by a deposition process.例文帳に追加

蒸着法によって形成される誘電体薄膜と導体薄膜の積層パターンにおける短絡や耐圧不良の問題を解消する。 - 特許庁

On this wiring board, terminal sections 1-5 and 7-9 are respectively connected to the terminals of a pressure detecting unit and terminal pins, and a conductor pattern is connected to an electronic circuit section.例文帳に追加

端子部１〜５は圧力検知ユニットの端子に、端子部７〜９は端子ピンに、導体パターンは電子回路部に、それぞれ接続される。 - 特許庁

Then, the conductive paste 50 is sintered by heating and pressurizing, and a conductive composition 50 integrated with the conductor pattern 22a is formed.例文帳に追加

そして、加熱及び加圧により、その導電ペースト５０を焼結し、導体パターン２２ａと一体化した導電性組成物５０を形成する。 - 特許庁

In connection of a connection conductor pattern of an element electrode pad and a substrate of an electronic component element, a plurality of the fine wires are connected.例文帳に追加

電子部品素子の素子電極パッドと基板の接続用導体パターンの接続において、複数のワイヤ細線を介して接続を行う。 - 特許庁

A large number of straight lines 31 oriented in a direction Y orthogonal to a length direction X of a linear conductor pattern 10 are indicated on outer jacket films 11 and 12.例文帳に追加

外皮フィルム１１，１２に、線状導電パターン１０の長さ方向Ｘに直交する方向Ｙの多数の直線３１を表示する。 - 特許庁

The heat generating body 4 has a rectangular pattern of a nickel-chromium alloy film formed to connect the pair of conductor patterns 2a and 2b.例文帳に追加

発熱体４は、一対の導体パターン２ａ、２ｂを接続するように形成されたニッケル−クロム合金膜の矩形状のパターンからなる。 - 特許庁

To realize miniaturization while obtaining prescribed filter characteristics by forming a conductor pattern shorter than λ/4 with respect to a passing wavelength λ.例文帳に追加

導体パターンを通過波長λに対してλ／４よりもさらに短く形成して所定のフィルタ特性が得られるようして小型化を図る。 - 特許庁

The first wiring layer includes wiring patterns 21, 22 and a first floating conductor pattern 23, and formed on a first surface of the core substrate.例文帳に追加

第１の配線層は、配線パターン２１，２２および第１のフローティング導体パターン２３を含み、コア基板の第１の面に形成されている。 - 特許庁

A sensor element 12a includes MOSFET, and has a diffusion layer with a larger surface area as a passive element and facing to the conductor pattern 101.例文帳に追加

センサ要素１２ａは、ＭＯＳＦＥＴを含み、表面積が大きい方の拡散層が受動素子となり、導体パターン１０１に対向している。 - 特許庁

Each wiring pattern 2 is composed of a conductor layer 2a and a tin plating layer 2b, and includes a tip portion 21, a connection portion 22 and a signal transmission portion 23.例文帳に追加

各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。 - 特許庁

A circuit pattern 5 is formed on the one side of a dielectric board 3, and a grounding conductor 4 is provided on the other side of the dielectric board 3.例文帳に追加

誘電体基板３の一面側に回路パターン５が形成され、その誘電体基板３の他面側に接地導体４が設けられている。 - 特許庁

Further, the multi layer substrate is manufactured by laminating the embedded conductor pattern film and by bonding films with thermal press.例文帳に追加

また、このようにして形成した埋め込み導体パターンフィルムを積層し、熱プレスにより一括して接着することにより、多層基板を製造する。 - 特許庁

The spacer section 103 is configured by overlapping a lower spacer 110 having the internal conductor pattern 102 on its upper surface and an upper spacer 111 with each other.例文帳に追加

スペーサ部１０３は、上面に内部導体パターン１０２を有する下側スペーサ１１０と、上側スペーサ１１１とが重なった構成である。 - 特許庁